国际半导体产业协会（SEMI）昨公布*新订单出货报告，今年10月北美半导体设备商平均订单金额13.3亿美元，订单出货比终止连3月破1，降至0.98，反映淡季需求转弱。不过，台积电前日接受路透社专访指出，明年将扩大资本支出，稳住先进制程**地位，延续看好未来景气的看法。
受需求淡季影响，SEMI*新订单出货报告指出，10月北美半导体设备商平均订单金额预估为13.3亿美元，月减14.7％，年增20.3％，10月全球出货金额为13.6亿美元，月减9.1％，年增14.7％，订单出货比则降至0.98，代表设备业者每出货100元的产品接获98美元的订单。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体订单和出货已连续衰退2个月，但今年比去年有更好水准，反映今年半导体业持续发展。当中订单出货比虽终止连续3个月破1纪录，不过业界认为，随10月进入产业淡季，比值滑落符合预期。
看好明年首季景气的晶圆代工龙头台积电，总经理暨共同执行长刘德音19日接受路透社专访表示，明年台积电的资本支出不会是小数目，近期客户已出现补充库存的现象，暗示半导体业景气将止跌回稳。
台积电本月10日已核准1253.58亿台币（约38.26亿美元）的资本预算，将作为明年首季研发资本预算与经常性资本预算、扩充先进制程和封装产能，及兴建厂房与安装厂务系统。预估台积电今年全年资本支出将达120亿美元，竞争对手三星今年资本支出则为130亿美元。
刘德音指出，台积电目前虽没有并购计画，也没有适合的并购对象，但不完全排斥并购，目标锁定在扩充产能和购买智慧财产权，并预估中国地区营收明年维持20％以上的成长，明年上半年则决定是否登陆建造12寸晶圆厂和大型制造基地，显示台积电仍保持先进制程的稳健步调。
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