NVIDIA未抛弃台积电 黄仁勋发声促其升级

代工大厂台积电似乎遭遇到了****的**危机：三星/GlobalFoundries 14nm工艺已经量产了，自己的16nm工艺却还在苦苦挣扎，导致大量客户纷纷跑路，高通、索尼、联发科、NVIDIA、AMD等等都转向了三星/GF、联电。GPU显卡行业更是在28nm上待了太久，主要是因为台积电的20nm工艺是专门为低功耗的移动处理器设计的，眼里只有苹果，高性能的GPU根本没办法用它。于是，NVIDIA、AMD只能选择等待FinFET工艺，而且已经可以确认的是，两家都去找了三星/GF，AMD APU甚至都有**转移订单的架势。那么，台积电被完全抛弃了吗?NVIDIA CEO黄仁勋是这么说的：“我们会不断评估代工供应商……我们的晶圆大部分都采购自台积电。我们正在20nm时代(指的是Tegra X1)，预计即将铺开16nm。我们已经与台积电在很多很多即将到来的工艺节点上进行着深度合作，包括10nm。”他还进一步指出：“提供高能效、高性能(GPU)有很多路子。我不会被工艺本身给迷住……我们始终都在寻求新的代工供应商，竞争会让每个人都提起精神……但是总体而言，台积电是我们的首要合作伙伴。”这已经说的

台积电扩厂遭环保组织反对 10nm计划或搁浅

希望材料商减供10% 台积电第三季度趋于保守

台积电今年营收增长超1成 否认订单遭抢传闻

台积电拖累海思芯片 麒麟950要难产？

现在已经7月下旬，理华为9月初发布新一代旗舰手机MATE8的时间只剩下一个月多点，麒麟950能否发布成为其中的一个焦点，不过麒麟950能否发布不在华为而在台积电。 华为海思的麒麟芯片发展 海思成立于2004年10月，其历史可以追溯到1991年的华为集成电路设计中心。2005年海思就已研发出了海思基带，当时孙昌旭还报道过，至今海思的基带都是业界**的，能和高通比肩，联发科和三星在基带上要落后海思和高通太多。 海思2009年推出K3处理器，不过因为各种原因没有成功。2012年海思推出四核K3V2，但是这款芯片采用的GPU兼容性不好而整体发热比较大，反映并不好，不过由于华为手机其时是国产前四之一，华为手机的**产品P6、MATE2等采用这款芯片，经过华为的力推，加上国人期盼国产芯片能成功，海思还是慢慢打出名堂。 去年初华为换掉K3V2的GPU采用了ARM的MALI450，为了去掉K3V2的发热和兼容带来的**影响，这款芯片改名为麒麟910，这款芯片后来应用于华为P7手机中，借助华为的强大广告优势，在当时联发科已经推出八核处理器的情况下，华为P7依然取得了约600万的销量，要知道这款手机上市时

台积电A9订单遭三星夺回?格罗方德宣布扩充14纳米产能

彭博社才刚在上周五(4月3日)爆料三星电子(Samsung Electronics Co.)从台积电 (2330)之处重新夺回苹果 ( Apple Inc. )「A9」处理器订单，三星伙伴格罗方德半导体 ( GlobalFoundries Inc.)就传出要开始扩产14 奈米制程晶片。科技网站WCCFtech、Fudzilla 6日报导，阿布达比官方投资机构Mubadala Development Co. 2日在2014年财报新闻稿中透露，格罗方德与三星为14奈米制程技术展开策略性合作，而纽约州Malta厂「Fab 8」已开始为客户扩充产能。Mubadala是格罗方德的母公司。格罗方德先前就曾承诺要在今(2015)年上半年开始量产采用14奈米FinFET制程的晶片，Mubadala的新闻稿刚好确认了格罗方德的制程进度。无独有偶，彭博社也在4月3日引述未具名消息人士指出，三星将为苹果次世代iPhone处理器「A9」进行代工，把先前遭台积电夺走的订单再度抢回。消息显示，三星会在南韩龙仁市(Giheung)厂房生产 A9处理器，同时还将把多出的订单转交给伙伴格罗方德。HI Investmen

台积电 毛利率近50%成高通联发科砍价箭靶

市场屡传台积电遭客户砍价或扬言要转单便宜的晶圆代工厂，法人认为，台积电直逼五成的毛利率，比绝大多数的IC设计客户都好，在客户端价格竞争压力大的情况下，成为客户端砍价的箭靶。据悉，*早向台积电发难的客户，是全球手机晶片龙头高通，在南韩三星挟订单和制程优势，又祭出价格弹性下，使高通今年主打的高阶新晶片骁龙820晶片，已���用三星14奈米制程生产。尤其在终端产品低价化趋势下，整体供应链都面临毛利保卫战，业界认为，当三星提供价格弹性，并足以做为与台积电议价的筹码，将具备很大的吸引力。法人认为，同为台积电重量级客户之一的联发科，面对高通、展讯等强敌竞争，今年在3G和4G两块手机市场同样有极大价格压力，今年首季毛利率将下探46%至48%，营业费用率更达三成以上。

台积电16纳米出鞘 华为麒麟930夺首单

大陆手机大厂华为与旗下IC设计厂海思28日宣布，推出新一代Kirin 930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智慧型手机。Kirin 930是全球首款采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程量产的八核心应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。Kirin930全球首颗16奈米去年华为在智慧型手机市场出货强劲，根据集邦科技统计，去年已挤身全球第5大智慧型手机厂，年度出货量逼近7,000万支。华为近年来追随苹果脚步，自行开发客制化应用处理器，包括推出Kirin 910晶片并应用在自家Ascend P7手机中，去年推出的Kirin 920及Kiron 925晶片则被自家手机Honor 6、Acend Mate 7采用。华为28日宣布推出新一代Kirin 930八核心处理器，搭载四颗Cortex-A53核心，以及经过海思重新优化过的四颗Cortex-A53e核心。然而值得注意之处，在Kirin 930是全球首颗采用台积电16奈米FinFET制程量产的应用处理器，并将搭载在日前已发表全新MediaPad X2平板，及4月将推出旗舰级Ascend

大陆智能机出货恐仅年增3%

第2季智慧机杂音不断，尤其台积电释出汇率可能影响欧洲及新兴市场需求，联发科及高通也调降晶圆下单量，法人看淡本季中国智慧机市况，元大投顾预估，本季中国手机回温力道有限，估中国品牌厂单季出货仅季增10%，今年中国智慧机出货恐从年增10%降至3%，将影响相关供应链营运动能。上周台积电传出在外资闭门会议中释出在汇率因素下，欧洲和新兴市场购买力道可能有疑虑，原先看好今年产业成长幅度达12%可能放缓，外资也开始预警第2季IC(Integrated Circuit，积体电路)设计、封测厂营运及中低阶智慧机动能。虽然中国智慧机市场渗透率达90%，但中国3G市场年初迄今已滑落87%，元大投顾指出，当地品牌厂市占率高达70%，虽出口市场受到汇率影响，但相较于国际品牌厂在中国销售力道，营运商更愿意采购价格有弹性的本土厂商机款。本季拉货力道不明显此外，元大投顾指出，前9大中国品牌厂在非中国的海外新兴市场占比约10%，多布局200美元以下的价格带，此价格带动能仍在成长，因此预估前9大中国厂商出口占比将从32%提升至今年的36%。近期供应链也指出，非苹果智慧手机订单建置，主要来自有布局海外市场或是有新品推出的厂商

大陆智能机出货恐仅年增3% Q2杂音多单季估季增1成

第2季智慧机杂音不断，尤其台积电释出汇率可能影响欧洲及新兴市场需求，联发科及高通也调降晶圆下单量，法人看淡本季中国智慧机市况，元大投顾预估，本季中国手机回温力道有限，估中国品牌厂单季出货仅季增10%，今年中国智慧机出货恐从年增10%降至3%，将影响相关供应链营运动能。上周台积电传出在外资闭门会议中释出在汇率因素下，欧洲和新兴市场购买力道可能有疑虑，原先看好今年产业成长幅度达12%可能放缓，外资也开始预警第2季IC(IntegratedCircuit，积体电路)设计、封测厂营运及中低阶智慧机动能。虽然中国智慧机市场渗透率达90%，但中国3G市场年初迄今已滑落87%，元大投顾指出，当地品牌厂市占率高达70%，虽出口市场受到汇率影响，但相较于国际品牌厂在中国销售力道，营运商更愿意采购价格有弹性的本土厂商机款。本季拉货力道不明显此外，元大投顾指出，前9大中国品牌厂在非中国的海外新兴市场占比约10%，多布局200美元以下的价格带，此价格带动能仍在成长，因此预估前9大中国厂商出口占比将从32%提升至今年的36%。近期供应链也指出，非苹果智慧手机订单建置，主要来自有布局海外市场或是有新品推出的厂商，

A57继任者明年商用 ARM A72新架构展望

12寸晶圆产能排行榜：三星**台积电排第五

近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights*新统计，去年三星仍是全球12寸产能*多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有*多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。拥有全球**大12寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片、占全球比重4.6%。值得注意的是，格罗方德近年在12寸厂扩产动作非常积极，目前12寸产能已占其总产能的51%。拥有全球第三大12寸产能的纯晶圆代工业者则是联电(2303)，月产能为11万片、占全球比重2.6%。不过在联电总产能中，12寸仅占26%，8寸产能比重仍高达65%、6寸则占9%。根据研调机构IC Insights*新统计，去年三星仍是全球12寸产能*多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是记忆体大厂，台积电(2330)则名列第五。

A9订单台积电包揽2/3 日月光受惠

EETimes.com 23日引述南韩消息人士报导，在苹果(Apple Inc.)次世代处理器「A9」的委外代工订单中，台积电(2330)将取得2/3、甚至更多，看来台积电16奈米制程技术的良率似乎比三星电子(Samsung Electronics Co.)的14奈米制程好上不少。根据消息，苹果原本是把80%的A9订单交给三星，其余才给台积电。另外，台湾一家半导体设备商某位不愿具名的人士则表示，台积电是否能顺利达成使命、完成苹果下达的订单，则是下一个观察重点;由于台积电在配置内部产能之余、还能要求设备供应商加快出货，在设备业者普遍会全力配合台积电的情况下，完成苹果订单对台积电来说应该不成问题。该名人士并表示，台积电可能会对应用材料(Applied Materials)、欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV与微影技术光源设备供应商Cymer Inc.下达紧急订单(rush order)，以便满足苹果的需求。台积电也必须和日月光(2311)、矽品(2325)等IC封装测试业者加强合作，才能研拟出完整的解决方案;后端供应商必须打造整合型的扇出(fanout)生产线。barron

赛灵思16nm新品采用台积电制造技术

本报讯 近日，赛灵思公司发布16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列，同时利用台积电公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化，UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，还实现了遥遥**的系统集成度和智能化，以及***别的**性。新扩展的赛灵思UltraScale+ FPGA 系列包括赛灵思Kintex UltraScale+ FPGA和Virtex UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq UltraScale+系列则包含业界首款全可编程MPSoC。凭借这些新的产品组合，赛灵思能够满足各种下一代应用需求，包括LTE Advanced、早期5G无线、TB级有线通信、汽车驾驶员辅助系统，以及工业物联网应用等。据悉，针对所有UltraScale+产品系列

台积电：以先进工艺制程取胜

成立于1987年的台积电，是****家，也是*大的一家专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。2014年，借助智能手机市场增长的东风，台积电营收超过1500亿元，较上年增长27.8%；全年净利润超过520亿元，较上年增长40%，连续3年创出历史新高。点评：台积电的成功在于它的先进工艺制程代工，在*火热的28纳米制程代工市场，其占有率超过80%，预计2015年进入16纳米制程，2016年进入10纳米制程。在16纳米市场，台积电以技术实力压倒三星，从其为苹果准备的16纳米产能扩增进度来看，很有可能不仅其拿到的A9订单比重大增，甚至可能独占更新一代的苹果A10处理器大单。在供应链方面，台积电已决定在今年6月底前，备足月产能高达5万片的16纳米FinFET+，其中约1.7万片将由目前的20纳米设备转换，另外3.3万片购买全新机台，相关采购工作正紧锣密鼓地进行。目前，台积电10纳米制程已与超过10家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图芯片、服务器、游戏机及可编程逻辑闸阵列（FPGA）等领域，规划今年年底试产，预计2016年年底有望量产。

全球封测代工业产值预估，**封装需求急增

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311)、日月光(2311)、矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一，*大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位，5年内成长6倍，在去载板化的技术冲击下，恐对载板业者不利，不过像景硕(3189)、欣兴(3037)早已投入无核心层(Coreless)技术，其中景硕已成功开发出多层无核心载板技术。今年出货量放大TechSearch报告中指出，FO-WLP在互连时之接合密度(interconnect densities)方面，较标准型的晶粒尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)还要**，因此逐渐获得厂商青睐，由于扇出型晶圆级封装技术在处理 I/O 连结介面时，是以晶圆化学处理的方式来取代载板，而载板占整体封装成本的

晶电吞并台积固态照明 LED全球化竞争趋热

继宣布并购璨圆光电之后，晶元光电又有了新动作。近日，晶电拟以换股形式“进驻”台积电旗下全资子公司台积固态照明的消息在业内传开。消息人士表示，晶电将遵循“广稼模式”与台积固态照明换股，台积固态照明成为晶电100％转投资公司，晶电也借此完备其白光LED**布局。而台积固态照明可能经过资产整理后，再进行注资动作。随着LED芯片市场竞争越来越激烈，规模和成本将是企业的主要竞争力。作为业内**能与中国大陆三安抗衡的LED晶片厂，并购是晶电永恒的主题。初步统计，短短7年时间，晶元光电已经并购了数家LED芯片厂，稳坐全球芯片头把交椅。而在并购台积固态照明一个礼拜前，晶台光电刚宣布并购璨圆光电。2014年12月30日，晶电正式与璨圆合并，璨圆成为晶电独立子公司并下市。实际上，经过数次并购经验，晶电能快速调整并入厂，为加快璨圆体质调整并掌握明年市况回升商机，晶电早在2014年9月临时股东会通过后即派范进雍率领团队进驻璨圆。业内人士分析认为，晶电完成璨圆合并调整后，全球芯片市占率将超过30%，台湾市占约60%，随着LED产业走向“大者恒大”趋势，晶电可望再度透过并购案强化全球市占与竞争力。而此次牵手台积固

台积电去年Q4营收季增逾6%，优于财测目标

晶圆代工大厂台积电(2330)公布2014年12月合并营收695.1亿元，月减3.8%，年增39.9%；第四季合并营收为2,225.21亿元，季增6.4%，年增达52.6%，超过其财测目标2,170亿至2,200亿元、季增约4%至5%之预期水准。 台积电累计去年全年度营收达7,628.06亿元，年增27.8%，亦符合去年度业绩年成长约27%的预估。台积电总经理暨共同执行长刘德音日前在供应链管理论坛中表示，台积电今(2015)年业绩可望较去年再成长12%以上，增幅表现将持续超越整体晶圆代工业。

TrendForce: 晶电与台积电跨业结盟，加速LED产业改变与**

晶元光电与台积电于2015年1月9日同时召开董事会，会中通过台积固态照明公司股份交易案，晶电将以现金新台币8.25亿元(每股购买价格新台币1.46元)，向台积公司及其子公司台积光能公司购买其所持有的台积固态照明公司的全部股份，交易完成后，晶电将持有台积固态照明公司94% 的股权，台积公司完全退出台积固态照明公司，营运将由晶电及台积固态照明的现有团队来主导。2014年晶电宣布合并璨圆，带来产能提升、成本管理、客户与产品整合等效益下，2015年再次出手，宣布购买台积固态照明。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside研究副理吴盈洁指出，此次的合作，显示出晶电跳脱LED经营模式，借鉴台积电管理能力，学习半导体生产制造管理。目前晶电已少量使用六寸晶圆生产，合并后预期可快速提升大尺寸晶圆片生产的学习曲线，未来朝向晶圆级封装技术迈进。同时，由于磊晶产能目标驱使下，晶电需要就近寻找生产基地进行制造，考虑到台积固态照明的地利优势与厂房设备完善也将为晶电提供*稳健基底。LEDinside预期两方技术资源、客户资源优势，透过跨界合作，期待有更多的火花与潜力。

台积电2014年净利润增长四成

本报讯 台湾积体电路制造公司（TSMC）去年业绩表现强劲。日前发布的2014年全年财报显示，借助智能手机市场增长的东风，台积电全年合并营收为新台币7628亿元，较上年增长27.8%；全年净利润达到新台币2639亿元，较上年增长40%，连续3年创出历史新高。台积电2014年的产能约820万片，预计台积电2015年持续成长11%~12%，约是920万片的12英寸晶圆。台积电多数产能都集中在先进制程，2014年第四季度20纳米和28纳米贡献营收已经高达51%，2015年不但营收再**高，获利也逐季攀升，将迈向下一个高峰。其中，第四季度财报中，台积电实现合并营收约新台币2225.2亿元，税后净利润约新台币799.9亿元，每股盈余为新台币3.08元（换算成美国存托凭证每单位为0.50美元）。与2013年同期相比，2014年第四季度营收增加52.6%，税后净利润及每股盈余则均增加了78.5%。与前一季度相较，2014年第四季度营收增加6.4%，税后净利润则增加了4.8%。若以美金计算，2014年第四季度营收较前一季度增加3.7%，较2013年同期则增加了46.4%。2014年第四季度台积电毛利率为

投资7.1亿美元 联电12寸厂被批准登陆厦门

台湾12寸厂晶圆厂登陆由联电拔得头筹，台湾经济部昨（31）日宣布，经审查没有技术外流疑虑，并提出增资与扩产等附加条件之下，通过联电及和舰以7.1亿美元（约新台币225亿元）投资厦门联芯集成电路制造公司一案。 若联电未来落实允诺的投资条件，后续出资金额全数到位后，总投资13.5亿美元（约新台币428亿元），为历年台商对陆投资**大，也是近两年*大的赴陆投资案。联电昨天收盘价14.75元，上涨0.25元。投审会昨日召开2014年*后一次委员会议，通过联电申请以自有资金4.5亿美元暨中国地区投资事业和舰自有资金2.6亿美元，合计7.1亿美元，间接投资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆铸造、集成电路制造及销售等业务。投审会与工业局皆表示，此案在联电承诺六大条件下通过，包括联电必须加码在台投资，未来三年落实南科12寸晶圆厂投资计画，平均每年资本支出将投入逾13亿美元，同时要加强研发投入、采购固定比例本土材料、未来三年在南科新增3,000名就业机会等。投审会官员表示，未来会要求联电每季向投审会及工业局回报投资案执行情况，若未落实承诺事项，将不予核准后续投资。联电去年10月下旬向投审会

格罗方德14纳米卡关 台积得利

继三星传出14纳米良率欠佳后，外电报导指出，另一家晶圆代工厂格罗方德（Global Foundries ）也传出转换至14纳米制程技术的过程并不顺畅，将延后一至两季，台积电有机会因此继续获得苹果青睐。 财经网站barron’s.com报导指出，格罗方德已在过去两周要求供应商不要再将14纳米设备运送至其晶圆厂。 Maire指出，格罗方德14纳米进度恐拖延原因直指财务或良率问题。 市场早已盛传三星14纳米良率偏低，日前亦有分析师爆料指出，三星受限于14纳米良率低，可能将苹果订单让给头号竞争对手台积电。

三星台积电各异 苹果A9处理器代工权成竞逐焦点

12月31日消息，据国外媒体报道，预计会在明年随新一代iPhone一同发布的苹果A9处理器，如今已成为三星、台积电甚至Global Foundries(后简称GF)等一线晶圆厂商奋力争抢的“香饽饽”。不过究竟谁*终能拿下*大订单合同，华尔街分析师们似乎有不同看法。市场调查机构Summit Research分析师Srini Sundarajan周二援引知情人士消息称，在苹果A9处理器的代工订单争夺战中，三星目前走在了台积电前面。前者新工艺制程的测试样品呈现出“更具优势”的结果，不过毕竟也还只是早期抽样阶段，待量产时则可能会有所不同。此外该分析师还指出，GF也将“参与”苹果处理器的生产。但考虑到苹果*大的兴趣是将部分生产迁移至美国本土，而鉴于蓝宝石供应商GT Advanced Technologies的前车之鉴，GF则不太可能会以一个“直接竞争对手”的角色参与到三星和台积电的角逐中。同样是在本周，台湾《台北时报》发布消息称，台积电才是*有可能拿下苹果A9大单的晶圆厂商。该报总监Chris Hung表示，早期的A9芯片试产结果显示，台积电才拥有更高的良品率。Hung认为，三星仍然可能会获得一

三星与台积电抱苹果大腿争抢A9处理器订单

12月31日消息，据科技网站Appleinsider报道，虽然尚无法确定苹果2015年的iPhone新机是否就是iPhone7，不过A9处理器的到来应该是铁板钉钉的事情。目前，包括三星、台积电在内的几家芯片制造商正奋力争抢这一宝贵订单。���二，市场调查机构SummitResearch分析师Srini Sundarajan发布研究报告称，援引知情人士的消息，在苹果A9处理器的代工订单争夺战战中，三星已经走在了台积电前面。前者的测试样品明显“更具优势”，不过由于样品与*终的量产商品有所不同，所以暂时无法定论。Sundarajan还指出，芯片制造商Global Foundries也将加入到这场争夺战中。但是考虑到苹果计划将部分生产迁移至美国本土，而且还有了蓝宝石供应商GT Advanced Technologies的前车之鉴，Global Foundries应该不会成为三星和台积电的正面敌手。近日，另一家市场研究公司的总裁Chris Hung援引《台北时报》的报告称，台积电很可能拿下A9处理器的订单。因为早期的A9芯片试产结果显示，台积电拥有更高的良品率。同时，Hung表示三星也将获得部分的订

台积电、三星14/16纳米鸣枪　GF良率左右抢单竞局

近期业界传出台积电、三星电子(Samsung Electronics)已分别与苹果(Apple)签约供应2015年A9处理器芯片，双方16纳米及14纳米FinFET制程量产时间点接近，抢单状况相当激烈，由于台积电内部16纳米制程良率超乎预期，不仅2015年7月之前将量产，并已撒下天罗地网准备大抢苹果订单，至于三星盟友GlobalFoundries则传出14纳米制程良率不如预期，恐影响三星接单比重。苹果针对A9处理器芯片供应商大玩两面手法，将订单分散给台积电和三星，成功让两家供应商全力为其效力，双方不仅竞争价格和数量，背后更是台积电16纳米及三星14纳米制程良率进度竞赛，目前台积电及三星都已与苹果签约供应2015年A9处理器芯片，至于订单比重则是看谁的良率高，就有机会取下多数订单。业界传出台积电相当满意16纳米制程SRAM良率，超乎内部原本预期，尽管台积电对外表示16纳米制程将于2015年7月量产，然业界预期台积电应会在2015年第1季便可小量产出，由于台积电作法较为保守，认为要有一定的营收贡献才称为正式量产。目前台积电16纳米制程约有11个设计定案(tape-out)，2015年将有6

外资：台积电明年Q1业绩估微降，全年看增15％

台积电本季业绩将再**高，外资预估明年**季营运温和下滑，明年全年业绩预估比今年增长15%再**高。上周五收盘价创历史新高141.5元，今则随着九合一选举国民党挫败跳空开低，跌2.5元至139元，但随后跌幅收敛。上周五台积电ADR持续涨势，涨0.29元至23.47元，涨幅1.25%;但今早现股开低。上周外资买超台积电逾3.1万张，带动台积电股价创还原权值后新高142元。台积电受惠苹果A8处理器出货畅旺，今年第四季营收再创历史新高。展望明年**季，法银巴黎证券预估台积电明年**季业绩比本季温和下滑，惟中国4G及通讯 IC需求有撑;法银巴黎证券预计台积电明年全年营收比今年再成长超过15%，获利预估同步上扬，并期望台积电2015~2016年现金股利将增加。法银巴黎证券维持台积电买入评等，目标价160元。

Cadence数字与定制/模拟工具通过台积电16FF+制程的认证

全球知名电子设计****公司Cadence设计系统公司日前宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual，DRM) 与SPICE认证，相比于原16纳米FinFET制程，可以使系统和芯片公司通过此新工艺在同等功耗下获得15%的速度提升、或者在同等速度下省电30%。目前16FF+ V1.0认证正在进行中，计划于2014年11月实现。Cadence也和台积电合作实施了16FF+ 制程定制设计参考流程的多处改进。此外，Cadence也在与TSMC台积电合作10纳米FinFET制程，Cadence的技术已经为支持早期投入10纳米的定制设计做好准备。Cadence定制/模拟和数字设计实现和签收工具已获得台积电验证，客户通过高性能的参考设计流程能实现*快速的设计收敛。通过16FF+认证的Cadence工具包括：Encounter® 数字设计实现系统(Digital Implementation System)、Tempus™ 时序Signoff解决方案、Voltus™ IC电源完整性解决方案、Quantus™寄生参数提取解决

2016年EUV降临 半导体格局生变

莫大康在9月份召开的“SEMICON Taiwan 2014”展览会上，ASML公司的台湾地区销售经理郑国伟透露，第3代极紫外光（EUV）设备已出货6台。郑国伟同时指出，ASML的EUV设备近期取得惊人突破，已有2家客户在以它进行晶圆处理时，测试结果达到每天可曝光超过600片晶圆。业界消息也印证了郑国伟的讲话：ASML与半导体制造厂共同研发，继7月底英特尔成功利用EUV微影技术，在24小时内完成曝光逾600片晶圆之后，台积电也成功在**内完成600片晶圆曝光。这个消息在印证郑国伟的讲话的同时，也预示了全球两家**大厂未来采用EUV光刻技术，在10nm的量产关键技术选项中几乎同步，或者说台积电在10nm时顺利赶上业界龙头英特尔。10nm制程的“十字路口”困局是由于光源的功率不足等原因，导致EUV设备一再被推迟，让业界几乎丧失信心。众所周知，一直以来半导体业界奉行的宝典是每两年跨上一个工艺台阶，即所谓的0.7×制程理论。打个比方，如果说2011年半导体业界跨上了22nm工艺台阶，那么2013年就是22×0.7=14nm。为什么半导体产业界会义无反顾地去遵循这一规律呢？道理十分清楚，尺寸缩小

高云半导体推出FPGA朝云产品系列

2014年 10月 29日 上海 IC-China讯 – 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。朝云™产品系列在目前 FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从 18K LUT到 100KLUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和 GW3S。前者采用台积电(TSMC)的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺。朝云™产品系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式：多达 5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口的读写操作;80个 18X18的 DSP模块，可进行高速的加法、减法、乘法及累积算法;498个数字单端输入输出，可支持从1.2V到3.3V的输出电压，驱动电流可配置，多种广泛应用的输入输出协议如 LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等;8个通用锁相环工作范围从3MHz到500MHz并提供多种用户时钟操作模式;动态I/O

传三星夺下苹果应用处理器订单 台积电不评论

有消息人士透露，三星电子(Samsung Electronics)*新与苹果(Apple)达成协议，将自2015年起为该公司旗下iPhone及iPad供应应用处理器 (application processors;AP)。这也意谓着，三星将再次成为苹果应用处理器的主要供货商，将竞争对手台积电打回次要供货商。根据韩国时报(The Korea Times)引述消息人士说法，自2016年起，三星将为苹果提供约8成的应用处理器，台积电则提供其余的2成。应用处理器是把传统处理器(CPU)、南桥(South Bridge)、北桥(North Bridge)、图形处理器(GPU)的功能整合到一颗IC之中，并依照厂商能力与特性的不同增减功能，如无线通信控制、电力管理等，视厂商的需求会有不同的整合方式，但基本上应用处理器就是一种系统级单芯片(System on a Chip;SoC)。与传统内存芯片如DRAM、NAND等相比，应用处理器能够为芯片制造商创造更高的利润。根据了解，苹果将自行设计旗下A系列应用处理器，而三星则将与GlobalFoundries合作生产。消息人士透露，苹果已指定三星自2016年

台积电以16nm制程取得压倒性胜利

苹果新款处理器Q4台积电16nm制程试产

晶圆代工龙头台积电(2330)全力冲刺16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，昨(25)日宣布与海思半导体(HiSilicon)合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16奈米FinFET制程投产成功，可望提前一季度时间，在今年第4季进入量产阶段。同时根据设备业者消息，台积电16奈米FinFET Plus制程也进入试投片(try run)先前作业阶段，可望提前至第4季试产，主要客户除了绘图晶片厂辉达(NVIDIA)、可程式逻辑闸极列(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)、手机晶片厂高通外，众所瞩目的苹果新款应用处理器也将试投片清单中。台积电昨日宣布与海思半导体合作，成功产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器，该晶片是以ARMv8架构为基础的32核心ARM Cortex-A57网通处理器，运算速度可达2.6GHz。台积电的16奈米FinFET制程能够显着改善速度与功率，并且降低漏电流，有效克服先进系统单晶片技术微缩时所产生的关键障碍。相较于台积电的28奈米高效能行动运算(28HPM)制程，16

Mentor Graphics工具通过台积电16nm FinFET+工艺制程认证

—2014年9月25日,Mentor Graphics公司宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中，将于2014年11月完成。“Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术，客户可通过**的验证解决方案来进行**竞争力的设计”TSMC设计基础设施营销部门**总监Suk Lee称。Analog FastSPICE平台可对纳米模拟、射频(RF)、混合信号、存储器及定制数字电路进行快速的电路验证。对于较大的电路，AFS平台还能提供大容量、高速度的混合信号仿真，包括行业仅有的综合全频谱器件噪声分析。针对存储器及其他基于阵列的电路，AFS Mega提供基于“硅**”的仿真。“在与TSMC的合作中，我们对Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo进行了TSMC的16nm

台积电支持物联网及穿戴式装置应用率先推出超低耗电技术平台

台积电**集成电路制造服务领域，推出业界*完备的超低耗电技术平台，针对需要广泛技术支持且又快速成长的物联网及穿戴式装置市场提供必要技术，以满足市场多样化产品应用的需求。台积电透过此技术平台提供多项工艺技术来大幅提升功耗优势以支持物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。台积电的超低耗电工艺组合除涵盖目前的0.18微米极低漏电工艺(0.18eLL)、90纳米超低漏电工艺(90uLL)及16纳米FinFET工艺，更扩展至全新的55纳米超低耗电工艺(55ULP)、40纳米超低耗电工艺(40ULP)及28纳米超低耗电工艺(28ULP)以支持指令周期高达1.2GHz之应用。此项涵盖0.18微米到16纳米FinFET的超低耗电工艺组合适用于各种具节能效益的智能型物联网及穿戴式产品;其中，0.18微米至40纳米的超低耗电工艺亦具备射频及嵌入式闪存功能，能进行系统级整合以有效缩小尺寸外观，并藉由无线传输技术串连物联网产品。相较前一代的低耗电工艺，台积电的超低耗电工艺能够进一步降低操作电压达20-30%，以减少动态与静态功耗，同时大幅延长物联网及穿戴式产品轻薄短小电池的使用

台积电采用Cadence的16纳米FinFET单元库特性分析解决方案

Virtuoso Liberate特性分析解决方案搭配Spectre电路模拟器倍增16纳米FinFET单元库的特性分析速度亮点：• 输出单元库符合台积电对16纳米FinFET STA关联性的严格的精度目标• Cadence的16纳米FinFET v1.0单元库特性分析现已运用于制程和STA工具认证• 16纳米FinFET单元库特性分析工具现已在台积电网上设置实现Cadence设计系统公司今日宣布台积电采用了Cadence®16纳米FinFET单元库特性分析解决方案。由Cadence和台积电共同研发的单元库分析工具设置已在台积电网站上线，台积电客户可以直接下载。该设置是以Cadence Virtuoso® Liberate® 特性分析解決方案和Spectre® 电路模拟器为基础，并涵盖了台积电标准单元的环境设置和样品模板。利用本地的Spectre API整合方案，Liberate和Spectre电路模拟器的组合方案能提供优异的收敛和**度，让双方客戶都加速其单元库特性分析周期。在与台积电共同进行的测试中，Cadence的特性分析和模拟方案的整合让16纳米FinFET标准和复杂单元性分析周

台积电16纳米或提前明年Q2量产

Cadence宣布推出基于台积电16纳米FinFET制程DDR4 PHY IP

Cadence设计系统公司近日宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence**的架构相结合，可帮助客户达到DDR4标准的*高性能，亦即达到3200Mbps的级别，相比之下，目前无论DDR3还是DDR4技术，*高也只能达到2133Mbps的性能。通过该技术，需要高内存带宽的服务器、网络交换、存储器结构和其他片上系统(SoC)现在可以使用Cadence DDR4 PHY IP完成设计，并能在有更高速DRAM可用时利用它们。Cadence DDR4 PHY IP具有循环冗余校验(CRC)、数据总线倒置(DBI)等可靠性、可用性、可服务性(RAS)功能， 支持无缓冲双通道内存模块(UDIMM)/ 带寄存器的双通道内存模块(RDIMM)。全新DDR4 PHY IP实现了4倍时钟(clocking)等架构**，以减少占空比失真和多频电源隔离(multi-band power isolation)，以增加抗扰度，实现带有电压转换速率控制的I/O。Cadence DDR4 PHY IP和Cadence DDR4控制器一起在台积电16

英特尔侵台积电地盘成为Pansonic芯片供应商

Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。法新社全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供*新14制程芯片，再踩台积电地盘。彭博(Bloomberg)报导，随半导体研发成本上涨、晶圆外包代工风气盛行，其中尤以台湾的台积电表现*为亮眼。因此，英特尔执行长Brian Krzanich自2013年上任以来，便积极改弦易辙，大力争取来自其他行业、甚至是竞争对手的外包订单，以减缓个人电脑(PC)业务成长趋缓对芯片部 门的业绩冲激。 而此番成功取得Panasonic的芯片供应合约，则可说是英特尔抢攻晶圆代工市场的一大胜利。松下将成为英特尔*大制造业客户，由英特尔负责设计及安置在Panasonic影音产品内的特殊芯片。 除Panasonic之外，初入晶圆代工领域的英特尔目前还有拿下包括可程式逻辑芯片大厂Altera 等5位新客户订单。

台积电率先产出首颗功能完备的16FinFET网通处理器

台积电今25日宣布与海思半导体有限公司合作，已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果，同时也展现了台积电坚持提供业界**技术的承诺，以满足客户对下一世代高效能及具节能效益产品之与日俱增的需求。台积电的16FinFET工艺能够显著改善速度与功率，并且降低漏电流，有效克服先进系统单芯片技术微缩时所产生的关键障碍。相较于台积电的28纳米高效能行动运算(28HPM)工艺，16FinFET工艺的芯片闸密度增加两倍，在相同功耗下速度增快逾40%，或在相同速度下功耗降低逾60%。台积电总经理暨共同执行长��德音博士表示：「我们在FinFET领域的研发已经超过十年，很高兴庞大的努力获得回馈并缔造此项成就。我们相信能发挥此项技术的*大效益，并在专业集成电路服务领域的先进工艺上，继续保持长期**地位的优良纪录。」台积电的16FinFET工艺早于2013年十一月即完成所有可靠性验证，良率表现优异，并进入试产阶段，为台积电与客户的产品设计定案、试产活动与初期送样打下良好基础。藉由台积电的16FinFET工艺，海思半导体得以生产具显著效能

悲催！20nm显卡就这么被iphone6挤没了

在苹果20nm的iphone6出尽风头的同时，显卡厂商可就好运了。以往，AMD(ATI)、NVIDIA总是**批使用*新代工工艺的，GPU显卡总是新技术的试验田，但是这一次，20nm来了，两大家却都集体沉默，仍然在继续28nm，下一步则可能会直接转到16/14nm。为什么呢?因为那个缺了一口的苹果。苹果iPhone/iPad的处理器此前都是三星**代工，但是苹果从来都不喜欢三星，极力要摆脱这个讨厌的家伙，天字**号代工厂台积电自然是上佳之选，而能抱上苹果这样的大腿，台积电做梦都能笑醒。于是乎，20nm几乎整个都成了苹果的“私房菜”，AMD、NVIDIA几乎都挤不进去。20nm A8正源源不断地从生产线上走下来，几千万的量早已是必然，独立显卡这年头才能卖出几块啊?别说是显卡了，就连同样做移动芯片的高通，同样是台积电大客户的高通，都被苹果挤得没脾气，至今只有一个20nm的基带，骁龙系列还得慢慢熬。来自多家相关企业的内部人士*近都证实，苹果已经吃掉了台积电20nm生产线的绝大部分产能，今年是**没有20nm GPU了，未来也不好说。台积电的16nm将在明年投入量产，传闻说苹果A9就会用它。这

产能不济 台积电20nmGPU或面世延期

4月23日消息，受产能的影响，台积电陷入到了无法满足供货需求的窘状，20nmGPU或延期面世。英伟达原本是期望在今年发布采用20nm制程基于“Maxwell”的**显卡产品的，显然台积电无法完成交货任务了。现在看来，英伟达唯有采用现有的28nm制程重新设计GM204、GM206 Maxwell GPU产品，那么或许在今年12月份之前，这些产品还可能问世。先前有传言称，首款GM104产品——即GeForce GTX 880会在GPU芯片上容纳多达79亿晶体管，3200个CUDA核心，现如今要转去28nm制程恐怕就没有这样的水平了。至于AMD，其**副总裁Lisa Su表示企业在迁往20nm和FinFET工艺之前，会继续在2014年接下来的时间采用28nm制程，也就是说AMD接下来将推的产品Pirate Islands或许仍是28nm的GPU。另一方面，Intel则完全无需为其制造技术发愁——Intel是完全关起门来自己制造芯片的。现如今Intel的Haswell CPU就已经在用22nm工艺了，迁往Broadwell后的14nm工艺似乎问题也不大。

2013年全球半导体企业研发支出报告出炉

根据研调机构ICInsights的*新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显。而2013年，半导体企业的研发支出，仍以英特尔年增5%、来到116.11亿美元称冠，并创下历史新高纪录。且在前10名投入*多研发支出的半导体企业中，英特尔的金额更占据了37%的份额，单是英特尔这一家公司，研发支出就占了全球半导体产业的19%。根据ICInsights的统计，2013年全球半导体产业研发支出第2名的则是高通(Qualcomm)，年增28%来到33.95亿美元，仅是英特尔的三分之一。2013年排行第3的则是三星，研发支出仅微幅年增2%、来到28.2亿美元。值得注意的是，三星研发支出自2011年以来，就一直仅维持在28亿美元上下的水准。ICInsights进一步分析，半导体产业的前两大IDM巨擘─英特尔与三星，近年来虽持续扩充于先进制程的产能，不过在研发支出的投入上却不同调。三星之所以

英特尔14nm代工遇阻 Altera订单或回流台积电

摩根大通证券分析师指出，因英特尔14纳米PC CPU(Broadwell)推出时间恐延至今年第四季度，预估英特尔14纳米制程的大客户Altera可重回台积电16纳米FinFET怀抱，双方近期也已开始讨论。其次，台积电专为苹果生产的20纳米SoC晶圆良率已达50%，预计将为台积电带来连续3季的强劲成长;且来自三星与格罗方德的20纳米制程竞争已减少许多，台积电可望继续通吃20纳米商机。第三，过去几周台积电28纳米订单已看到大举回流迹象，包括联发科、海思(Hisilicon)、三星S5、RF晶片制程由65纳米转至28纳米、超微游戏机等，已经看见强劲需求。摩根大通认为，台积电今年上半年新增28纳米HKMG产能，已吸引客户目光，有望从格罗方德手中拿回部分28纳米市占率。

英特尔联手阿尔特拉制**FPGA 抗衡赛灵思台积电

可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）及英特尔共同宣布，双方将利用系统封装（SiP）技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英特尔及阿尔特拉的延伸合作，目的是要力抗台积电及赛灵思（Xilinx）联军。FPGA双雄赛灵思及阿尔特拉的战争，已经延烧到台积电及英特尔的战争。台积电及赛灵思去年已採用台积电28奈米製程及3DIC系统封装（SiP）的CoWoS製程，完成业界首款异质三维积体电路（Heterogeneous3DIC）量产，而今年开始将延续到20奈米製程，以及明年进入16奈米鳍式场效电晶体製程（16FinFET）。阿尔特拉虽然仍与台积电进行20奈米FPGA晶片合作，但高阶FPGA晶片已决定委由英特尔以14奈米TriGate製程代工。而面对台积电及赛灵思成功利用CoWoS技术，将产品线延伸到高整合型晶片市场，阿尔特拉及英特尔昨日也宣布延伸到SiP合作，将开发内建阿尔特拉14奈米FPGA晶片及其它元件的整合型晶片。阿尔特拉表示，与英特尔合作开发多晶片元件，在一个封装中整合了单颗14奈米St

三星、GF联手力抗台积电 联电因成本过高暂观望

三星电子与GlobalFoundries(GF)所组成晶圆代工联盟正式上路后，业界传出该联盟为扩大抗衡台积电(2330)势力，积极向联电(2303)招手加入阵营，然联电考量要取得三星14奈米FinFET技术不仅要支付授权费，未来生产每片晶圆还得支付权利金，由于资金成本太高，加入联盟恐难符合经济效益，联电遂暂时保持观望态度。不过，相关厂商均未证实该项消息。由于三星与GlobalFoundries在晶圆代工领域迟迟无法有所突破，三星更痛失*大客户苹果(Apple)A8处理器晶片订单，让台积电势力再扩大，业界传出自2013年下半起三星便使出绝招，全力拉拢GlobalFoundries在14奈米FinFET技术进行结盟，且在GlobalFoundries点头后，三星立刻再拉拢联电加入联盟，共同对抗台积电。

里程碑！16nm64位六核A57+A53流片成功

ARM今天宣布，在2013年12月份，他们与台积电合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE双架构处理器在16nm FinFET工艺上的流片，达成了一个新的里程碑。2012年初，ARM、台积电达成了多年多世代工艺的合作伙伴关系，并在2013年4月初，使用台积电16nm工艺成功流片了64位核心Cortex-A57。这一次，完成流片的是**颗六核心移动处理器，集成了两个Cortex-A57、四个Cortex-A53，各有自己的二级缓存，并通过PL301 AXI互连总线与外部模块相连，比起之前的单个核心复杂了太多，充分展现了 台积电新工艺和ARM混合架构的成熟度。台积电16nm FinFET工艺预计2015年初量产，距离20nm HPM量产仅一年，号称可在同等功耗下带来超过40%的频率提升，或者在同等性能���降低功耗超过55%。台积电计划今年用16nm工艺为20多个客户完成芯片流片工作。流片(tape-out)：简单说来，一颗芯片的诞生可以分成设计和制造两部分。设计完成后，芯片公司会把相关数据送给制造厂商，由后者利用一定的工艺技术进行制造上的验证，这个过程就叫tape-out。这是一

半导体市场利润被5强独占研发成本**高

近日消息，今年全球半导体市场获利将进一步被英特尔、高通、台积电等5大业者独占，令其他规模较小的竞争对手更难生存，但上述5大业者背负的研发成本也日益沉重。美国顾问公司AlixPartners调查指出，截至去年第3季为止的1年期间，英特尔、高通、台积电、德仪及海力士(SK Hynix)等5大半导体业者合并营收年增6.2%，达到1,120亿美元，占全球半导体市场营收比重达30%。同一期间，其他186家规模较小的半导体业者合并营收却减少6.6%至2,940亿美元。全球半导体产业税前息前折旧摊销前获利(EBITDA)在上述期间减少14.3%，但5大业者合并税前息前折旧摊销前获利反而成长1.2%。同一期间，其余186家业者的EBITDA却是减少26.3%，跌幅甚至大过整体产业，更加显示小型业者面临的窘境。由智慧型手机等行动装置带动的半导体需求虽让上述5大业者订单接到手软，但面对获利却无法笑开怀，因为各项成本也随着市场竞争而日益攀升。AlixPartners资料显示，若将研发成本及经常性开销计算在内，2010至2013年上述5大业者合并支出增加34.8%，其中研发成本占营收比重更达到5年高点。Ali

传台积电将吃下苹果获得A8全数订单

三星在生产苹果 A 系列处理器碰上良率不佳的问题，让台积电（TSMC）有机会获得来自苹果处理器的订单。不过根据*新取得的消息，台积电将以 20nm 的技术全力生产下世代的 A8 处理器，A7 然全数留给三星。就外电的消息，三星目前主要的问题出在其 20nm 的制程面临良率过低的问题，在无法衔上苹果的需求下，适必要让出部分 A8 处理器订单给台积电，不过依据*近取得的消息来看 ，三星被迫放弃的可能不仅仅是部分 A8 的订单而已，可能是全部 A8 处理器都要交由台积电生产了。消息来源证实，由于台积电 20nm 比苹果当初预期的顺畅，先前台积电也曾表示 20nm 制程为台积有史以来量产速度*快的一个制程，并已于 2014 年一月量产，**季末放量，并在第三与第四季持续扩大。德意志证券的报告也指出，台积电 20nm 制程良率已提升到 50 到 70% 的水准，相较于前一世代的 28nm 制程还快了两季 。反观三星新布建的 20nm 却面临迟迟无法按预期供给，在此消彼长之下，苹果打算将 A8 的订单全数交给台积电，而 A7 则全部交由三星以 28nm 的制程生产，在订单挪动下，台积电帮苹果生产的

ARM与台积电携手完成16nmFinFET工艺测试年内客户或超20家

对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相比，新架构使得芯片可以在较低的电压水平上，更有效率地运作——在降低能耗的同时，更能延长系统的续航时间。至于半导体行业中的其它公司，已经在向3D晶体管工艺(更常用的称呼为“FinFETs”)迁移的过程中，落后于英特尔。如果没有这种新的结构，那么向28nm以下制程迁移的过程就会变缓。其中一部分原因为，随着平面型晶体管(planar transistor)变得更小，其能源效率和成本就变得不那么有吸引力。幸运的是，貌似**的芯片代工厂——台积电(TSMC)——已经在部署16nm FinFETs的工艺上，取得了不错的进展。今天，TSMC与ARM披露了两家公司已经在去年年底进行了一个相当复杂的测试芯片，并且是基于台积电的16nm FinFET工艺打造的！该芯片包括了双核Cortex-A57和四核Cortex-A53 CPU核心——基于相似的big.LITTLE不对称方案——主要面向消

半导体研发费用排行榜：英特尔是土豪

联发科台积电总结：乐观展望景气存变数

半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸睛，其中联发科对今年产品布局与市况看法，矽品董座林文伯的景气看法，以及转单效应等，预期市场将高度关注。 台积电上周召开法说会，对今年释出正面展望，市场高度期待下周封测大厂矽品法说会，此次矽品也是首度采用线上法说形式，林文伯对景气与市况之看法仍是关注重点，而法人更关心在日月光事件后，矽品所获得的转单效应，以及今年产品及制程之计划。 手机芯片大厂联发科也将在同日召开，联发科去年营收缴出亮眼成绩单，今年则将积极力拱4GLTE、八核心芯片与平板芯片，而近期外资陆续出具报告指出对联发科今年营运之忧心，点出联发科LTE芯片进度落后，上半年动能恐趋缓，另外八核心芯片又可能被低阶4G手机侵蚀市场，今年营运恐相对有压力。 IC设计盛群去年股价展现强势，也让市场注意到这档稳定获利的IC设计个股，盛群以MCU产品为主，去年行动电源市况热，带动盛群营收成长，此外盛群过去都以家电产品居多数，营运走势稳定，今年包

台积电20nmSoC下半年将爆发

台积电共同执行长魏哲家16日宣布，台积电20纳米生产系统单芯片（SoC）昨日正式投片，初期量虽不大，但下半年起开始爆发，估计第4季营收占比将飙升至20%，是台积电一大利器，预估全年20纳米营收占比可达约一成。另一共同执行长刘德音指出，台积电16纳米FinFET（鳍式场效电晶）制程，也正准备为客户进行产品设计定案（tape-out），估计明年第1季即可无缝接轨量产。刘德音预期，台积电在10纳米制程，晶体管密度就会与英特尔相近。台积电昨天公布，去年第4季40纳米加计28纳米营收占比达51%，其中28纳米制程占比达34%，是主力制程。魏哲家表示，台积电现有28纳米客户已逾60个，但将陆续转进采用20纳米，目前客户数已有12个，并于昨天开始投片量产，预估第2季产出，但一开量还小，要到第3季才会快速提升。台积电财务长何丽梅补充，20纳米制程预估今年占营收约一成，乍看比率不高，但第3季将爆发，第4季冲高占营收20%，相较28纳米经历四年才达到占营收三成的水平，这个比率相当惊人。刘德音昨天引用英特尔法说会所展示在晶体管密度的差异，反驳英特尔比台积电的密度多35%。

台积电张忠谋：今年将超越半导体增长幅度

台积电是台湾**IC代工企业，创始人张忠谋对外公布2014年公司增长目标，将力拼双位数增长，超越半导体增长幅度。同时，还看好指纹传感等特殊IC产品。为业界的***，台积公司是******的专业集成电路制造公司，提供业界*先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域*完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。台积电(2330-TW)(TSM-US)16日举办法说。董事长张忠谋在法说会中强调，尽管首季仍有IC设计电子业的淡季因素，但台积电今年目标成长幅度双位数仍是超越半导体，主要之一来自行动贡献该公司营收估年增35%，他并看好特殊制程(如指纹辨识)等将广泛应用。法说会由董事长张忠谋率台积电财务长何丽梅、台积电共同执行长刘德音、魏哲家一并出席。说**批露台积电14年制造目标张忠谋表示，台积电预估全球半导体年成长5%，全球Fabless(IC设计)今年成长8%，晶圆代工年成长10%;而台积电则是仍要双位数成长超越半导体与晶圆代工平均值。尽管首季台积电仍有与IC设计电子业相同的淡季因素，但库存周转天数(DOI)

4大国产芯片厂商有政府做靠山：台积电美光铩羽而归

作为战略性基础产业，在产业发展成熟度很高，竞争全球化发展的大背景下，集成电路产业已经不能单靠市场配置资源来获得发展。事实上，全球的集成电路产业发展，背后都是政府在推动。1、武汉新芯项目——“政府建设，企业代管”模式遭遇挫败武汉新芯是我国中部**12英寸半导体制造项目。该厂一期工程总投资达100亿元，2006年动工兴建，2008年正式投产。该项目前期不需要中芯国际投资，即包括土地、厂房、生产线设备等投入，均由武汉市政府支出，然后由中芯国际租用，即由中芯国际代管运营。2008年投产后，新芯产能仅3000片/月，至今持续亏损。填不满的资金缺口，加之武汉市政府认为中芯国际管理层对新芯发展缺乏商业规划，*终对合作失去信心。2011－2012年武汉市政府开始寻求新的合作方，并有意出售，先后与台积电和美光公司（总部位于美国的存储芯片供应商）进行谈判，并一度接近达成交易的地步，后因外部力量干预放弃。台积电并购失败的主要原因是，台湾地区一直严控半导体业西进内地市场，至今未开放12英寸项目。此外，由于台积电与中芯国际之间的纠纷，导致其在内地市场留下霸道印象，业内有多名权威人士反对这一交易。*终，台积电的并

ICInsights：纯晶圆代工产值估增14％

研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。IC Insights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%；整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。随着苹果(Apple)将晶圆代工业务逐步自整合元件制造代工厂三星移转至纯晶圆代工厂台积电(2330)，整合元件制造代工厂面临来自纯晶圆代工厂激烈竞争。IC Insights预期，包括台积电、联电(2303)、格罗方德及中芯等纯晶圆代工厂今年营收可望达412亿美元，较去年成长14%；包括三星及IBM等整合元件制造代工厂营收则将约68亿美元，仅较去年成长3%。IC Insights预估，2013至2018年整体IC市场年复合成长率将约6%，纯晶圆代工产值年复合成长率可望达12%，整合元件制造代工厂营收年复合成长率仅约3%。

2014年全球IC代工产值将增9%半导体行业仅上升5.2%

花旗:28nm动能续弱台积电Q4营收将减12%

台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于下周(17日)登场前，花旗则是出具*新报告指出，台积Q3来自28奈米的营收贡献并不如外界料想的强劲，而Q4在高阶智慧型手机市况不佳、致28奈米Q4动能持续转弱影响下，花旗也进一步下修对台积Q4的营收预估，估计该季营收将季减12%。不过，即使短期动能趋缓，但花旗仍重申台积于先进制程的领导地位。花旗引述台积于10月年度OIP生态论坛上的说法，指出台积的先进制程擘划蓝图已延伸至10奈米，除20奈米可望于明年Q1量产外，16奈米FinFET、10奈米制程可望依序于2013、2015年试产(risk production)，而这也将是**次台积的先进制程时程，与英特尔并驾齐驱。花旗看好，台积制程技术可望于10奈米追上英特尔。因此整体而言，花旗仍对台积长线动能持乐观看法，除对台积续喊买进(Buy)外，并给予120元的目标价。回到短期营运面，花旗分析，台积28奈

台积电Q4营收1458亿财测达标全年超越5970亿

台积电10日盘后公布了去年12月自结合并营收达496.81亿元；较上月443.3亿元成长12.1%；累计2013年第4季营收达到达到1458.06亿元，公司财测达标。同时，累计台积电去年全年营收超越5970亿元，年成长17.8%。台积电公布2013年12月营收报告。2013年12月合并营收约为新台币496.81亿元，较上月增加了12.1%，较去年同期增加了33.7%。台积电在今年9月缔造单月营收553.82亿元历史新高后，10至11月营收已连续两个月下滑。10-11月累计营收达约961.25亿元，加计12月496.81亿元；总体第4季营收达到1458.06亿元，符合公司预期。累计2013年1至12月营收约为新台币5970.24亿元，较去年同期增加了17.8%。台积电早先法说预估，在2013年第3季合并营收约新台币1625.8亿元基础，第4季在新台币兑美元29.5基础上，预估营收将介于1440至1470亿元，约季减9.6%至11.4%之间；毛利率则季减1.5%起。台积电将于下周16日举办法人说明会，台积电董事长张忠谋拟将率双执行长刘德音及魏哲家、财务长何丽梅共同出席。市场关注台积电将宣布

台积电冲营收今年20nm与16nm限量投产

台积电为使今年营收再**猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元，累计去年第4季营收达1,458.06亿元，季减10.3%，符合法说预期；去年全年合并营收逾5,970亿元，年增17.82%，创历史新高。台积电董事长张忠谋预定16日率领二位共同执行长刘德音和魏哲家，以及财务长何丽梅，出席法说会，说明台积电和半导体景气*新动向。半导体设备商透露，今年是台积电快速拉升20及16纳米制程*关键一年，且产销策略大幅调整。*受瞩目是20及16纳米的产能配置，将两者视为同一计划，都预定在半年内完成月产5万至6万片的产能。其中，20纳米制程产能将在6月前到位；16纳米则在今年底建置完成，预估月产能约6万片。半导体设备商指出，这将创下全球半导体厂在*短时间内，同步完成20及16纳米量产线的晶圆代工厂。台积电28纳米制程花逾一年半才到位，此次台积电要用*短的时间，以成熟且**的技术，防止竞争对手三星和英特尔抢单

台积冲获利今年20nm、16nm“限量”投产

台积电为使今年营收再**猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元，累计去年第4季营收达1,458.06亿元，季减10.3%，符合法说预期；去年全年合并营收逾5,970亿元，年增17.82%，创历史新高。台积电董事长张忠谋预定16日率领二位共同执行长刘德音和魏哲家，以及财务长何丽梅，出席法说会，说明台积电和半导体景气*新动向。半导体设备商透露，今年是台积电快速拉升20及16纳米制程*关键一年，且产销策略大幅调整。*受瞩目是20及16纳米的产能配置，将两者视为同一计划，都预定在半年内完成月产5万至6万片的产能。其中，20纳米制程产能将在6月前到位；16纳米则在今年底建置完成，预估月产能约6万片。半导体设备商指出，这将创下全球半导体厂在*短时间内，同步完成20及16纳米量产线的晶圆代工厂。台积电28纳米制程花逾一年半才到位，此次台积电要用*短的时间，以成熟且**的技术，防止竞争对手三星和英特尔抢单