北大碳纳米管集成电路研制获重大进展

碳纳米管器件和集成电路因速度、功耗等方面优势，被认为是未来*有可能替代现有硅基集成电路，延续摩尔定理的信息器件技术之一。经过近20年的研究，碳纳米管电子学在器件物理、器件制备和优化、简单集成电路和系统演示方面取得长足进展。然而，受限于材料和加工工艺问题，碳纳米管晶体管的制备规模、成品率和均匀性始终难以达到较高水平，限制了碳纳米管集成电路技术进一步向产业化发展。近期，在北京市科委支持下，北京大学彭练矛教授团队针对如何将碳纳米管从晶体管推向集成电路的世界性难题开展系统研究，取得重大进展。课题组通过对碳纳米管材料、器件尺寸与结构、制备工艺的优化，实现了成品率100%的碳纳米管晶体管批量制备，使用该材料制备的晶体管已接近商用65 nm技术节点硅基CMOS晶体管的水平；制备出包含140个晶体管的碳纳米管四位全加器电路和两位乘法器电路，是世界上目前集成度*高、复杂性*强的碳纳米管集成电路，该电路的研制成功说明碳纳米管技术已具备制作大规模集成电路的能力，将极大加快碳纳米管集成电路的实用化进程。

LED照明器件毛利率受压价格竞争 聚飞光电净利润同比下滑12.56%

8月20日，聚飞光电(300303，SZ)发布2016年半年报。让人喜忧参半的是，该公司今年上半年营收大幅增长了57.32%至6.55亿元，净利润却同比下滑了12.56%至5941.44万元。除了产品销量增加外，聚飞光电营收增长的另一原因是合并了香港子公司报表；而净利润下滑的重要原因之一是LED产品毛利率的下降。聚飞光电LED照明产品毛利率到2016年上半年已经跌破10%，仅为9.4%。高工产业研究院院长张小飞博士在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，毛利率低于10%的照明封装企业很难维持生存，"15%的毛利率会有7%左右的利润率，毛利率低于10%，利润只有不到5%，算上原材料和人工成本，是很难维持生存的。"LED照明产品毛利率的走低已经是行业常态。对于聚飞光电来说，LED照明产品所占营收的比例仅为11.32%，尚能以其他产品支持公司运转，而许多中小型LED企业或许就没这么幸运。并购项目贡献近三成增量今年初，聚飞光电以9000万元收购香港公司LiveCom Limited 51%的股权。公告显示，LiveCom Limited是一家国际信息综合服务提供商，主要为国内"走出去"的企业、组

从聚飞光电半年报看LED封装行业下半年走势

聚飞光电(300323)近日发布半年报，上半年公司实现营业总收入6.55亿元，比上年同期增长57.32%；归属于上市公司普通股股东的净利润5941.44万元，比上年同期下降12.56%。上半年，公司经营活动产生的现金流量净额5,774.69万元，较上年同期5,755.07万元增长0.34%，显示行业回款压力有所放缓。在具体业务方面，背光LED实现营业收入4.86亿元，同比增长32.02%；产品毛利率26.25%，同比增长0.10%。数据显示背光市场仍处于较为平稳的发展周期；照明LED实现营业收入7410.96万元，同比增长97.61%；产品毛利率为9.40%，同比下降5.07%。显示照明市场价格竞争压力较大。封装横向延伸是主线公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏、红外LED、车用LED(工控LED)等新业务，在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，拓展IC集成电路封装及组件的研发、生产、销售等经营活动。公司的“新型超薄侧发白光LED”能承受更高的驱动电流，从而获得更高的亮度。可广泛应用于**超薄手机和平板电脑，具有更高的亮度和性价比，能满足

碳化硅电力电子器件的发展现状分析

1 SiC二极管实现产业化SiC电力电子器件中，SiC二极管*先实现产业化。2001年德国Infineon公司率先推出SiC二极管产品，美国Cree和意法半导体等厂商也紧随其后推出了SiC二极管产品。在日本，罗姆、新日本无线及瑞萨电子等投产了SiC二极管。很多企业在开发肖特基势垒二极管（SBD）和JBS结构二极管。目前，SiC二极管已经存在600V~1700V电压等级和50A电流等级的产品。SiC肖特基二极管能提供近乎理想的动态性能。做为单子器件，它的工作过程中没有电荷储存，因此它的反向恢复电流仅由它的耗尽层结电容造成，其反向恢复电荷以及其反向恢复损耗比Si超快恢复二极管要低一到两个数量级。更重要的是，和它匹配的开关管的开通损耗也可以得到大幅度减少，因此提高电路的开关频率。另外，它几乎没有正向恢复电压，因而能够立即导通，不存在双极型器件的开通延时现象。在常温下，其正态导通压降和Si超快恢复器件基本相同，但是由于SiC 肖特基二极管的导通电阻具有正温度系数，这将有利于将多个SiC肖特基二极管并联。在二极管单芯片面积和电流受限的情况下，这可以大幅度提高SiC肖特基二极管的容量，使它在较大容

价格下降+模组化+应用延伸，深紫外LED应该怎么玩?

前阵子业内消息称，AquiSense Technologies LLC被NIKKISO(日机装株式会社)美国分公司全资收购，国内也开始纷纷聚焦于深紫外这个细分领域市场，AquiSense Technologies LLC是一家从事深紫外LED研发、制造和销售模块和系统的业务，总部在美国。它已经推出了**个基于UV-LED的水**系统，称为“pearlaqua”，并已开始向全球市场销售他们的产品。通过此次收购，将加快深紫外LED业务的市场布局。作为LED的专业级细分市场，深紫外LED的普及应用正在加速。深紫外LED价格掣肘新一代**技术“深紫外LED”能释放出具有**功效，且肉眼看不到的光线。这种具有**功效的光线，叫深紫外线。据了解，2015年紫外LED的产值为1.35亿美元，预计到2017年紫外LED的市场规模将达3亿美元，UV LED巨大的市场潜力，无疑会吸引国内诸多LED企业的竞相投入。如国内知名封装企业鸿利智汇(300219)和国星光电(002449)，都已进入深紫外领域，并各有建树。鸿利智汇早在2014年即宣布涉足深紫外LED封装领域，并建立起专业的微生物实验室，从2015年

Vishay新款微型红外接收器具有更好光性能

图像传感器具体参数

CCD和CMOS的主要参数有以下几个：1. 像元尺寸像元尺寸指芯片像元阵列上每个像元的实际物理尺寸，通常的尺寸包括14um，10um， 9um ， 7um ， 6.45um ，3.75um 等。像元尺寸从某种程度上反映了芯片的对光的响应能力，像元尺寸越大，能够接收到的光子数量越多，在同样的光照条件和曝光时间内产生的电荷数量越多。对于弱光成像而言，像元尺寸是芯片灵敏度的一种表征。2. 灵敏度灵敏度是芯片的重要参数之一，它具有两种物理意义。一种指光器件的光电转换能力，与响应率的意义相同。即芯片的灵敏度指在一定光谱范围内，单位曝光量的输出信号电压（电流），单位可以为纳安/勒克斯nA/Lux、伏/瓦（V/W）、伏/勒克斯（V/Lux）、伏/流明（V/lm）。另一种是指器件所能传感的对地辐射功率（或照度），与探测率的意义相同，单位可用瓦（W）或勒克斯（Lux）表示。3. 坏点数由于受到制造工艺的限制，对于有几百万像素点的传感器而言，所有的像元都是好的情况几乎不太可能，坏点数是指芯片中坏点（不能有效成像的像元或相应不一致性大于参数允许范围的像元）的数量，坏点数是衡量芯片质量的重要参数。4. 光谱响

深紫外LED市场“暗潮涌动” 日本NIKKISO收购美国深紫外公司

总部位于日本的NIKKISO(日机装有限公司)近日宣布，其董事会决定由日机装美国公司收购AquiSense Technologies LLC 100%股份。AquiSense Technologies LLC公司是一家总部位于美国，从事深紫外LED研发、制造和销售模块和系统的业务。深紫外LED有望被用于各种应用，如水的光源**、空气**、除臭、医疗**处理，表面改性树脂/油墨固化，分析测量仪。通过满足传统紫外线水银灯的无法满足的市场需求，以及现有的替代紫外线水银灯的要求，将加快深紫外LED全球市场的扩张。通过推进效率高、寿命长的深紫外LED市场价格的逐步下降，将满足全球对环境友好产品的要求以及新兴国家的生活水平的提高所提出的新需求。目前，NIKKISO公司正在从过去深紫外LED元器件的研发，转向模组和系统的研发。AquiSense Technologies LLC已经推出了**个基于UV-LED的水**系统，称为“pearlaqua”，并已开始向全球市场销售他们的产品。通过此次收购，我们将加快深紫外LED业务的市场开发。此前，AquiSense Technologies LLC的全资子

聚合国内优势力量与资源突破印刷显示核心技术

“十三五”国家重点研发计划印刷显示公共开放平台项目组负责人 付东人类获得信息70%来源于视觉，显示已无所不在，显示产业已经成为国家重要的基础产业之一，全球已达到万亿元级别的规模。但随着显示产业逐步发展，基板尺寸越来越大，资金门槛越来越高，对资源占用越来越大，越来越偏离绿色制造的理念。因此，新型显示产业亟须制造模式的突破，用一种新的、具有高的投入产出效率的工艺路线，代替现有半导体/真空工艺。在这种背景下，印刷显示应运而生，印刷显示是将可溶液化加工的有机、无机、纳米材料制备成适合印刷的墨水，通过印刷或涂布方式代替传统半导体工艺/真空工艺实现显示设备的制造，能够大大简化工艺步骤，*终实现卷对卷（Roll to Roll）生产。印刷显示具有大面积、低成本和轻、薄、柔性的特点，可大大提高材料利用率，缩短生产运行周期，减少资源消耗和环境污染。因此，印刷显示是从显示材料、器件、装备到制造技术等整个显示产业链的一次**的技术**。突破印刷显示技术和关键材料技术，对于改变我国已布局的TFT-LCD产业核心技术受制于人的窘境具有重大战略意义。抢占下一代新型印刷显示制高点目前，我国平板显示产业规模已经超过日

半年看行业 | “LED+”助力台工科技“提质增效”

“2016年上半年，公司的收入和盈利能力均实现了预期目标，主要得益于企业业务拓展有力，新型高速分光编带设备快速研发，以及公司运营效率的持续提升。”台工科技销售总监樊国宝表示。今年上半年，台工科技始终保持饱和生产状态，依据订单量的不断递增，东莞和上海两个工厂同时予以接单生产应对。“对于下半年的经营业绩和利润率，我们持乐观态度，有信心实现2016年集团整体收入增长10%的目标。”樊国宝提到。针对目前LED封装设备环境和设备生产的特殊性，结合东莞和上海两地的生产能力状况，台工科技不断培养和储备人才，为适应不断增加的订单量而做准备，目标是下半年由原来的月产能的200台提升到300台，到2017年达到400台月产能。高速分光机*为突出从设备企业的角度而言，今年封装市场哪类器件表现的*好?樊国宝提到，以照明类器件表现*佳，主流型号为2835器件，而RGB主流型号则为2121器件。“从今年台工科技的设备销售情况来看，以LED20BINE及36BIN高速分光机*为突出。”樊国宝提到。据了解，此系列高速分光机的突出特性体现在：采用**研发的轨道前直吹式进料方式;使用独特铝材防静电超大料筒，有效减少满BI

大功率倒装LED光源先驱者——“立洋股份” 今日正式登陆新三板

8月8日，新三板又迎来一家LED企业——深圳市立洋光电子股份有限公司，在**中小企业股份转让系统正式挂牌交易，股票简称：立洋股份，股票代码：838452。然而，有所不同的是，立洋股份专注于大功率LED封装细分领域，尤其在大功率倒装领域有着很深的造诣。据悉，立洋股份成立于2008年12月，产品定位于中**，以高流明、高光效、高可靠性的大功率LED系列产品推向市场。因此立洋股份在产品研发阶段，积极推进大功率集成COB产品线的更新换代，以倒装COB产品逐渐替代正装集成COB系列产品，同时为客户提供整灯光学设计、光源、散热方案模拟等一体化的服务。事实上，立洋股份前不久刚推出的倒装FE30/FE35系列产品，让不少人眼前一亮。据了解，FE30/FE35的定位在于替代传统1W仿流明产品、陶瓷基板3030/3535产品，升级平面EMC3030产品，甚至可以替代类似XPG系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。“其实我们在做这个项目之前，也有顾虑，但客户的反馈普遍很好，这增强了我们的信心。”在立洋股份副总经理秦胜妍看来，FE30/FE35不同于其他平面产品，加了自主研发的透镜，能更好地实现高光

安森美半导体正式加入汽车设备供应商协会

元器件交易网讯 8月4日消息，推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布加入原始设备供应商协会（OESA），此协会捍护430多个汽车供应商会员的商业利益。所有的会员也归于母体组织电机与设备制造商协会（MEMA），该协会代表来自轻型车和商用车行业的原始设备和售后市场超过1000家公司。加入这些组织使安森美半导体能与客户于涉及汽车行业的政策议题上更紧密合作，如推广先进驾驶辅助系统（ADAS）。MEMA估计单是ADAS技术已有潜力避免30%的撞车事故，安森美半导体是用于这些系统的元件的**供应商。安森美半导体汽车策略及OEM开发副总裁Lance Williams说：“安森美半导体作为除微控制器以外的**大汽车半导体供应商，历来重视与客户密切合作以推动政策和技术，促进关键领域的**如**和永续性。OESA和MEMA是汽车行业两个*受尊重的行业协会，我们期盼着扩大与他们的1000多家会员企业的合作。”关于OESA和MEMA原始设备供应商协会（OESA）捍护430多个会员企业的商业利益。自1998以来，该协会致力于解决整个供应链共同关注的问题

前景光明 倒装LED成众企业布局重点！

随着LED照明市场的逐步发展，倒装LED产品无疑具备极大的市场空间，而在这些倒装产品的生产过程中，对于倒装辅料的选择同样也至关重要。晨日科技总经理钱雪行对高工LED透露，“锡膏在辅料中的成本占比微不足道，可能不足1%，工艺成本是目前市面上*低的，已经成功替代过去的固晶胶，但是在整个倒装市场份额还比较低，主要集中在倒装COB领域。”业内人士指出，在LED封装市场上，倒装将是趋势，但是现在倒装市场份额的确很低，所面临的难题无疑是成本的控制。诚然，锡膏在倒装器件中的应用颇受企业关注。对于LED封装产品而言，封装材料和封装结构是影响其性能的主要因素。“未来LED封装器件的要求，将会朝着高度集成、降低成本、高可靠性的方向逐步发展。”旭宇光电董事长林金填向高工LED透露道。据立洋光电常务副总经理秦胜妍介绍，“公司的倒装EMC系列，采用进口EMC支架，使用国际先进的3D全自动印刷技术，实现倒装晶片的封装。”倒装晶片在EMC支架平台上的应用打破了传统，将传统正装打线方式变革为无金线倒装方式，并引入国际**的全自动化生产线，实现了产品生产效率高、器件成本低、可靠性高、使用寿命长、应用简便等优点。鸿利光电

上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.2%

本报讯 工信部*新统计数据显示，1~6月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.2%，其中6月增长10.7%。1~6月，电子信息制造业出**货值同比下降2.4%，其中6月增长2.5%。分行业来看，通信设备行业：1~6月，生产手机96603万台，同比增长23.3%。其中智能手机68789万台，增长14.7%。生产移动通信基站设备19193万信道，同比增长43.2%。全行业出**���值同比增长1.4%，其中6月增长12.3%。家用视听行业：1~6月，生产彩色电视机7876万台，同比增长13%，其中液晶电视机7559万台，增长11.8%；智能电视4700万台，增长20.5%。全行业出**货值同比下降2.4%，其中6月下降2.3%。电子器件行业：1~6月，生产集成电路599亿块，同比增长16.5%；半导体分立器件2945亿只，增长7.4%。全行业出**货值同比下降5.2%，其中6月下降6.4%。计算机行业：1~6月，生产微型计算机设备13101万台，同比下降13.8%，其中笔记本电脑7464万台，下降16.4%；平板电脑3804万台，增长2%。全行业出**货值同比下降7.6%，其中6月下降2.

一周动态（8.1~8.5）|本周你必须知道的LED大事件

由高工LED主办的“2016高工LED**巡回调研活动--照明智造专场研讨会”将于8月12日13:30-18:00，在深圳青青世界101会场 “大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼”、整合行业优势资源以巩固和拓宽市场是中国LED行业发展的大趋势。飞哥设立高工产业商研院--高管研修班。不同于MBA、EMA和企业内部商学院只教授宽泛性理论知识，为学员提供针对性的定向咨询指导，及学员间的产业链合作机会。 新闻聚焦❶、徐州经济技术开发区一项“大尺寸图形化蓝宝石衬底”LED材料新技术，通过省科技厅科技成果转化项目立项，将进行产业化生产。❷、山东晶泰星光电与英国石墨烯照明公司合并，将是全球**将石墨烯技术大规模应用在LED照明领域的企业，对LED照明行业的发展起到积极推动作用。❸、国产高**等级LED防爆灯通过了UL844 及CSA-C22.2 ****37北美危险区域使用灯具认证，此“认证”意味着国产LED防爆灯产品，通过了国际*严苛检测，成功跻身于国际市场先进行列。❹、杭州地铁4号线一期工程货物南段LED灯具 ❷、智能路灯迎市场机遇，预计到2020年，我国LED智能路灯市场渗透率将提升至40%左右。❸、20

瑞萨将退出微波器件市场

瑞萨电子2016年08月02日宣布，在化合物半导体器件业务方面，将退出微波器件相关业务，而专注于光器件（光电耦合器、激光二极管及光电二极管）。瑞萨介绍称，虽然化合物半导体器件业务过去一直在通过降低制造成本、提高开发效率等努力提高业绩，但微波器件已经很难确保未来盈利。原因是，随着周边部件越来越多地嵌入SoC中，市场规模日益缩小；以及随着以台湾地区为中心竞争厂商抬头，价格下滑。另一方面，化合物半导体器件业务中，微波器件以外的光器件业务伴随生产结构改革和市场坚挺增长，业绩持续改善。鉴于以上情况，为了强化整个化合物半导体器件业务，瑞萨决定退出微波器件，而专注于光器件。在光器件业务中，将继续致力于面向工业用途的、拥有高可靠性的光电耦合器业务，同时，为了支持随着智能手机普及等通信容量迅速扩大的数据中心及基站等，将加快开发光通信用高速激光二极管和光电二极管，以扩大业务。另外，还将积极推进针对稳定供应体制的BCM（业务连续性管理）。而在微波器件方面，今后不再开发新产品。关于正在量产的微波器件的生产和供应，将与客户协商在大约2年之后停产。另外瑞萨还指出，此次退出微波器件业务对2016财年**季度的业绩的

穗晶光电：预计上半年净利超1.5倍 闪光灯及小间距业务加速成长

穗晶光电经营业绩在2015年实现56.02%的增长基础上，2016年**季度又获得了236.21%的超高增速，销售增长加速的情况下，穗晶光电毛利率也明显高于行业平均水平，体现公司的综合竞争实力。7月19日晚间，**层企业穗晶光电(833423)披露2016年上半年业绩预告。公告显示，预计公司上半年实现营收11000万元-13000万元，同比增长约56%-84%;净利润为1900万元-2100万元;同比增长约157%-184%。针对业绩大幅增长，穗晶光电表示：一是公司新设立的背光灯跳模组事业部订单大幅增加;二是背光LED器件原有客户订单增加，新客户开发力度加大;三是加强了研发投入和技术引进，增强了企业核心竞争力及持续盈利能力。立足背光LED优势 毛利率行业**公开资料显示，穗晶光电从事背光LED器件的研发、制造和销售，为目前行业内*具竞争实力的背光LED企业之一。穗晶光电成立于2010年，是一家专业从事光电子器件产品研发、生产和销售的高新技术企业，公司自主研发的“超亮侧发白光LED”、“超薄侧发白光LED”、“可变式色域调整”等关键技术处于行业**水平。在小尺寸背光LED器件领域，公司具

穗晶光电酝酿IPO 流动性暂未有改善

7月21日，**股转系统副总经理隋强在一场论坛上公开表示，未来改革将从逐步落实挂牌公司分层管理的差异化制度安排、研究新三板流动性一揽子解决方案、优化市场管理、强化市场监管四方面入手。对于新三板来说，挂牌企业7月21日，**股转系统副总经理隋强在一场论坛上公开表示，未来改革将从逐步落实挂牌公司分层管理的差异化制度安排、研究新三板流动性一揽子解决方案、优化市场管理、强化市场监管四方面入手。对于新三板来说，挂牌企业面临着市盈率低、流动性不高的问题。而**层目前没有见到明显利好的情况下，不少企业酝酿通过IPO的方式转板。小编梳理发现，**层名单发布以后，共有6家企业公告称正在接受上市辅导。中关村一家新三板**层公司董事长在接受小编采访时称，**层企业选择IPO是正常的，“即便入选了**层，流动性也没有得到改善，做市指数每天都在下跌。”穗晶光电酝酿IPO7月20日晚间，穗晶光电公告称，公司于2016年7月19日在深圳监管局完成**公开发行股票并上市的辅导备案登记，目前正在接受招商证券股份有限公司的辅导。公开资料显示，穗晶光电2015年9月17日挂牌新三板，其主营业务为背光LED器件的研发、制造和

LED封装产业2016年发展趋势：无引线覆晶封装形式

技术进步和市场需**LED产业发展的两大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展，LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。LED封装产业发展历程及未来趋势从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构，无引线覆晶LED封装技术是未来LED封装的主流技术。一、LED封装发展历程和发展趋势随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要，各种形态的封装产品大量产生，从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)及热固性环氧树酯(EMC)结构LED器件到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard，COB)、各类覆晶等不同形态的封装。中国LED封装形式的演变如图1所示。未来LED封装将围绕照明应用，主要朝着高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向发展。为提升白光LED器件流明成

量子点技术将对OLED形成严峻挑战

本报记者 孙鸿凌“**代量子点显示是光致发光量子点元件+LCD，但到了**代量子显示，就是QLED电致发光技术，这种技术是无需背光的，显示性能比OLED更好。因此做量子点的电致发光显示，已经成为共识。”7月22日，在TCL举办的“科学家面对面——量子点显示科技科普大讲坛”活动上，浙江大学化学系教授彭笑刚对量子点技术进行了很高的评价。在他看来，量子点（溶液半导体纳米晶）是人类有史以来发现的***发光材料，这是有机类的发光材料无法比拟的。量子点改变显示技术路线图作为全球**化学家，彭笑刚代表着量子点学术界发展的风向标。彭笑刚表示，量子点领域的发端可以追溯到上个世纪70年代末，那时业界寻找到了高效的光催化和光电转换化学系统；1980年美国科学家提出了理论解释，量子限域效应；1989年之前业界做出来的量子点都不能发光。直到1990~1993年新的“金属有机-配位溶剂-高温”路线出现，这是人类历史上**次将量子点做到发光；2001年，他在Arkansas的实验室发现了“绿色”有机溶剂路线，才真正解决了量子点生产方面的问题。在彭笑刚看来，经过过去十多年的努力，量子点可能改变显示技术路线图。由于量子

瑞丰光电获GE在全球的KSF荧光粉应用**授权

近日，瑞丰光电与美国GE Lighting Solutions，LLC.签署了KSF荧光粉应用**授权协议，由此获得GE在全球的KSF荧光粉应用**授权，同时瑞丰光电也是中国**获得KSF荧光粉应用**授权的LED封装厂家。据了解，瑞丰光电主要从事LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，是专业的LED封装商和LED光源的系统集成商。产品主要为**背光源LED器件及组件(中大尺寸液晶电视背光源、电脑背光源、手机背光源等)、照明用LED器件及组件、显示用LED器件及组件等。

恒星高虹2015年营收7526万元 净利润增长2298%

恒星高虹近日公布的2015年年度报告显示，2015年度营业收入为7525.77万元，较上年同期增长51.04%;净利润为230.33万元，较去年同期增长2298.24%。截止2015年12月31日，恒星高虹总资产为7188.12万元，较上年同期增长81.96%;归属于挂牌公司股东的净资产为2197.72万元，较上年同期增长592.14%。恒星高虹2015年度营业成本较上年同期增长37.15%，主要是增加了LED灯丝灯整灯业务后成本上升所致;管理费用较上年同期增长91.98%，主要是增加了LED灯丝灯业务后管理成本上升所致;销售费用较上年同期增长193.05%，主要是增加了LED灯丝灯业务后市场开发费用上升所致。资料显示，恒星高虹主要从事LED封装器件及LED照明灯具的研发、生产和销售，主要产品为2835型灯珠、灯丝等LED封装器件和LED全角度发光灯丝灯等LED照明应用产品。目前通过销售产品获取相应利润和现金流。

高性能有机电致发光染料研究获进展

近日，河南商丘师范学院化学化工学院教师张付力在高性能有机电致发光染料研究领域取得重要进展。相关成果以《基于恶二唑酰亚胺绿光铱配合物及其有机发光二极管性能研究》为题，发表在英国**化学会旗下《材料化学杂志C》上。作为业界公认的有可能替代液晶的新一代显示技术，有机电致发光二极管（简称OLED）在信息显示、固体照明等领域表现出强劲的增长势头，成为国内外的研究热点。张付力就高性能有机电致发光染料展开了深入研究。面对OLED效率随发光亮度增加而急剧下降的问题，张付力设计、合成了一种含有恶二唑和膦氧基电子传输基团的磷光铱配合物染料，并制备了基于该系列配合物的OLED器件。该系列配合物优良的电子传输性能可显著抑制器件的效率滚降现象，器件的*大亮度和电流效率分别达到57185坎德拉/平方米和64.7坎德拉/安培。

旭宇光电：高品质LED，制造好‘封’景

日常生活中我们所看到了城市景观，并不等于五颜六色，它需要景和光的配合。如果所有的照明都能体现出建筑的轮廓，又能达到舒适的观赏度，这是一件非常有意义的事。准备已久的高工LED户外道路景观亮化专题研讨会，7月8日在深圳青青世界圆满落幕!研讨会上，旭宇光电汽车电子事业部总经理邓玉仓带来《高品质LED，制造好‘封’景》的精彩演讲。如今LED行业处于低利率时代，在市场“价格战”的恶性循环下，许多企业*终被迫选择向成本低头，而旭宇光电却独树一帜，始终坚持与一线*好的品牌合作。据了解，时下旭宇光电主要产品为LED光源器件，包括COB集成系列、SMD贴片系列和1-3W大功率系列，广泛应用于通用照明、汽车照明、信号灯等领域。“一个给照明企业提供灯光的封装公司，就实在，我们不擅长技术，而对于封装行业来讲，主要追求的也是原材料与工艺的稳定性。”邓玉仓在现场演讲中表示。据邓玉仓介绍，面对如此大的成本压力，旭宇光电依旧成为台湾晶元光电前三的大客户。“封装过程中，金线会经历高温或低温的冲击，对于焊点引线的延展性要求会比较高，如果在冲击的过程中，金线就已经断了或是焊点引线断了，LED器件就无法正常发光，对于量化工程

Diodes推出超势垒整流器产品

Diodes推出SBRT3M40P1沟槽超势垒整流器(SBR)产品，在小外形尺寸封装中提供低正向电压降，同时保持低反向漏电流，满足了聚焦于12V AC LED改造灯的固态照明(SSL)应用对输入桥整流器的需求。这种LED改造灯可提供比MR16卤素灯更高效且更长使用寿命的替代方案。 这款额定电压为40V的沟槽SBR器件能够在+125°C温度下运作，在12V阻隔电压下具有仅为1.2mA的低反向漏电流，在MR16改造灯的高温度环境下提供热失控**能力。这款器件并且能提高1A桥式整流器的效率和功率密度，在6.75mm2的紧凑PowerDI 123占位面积下，具有仅为0.29V的正向电压降。此款可将正向损耗减到*小的替代产品，以反向漏电流增加至4mA为代价，来提供0.25V的较低正向电压降。此外，也提供不同的正向损耗和反向泄漏电流选项，从而能够根据波形的占空比要求和运作温度来优化整流电路。40V阻隔电压能力通常可为12V AC输入电源提供充足的余裕，然而如果线路调节**，SBRT3M60P1和SBRT3U60P1器件将分别以0.34V和0.28V的稍高正向电压降为代价，利用其60V阻隔电压的能力

中科优唯深紫外LED设备及工艺取得突破性进展

北京中科优唯科技有限公司(以下简称“中科优唯”)是在与中国科学院半导体研究所合作基础上于2015年2月组建的高新技术企业，专注于深紫外(300nm以下)LED的产业化。针对深紫外氮化物外延生长设备、深紫外LED的外延工艺和器件工艺，为客户提供能够充分发挥深紫外LED性能的材料和器件。近日，该公司宣布在深紫外UV设备和工艺方面取得突破性进展。据悉，中科优唯研发出的专门用于深紫外LED的7片机和48片机型，生长温度高达1400℃以上，加热丝具有很好的寿命;生长压力30torr到常压连续可调;顶盘实现水冷喷淋式均匀进气，均匀性优于1%，有限元仿真模拟热场、流场可满足客户需求。其开发出的深紫外LED基础材料AlN缓冲层的基础工艺生长速率为1um/h时，在7片机和48片机上获得满足深紫外LED生长的XRD摇摆曲线半高宽，(002)*低达到30弧秒，(102)已小于500弧秒。其初步制作的280nm附近深紫外LED已实现电注入发光，发光功率大于1mw。“从目前进展来看，我们有望实现批量设备上280nm以下深紫外LED的材料生长，并结合器件工艺实现规模化深紫外LED的技术突破，为深紫外LED降低成本

Bourns高功率/超低欧姆电流检测电阻产品满足电力电子应用

Bourns推出全新高功率、超低欧姆电流检测电阻CSS系列产品。此款电流测量设备能够帮助电力电子开发商节省能源，并且提高其产品设计的性能检测。CSS系列产品拥有低电阻温度系数(TCR)，在广泛的温度范围内能够维持运作的精准度并展现长期的稳定性。低阻值水平、低热电动势(EMF)和能够运行于高功率下使其成为各种工业和电力电子应用的理想解决方案，包括电池管理系统、开关电源和马达驱动。 Bourns产品线经理Brian Ahearne表示，电流检测电阻市场会越来越受欢迎，是因为跟其它技术相比，它们有较高的测量**性及较低的成本。该公司推出此款新高功率电流检测电阻，让设计师有更**的器件用于更高功率的应用，并协助他们监测电阻器两端的电压下降及转换电流读数，提高电路作业的效率。Bourns CSS系列提供两个和四个端子的产品，两个端子型号产品则细分三种不同的组件大小，分别为5930, 3920 及 2512。四个端子的器件则允许4 Kelvin(K)的电阻测量。新产品的金属合金电流检测元件允许低热EMF及20至60℃温度范围内的50 PPM的TCRs，且均提供低至0.5毫欧的电阻值。Bourns网

“世界关” 挡道 LED屏企如何过关

近年来对于LED显示屏行业来说，是激荡的变革时期，行业产能过剩，核心技术短缺，企业间的并购战、跨界潮、价格战等等问题频出行业环境的变化将许多屏企的发展问题推上了风口浪尖。现状分析整体实力偏弱 抗风险能力差国内LED显示屏行业潜力大而实力较弱是行业的共识，“中国制造”的标签对LED屏企而言如跗骨之蛆，低质廉价的国际形象一时间难以改变，出口产品质量成诟病。尽管近几年来我国LED显示屏产品在国际重大赛事和活动中频频亮相，但是依然存在以贴牌的形式代工，即使能够拿到国际订单，也以牺牲产品高额的附加值为代价，无形当中损失了国产企业的利益，在核心设备、核心技术、核心**乃至核心器件方面都已经被国外企业赚取了足够的利润，到*后的成品销售仍然被他们的品牌大赚一笔，这些都是整个产业有目共睹的现象，也是值得中国LED企业深思的问题。“世界关” 挡道 LED屏企如何过关当前，国内的很多LED屏企虽然已经看到海外市场的巨大潜力，但有能力主动开拓国际市场布局渠道的屏企并不多，因为在一定程度上建立海内外销售网络，不仅要招募专业人员增加销售成本，又要投入管理资金，过程十分复杂，难度也很高。OEM模式在中国制造业中普遍

穗晶光电符合进**层标准 流动性改善或带来估值提升

**股转公司于5月27日正式出台了新三板分层管理办法，6月27日新三板市场将正式进入分层时代。与此同时，股转公司还在当天发布了《**股转公司积极准备私募机构做市业务试点相关工作》和《关于金融类企业挂牌融资有关事项的通知》两项重量级通告。穗晶光电作为国内*具实力的背光LED器件和背光灯条模组的生产企业之一，近年来业绩表现强劲，良好的业绩表现也成为公司能够进入**层的直接原因。公司2014年和2015年的净利润分别达到了1743万元和2719万元，平均净利润为2231万元;扣非后的净利润分别为1689万元和2560万元，扣非后的平均净利润为2125万元;近两年的加权平均净资产收益率为21.54%和24.7%，扣非后的加权平均净资产收益率分别为20.87%和23.25%。这样的业绩表现完全符合分层管理办法中标准一的要求，即*近两年连续盈利，且年平均净利润不少于 2000万元(以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据);*近两年加权平均净资产收益率平均不低于 10% (以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据).**层落地将迎来流动性好转受政策利好刺激，沉寂已久的新三板市场随后迎来了量价齐升。在分

Xilinx扩展ZynqUltraScale+ MPSoC系列推出新型双核器件

原标题：Xilinx扩展ZynqUltraScale+ MPSoC系列推出新型双核器件，新器件提升了 ZynqUltraScale+系列的处理可扩展能力 集微网消息，2016年6月20日，中国北京——全可编程技术和器件的全球**企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其Zynq®UltraScale+™MPSoC系列新增新型双核器件。全新双核“CG”系列产品提高了ZynqMPSoC产品组合的可扩展性，包含双应用和实时处理器组合。目前ZynqUltraScale+系列以较低成本切入点增加了双核器件和处理可扩展性，该系列提供四核 ARM® Cortex®-A53、双核 Cortex-R5以及一个图形处理单元和一个视频编***单元。设计人员可在可扩展处理组合的三种器件类型中进行选择，以满足多种不同市场的处理要求，包括马达控制、传感器融合、医学内窥镜和手持无线电等。赛灵思公司**SoC产品线经理Sumit Shah表示：“新型双核“CG”系列产品能满足客户对可扩展通用硬件平台的需求，通过双核ARM Cortex-A53处理器解决方案赋予他们高度的灵活性。

是德科技推出新款 PXI Express SMU高速源/测量单元

集微网2016 年 6 月 13 日消息，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）近日推出其**款 PXI Express 源/测量单元 M9111A，该产品可用于对下一代功率放大器和支持移动电话和无线连通性制式的前端模块进行设计验证和生产测试。高速 M9111A 可改变电压，稳定并准确测量微安级电流，所有操作均在 1 ms 内完成。这款 PXIe SMU的速度比是德科技此前的独立 SMU 快 20 倍，尺寸却更小。是德科技芯片移动测试**总监 Giampaolo Tradioli 表示：“在功率放大器自动测试环境中，测试速度非常重要。M9111A 的推出对丰富 PXI 产品线非常有益，完全可以应对测试速度方面的挑战。它不但具有高速输出和无扰操作等特点，还具有极好的稳定性，即使电容达到 150 µF也能保持稳定，这一切使其成为手提电话和手机产品功率放大器测试的理想选择。”功率放大器会带来快速脉冲电流，但 M9111A 具有业界****的瞬态性能，足以应对这一挑战。M9111A SMU 能够显著抑制由于脉冲载荷所造成的电压陡降，并能迅速恢复到程序设定的电压值。在极端、动态负载条件下，传

水晶光电近半月涨幅已达30%

水晶光电是光学器件龙头企业。主营业务为精密光学薄膜元器件、蓝宝石衬底、微型投影模组等产品的生产、加工和销售。水晶光电在投资者关系报告中透露目前公司重点放在AR业务，AR业务方面目前主要以OEM形式与设计厂商合作，提供视频眼镜核心投影零部件产品，今年进一步推进这方面的深度合作。此外，公司智能汽车抬头显示器计划下半年正式上线。2015年下半年开始，蓝宝石衬底价格出现了大幅下降，这也导致水晶光电的蓝宝石业务盈利能力急剧下滑，不过有券商发研报称，水晶光电通过产品结构调整，2016年业绩有望重回高增速，中长期成长空间广阔。二级市场上，该股在近半个月时间内震荡上行，本周加速上涨，昨天收于涨停。全天换手率13.64%。龙虎榜显示，水晶光电被两家机构席位合计买入1.22亿元，占当日成交总额的6.51%;被一机构席位卖出2570万元，占当日成交总额的1.37%。近半个月该股涨幅达30%，虽业绩有望向好，但短期不宜介入。

致敬工匠精神，晶科魔方将耀眼2016光亚展

2016广州国际照明展览会将于6月9日-12日在广州琶洲中国进出口商品交易会展馆隆重举行，展览面积将达200,000平方米，横跨20个展馆，作为全球*大的照明和LED年度盛会，展会将汇聚众多国内外上中下游照明品牌，全方位展示先进性的技术成果，打响品牌秀的“攻坚战”。届时，国内倒装LED****晶科电子将以魔方造型作为展位核心形象，集中展示COB系列产品及相关应用，多角度绽放品牌魅力。晶科电子此次重点展示的COB系列产品，是基于其成熟的倒装技术，针对不同应用群体的需求，进行相应优化所推出的*新成果。一是超高光品质COB，显色指数达到95以上，接近100%还原色彩真实性，能满足不同场景对颜色的还原，适用于**、专业的照明场所。二是超高光效COB，通过优化封装工艺，将光通量提升10%，光效达到160lm/w以上，显指保持在70。目前COB光效达到160lm/W以上并且能实现量产的企业也主要是Lumileds及Luminus，晶科在国内占有先机。三是“COB +”模组光源(AC COB白光芯片模组)，它在传统COB光源基板上集成可控硅调光元件、IC元件及温控保护等元器件，可实现220V市电直接

Diode高功率因数降压型LED驱动器满足各地改装灯要求

Diode宣布推出通用AC输入LED驱动器--AL1676，其设计可满足或超越各地针对非调光改装LED灯泡(Retrofit LED Bulb)和灯管照明的功率因数法规要求，并提供具高效率和低物料清单(BOM)成本的设计。这款整合式MOSFET的多种选项可实现300V至650V的汲极电压(Drain Voltage)和1A至4A的汲极电流，适合大多数3W至18W灯泡的要求。 新产品采用单级降压转换器拓扑，使用恒定导通时间控制，以实现高功率因数运作；简单的闭环演算法可确保此一器件可提供**的恒定LED输出电流，从而实现良好的线性和负载调整率的要求。临界导通模式中的运作简化EMI/EMC设计的需求，同时能够检测关断时间，从而消除辅助线圈，有助于器件达到极低的BOM数目和成本。另外，该元件具有欠压和过压、过热关断和过热降电流(Thermal fold-back)等多种保护功能，从而让LED灯泡在遭遇高环境温度情况时提高系统的可靠性。高度的整合再加上小型5mm × 6mm的SO-7封装，可实现紧凑的尺寸解决方案；通过利用不同MOSFET选项，能够在不同功率的灯泡重新使用相同的PCB引脚设计。D

是德大电流、超低噪声滤波器将电源输出范围提高至500mA

集微网消息，是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出一款专为B2961A 和 B2962A 6.5 位低噪声电源设计的新型大电流、超低噪声滤波器。这两种电源能够在保持 10 µVrms 和 1nVrms/√Hz（10 kHz频率下）噪声性能的基础上，提供 500 mA 电流。凭借不到一万美元的起价，B2961A 和 B2962A 是全球**能够在超低噪声电平上提供电信号的低成本独立电源。这些产品可以帮助研究人员、电子研发工程师和电子技术人员应对设备研发和测试时可能面对的*困难的测量挑战。随着电子设备和器件越来越趋向于小型化、一体化和便携化，它们对智能化、一体化、低功耗也提出了更高的要求。力求产品**和突破性进展的研究人员、设计人员以及开发人员在研发下一代器件时，通常需要使用电源等基础设备。研发灵敏器件时，设计人员所使用的电源必须具备高精度和高分辨率，还要能够提供低噪声电压。Keysight B2961A 和 B2962A 能够提供业界*高的精度和极低的本底噪声，完全可以满足当今设计工程师在研发模数/数模转换器、VCO、传感器和变换器等器件时的需求。这些器件往往需要低噪声的宽广电流和电

一**LED企业挤在新三板路上

近年来，越来越多LED企业选择在新三板挂牌上市，仅本周就有弘亮光电、旭宇光电、捷和光电、申达照明等企业挤在新三板挂牌的路上。弘亮光电拟挂牌新三板 2015年净利润为453万元深圳市弘亮光电股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，**股转系统披露的挂牌资料显示，弘亮光电成立于2007年11月21日，董事长张洪亮通过直接和间接合计占股64.81%，为实际控制人。公告显示，弘亮光电2014年度、2015年度营业收入分别为9298.45万元、1.15亿元;净利润分别为278.99万元、452.59万元。根据资料显示，弘亮光电主要从事LED封装器件的研发与销售业务，客户主要包括LED应用行业的生产厂商与LED贸易商。弘亮光电本次挂牌申请的主办券商为方正证券，法律顾问为广东信达律师事务所，财务审计为上会会计师事务所(特殊普通合伙)。旭宇光电拟挂牌新三板 2015年净利润为817万元旭宇光电(深圳)股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，**股转系统披露的挂牌资料显示，旭宇光电成立于2011年01月12日，董事长林金填直接占股73.99%，为实际控制人。公告显示，旭宇光电2014年度、2015年度营

英飞凌调光IC LED调光电路节省70%的器件数和占板空间

元器件交易网讯 5月9日消息，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）正式发布了CDM10V。这款结构紧凑、高度集成的LED调光 IC，可让工程师以一个IC替代传统调光方案中的多个分立器件。减少调光电路组件数量和占板空间达70%。英飞凌的CDM10V是业界**款单芯片照明接口IC，能将0-10V模拟输入转换成主控IC所需的PWM或调光输入信号。该信号是通过光耦进行传输的5mA PWM信号，占空比范围0-100%。CDM10V可用于多种不同的商业和工业LED照明应用，关键参数可进行一次性配置，比如*小占空比（1-10%）、PWM输出频率（200Hz-2kHz）、调光器/电阻器偏置电流（50mA-500mA）以及“dim-to-off”功能。此外，在启用“dim-to-off”功能的情况下，该IC还可以接受PWM输入。CDM10采用6引脚的SOT封装，非常适用于高组件密度的小型化PCB设计。Vcc 11~25V的供电电压范围，确保兼容常见LED照明应用，包括槽灯、射灯、壁灯、办公室照明和广告灯箱。CDM10V是英飞凌相关照明产品组合的一部分，包括控制IC和MOSFET。

立洋股份正式申请新三板挂牌 “倒装化”之路**启航

近日，**股转系统披露的挂牌资料显示，深圳市立洋光电子股份有限公司正式申请新三板挂牌。新三板资料显示，立洋股份主营业务为LED封装器件及LED照明产品的研发、生产与销售。立洋股份主要产品为SMD光源、COB光源、集成光源三类LED封装器件和户外照明产品。公告显示，立洋股份2014年度、2015年度营业收入分别为6293.75万元、1.01亿元;净利润分别为559.19万元、312.13万元。立洋股份成立于2008年12月8日，董事长屈军毅与其妻子秦胜妍通过直接和间接合计占股97.20%，为共同实际控制人。“来到2016年，我们的预计目标是实现2.6亿元的整体营业收入目标，同时，**推行倒装化路线，以实现产品线的**覆盖。”立洋股份常务副总秦胜妍女士表示。据了解，立洋股份今年全力打造的倒装COB系列、EMC系列已在部分领域实现仿流明等传统光源市场的**替代。并且，时下立洋的倒装光源已经在产品性价比上明显优于同等性能的正装产品，高导热、陶瓷板、光效超过150lm/w、耐大电流都是立洋股份倒装产品的突出特性。据了解，传统大功率器件芯片电极位于发光表面，键合的金线位于发光表面上方，遮挡了芯片出

2016年LED行业开始回暖 这是真的吗？

自2016年1月份以来，LED相关上市公司陆续发布了2016年一季度业绩预报，从几家主营LED显示屏业务的企业所发布的2016年**季度报告中可以发现，大部分企业业绩呈现“预增”状态，LED显示屏行业似乎正在回暖。在LED显示屏企业业绩回暖的带动下，近期业内朋友圈也出现了部分封装企业封装器件“涨价”的声音。深圳市思科瑞光电有限公司总经理李诚在其微信朋友圈就晒出了来自木林森全资子公司深圳市木林森光显科技有限公司进行部分产品调价的联络函。除了木林森，晶台光电、广东信达的部分封装器件的价格也进行了一定幅度的上调。LED封装器件价格上调，这对行业来说确实可以看做一件新鲜事。2015年，行业持续不断的价格战导致封装器件产品价格大幅下滑，国内封装企业产品价格近乎腰斩，国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。增量不增利成为行业的普遍呼声。上市企业业绩预增加上封装企业产品价格上调似乎表明LED显示屏行业已经在走向回暖，但这是事实吗?从几家上市企业发布的一季度预报来看，这些企业的业绩确实同比2015年有了一定程度、甚至是很大程度上的改观，但是这毕竟不能代表整个行业，而且我们都知道这样一个事实，那就是

新加坡开发出新方法提高二硒化钨的光致发光效率

由新加坡国立大学（NUS）领导的研究小组已经开发出一种提高二维半导体二硒化钨光致发光效率的方法，为先进的光电子和光子器件等半导体的应用铺平了道路。二硒化钨是一种单分子厚的半导体，是一个新兴的过渡金属硫化物（TMDCs）材料，它能将实现光电互转换，使他们成为光电器件如薄膜太阳能电池、光电探测器柔性逻辑电路和传感器的有实力的潜在候选人。然而，其原子薄的结构降低了其吸收光谱和光致发光性能，从而限制了其实际应用。由NUS理学院物理系Andrew Wee教授带领的研究团队将二硒化钨添加到带有沟槽的金基板上，成功地提高了纳米材料的光致发光率，达20000倍。这一技术突破为二硒化钨这一新型半导体材料的先进应用创造了新机遇。NUS科学与工程研究生院（NGS）博士研究生、论文的**作者王卓女士解释说，“这是**证明金电浆纳米结构能够提高二硒化钨光致发光效率的工作，我们必须设法实现这种纳米材料的光吸收和发射效率**提高。”Wee教授阐述了新方法的意义，并说，“这项工作的关键是金电浆纳米阵列模板的设计。在我们的系统中，可以通过改变泵浦激光器的结构间距，利用不同激光波长调谐共振达到匹配。这对实现以实现*佳的场

凌力尔特公司推出降压型µModule®稳压器LTM4642

Vishay推出新款多阻值厚膜片式电阻阵列

Vishay FHV Axial系列电阻可提高工业电子等系统的可靠性

晶科电子拟定增1.52亿 2015年净利增6倍

5月4日，晶科电子发布《股票发行方案》，拟发行不超过6600万股，发行价格为每股2.3元，预计募集资金总额不超过1.52亿元。募集资金用途为补充公司流动资金、扩大公司生产经营规模。公告称，2016年随着**季度大客户订单不断增加，同时开拓了新的照明大客户，因此为满足客户订单需求，公司计划扩大高亮度LED封装与模组生产线，扩充封装生产产能，预计设备采购约为6,500万元。晶科电子作为LED器件、模组光源、光组件/光引擎和智能照明的研发、制造和销售企业，属于LED产业链的中间环节。主要客户是一线知名电视制造商(如创维电视、TCL等)和知名LED照明灯具公司(如飞利浦照明等)。在LED背光源与照明用LED封装器件和组件中，晶科电子使用自有的品牌销售LED产品。晶科电子是国家高新技术研究发展计划(863计划)承担单位，国家科技部“十二五”LED支撑计划项目承担单位。公司称，我国LED照明行业发展面临着重大历史机遇。根据中国CSAResearch数据统计：2015年，我国半导体照明产业整体规模达到4245亿元人民币，较2014年增长21%。其中，LED外延芯片环节产值约151亿元，较2014年增

G20-LED峰会系列（三）：以CSP、倒装为代表的技术革新是大趋势

4月22日，2016年度G20-LED照明峰会第1次CEO会议在山西临汾成功举办，成员企业——山西光宇照明承办本次峰会。2015年，LED 封装大厂扩产步伐加快，兼并整合成为行业常态，LED封装市场竞争白热化，2015年器件价格近乎腰斩。2016年Q1，LED封装器件价格稳中有升，产值增速加快，2016年，倒装COB、CSP封装成市场热点。据了解，LED 技术路线图发展到CSP阶段，这是一种因为LED封装结构的升级与变化，以解决传统LED封装面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。“倒装、CSP 正成为两大热门，这两种技术并不是并列的封装技术，而是交叉和融合的。倒装代表了芯片电极的安装方式，CSP代表了封装体相对于芯片的大小。”晶科电子总裁肖国伟提到。“目前CSP在背光应用领域方面，应用较为普遍，而在照明行业方面目前还看不到性价比，在此或许我们也应该感谢灯具厂对于成本的不断压缩，在封装厂在逼上梁山之后，SMD产品忽然之间又有了出路，以SMD两年前的价格，CSP或许还有取代的优势，但以目前如此低的价格，已经看不到太大意义。”肖国伟表示。成员企业一致认为，目前倒装技术在中大功率有一席

全光纤化50GHz窄线宽光纤激光器获得2.5kW输出

“光机转导器”使声波、光波和无线电波联系起来

声波导将声子引导进光机械腔内，使得该团队能够直接操纵悬浮纳米梁的运动。任职于国家标准与技术研究所(NIST)的研究人员已经开发出一种将信号在光波，声波和无线电波之间转换的“压电光机回路”。基于此设计的系统可以在下一代计算机中移动和存储信息。该团队的工作被发表在《NaturePhotonics》杂志上，同时也在2016年3月在马里兰州巴尔的摩市举行的美国物理学会会议上进行了报告。摩尔定律——一个认为集成电路的晶体管数量将每两年翻一番的理论——已经被证明是非常符合实际情况的，因此工程师们将很快会开始遭遇根本上的极限。随着晶体管的减小，热以及其他因素将开始在电路中产生放大的效应。因此，研究人员正在越来越多地考虑那些在其中电子元件与其他携带信息的物理系统例如光和声音进行连接的设计。如果研究人员可以开发出将信号从一种类型转换到另一种类型(转导)的有效的方式，连接这些不同类型的物理系统将可以绕过一些发生在那些只依赖于一种类型的信息载体的组件上的问题。例如，光能够携带大量的信息，并且通常不会与它的环境非常强烈地相互作用，所以它不像电流一样加热元件。然而，虽然光很有用，但它不适合所有的情况。光线很难被

合肥研究院等在斯格明子材料研究中取得进展

木林森/国星光电/鸿利光电扩产提速

封装行业集中度提升，封装龙头受益 按分装产能来看，国星光电是我国**大LED封装企业，目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中：木林森15000kk/m->25000kk/m；鸿利光电2200kk/m->3500kk/m；国星亦有扩产计划)。伴随龙头厂商扩产，预计LED封装价格继2015年大幅下降后，2016年或仍将下滑。在价格压力下，小企业将持续退出，国星光电虽然短期毛利或承压，中长期仍会受益于市场集中度提升。公司去年收购亚威朗，结合其本身控股的国星半导体，布局上游LED芯片设计，公司白光封装目前约1/3的芯片已实现自产。此外亚威朗致力研发的深紫外LED芯片也成为公司中长期看点。小间距LED市场爆发，国星光电享下游市场增长红利近年来小间距LED市场快速发展，根据AVC的统计数据，2015年全球小间距市场达到24亿元人民币，其中我国13亿元，同比增长40%。未来一方面，小间距市场继续爆发式增长，预计到2020年全球小间距市场或突破100亿元，小间距LED封装需求增加；另一方面随着小间距LED间距逐渐缩小，每平米屏幕所需灯珠数量快速增加。两方面因素叠加，我们预

LED封装掀起涨价狂潮 且看高工产业群里大佬怎么说

2015年，LED行业价格战不断升级，愈演愈烈，导致整个行业都处于一个低迷的状态。很多通用领域的LED产品，价格已经探底。据了解，进入2016年以来，LED行业各大芯片及封装大佬们一路高歌猛进，频频扩产……近日，LED封装器件市场也燃起一片价格上涨的“火苗”。谁才是涨价的幕后“推手”?又是“谁”的价格在上涨呢?且看高工LED产业微信群内的大佬们怎么说。有品质保障的产品才具有市场竞争力，邦鼎合金线销售总监余水明表示，产品的性能提高促使企业运作成本提高，相应的涨价也是合情合理。多数业内人士纷纷表示，涨价是正常的市场规律，价格上涨也就预示着市场将要回归正轨，应该支持涨价。德力光电蔡啸认为，LED封装价格上涨属于市场的正常调节，供应链很多环节都已经生徘徊在死线上，LED企业也都开始调整产品结构。所以，有些产品涨价也是正常。斯迈得销售总监张路华也同样表示， 价格上涨属于正常的市场行为，价格会跟随市场变化而产生变动。目前，斯迈得LED封装器件价格趋于稳定，暂时没有调整计划。不管是“涨”还是“跌”，说到底，一个企业想要做下去，就必须要盈利，如果本身亏损，即使行业前景再好，也没有什么价值。所以，我们支

欧美地区价格缓跌，3月份全球LED球泡灯均价微幅上涨

Apr. 7, 2016 ---- TrendForce旗下绿能事业处LEDinside*新价格报告指出，3月全球取代40W白炽灯的LED灯泡零售均价上涨1.2%，来到10.3美元；取代60W白炽灯的LED灯泡零售均价上涨0.8%，达14.1美元。 LEDinside分析师余彬表示，3月份全球LED球泡灯于欧美价格降幅放缓，部分地区价格回升，亚洲除中国以外，其余地区价格均有所回调。中国LED封装器件方面，5630、3030等高功率产品价格继续下滑，而2835等低功率产品价格已经接近成本，降价空间不大。高功率LED封装器件市场竞争越演越烈，3030产品跌幅较大2015年低功率LED封装器件价格已呈现较大降幅，很多厂商低功率产品几乎没有利润，部分厂商逐步放弃低功率LED封装器件市场，转向中大功率市场。3月份2835 LED封装器件价格维持稳定，而3030 LED封装器件价格则呈现较大降幅，达3.5%。余彬指出，3030 LED封装器件产品应用领域逐渐增多，现在逐渐渗入户外照明领域，包括路灯、隧道灯等市场。生产该产品的厂商数量亦不断增加，预计短期内3030 LED封装器件价格仍会继续下滑。欧

研究人员用DNA分子造出全球*小二极管

佐治亚大学和以色列内盖夫本-古里安大学的研究人员利用DNA分子制造出了新型二极管。这被认为是全球尺寸*小的二极管。研究人员表示，这将促进DNA元件的开发，推动分子电子学的发展。二极管的功能是实现电流的单向流动。40多年前，科学家提出，可以将二极管和其他电子元器件小型化，缩小至单个分子大小。这促成了分子电子学的诞生，而分子电子学的研究成果有望推动计算机技术突破传统硅器件的限制。 在这项研究中，科学家利用DNA分子去制造二极管。基因科学的突破使**设计DNA成为了可能，并使DNA成为了分子电子学研究中的*佳原材料。DNA的双螺旋结构由被称作碱基对的分子构成。这一新型二极管的长度只有11个碱基对。通常情况下，每个DNA碱基对的长度约为0.34纳米。DNA本身并不能发挥二极管的功能。不过，当研究人员向DNA内部某个位置插入2个小的Coralyne分子，并向其施加1.1伏电压时，可以发现通过该DNA二极管的电流在某一方向上要比另一方向强15倍。科学家表示，这一DNA二极管可以进一步优化，从而开发出可提供实际功能的分子器件。这一研究成果发表在*近的《自然化学》期刊上。

美国防微电子处与八机构签72亿美元合同解决器件陈旧问题

[据**与航空电子网站2016年4月1日报道] 美国**微电子专家选择了美国八大国防承包商将签订一份价值72亿美元合同，该合同计划执行12年，以对抗电子器件陈旧过时的影响，解决电子硬件和软件不可靠、不具维护性、性能欠佳或不足的问题。 位于加利福尼亚州麦克莱伦市的国防微电子处（DMEA）官员宣布周四与这八家公司签署先进科技支撑计划IV（ATSP4）合同。ATSP4计划的八大承包商包括：——位于新罕布什尔州纳舒厄市的BAE系统公司的电子系统部；——位于密苏里州黑兹尔伍德市的波音公司；——位于纽约奥葳格的洛克希德马丁公司任务系统和训练（MST）部；——位于科罗拉多科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的科巴姆半导体解决方案公司；——位于在明尼阿波利斯的通用动力任务系统公司；——位于新墨西哥州阿尔伯克基的霍尼韦尔航空公司；——位于马里兰州林西克姆高地的诺斯洛普-格鲁曼公司任务系统分部；——位于加利福尼亚州埃尔塞贡多的雷声公司空间和机载系统分部；DMEA官员称，这些公司将在10年内分享价值高达72亿美元的潜在订单。订单将支持美国以及外国**的**技术和武器的发展。星期四宣布的合同是ATSP4计划下规模较大的

CSP观察之 市场主流工艺“大揭秘”

CSP全称Chip Scale Package，中文意为芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件。当下产业基于不断催生的成本高压，CSP也因此被奉为改变行业的“救世主”。根据高工产研LED研究所(GGII)调研数据显示，全球LED照明市场正在稳步增长，预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元增至305亿美元，LED照明的渗透率也将从2015年的31%增至36%。一边是渗透率不断上升的LED照明市场，一边是价格大幅滑落产品沦落至“论斤卖”的惨状，性价比拼杀的重要性也就显得尤为的突出。高工LED走访调查了解到，时下国内众多的企业基于不同的出发点，都在或多或少的研发CSP技术。例如，目前仅根据不完全统计数据，市场已知的工艺制程方式便有15种之多，其中，各类细分技术也可以称得上是纷繁复杂，也各有千秋。高工LED也特地总结出市场主流做法，总的而言，CSP制程工艺共分为前端和后端两大类。“其中，前端主要集中在喷粉和压膜两项主流技术，例如三星以前用的就是压膜，而国内涉足CSP领域较早的德豪用的就是喷粉。”立体光电总经理程胜鹏表示。据小编了解到，喷粉技术较为简单，也称

国星光电：小间距LED封装业务或成增长新动能

封装行业集中度提升,封装龙头受益。按分装产能来看,国星光电是我国**大LED封装企业,目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中:木林森15000kk/m->25000kk/m;鸿利光电2200kk/m->3500kk/m;国星亦有扩产计划)。伴随龙头厂商扩产,预计LED封装价格继2015年大幅下降后,2016年或仍将下滑。在价格压力下,小企业将持续退出,公司虽然短期毛利或承压,中长期仍会受益于市场集中度提升。国星光电去年收购亚威朗,结合其本身控股的国星半导体,布局上游LED芯片设计,公司白光封装目前约1/3的芯片已实现自产。此外亚威朗致力研发的深紫外LED芯片也成为公司中长期看点。小间距LED市场爆发,国星光电享下游市场增长红利。近年来小间距LED市场快速发展,根据AVC的统计数据,2015年全球小间距市场达到24亿元人民币,其中我国13亿元,同比增长40%。未来一方面,小间距市场继续爆发式增长,预计到2020年全球小间距市场或突破100亿元,小间距LED封装需求增加;另一方面随着小间距LED间距逐渐缩小,每平米屏幕所需灯珠数量快速增加。两方面因素叠加,我们