之前很少有IC设计公司一款产品找两家公司同时流片，自从iPhone6S的A9开始。
因此也导致了许多消费者追抢基于台积电版iPhone的故事，因为基于台积电16纳米FinFETPlus的A9比基于三星14LPE工艺的A9要省电20%，虽然按照苹果的说法反映到iPhone上其实差异只有2-3%。
Apple虽然是**个吃螃蟹的，却并不缺乏追随者，据传高通骁龙820也将同时找三星和台积电代工，骁龙820使用的是台积电16nm第三代工艺FFC(FinFETCompact)制程，与A9使用的**代16nmFinFETPlus制程相比，走的是低价版路线，其他优势还有设计简单和超低功耗等，不过16nmFinFETCompact制程要到今年年底才会问世，真正有芯片上市应当在明年**季度。
前不久高通曾经宣布骁龙820将于第四季度发布，也就是说高通首先将采用三星14nm工艺流片，随着台积电16nmFinFETCompact制程成熟，明年也会推出台积电版的骁龙820。
不清楚骁龙820到底使用了类似AppleA8的三星**代14nm14LPE制程还是**代14nm14LPP技术，以AppleA9台积电16nm**代技术比三星14nm**代14LPE技术功耗省电20%来看，如果骁龙820使用三星**代14nm14LPE，相比台积电第三代的16nm技术，同一款820功耗相差会更多，真如此不清楚消费者会如何选择。
好在三星版骁龙820应当在明年**季度上市，而台积电版骁龙820要延迟到明年**季度。
不仅高通和Apple，前几天传出消息海思也已经和三星签约，预计未来也会选择三星14nm制程，或许未来某**海思麒麟处理器也会在台积电版的基础上推出三星版处理器。
Apple之所以同时选择三星和台积电两家晶圆代工厂，应当还是出于技术成熟度考量，三星14nm制程虽然时间上可以保证，不过良率不高一直是诟病所在，而台积电版的16nm制程直到九月刚刚量产，如果当初Apple只选择台积电一家晶圆代工厂，会导致iPhone6s推迟，因为iPhone发布前一般会准备三个月的库存，而如果仅选择三星一家代工厂，良率问题同样会导致iPhone的供货不足，因此Apple选择两家供应商实属无奈。
至于高通骁龙820选择两家供应商，一种说法是为了争取三星Galaxy手机的订单，据说三星也给了高通不错的价格优惠，此外如果高通选择台积电第三代16nm制程，时间上也会赶不上骁龙820年底的发布。
作为芯片设计公司，同时选择三星与台积电其实也是无奈之举，因为晶圆代工越来越激烈，技术更新此起彼伏，时间上又难以同步，为了保证芯片的竞争优势，不得不做好两手准备，作为行业巨头Apple、高通体量够大，台积电三星两者兼顾带来的成本提高可以承受，对于众多大陆的中小IC设计公司，即使简单出于成本考量，一般也不会如此操作，从这方面来看，大陆集成电路要追赶欧美其实路还很长。
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