聚焦晶圆代工和IC设计厂半导体，IC Insights调查显示，今年全球前20大营收半导体大厂，打入门槛为44亿美元，但要前5大，年营收至少要150亿美元，半导体产业前5哥依序为英特尔、三星、台积电、SK海力士，以及高通。
从台厂排名来看，台积电同样坐稳季军，联发科排名则较去年排名12名退位至13名，联电则由21名提升至19名。IC Insights调查排名显示，有8家半导体供应链大厂为美国厂商、3家为日本厂商、3家为台湾厂商、3家为欧洲厂商，2家为南韩厂商、1家为新加坡厂。20强中，台积电、格罗方德和联电为晶圆代工厂，5家为IC设计厂商。
如果排除晶圆代工厂，夏普排名18、AMD排名为19，海思挤入前20大。 以台湾厂商来看，IC Insights预期，台积电今年营收有望成长8%，联发科营收年减少约8%，联电营收成长约3%。
以整体产业营收来看，IC Insights说明，由于今年美元走强，汇率通缩影响下，降低半导体平均单价，预期整体营收可能下滑3%，IC市场成长也可能从年增1%降至1%。（陈俐妏／台北报导）
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