台积电西进己成为业界议论的焦点，从昨天台积电发言人孙又文的说法，“因为根本没有决定要不要去，所以现在还在考量到底要不要去，所以没有什么规划的时程”。似乎表明台积电尚未决定西进。
总体上中国方面要作好两手准备，一是表示欢迎，但不要低三下四，更不该作太多的承诺。因为市场经济是双向的，共羸是基础。另一方面台积电西进对于中芯国际等不是很有利，会导致市场，人材，资源等分享，肯定会影响中国12英寸生产线的总体布局。
时代在变，中国的砝码越来越重。
全球半导体业的大势是增长趋缓，近期多家市场公司下调今年与明年的预测。原因是之前的市场推手，如智能手机，平板电脑等的增长日趋饱和，尤其是中国经济的放缓，对于全球市场的恐慌心理加重。企业是逐利的，必须不停的进步。所以当下在全球半导体业内正在醖酿新的变革，近期发生多起大的兼并就是例证。
在这样态势下产业必须寻找出路，似乎全球的目光无疑地都聚焦到中国，尤其是近期中国“大基金”的推出，真的如给市场打了一剂强心针。
那些巨头们，如英特尔，高通，三星等都积极地向中国靠近，甚至有些“讨好中国”。例如，高通邦助中芯国际生产28纳米芯片，下骄龙410订单，高通与IMEC等与中芯国际合作开发14纳米技术，再有高通投资中芯与长电的12英寸凸点封装项目。
英特尔与中国的合作向来曝光率很高，如在成都投近10亿美元的后道封装厂，又投15亿美元给紫光，昨天又报道投资6700万美元给中国的八家初创公司等。
昨天报道，飞思卡尔与SMIC携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器。
台湾地区的动向更是积极，如联电与厦门合资兴建12英寸芯片厂，估计明年底可能进入试产。另一家力晶与合肥合资建12英寸芯片厂，投资达135，5亿元人民币，以及力成与美光合作，在西安投资2，1亿美元建存储器封装测试厂等。
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