苹果回应A9芯片不同质疑 称对续航影响甚微

京华时报讯（记者古晓宇）昨天记者了解到，针对有用户测试发现苹果*新手机中所使用的不同厂商生产的A9芯片续航性能有较大差别，苹果公司回应称，不同厂商生产的芯片会对续航有所影响，但仅仅是2%-3%的差异。苹果在其iPhone6s和6sPlus上使用了*新的A9芯片，该芯片主要由三星和台积电生产。有用户在对这两个厂家的芯片进行测试后发现，尽管三星生产的A9芯片采用14nm工艺，优于台积电的16nm工艺，但实际续航能力方面，三星生产的A9却明显低于台积电生产的。对此，苹果在一份声明中表示，一些实验室的测试方法，包括通过运行大量运算程序，让处理器持续饱和工作直至电池耗尽，并不能代表现实世界中的使用情况，因为CPU不会在日常使用中有这种状态，这是一种对现实世界中电池续航能力的误导。“根据我们的测试和用户的数据显示，即使考虑到误差，iPhone6s和6sPlus上采用的两种芯片续航差异只在2%-3%之间。”

台积电工艺从16nm跃升至10nm，再到7nm

台积电高管周四 在加州圣克拉拉一家公司表示，当台湾半导体行业在调整16nm FinFET 工艺时候，作为世界上*大的晶圆代工厂，台积电将在今年晚些时候生产10nm芯片，未来2017年早期做到7nm。 台积电**技术官，负责发展研究的副总裁Jack Sun 讲7nm进程节点将会使得处理速度，功耗，设备体积显著提高。 7nm的应用使得手机和网络芯片在处理器，图形处理单元和可编程门阵列受益。他指出，台积电已经能够成为用7nm特征测试芯片实现静态随机存储器的存储。 公司负责研究发展/设计和技术副总裁，Cliff Hou表示，台积电与ARM公司合作共同研发7nm工艺。他补充说：从10nm~7nm过渡将使得芯片面积缩小40%-45% 。 Jack Sun说台积电希望使用极紫外光刻，直接自组装，多束电子束光刻 制造7nm芯片。公司正在和ASML合作使用90瓦功率的激光光源。他还表示设置好EUV系统*终一部分，能够每小时生产125片晶圆。 Hou 指出，今年早些时候将16nmFinFET Plus （16FF+）工艺投入量产，推出了16FF+紧凑低成本的版本16FFC工艺。他补充，台积电将在21016

台积电9月营收125亿元 同比下滑13.8%

10月8日下午消息，台积电今日公布9月营收数据。9月营收为645.18亿元(新台币，下同，约合人民币125.7亿元)，环比下滑3.8%，同比下滑13.8%。台积电第三季度营收2125.05亿元，符合先前预期，环比增长3.4%。前三季度累计营收为6399.79亿元，同比增长18.5%。台积电虽预告第四季度营收将环比下滑4.2%到6.1%，介于1980亿到2040亿元，但全年营收仍将增长超10%，符合先前预期。

苹果回应A9芯片不同质疑

京华时报讯（记者古晓宇）昨天记者了解到，针对有用户测试发现苹果*新手机中所使用的不同厂商生产的A9芯片续航性能有较大差别，苹果公司回应称，不同厂商生产的芯片会对续航有所影响，但仅仅是2%-3%的差异。苹果在其iPhone6s和6sPlus上使用了*新的A9芯片，该芯片主要由三星和台积电生产。有用户在对这两个厂家的芯片进行测试后发现，尽管三星生产的A9芯片采用14nm工艺，优于台积电的16nm工艺，但实际续航能力方面，三星生产的A9却明显低于台积电生产的。对此，苹果在一份声明中表示，一些实验室的测试方法，包括通过运行大量运算程序，让处理器持续饱和工作直至电池耗尽，并不能代表现实世界中的使用情况，因为CPU不会在日常使用中有这种状态，这是一种对现实世界中电池续航能力的误导。“根据我们的测试和用户的数据显示，即使考虑到误差，iPhone6s和6sPlus上采用的两种芯片续航差异只在2%-3%之间。”

台积20nm以下制程产值　将年增1.7倍

台积电（2330）在先进制程上**同业，今年20奈米及16奈米制程业绩可望达57亿美元（约1868亿元台币），将较去年大幅成长约1.7倍，当中20奈米制程业绩可望达51亿美元（1671.4亿元台币），16奈米制程业绩将约6亿美元（约196.6亿元台币）。 IC Insights预估，台积电今年45奈米（含）以下制程占整体营收比重将从去年的59%，提高到63%，格罗方德45奈米（含）以下制程比重也将自去年的62%进一步拉升至64%。联电（2330）45奈米（含）以下制程比重将自去年的24%大幅提高到33%，，中芯45奈米（含）以下制程比重将自去年的11%成长到17%。（萧文康／台北报导）

iPhone 6s处理器耗电测试：台积电竟比三星更节能

看Q4营运 半导体厂不同调

（中央社记者张建中新竹2015年10月4日电）市场库存持续调整，台积电(2330)已抢先宣布，第4季业绩恐将滑落，只是部分IC设计厂仍看好第4季业绩可望好转，半导体厂第4季营运表现将不同调。 台积电即将于15日召开法人说明会，由于法人对第4季营运预估普遍与内部预估值有落差，为避免市场有过高期待，台积电9月23日首度抢先在法说会前预告未来营运展望。因市场库存将持续调整，台积电预估，第4季业绩恐将滑落到新台币1980亿至2040亿元，将较第3季下滑3.3%至7%。IC设计业者表示，由于第3季半导体产业景气旺季不旺，市场后续需求又混沌不明，因此下单意愿保守，是影响台积电第4季业绩下滑的主因。尽管国内IC设计龙头厂联发科(2454)7月底法说会中即预告，第3季业绩回升后，第4季营运又将滑落，只是部分IC设计厂在第3季营运表现旺季不旺后，看好第4季业绩可望顺利好转。面板驱动IC暨触控晶片厂敦泰(3545)即预期，随着中国大陆十一长假、双11、感恩节及耶诞节等销售旺季即将陆续来临，客户需求可望逐步回温。另外，整合面板驱动与触控功能的单晶片IDC新产品出货也将可逐步扩增，敦泰看好，第4季业绩应可较第

机智堂：都是iPhone芯片怎么还能不一样？

被看好“独拿苹果A10” 台积电Q3营收达阵

晶圆龙头台积电（2330）上月底无预警上修第3季营收财测，今公布9月营收数字，第3季营收目标顺利达阵，惟9月业绩连2个月走低，合并营收645.14亿元，较上月减少3.8%，较去年同期减少13.8%，累计前9月合并营收在6399.79亿元，较去年同期成长18.5%，符合预期。 由于下游库存去化不易，半导体产业第3季整体表现不佳，台积电原本在前季法说会预告第3季合并营收约介于2070亿元至2100亿元，平均单月营收在690亿元至700亿元，不过在7月认列光罩收入及第3季新台币兑美元贬值挹注下，上修第3季营收目标到2,110亿元至2,130亿元之间，调升幅度1.4%至1.9%，如今公布9月营收，确定第3季营收财测顺利达阵。台积电将于10月15日举行法说会，将公布第3季财报数字，一般预料第3季毛利率维持前季法说会预估介于47%到49%，营业利益率介于36.5%到38.5%之间。不过以台积电8、9月二个月营收连续走低来看，台积电第4季业绩恐继续度小月，日前已传出联发科大砍第4季晶圆代工采购单10%。且台积电日前预告第4季合并营收介于1,980亿元到2,040亿元之间，推算第4季单月平均营收约在6

台积电公布9月营收数据：总营收125亿元，同比下滑13.8%

苹果A9芯片再揭秘：台积电三星**分

手机处理器疯自制 台积电*乐

多家手机系统厂积极投入自家处理器（CPU）开发蔚为风潮，几乎独占28奈米以下先进制程市场的晶圆代工龙头台积电预期受惠*大，而提供矽智财（IP）及委托设计（NRE）服务的力旺、创意也会跟着吃香喝辣。 智慧型手机市场，大致分为Android阵营及苹果iPhone两大系统，苹果iPhone有自己的“生态圈”，为了与Android阵营智慧型手机区隔出差异性，同时加入***功能，因此，苹果自iPhone 4开始采用自家开发的处理器，到今年推出的*新款iPhone 6S/6S Plus，自家处理器已发展到A9世代，且明年还会再进一步推出功能更强大的A10晶片。 系统厂自家处理器开发情况一览 安卓（Android）系统阵营手机因为采用高通、联发科标准型手机晶片，以及由高通及联发科提供的公板及参考设计，因此各家手机可说是大同小异，没有太大的差别。整个安卓手机的销售成长动能在近两年开始趋缓，拚价格也让许多手机厂获利大幅衰退、甚至亏损。 为寻求差异化，三星今年初开始采用自家设计的Exynos应用处理器，乐金（LG）也在去年开始投入自家处理器开发。大陆系统大厂华为也透过旗下IC设计厂海思打造自家Kirin系

iPhone 6s处理器被曝存两种版本 台产占6成

台积电负责A10芯片:三星被OUT

景气好不好？ 张忠谋：明年首季可望复苏

国际景气面临严峻挑战，学者示警台湾经济如同隧道塞车，看不到曙光，本周即将公布的九月出口也将出现“连八黑”，但台积电董事长张忠谋昨表示，景气有希望在明年**季复苏，外界担忧红色供应链崛起带来竞争压力，他则玄妙回应，“我从台积电的办公室往窗外看，还没有看到红潮。” 国际景气仍无好转迹象，我国九月出口恐连八黑，至今尚未感受到传统年底旺季乐观气氛，经济成长率甚至陷入“保一”大作战，景气衰退似乎深不见底，张忠谋昨表示，明年**季可望复苏，但他也说，距今还有三、四个月，一切还很难讲。张忠谋昨天出席“新时代．心王道—共创价值的新商道”论坛，与宏碁荣誉董事长施振荣畅谈企业经营、创业、经济议题，经济部长邓振中、工业局长吴明机等到场听讲。张忠谋指出，目前景气不像二○○○年网路泡沫、二○○八年金融海啸时那么差；科技业景气的确不好，但仅是暂时现象，主要原因是存货还没消化掉，估计今年底库存消化完毕，明年首季有希望复苏。针对台积电个别公司表现，张忠谋自评一切都照预期，“你只要去看新的苹果的东西，以后也继续看，就会发现我们很好。”外界担忧红色供应链崛起，大陆晶圆代工厂要超越台湾，他也直言，没这么容易，“以我们的技术

台湾经部号召 电子大厂攻传感器

可侦测温度、压力、高度等数值的感测器（Sensor），是国内电子业较少布局的一环，不过在经济部政策引导下，包括台积电、联电、联发科、瑞昱、联咏等半导体大厂均有意投入，计划在明年底前开发出国内首颗工业等级的感测器。 在智慧型手机带动下，微机电系统（MEMS）与感测器占智慧型手机物料清单（BOM）成本比重愈来愈高，但过去一直以意法（ST）、博世（Bosch）等欧、美、日大厂为主要供应商，台厂仅原相、矽创等小厂在影像感测、光感测等特定领域有所布局。政府与产业界投入研发感测器(Sensor)概况 图／经济日报提供分享不过，感测器除了可以应用在台厂擅长的手机、平板电脑等消费性电子产品外，未来在工业4.0时代亦有需求，因此经济部号召台厂加入供应链布局行列，初步包括台积电、联电、联发科、瑞昱、联咏等均已表达投入研发的意愿，代工厂台积电、联电则提供制程协助。虽然工业用感测器市场需求量不若手机等消费性产品，但价值相对高，且在开发工业用感测器时，亦可同时延伸至消费性电子，成为吸引台厂投入的主因之一。由于感测器应用范围相当广，包括温度、压力、光线、动作等，应用各有不同，因此有意投入的联发科、瑞昱、联咏等国内

苹果iPhone6s的小秘密：三星产A9芯片比台积电的小10%

又被GF坑了 AMD全新CPU台积电造

三星产苹果A9处理器比台积电的小10%

据国外媒体报道，众所周知，苹果用于新iPhone上的A9处理器是由三星和台积电共同提供，然而两家制造厂的工艺并不相同，所以A9实际上拥有尺寸不尽相同的两个版本。其中，代号为APL0898的A9处理器为三星生产，制造工艺为14nm FinFET，芯片总面积为96平方毫米；而代号为APL1022的处理器为台积电生产，工艺为16nm FinFET，芯片总面积为104.5平方毫米。三星生产的处理器在面积上较台积电的小了10%，因而功耗也可能会较之后者更低。苹果过去也曾有过同时使用两家不同供货商的经验，不过反响并不是很好。早在2011年版的Mackbook中，苹果同时使用了三星和东芝提供的SSD，然而前者的读写速度通常远快于后者，这给消费者带来不少困扰。目前，尚未有媒体就三星和台积电的A9处理器进行性能比较，但估计除功耗表现外不会有太大差别。

晶圆代工Q4展望保守 全年保住成长

转自台湾经济日报的消息，台积电第2季法说会抛出库存去化缓慢震撼弹，整体晶圆代工族群第3季进入淡季表现，随着时序进入秋季，晶圆代工第4季景气展望备受各方关注，而台积电于日前无预警预告第4季业绩将持续衰退，等同宣告晶圆代工产业今年底前景气复苏无望。台积电鲜少在法说会前提前预估下一季度业绩目标，根据台积电说法，由于部分外资法人对于台积电第4季业绩预估过于乐观，为避免误导法人作出错误研判，故提前预告下季度营收数字。显现下游库存去化不易与电子产业无**科技产品带动需求成长，半导体产业第4季所面临大环境困境。台积电预估第4季合并营收介于1,980亿元到2,040亿元之间，较第3季预估数字衰退3.3%至7%，推算第4季单月平均营收约在660亿元至680亿元；而第4季获利率则与第3季相近。以此推算，今年全年合并营收在8,400亿元，符合先前台积电预估双位数成长。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于日前公布*新8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值持续攀升至1.06，虽然该数值在7、8月持续回升，不过，该协会总裁兼**执行官DennyMcGuirk对第4季的预告与台积电预期不谋而合。他表示，由

台积电欲夺苹果芯片代工权？强大制程节点是关键

根据业界分析师预测，全球*大的先进技术制程晶片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂，并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应业者的议价能力。台积电自2014年起一直是Apple A8处理器(iPhone 6用)的**供应来源，如今正面对与三星瓜分主导Apple A9与A10新款处理器供应的竞争。根据业界多家分析师预期，为了增加议价筹码，Apple还让Globalfoundries取得第三家供应来源的资格。但重点是Apple尚未发布A10处理器，这一时间点预计要等到2016年。“台积电将取得Apple A9订单的三分之一，以及一半的A10订单量，”马来亚银行金英证券(Maybank Kim Eng)分析师刘华仁指出，“由于Apple希望尽可能发挥其与供应商议价的能力，因而可合理假设每家各一半的订单量。”HSBC分析师Steven Pelayo指出，三星由于14nm FinFET而在今年超前台积电两个季度，预计在整个2015年都可看到强劲的营收成长，而台积电的16nm预计要到第四季后才开始上线。尽管有人认为台积电的10

台积电下调四季度营收预期：四年以来**次

时代在变对待台积电西进也该有个基点

台积电西进己成为业界议论的焦点，从昨天台积电发言人孙又文的说法，“因为根本没有决定要不要去，所以现在还在考量到底要不要去，所以没有什么规划的时程”。似乎表明台积电尚未决定西进。 总体上中国方面要作好两手准备，一是表示欢迎，但不要低三下四，更不该作太多的承诺。因为市场经济是双向的，共羸是基础。另一方面台积电西进对于中芯国际等不是很有利，会导致市场，人材，资源等分享，肯定会影响中国12英寸生产线的总体布局。 时代在变，中国的砝码越来越重。 全球半导体业的大势是增长趋缓，近期多家市场公司下调今年与明年的预测。原因是之前的市场推手，如智能手机，平板电脑等的增长日趋饱和，尤其是中国经济的放缓，对于全球市场的恐慌心理加重。企业是逐利的，必须不停的进步。所以当下在全球半导体业内正在醖酿新的变革，近期发生多起大的兼并就是例证。 在这样态势下产业必须寻找出路，似乎全球的目光无疑地都聚焦到中国，尤其是近期中国“大基金”的推出，真的如给市场打了一剂强心针。 那些巨头们，如英特尔，高通，三星等都积极地向中国靠近，甚至有些“讨好中国”。例如，高通邦助中芯国际生产28纳米芯片，下骄龙410订单，高通与IMEC等与

被“女朋友”坑了 AMD全新CPU台积电造

iPhone 7 将用 6 核心设计，英特尔参与代工？

近日外媒 AppleInsider 引知情人士消息称，苹果目前正在研发下一代的 A 系列处理器，可能用 10nm 或者 14 nm 制程进行制造，而核心数将会从目前的双核一下提升到 6 核。 台积电和三星都是苹果重要的合作夥伴，苹果的处理器基本上都是由这两家厂商代工，不过也有消息称另一半导体巨头英特尔可能会参与苹果 A10 处理器的订单竞争。不过单纯从制程上来说三星走在*前面，目前能够实现行动处理器量产 14 奈米制程的厂商只有三星。至于*新的 10nm 制程，之前英特尔 CEO 就表示 10nm 制程会延迟，有消息称英特尔原定 2016 年**季推出的 10nm Cannon Lake 平台将延期到第四季，替补紧急上阵的 14nm Kaby Lake 平台也从 2016 年初延后到了 2016 年 9 月，这也就意味着英特尔的 10 nm FinFET 制程要到 2017 年才能上线。而台积电的计画是 2016 年第四季量产 10nm FinFET 制程，2018 年投产 7nm 10nm FinFET 制程。根据规划， 台积电的 10nm、7nm 都会用上 EUV 极紫外技术，更遥

16nm：台积电拿下NVIDIA下代显卡 三星出局

三星14nm FinFET工艺��优异表现让众多芯片厂商“趋之若鹜”，高通、苹果、AMD、NVIDIA等等都纷纷与其洽谈合作、投放订单，但是对于NVIDIA GPU而言，*终的选择还是老伙伴台积电。据韩国媒体报道，NVIDIA已经选定台积电，使用其16nm FinFET工艺来制造下一代GPU，也就是代号“帕斯卡”(Pascal)的新架构。NVIDIA此前曾在官方文件中透露，台积电、三星都是其代工合作伙伴，而如果成真，这将是NVIDIA**次将GPU订单投给台积电之外的代工厂，结果还是落空了。对于野心勃勃的三星而言，这无疑是个重大打击。目前尚不清楚NVIDIA为何抛弃三星，业内人士分析或许是因为三星缺乏制造GPU的经验，NVIDIA不愿意冒险，另外也可能是其14nm FinFET工艺更适合制造低功耗移动芯片，而不是高性能的GPU。反正，苹果A9是同时交给了台积电、三星，但传闻下一代A10将全部给台积电。

台积电16nm加持，海思麒麟 950 效能直逼一线厂

美官方终于承认比特币 将进行监管

抛弃台积电 华为海思将用中芯自主28nm

GlobalFoundries公开宣布7nm\10nm：闭门自研

GlobalFoundries在7月份宣布量产14nm FinFET(LPE)，总算是迈入了1Xnm的大关。当然，我们都知道，因为自身实力研发不顺，GF这次是从三星买的14nm LPE和LPP。现在，IBM已经在全球率先拿出了7nm的芯片，而Intel、三星、台积电也宣布了10nm规划，这次GF的打算是什么呢?据EETimes采访GF**执行官Sanjay Jha获得消息，Jha称，他们这次不会买授权了，将闭门自研7nm和10nm。可能你也疑问，14nm搞不定，GF还行吗?事实上，这次GF找来了一个强力的合作伙伴，那就是蓝色巨人IBM，双方将在研发上深入合作。有印象的读者肯定还记得，IBM在宣布全球**7nm芯片的时候，感谢的合作伙伴中有三星和GF。虽然GF没有透露10nm的投产日期，但很大可能会落后于其他三家厂商，Intel预计*快明年底，台积电和三星预计在2017年初。另外，10nm和7nm芯片非常依赖全新的EUV(极紫外线光刻)设备，目前就荷兰阿斯麦(ASML)能造。Jha的分析是，EUV设备稳定供应预计*快要到2018年，他们现在只能用传统的光学工具开发先进芯片原型。GF在20

iphone6s还未正式发售，iphone7又曝光？

iPhone 7处理器曝光 16nm/台积电全包

西进南京？台积电12寸厂或启动大陆投资

台积电吃A10 供应链沾光

台积电（2330）可望吃下苹果A10全数订单，明年强大资本支出为国内台积电大联盟设备、材料厂，吃下营运定心丸，汉微科（3658）指出今年台系客户订单动能笃定，国内后端设备厂弘塑（3131）、辛耘（3583）也瞄准台积电Info设备需求，为明年业绩冲刺。 就在苹果iPhone 6S热卖当前，适逢两年一次的换机潮，供应链因此对争取iPhone 7虎视眈眈，台积电率先获得采购单，预计将采用16nm制程加上Info（晶圆级封装），而国内发展晶圆级封装也就属台积电*积极，将攸关国内湿制程设备厂弘塑、辛耘明年度营收成长态势。据指出，发展晶圆级封装脚步上，半导体大厂预计在第3季末第4季初期间，产生近百台的12寸单晶旋转机、酸槽设备需求，并赶在明年农历年前送样给美系手机厂认证，因此设备下单动作迫在眉梢，将是供应链下半年逐季扬升的关键。台积电扶植国内半导体设备、材料厂，组成大联盟行之有年，汉微科属其中具国际**地位的少数设备厂，尤其台积电吃下A10后，明年第4季接着有10奈米量产需求，台积电的先进制程发展顺畅，成为汉微科按进度验收的**客户。台积电大联盟还包括设备清洗厂世禾（3551）、晶圆再生及钻石碟

台积电**赢得苹果A10处理器订单

近日，台积电**取得苹果16纳米制程的A10处理器订单，明年3月开始量产投片，未来营收及获利可望继续创历史新高。根据了解，就在苹果刚推出的iPhone 6s/6s Plus即将放量出货之际，苹果供应链已开始着手进行明年iPhone 7生产链建置及零组件认证工作。其中*受瞩目之处在于苹果已正式对台积电下了**采购单，采用16纳米制程的A10处理器，并将使用台积电*先进的整合扇出型晶圆级封装。据苹果供应链业者透露，苹果iPhone 6s/6s Plus内建的A9应用处理器，晶圆代工订单交由台积电及三星代工，订单量是一家一半。值得注意的是，苹果延续了上一代A8处理器的生命周期，应用在新推出的Apple TV及iPad mini 4等两款产品中，将有助于提升台积电20纳米产能利用率。苹果为了刺激iPhone每年换新机的需求，祭出全新的升级方案。以搭载容量为16GB的iPhone 6s为例，消费者只要连续两年且每个月支付32美元，就可先拿到今年刚推出的iPhone 6s，明年苹果推出新机时也能更换一台*新版的iPhone。为了让升级计划顺利进行，苹果等于间接说明了明年此时将会推出下一代iPhon

联电世界订单出货均下滑 台积电营收恐被拖累

台积电产能**富余 联发科3G芯片再降价

台积电击退三星：**取得苹果A10处理器订单

台积今年**取得数量 看增

企业全球化布局，**将是重要战力。台积电智慧财产处处长陈碧莉认为，拓展**版图可保障研发成果、确保技术**，也预期台积电今年取得**数量将较去年成长。 陈碧莉昨（11）日出席理律法律事务所智慧财产权研讨会，并报告“企业全球化**布局策略”。她指出，企业若要全球化，势必得做好**布局，因此台积电2014年取得1,460项美国**、年增率55%，是取得美国**数量前50大厂商中成长幅度*大的，排名也自35名攀升至23名。她也预期，台积电取得**的数量会持续增长。

台媒：台积电获苹果iPhone7手机A10处理器**订单

9月14日消息 据台湾《工商时报》报道，苹果目前已正式对台积电下了iPhone7A10处理器**采购单，采用16nm制程工艺，并将使用台积电*先进的整合扇出型(InFO)晶圆级封装，芯片预计明年3月开始量产投片。而台积电有望借此机会实现公司营收和获利的新高。苹果在上周正式发布了iPhone6s和iPhone6s Plus两款心机，目前正是新品准备放量出货的时机，而实际上此时，苹果供应链已开始着手进行明年iPhone7生产链建置及零组件认证工作。就在此时，台湾媒体报出台积电**取得苹果16nm制程的A10处理器订单，考虑到A10处理器采用16nm制程工艺，而不是更加先进的10nm工艺(三星和台积电10nm工艺的处理器至少要到2017年才能量产)，台积电获得该订单也并不是很意外。如果苹果iPhone7要在明年第四季度上市，那么需要提前两个季度进行零组件备货，而以晶圆代工生产链来说，客户新产品要进入量产投片阶段，需提前6个月下采购单。由此推算，台积电获得该订单在时间上也算合理，目前至于苹果为何没有采用三星14nm工艺的处理器，原因暂时不清楚。根据此前报道，台积电在和三星争夺A9处理器订单时由

半导体产业的年度盛事即将登场 相关概念股或成焦点

7nm制程耗电量猛增近九成 台积电谋求自建电厂

整合潮已拉开序幕 日月光寻求与矽品整併只是开端

高通S820跑分完胜；中国真的会吃了GlobalFoundries？

1、全都退位～高通S820跑分完胜；2、台积电收购豪威科技持有台湾精材、采钰股权 *快9月转卖；3、鸿海携手SK集团，拟合攻亚洲商机；4、Altera：FPGA时代真正来临！5、中国打造半导体无敌舰队，安谋、Imagination 恐被锁定购併；6、中国真的会吃了GlobalFoundries？7、大陆半导体设备　直捣台湾！ 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1、全都退位～高通S820跑分完胜 高通S820跑分破8万分，外媒期待手机性能。翻摄《Phone Arena》马力很足喔～高通新发表的骁龙820处理器，跑分破8万分、达83774分，挤下现在的**：联发科10核晶片Helio X20，外媒并指出，搭载S820的**机种，市场预期是明年3月问世的小米5。 据《Phone Arena》引用《Tech Grapple》的报导指出，同是萤幕画素1080X1920的测试机种，搭载S820、名为「Green Orange X1 Pro」的行动装置，安兔兔跑分惊人、达到83774分，重新跑分也达82307分，远胜联发

台积电：Q3财测不变

台积电财务长何丽梅昨（3）日出席台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）财务长论坛，她表示，第3季依旧维持先前法说会的预测目标。再者，台积电日前虽然接手大客户豪威（OmniVision）在台转投资公司采钰及精材持股，但没有增加股权的打算，*快9月后将可以寻找合适时间点卖出。 台积电感测暨显示器业务开发处**处长刘信生日前表示，短期库存调节即将进入尾声，可望回复到健康的成长轨道上。不过，库存调整即将去化完成，仍然不会提振台积电第3季营收。何丽梅表示，台积电第3季依旧维持先前法说会的目标预测。法人表示，台积电第3季合併营收预估介于2,070～2,100亿元，较第2季成长0.7～2.2％。由于台积电7月因认列光罩收入，营收跳上809.53亿元，创下历史新高，法人指出，若业绩展望不变，代表8、9月营收将下滑至630～645亿元。至于自建电厂，何丽梅指出，当时只是先提案一个构想，但还没有具体的建厂细节，接下来就看政府怎麽做。台积电日前董事会中决议，将以不超过39亿元额度，取得CMOS影像感测器厂豪威在台投资公司、双方合资公司采钰（VisEra）、精材等股权，解决豪威被中国基金收购后、中资

台积：一秒都不能缺电

台积电拟自建电厂以化解缺电危机

台积电：不用等7nm，10nm我们就超越英特尔

以晶圆代工起家的台积电稍早前发布消息称，公司将在2017年量产10nm芯片，公司联席CEO刘德音近日又在公司会议宣布7nm芯片的生产将在2018年启动。公司董事长顾问蒋尚义对此解释，台积电目标就是要超越英特尔，成为全球技术*先进的芯片制造商。 近年来半导体业出现了一系列并购案，包括英特尔合并全球可程式逻辑晶片大厂之一Altera，英特尔并以15亿美元投资手机晶片大厂展讯母公司清华紫光，持股比达20%。Altera和展讯均为台积电先进制程的主要客户，如今被英特尔并购和入股，按照英特尔“肥水不落外人田”的作风，必然会将其订单转到自家晶圆厂生产，加上苹果、高通等纷纷转向三星14nm工艺，台积电的压力可想而知。7nm紧跟10nm推出可见台积电有强烈的危机感。按照半导体制程演进规律，新技术投产一年后才会开始下一代技术试产，台积电此次10nm与7nm研发双管齐下，自然是想在更先进的制程上扼制对手。笔者猜测，台积电7nm技术可能会基于10nm技术上研发， 从而达到生产环节相互兼容，这与之前的16nm和20nm的研发有着相似性。其实在10nm环节台积电也有可能反转不利局势，从台积电和英特尔双方对外公布

库存消化 晶圆代工Q4估攀新高

（中央社记者张建中新竹2015年8月29日电）随着市场库存调整即将结束，第4季晶圆代工产值可望攀高至122亿美元，将创下历史新高纪录。 第2季晶圆代工为传统营运旺季，据研调机构IC Insights调查，前3年第2季产值皆较第1季强劲成长2位数百分点。只是今年产业景气循环与往年不同，IC Insights指出，受龙头厂台积电(2330)业绩下滑影响，今年第2季整体晶圆代工产值不增反减，滑落至113亿美元，较第1季下滑约2%。IC Insights预期，随着市场库存调整可望于第3季底结束，第4季晶圆代工产值表现可望优于往年水准，将可攀高至122亿美元，将较第3季成长4%，并将一举创下历史新高纪录。相较IC Insights，台积电对库存调整看法相对保守，预期至年底才可望结束，不过，法人普遍看好，台积电第4季在16奈米制程出货成长带动下，业绩可望较第3季成长，只是能否创下历史新高各家看法不一。

台积电很受伤：16nm工艺落后 AMD处理器订单遭格罗方德抢夺

日前台积电公开了其*新16nm FinFET工艺客户名单，虽然，在工艺上已经落后于三星，但是其凭借多年在半导体制造领域打下的基础，AMD、Avago、博通、海思、LG电子、联发科、NVIDIA、Xilinx等芯片商都将选择了台积电。不过，根据外媒报道，在上述客户中，AMD明年新芯片订单将由台积电和格罗方德分食，即Zen架构处理器将由格罗方德的14nm FinFET制程生产，代号“Arctic Islands/Greenland”的GPU则交给台积电，以16nm FinFET 制造。要注意的是，台积电另一位老搭档Nvidia次世代 GPU “Pascal GP100 ”也将采用台积电的16nm FinFET+制程。由此可见，AMD和Nvidia明年的GPU竞争依旧惨烈。对AMD而言，其CPU一直在英特尔的阴影下夹缝存生，在PC领域连年出现巨亏，其工艺的落后就是原因之一。据悉，AMD现在是负载累累，下一代Zen架构处理器将是公司的*后一根救命稻草。因此，AMD准备放手一搏，明年的Zen架构处理器将瞄准**电脑，要和英特尔产品一较高下，采用14nm工艺是*佳的选择。台积电方面，16nm工艺刚

高通联发科台积电集体下滑 手机芯片到转型路口？

在手机市场出货量停止快速增长之后，芯片行业也感受到了寒冷，这从厂商发布的全新季报中可见一斑。 截至目前，高通、联发科、台积电等以手机为主业的芯片厂商公布*新的季报。从结果不难发现，手机市场出货量的波动，牵连供应链上下游厂商同时触碰到发展的天花板，这在之前厂商的报告中是从未出现过的。为避免投资者失去信心，被现实挤到墙角的厂商们一方面稳固传统业务盈利能力，另一方面拓展全新的产品线。 相比之下，英特尔、展讯、中芯国际等不只关注手机的芯片迎来业绩提升。多元化的定位，让他们成功避开此次下滑。对此，野村综研分析师陶旭骏表示，智能手机消化芯片产能的速度正在下滑，市场需要另一个，甚至多个产品市场承接手机的职能，避免出现产能过剩。当备选项足够多时，一个属于“万物互联”的时代可能到来。 业绩堪忧 从厂商发布的业绩来看，其中一半的企业正承受巨大的压力，另一半的数据却“阳光明媚”。 据高通第三季报显示，该公司营收为58亿美元，净利润为12亿美元，同比分别下降14%和47%；而根据联发科**财季报告显示，其当季实现14.9亿美元营收，同比下滑了13.1%，日子同样不好过。 在存储市场，美光的状况也不理想。受个人

台湾半导体材料研究获重大突破

半导体材料瓶颈可望突破！台湾科技部昨（3）日宣布，台湾、日本、沙乌地阿拉伯等跨国团队，已研究出单层二硫化钼P-N接面，可望取代矽晶片成为新世代半导体核心元件，广泛应用在穿戴式装置及手机中。这是全球第1个发表新世代半导体材料基础研究成果，不但将刊登在*新一期国际期刊《SCIENCE》中，交大研究团队透露，这项结果可望吸引台积电更积极合作研究，以早日抢占全球市场商机。在科技部大力支持“**晶体材料开发及制作计画”科技预算下，半导体材料瓶颈有了重大突破。台湾研究团队计画主持人交大电子物理系教授张文豪指出，英特尔及三星均积极投入单层元件材料研究，台积电也积极与学界接洽合作，未来谁能抢先开发单层元件材料，就能在全球市场占有一席之地。张文豪说，单层二硫化钼是全球科学家认为新世代半导体颇有潜力的材料，这次研究团队发展出单层二硫化钼及单层二硒化钨的**P-N接面，可望解决半导体元件制备关键问题。张文豪说，未来可广泛应用于极度微小化的电子元件，尤其单层二硫化钼具有极轻薄透明特性，有潜力应用在未来低耗能软性电子与穿戴式电子元件，或手机应用中。张文豪说，台籍科学家李连忠过去为中研院研究员，被沙国国王科技大学

半导体材料瓶颈可望突破

半导体材料瓶颈可望突破！台湾科技部昨（3）日宣布，台湾、日本、沙乌地阿拉伯等跨国团队，已研究出单层二硫化钼P-N接面，可望取代矽晶片成为新世代半导体核心元件，广泛应用在穿戴式装置及手机中。这是全球第1个发表新世代半导体材料基础研究成果，不但将刊登在*新一期国际期刊《SCIENCE》中，交大研究团队透露，这项结果可望吸引台积电更积极合作研究，以早日抢占全球市场商机。在科技部大力支持“**晶体材料开发及制作计画”科技预算下，半导体材料瓶颈有了重大突破。台湾研究团队计画主持人交大电子物理系教授张文豪指出，英特尔及三星均积极投入单层元件材料研究，台积电也积极与学界接洽合作，未来谁能抢先开发单层元件材料，就能在全球市场占有一席之地。张文豪说，单层二硫化钼是全球科学家认为新世代半导体颇有潜力的材料，这次研究团队发展出单层二硫化钼及单层二硒化钨的**P-N接面，可望解决半导体元件制备关键问题。张文豪说，未来可广泛应用于极度微小化的电子元件，尤其单层二硫化钼具有极轻薄透明特性，有潜力应用在未来低耗能软性电子与穿戴式电子元件，或手机应用中。张���豪说，台籍科学家李连忠过去为中研院研究员，被沙国国王科技大学

台积电7月营收**高 开产苹果A9与海思麒麟950

台积电刚刚公布了7月份的营收数据，高达809.5亿元新台币，环比增长35%，同比增长24.7%，创下台积电历史**高记录。经过上月的大丰收之后，台积电官方还表示16nm工艺会在今年第三季度量产，粉碎了此前量产延迟的传闻，这对华为来说或许是个好消息。现在看来，尽管台积电在于三星争夺苹果A9处理器的订单中占据下风，仅获得了30%的量，但前者没有受到影响，依然在7月份表现抢眼。那么在接下来的几个月里，台积电有*大的任务就是准备好16nm FF+工艺，开始生产A9处理器及海思麒麟950。按照台积电官方的说法，其16nm工艺会如期量产，相信A9处理器会率先生产，而麒麟950可能不在首批生产之列，毕竟苹果的品牌以及订单量摆在这里。不过，预计麒麟950的问世时间会早于此前传出的年底，这就意味着搭载这款处理器的华为手机不会等太久了。*重要的是，麒麟950及时问世后，华为手上则多了一颗与三星、苹果、高通PK的筹码。三星已经早早的推出了14nm Exynos7420处理器，性能堪称业界之*;苹果A9处理器正在三星14nm工艺生产线上，9月份搭载此处理器的iPhone 6s就要上市;而高通则一再将骁龙820

市场需求疲弱 联电减少对28纳米产线投资

全球**大晶圆代工业者联华电子(UMC，以下称联电)表示，由于到2016年上半年之前，市场对28纳米(nm)工艺需求将依然疲弱，且芯片产业将逐步走出库存调整的状态，因此该公司将减缓28纳米产线投资。新竹地区贡献台湾芯片制造产业总营收的一大部分，不过，在今年**季营收成比重达到11%的高峰之后，今年下半年台湾芯片制造商*先进的28纳米节点工艺，营收占比将下滑至10%左右。联电自去年中，在28纳米工艺市场实已被台积电(TSMC)逼得无立足之地，且台积电在该工艺技术已称霸近5年的时间。联电**执行官颜博文在**季法说会的电话会议中向分析师表示，28纳米需求疲软的部分原因是市场对经济前景的不确定性所造成，也导致2015年库存调整时间的延长。也因此，28纳米工艺市场发展需要再经过几季的时间，才能再度恢复冲力。联电估计，2016年**季，28纳米占该公司总体营收将回升至16%。到明年第三季，该公司预期28纳米工艺使用的8吋晶圆将可达30,000片，此新的技术节点将为该公司整体营收带来新的成长动力。“事实上，到明年年中联电要达到30K产量真的让人很忧心！”汇丰银行(HSBC)分析师StephenPe