三星抢海思订单? 台积电淡定;联发科本季芯片出货估减10%

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1.三星抢海思订单? 台积电淡定;2.联发科本季手机芯片出货 估减10%3.AMD低价为何难成被收购对象 X86协议从中作梗;4.苹果“芯片门”越演越烈 我们怎么看?5.富士康芯片行业遇挫:矽品增发被否未获控制权;6.Marvell重炮出击 台SSD控制芯片厂面临硬仗

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1.三星抢海思订单? 台积电淡定;

晶圆代工厂近5季营收表现

据外电报导指出,韩国三星电子为了扩大晶圆代工市占率,不仅传出将降价抢单,还传出已与大陆系统大厂华为旗下IC设计公司海思合作,双方签署了14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)代工合约。不过业界认为,大多数IC设计业者都会选择在2~3个晶圆代工厂下单,台积电(2330)不会受到太大影响。

台积电15日召开法说会,虽然对第4季展望符合预期,但却调降今年半导体市场成长率至零成长,同时大砍今年资本支出至80亿美元。由于市场认为今年底前景气可能不好,明年第1季复苏趋缓,台积电股价昨日开低震荡,终场下跌2.5元,以137.5元作收,成交量达36,268张,三大法人卖超1,228张。

受到台积电看淡第4季景气的影响,晶圆代工类股股价同样面临下跌压力。联电(2303)股价下跌0.15元,以12.15元作收,成交量达65,909张。世界先进(5347)股价下跌1元,以41.90元作收,成交量达2,722张。

台积电在法说会中指出,明年新的成长动能之一,就是系统业者会开始自行设计晶片,并委由晶圆代工厂代工。除了苹果可望将A10应用处理器交由台积电代工外,华为旗下海思也已与台积电合作多年,今年已将网路处理器及Kirin 950应用处理器,交由台积电以16奈米FinFET制程代工。

不过,根据外电报导,三星为了争取更多晶圆代工市场占有率,也开始争取系统厂订单,近期就与海思签署了14奈米FinFET制程代工合约。报导中指出,海思会选择三星为晶圆代工夥伴之一,是因为三星为苹果代工A9应用处理器外,自行研发的Exynos应用处理器效能不差,双方可以针对高阶智慧型手机的需求,合作开发出效能更好的晶片。

业界认为,台积电大客户高通、辉达(NVIDIA)也有将部分晶片交由三星、联电、中芯等业者代工,而超微(AMD)较倚重格罗方德(GlobalFoundries),但绘图晶片仍交由台积电代工。所以,海思与三星在14奈米制程合作,其实不必太意外,因为大多数的IC设计业者,都有2~3家晶圆代工合作夥伴,所以对台积电不会有太大影响。

2.联发科本季手机芯片出货 估减10%

亚洲手机晶片龙头联发科敲定本月30日举行法说会,将公布第3季财报和第4季营运展望。法人认为,虽然第4季是传统淡季,但今年的状况没有太差,联发科本季智慧型手机晶片出货量应该会季减一成左右。

但因台积电再度下修半导体全年营运展望,因此联发科是否再度下修全年智慧型手机晶片4亿套的出货目标,仍是法说会关注焦点。由于目前看来“差距”不大,下修的可能性比较不高。

由于联发科第3季营收超标,加上还有出售阿里巴巴的业外获利挹注,法人预期,第3季每股纯益应会在4.5元之上,前三季每股纯益将超过13元、进而挑战15元。

智慧型手机晶片供应链指出,目前看来10月工作天数较少,有一部分的货又提前在9月拉完,10月供应链的出货量趋势向下,整体第4季会有传统淡季效应,只是相对于市场一片悲观气氛,“其实也没那么差”。经济日报

3.AMD低价为何难成被收购对象 X86协议从中作梗;

腾讯科技讯 10月16日消息,美国财经网站MarketWatch专栏作家特里斯·普莱蒂

6.Marvell重炮出击 台SSD控制芯片厂面临硬仗

面对台厂扩大固态硬碟(SSD)控制芯片市场版图,龙头大厂Marvell决定重炮出击,第4季祭出4颗28纳米制程SSD控制芯片应战,Marvell不仅与大陆存储器模组厂江波龙合作,且打入大陆政府资料中心SSD供应链,台系芯片业者群联、慧荣恐将面临硬仗。目前全球独立SSD控制芯片市场呈现Marvell、群联、慧荣三分天下局面,台厂主要采用55纳米制程的解决方案,Marvell则透过与台积电等晶圆代工大厂合作,加速SSD产品转进28纳米制程,并成为台积电28纳米制程主要客户之一。Marvell推出4颗28纳米制程SSD控制芯片,涵盖高、中、低阶客户群,包括SATA、PCIE介面及双介面等解决方案,由于全数采用28纳米制程生产,具备低功耗优势,恐将引发全球SSD市场大动荡。存储器业者认为,台系芯片业者*快要到2016年才会有28纳米制程SSD解决方案,且考量投资报酬率,多数业者对于转进28纳米制程却步,至于Marvell在SSD市场战略转守为攻,可能是因为近期决定弃守手机芯片业务,转而全力扩大硬碟及SSD市占率。事实上,近期大陆一波波发展存储器产业策略,Marvell亦未置身事外,其与大陆NAND Flash模组厂江波龙策略联盟,透过开放SSD控制芯片的底层原始码给江波龙,借以获得参与大陆政府**储存项目和标案机会。存储器业者表示,大陆企业云端资料中心需求相当庞大,且高度重视国家机密**,然大陆一直苦无NAND Flash芯片产业及SSD控制芯片相关技术,使得大陆将储存及存储器列为芯片自制化的重要目标。近期大陆清华紫光集团入股硬碟大厂威腾(WD)15%股权,更计划买下美光(Micron),凸显大陆布局存储器产业的企图心,至于国际大厂则借着先进技术优势,换取与大陆政府合作筹码,并迅速卡位大陆市场,包括三星电子(Samsung Electronics)到西安设立3D NAND生产线,以及Marvell与江波龙合作,都是出于此战略考量。目前大陆SSD市场正处于起飞期,不论是消费性市场或企业、政府应用领域,未来3~5年将大量取代传统硬碟,主要受惠者除了NAND Flash芯片供应商,还包括SSD供应商(包含NAND Flash和模组厂)及SSD控制芯片业者,相关业者未来为因应激烈竞局,将持续扩大策略联盟。Digitimes

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