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1.高通谈5G的开发方向；
高通公司于2015年10月14日举办了一场网络研讨会，题目是“Creating the 5G Unified Platform: A Connectivity Fabric for Everything”。针对3GPP可能从2015年底开始正式讨论的第5代移动通信系统（5G），介绍了开发方向。
5G的3个发展方向（本文图片均来自高通）
高通提出的方向主要有3个。
**是调制方式继续使用与LTE相同的OFDM（正交频分复用技术），不过，将根据频带及使用方法使其具备灵活性。5G将支持数百MHz～100GHz的广泛频率及带宽，但要支持这些频率及带宽，就必须能够缩小副载波的带宽或大幅占用。另外，通过改为OFDM，还可变更每小时向终端分配的副载波，在低速通信到高速通信的范围内实现灵活提供。另外，为了增大通信容量、扩大高频覆盖区，还要从设计之初就先嵌入形成多个波束、实施空间多工处理的multi- user Massive MIMO系统，同时还要面向IoT（Internet of Things）采用能在同一频率、同一时序下，使信息的上行通信实现多工处理的“non-orthogonal Resource Spread Multiple Access（RSMA）”。
使用OFDM，以频率轴和时间轴灵活配置无线资源
**是5G与其他无线方式的同时连接性。这是为了继续利用移动通信运营商以前所做的投资，使5G可与LTE/LTE-Advanced及无线LAN组合使用的技术。在5G中，将接入性高的低频与高速毫米波（30GHz以上）的链路组合使用的技术也很重要。另外，为了提高网络接入性，还要支持终端间的通信（D2D）以及多跳通信。
还应导入D2D及中继技术
*后是灵活的网络架构。在5G网络上，估计将有医疗健康、智能电表、自动驾驶、移动宽带等多种服务亮相，要求导入能够将移动通信运营商管理的无线通信层、接入性管理层及服务层，与移动通信运营商以外的服务等以*佳形态组合起来的架构。
高通表示，将瞄准2020年5G商用服务的启动，通过3GPP等组织，与其他企业联手开展5G技术的标准化。（记者：中道 理）来源：技术在线
2.美投行：苹果应收购SanDisk；
腾讯科技讯 10月18日消息，据国外媒体报道，美国一投行分析师周六指出，财大气粗的苹果应当考虑竞购SanDisk，打乱西部数据和美光希望借助联合收购SanDisk，统一美国存储芯片产业的格局。
作为美国闪存芯片产业的龙头，SanDisk近来登上了各大媒体的头条，原因是有传闻称这家公司将对外进行出售。彭博社随后报道称，美光和西部数据是*有可能收购SanDisk的公司。
总部位于美国加利福尼亚州的SanDisk并不是*近***家传闻要对外出售的芯片制造商。有报道称，Analog Devices正在向Maxim Integrated Products示好；Fairchild Semiconductor股价在周三暴涨了16%，原因是有传闻称公司将被ON Semiconductor和英飞凌两家公司联合收购。
在SanDisk发布第三季度财报前夕，投资银行B. Riley分析师格雷格·艾利斯（Craig Ellis）认为，苹果和希捷都有可能会竞购SanDisk。艾利斯在投资者报告中称，“对苹果而言，收购SanDisk不过是该公司1150亿美元现金储备的一小部分。考虑到借助收购能够降低闪存供应成本，并压低其它闪存厂商向苹果提供产品的价格，苹果很快就能够收回投资成本。”该分析师给予 SanDisk股票“买入”评级，并将目标股价定为75美元。在周四股价创出近4个月以来的新高71美元之后，SanDisk股价在周五报收于69.97 美元。
营收下滑
SanDisk计划将于下周三美国证券市场收盘后发布第三季度财报。汤森路透的调查显示，市场分析师当前平均预计，SanDisk第三季度每股收益将为0.80美元，营收为14亿美元，分别较上年同期下滑45%和19%。SanDisk在3个月前曾预计，公司第三季度营收将在13.5亿美元至14.5亿美元。
分析师艾利斯称，尽管营收和净利润同时下滑，但是SanDisk依然是非常具有吸引力的收购对象。他说，“SanDisk是全球知名品牌，该公司的闪存产品线非常成熟，而且在SSD市场也有一定的份额。”垂直整合将能够带来更高的产品毛利率。
东芝问题
投资银行Cowen and Co.的分析师蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）并不看好SanDisk将会被其它公司收购。阿库里在投资者报告中指出，许多分析师都认为西部数据是SanDisk*好的买家之一，因为该公司*近收到了来自中国清华紫光公司38亿美元的投资。但是在阿库里看来，由于SanDisk与东芝拥有合资工厂，如何解决这一问题，对收购方而言都将是挑战。
FBN Securities的分析师认为SanDisk目前在3D闪存领域落后于三星电子和美光。美光和英特尔目前正准备在明年发布3D XPoint产品。该投行的分析师指出，西部数据是SanDisk*有可能的买家。作为一家硬盘制造商，收购SanDisk能够帮助西部数据减少未来的危机。（无忌）
3.Gartner预估：2年后 物联网“商机逾9兆”；
物联网被视为继智慧手机后，下个新兴商机。国际研究顾问机构Gartner表示，目前物联网仍在酝酿阶段，预期2017至2020年才真正爆发，届时整个产业的边际收益将超过3千亿美元（逾台币九兆元），并改变科技业既有的生产运作模式。
Gartner预测，2017年物联网商机将爆发，2020年全球估计有260亿台连网装置，规模较2009年成长30倍，整体产业的边际收益可达3090亿美元，并带来1.9兆美元的附加价值。
不过，正当全球都**期盼之际，Gartner也指出，晶片厂商将获得的利润可能不如过去PC和智慧手机的时代，因为物联网晶片的技术门槛低，预估每颗晶片平均可能只有1.5美元到2美元的价格。
此外，物联网截至目前也呈现“见树不见林”的发展情形。保德信投信半导体产业分析师朱冠华表示，物联网可发展的产品多元，缺乏明确方向，未来物联网能否爆发，取决于有没有更清楚的产品方向。
工研院产业经济与趋势研究中心系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣则表示，随智慧手机成长趋缓，明年全球半导体市场成长率已下修至衰退0.8％，但后年开始将维持正成长率，物联网商机有望让半导体市场在2018年成长6％，达到3千8百亿美元以上的规模。经济日报
4.LTE抢得到车联网商机吗？
华为(Huawei)与高通(Qualcomm)两大蜂巢式技术供应商，正积极藉由提出一个新的LTE标准──LTE V2X──抢攻统称为“V2X”的车辆对车辆(V2V)与车辆对基础设施(V2I)商机；此举正与目前汽车技术供应商花了十年以上时间开发与测试才终于实现、也是专为V2X应用所打造的专用短距离通讯(Dedicated Short-Range Communications，DSRC)打对台。
DSRC 是一个以IEEE 802.11p为基础的标准，采用专属无线频率──5.9GHz频段内的75MHz频谱──这是美国联邦通讯委员会(FCC)在1999年专门为智慧交通系统(ITS)所分配的。在此同时，LTE V2X的支持者则是以LTE蜂巢式网路作为V2X的基础；他们声称，该LTE-Direct (LTE-D)，或称为LTE D2D (Device-to-Device)的技术，能为LTE V2X提供良好的基础。据了解，LTE-D具备能寻找500公尺内数以千计装置以及服务的能力，因此能让两个以上*接近的LTE-D装置在网内通讯。
标准的多头发展，导致DSRC阵营与其他积极以新兴的5G蜂巢式网路标准在汽车产业争夺一席之地的厂商们，在车联网领域的相互冲突；蜂巢式业者期待5G能为车用通讯提供原生支援。根据EE Times编辑近期于法国波尔多举行的全球智慧交通大会(ITS World Congress)期间，与多家车用技术供应商的交流结果，他们之中有大多数对华为与高通在*后关头才推出V2X通讯替代技术的做法显然不太满意。
恩智浦半导体(NXP )汽车业务部门技术长Lars Reger 认为，DSRC已经走了很长一段路，过去几年来通过了一连串的现场测试，并准备进入新型连网汽车；他指出，LTE V2X仍在开发阶段，预期新标准的完成，以及获得汽车产业采用与接受的时程还会大幅延宕。
华为的时间表显示LTE-V2X研究项目将在今年底完成，而其工作项目则自2016年展开
谁是技术推手？
所以问题来了：各家车厂在琢磨并缓慢行动了超过15年之后，目前有看到将DSRC纳入汽车设计的任何问题吗？在被问到是否车厂有要求它们设计V2X替代技术时，华为连网汽车技术总监Jiansong Gan停顿了一秒回答：“这是个好问题；”不过他指出，推动以LTE为基础的V2X技术，优势在于：“LTE蜂巢式网路基础建设已经存在，”因此不需要重新建立V2X基础建设来支援DSRC。
Gan也指出，5.8GHz的DSRC在中国会有潜在干扰的问题：“在中国，我们需要一个不同的 V2X解决方案；”中国通信标准化协会(Chine******munication Standards Association，CCSA)已经在中国针对LTE V2X推出了工作项目(Work Item)。
针对DSRC与LTE V2X之间可能发生的竞争，市场研究机构Strategy Analytics的**分析师Guang Yang表示，DSRC：“仍是V2X的主流技术；从技术上来说，DSRC没有任何问题…我认为。”他解释，LTE V2X的主要目标并不一定是解决(DSRC的)问题：“不过为蜂巢式产业创早了新商机。”
DSRC vs. LTE V2X
让我们来详细分析DSRC与LTE V2X；如华为的Gan所言，LTE V2X的*大好处在于能重复使用现有的蜂巢式基础建设与频谱；Strategy Analytics的Yang表示：“营���商不需要布建专用的路侧设备(road side unit，RSU)以及提供专用频谱。”
在此同时，采用IEEE 802.11p的DSRC基本上是半套802.11a系统，它是经过批准的IEEE 802.11标准修订，在车辆环境与通讯系统添加了无线连结；Yang指DSRC基本上是Wi-Fi技术：“所以理论上，LTE可以比DSRC提供更好的服务品质。”
不过在另一方面，Yang表示：“以LTE为基础的V2X技术更复杂，市场规模比Wi-Fi小；目前DSRC标准已经准备就绪，不过LTE V2X仍在研究阶段。LTE可能带来一些功能上的强化，但也可能会产生新的问题。”
并非所有人相信LTE是一个更好的V2X技术，特别是在灾难来临时。车联网技术供应商Autotalks执行长Nir Sasson即表示：“日本2011年3月11日大地震/海啸发生那天我刚好在日本，我花了至少20分钟才终于传出简讯给我太太报平安；”他回顾当时日本的蜂巢式通讯网路几乎停摆：“我不认为我们会想让V2X依赖蜂巢式网路基础建设。”
Autotalks已经与意法半导体 (STMicroelectronics)合作，推出了V2X晶片系列产品──包括一款完整的V2X单机解决方案，以及一款为硬体添加V2X功能的解决方案；该公司表示，将推出针对大众市场*佳化的V2X晶片组，以因应2017年的市场大量布署。
根据华为在7月份于北京举行的一场ITU研讨会所作之LTE-V2X简报，该技术的支持者指出以802.11p为基础的DSRC布署面临数个问题；举例来说，其性能无法被保证，因为802.11p是一个特别机制。
此外该公司指出，V2V道路**的专用频谱在美国被限于10MHz，在欧洲则是在30MHz；除了布置路侧远端资讯处理装置(telematics)的成本，DSRC的商业模式并不清楚，而可能更重要的是，其未来服务没有明确的演进路径。华为强调，与DSRC相反，LTE-V2X除了重复使用电信营运商的行动网路基础建设，只要：“单一LTE晶片组，能为车厂降低整合成本。”
Telematics 是连网汽车的两个主要应用之一
通往标准化的道路
LTE-V2X仍面临通往标准化的漫长道路，更别提商业化布署；华为的时间表显示，LTE-V2X研究项目将在今年底完成，并将在2016年展开工作项目。华为、乐金电子(LGE)与中国本地电信设备制造商CATT并共同主导了3GPP研究。
Strategy Analytics的Yang则表示，LTE V2X在3GPP仍在研究阶段，之后将成为3GPP正式标准Release 14下的工作项目：“根据3GPP的时程表，Release 14标准可望在2017年完成；在标准化之后，通常需要至少一年的时间才有商业化晶片组生产。”他估计，LTE V2X到2018年以前都无法商业应用，甚至会更晚。
道路**性是连网汽车另一个关键应用
主导LTE V2X发展的是高通与华为，其他较小厂商包括LGE、CATT也积极扮演推手；Yang指出，大型电信营运商如Deutsche Telecom、Orange (法国)，也“乐见其成”。因为LTE V2X是以LTE-D2D为基础，高通是主要的IP拥有者，其他厂商，包括中国业者，则试图强化LTE-D2D以迎合V2X需求，以降低高通的IP占有率。
有鉴于LTE V2X开发所需时间，蜂巢式产业在同时也忙着讨论5G，难道LTE V2X 不会变成短命的临时标准呢？Yang指出：“它可能会为5G热身；透过对LTE V2X的讨论，蜂巢式产业可准备所需的技术解决方案(其中有部分可在5G时重复使用)，然后在产业界中以及与外部的夥伴建立共识。”
车厂对于LTE V2X的支持程度仍不清楚，Yang简洁地表示：“我想只有蜂巢式产业在推动该技术。”他进一步解释：“有部分汽车制造商已经参与5G研究，例如BMW就是5G领域旗舰研究计画──欧盟METIS (Mobile and wireless communications Enablers for 2020 Information Society)研究计画的伙伴之一，但我并未看到该公司对LTE V2X有需求。”
编译：Judith Cheng
(参考原文： Prelude to 5G: Qualcomm, Huawei Muscle into V2X，by Junko Yoshida)eettaiwan
5.台积电12寸厂登陆 锁定16nm；
传落脚南京 投资逾千亿元 *快2018年量产 目标直取高通、联发科等大厂订单
业界传出，台积电大陆12寸厂将落脚南京，并以*强悍且具竞争力的16奈米制程切入，*快2018年量产，总投资额逾千亿元，是我半导体业赴陆投资12寸厂*大手笔，目标直取高通、联发科、海思、展讯等大厂订单。
对于赴陆设12寸厂，台积电强调仍在评估，没有急着要去，也没有时间表，需审慎考量。
台积电上周四（15日）法说会三度下修今年全球半导体业成长率至零，并二度下修公司年度资本支出，导致当天晚间ADR下挫近2%，隔天台湾普通股也下跌约1.8%。
不过，外资上周五仅小幅调节2,341张，当天晚间ADR则止跌翻红、终场涨近1%，有利空出尽味道，透露外资仍看好台积电后市。市场关注今（19）日台积电台湾普通股是否能同步止跌，顺势带领台股大盘续攻。
法人指出，台积电今年整体营收仍在公司预期的年增一成轨道上迈进，若大陆12寸晶圆厂确定以16奈米切入，刚好可搭上中国官方强化IC晶片当地制造的商机；台积电将以技术优势，拿下高通、联发科、海思、展讯等大厂大陆订单，为后续业绩增添动能。
业界认为，16奈米制程设备昂贵，台积电大陆12寸晶圆厂总投资额将超过千亿元，是台湾半导体业者赴陆设立12寸晶圆厂*大手笔。
业界分析，台积电16奈米FinFET+今年下半年开始正式量产，是目前台积电为苹果生产A9处理器完封三星14奈米的利器，一旦台积电大陆12寸厂以该制程切入，将是当地技术*先进的逻辑晶片代工厂。
据了解，台积电大陆12寸厂落脚地，初期评估改装英特尔大连旧厂、武汉及南京等三地，因英特尔大连旧厂是8寸厂，必须将原建物重新改装才能符合12寸厂需求，不符经济效益，台积电因而放弃，*后在南京市官方提供优惠的投资奖励下，决定落脚南京。
设备业者透露，台积电南京12寸厂*快今年底至明年初开始建厂，2018年量产，以目前承接苹果高阶处理器的16奈米FinFET+（鳍式场效电晶体强化版）主力制程，直接在当地接单生产。经济日报
6.蜂巢式IoT装置成长劲 2020年出货上看2.4亿部
市调机构Berg Insight指出，内建蜂巢式(Cellular)通讯技术的物联网(IoT)装置出货量，预估将从2015年约一亿部，增长至2020年的两亿三千九百七十万部，成长率高达139%；届时，搭载长程演进计画(LTE)蜂巢式技术的物联网装置，更将占50%以上，为市场主流。新电子
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