通用器件市场营收节节高，**EMS介入分销

功率半导体市场蓬勃 并木精密攻研钻石单晶衬底

并木精密宝石株式会社(Namiki) 多年来为全球前5大蓝宝石晶体生长及衬底加工厂， 此次于慕尼黑上海电子展暨国际电子电路展(SEMICON China展会)上并木精密宝石株式会社原田裕幸部长接受了媒体采访，透露了并木精密宝石在2016年至2020年的发展策略。 虽然目前蓝宝石市场混乱且未来应用规模尚不明朗，并木精密宝石因在技术及成本上具优势，2016年仍会维持产能规模，并持续加速改善热场及工艺，使得单台长晶炉产能再提高25%；同时面向市场上蓝宝石手机屏幕片应用的殷切需求，对外销售导模法长晶炉及技术转移；并且持续**投入开发钻石单晶衬底，作为新一代功率半导体的***产品。原田部长指出，并木精密宝石所生产的蓝宝石LED衬底多年来始终是国际市场上*高规格的产品，为国际及国内LED大厂的**衬底供货商，并且因市场需求衬底尺寸越大时，导模法的产品质量及成本优势更为明显；2015年至今，并木精密宝石依旧持续不错的衬底销售实绩。针对蓝宝石尚未能广泛应用在手机保护屏幕的瓶颈，目前除了蓝宝石晶体产能与成本未能达到市场需求之外，国内的蓝宝石长晶主流技术泡生法（KY）和热交换法（HEM）所生产的大尺寸屏幕

中科院自主研制新型光刻机

近日，记者从中科院光电技术研究所获悉，该所微电子专用设备研发团队自主研制成功紫外纳米压印光刻机。 据中科院光电所微电子装备总体研究室主任胡松介绍，该所自主研发的新型光刻机，将纳米压印这一新型高分辨力光刻技术，与具有低成本、高效率特点的紫外光刻技术有机结合。 记者了解到，这套设备采用新型纳米对准技术，将原光刻设备的对准精度由亚微米量级提升至纳米量级。对准是光刻设备三大核心指标之一，是实现功能化器件加工的关键。该所在国家自然基金的连续资助下，完成基于莫尔条纹的高精度对准技术自主研发，取得**20余项。 “该技术在光刻机中的成功应用突破了现有纳米尺度结构加工的瓶颈问题，为高精度纳米器件的加工提供了技术保障。”胡松说。 据悉，该设备可广泛应用于微纳流控晶片加工、微纳光学元件、微纳光栅、NMEMS器件等微纳结构器件的制备，具有广阔的应用前景，目前已完成初试和小批生产，并已在高校与企业用户中推广。

一周动态（3.21~3.25）|本周你不得不知道的LED大事件

近日，由LED供应链与资本整合***高工LED举办的2016高工LED春茗会在深圳青青世界举行，40余位珠三角地区LED产业链企业负责人共聚一堂，共同探讨交流新一年LED行业发展新趋势、新思路。市场风向1、在LED行业进一步调整的形势下，优势资源将进一步向行业龙头集中，行业内将逐渐呈现出“大者恒大”的局面。2、景观照明的毛利相对较高，西部市场对景观和市政照明企业是一个机会。3、随着LED照明价格的锐减，巨大人工成本给企业净利造成负担，不少LED照企纷纷引入LED自动化生产线，国内以木林森、欧普、立达信、阳光、元晖、鸿雁、得邦等龙头企业，纷纷加快了引入灯具自动化生产的步伐。4、2016年LED封装行业降价是行业**的过程，亦是资源集中的过程，也是规模企业不断壮大小企业快速退出的过程。5、随着LED行业不断成熟，在LED行业中下游的封装领域，价格战和产品同质化等竞争开始出现，大量中小LED企业退出，一些破产企业纷纷低价抛售库存，对市场造成冲击并形成恶性循环。上市公司1、飞乐音响澄清目前没有在欧洲形成一个雇用 1.2 万到 1.5 万领薪雇员的收购计划，相关的媒体报道不属实。2、同方友友发布

Vishay的新款小尺寸SMD液钽电容器可用于航空电子和航天应用

Vishay相控晶闸管在**率开关应用中降低成本并节约空间

让光**梦想——光迅科技亮相2016OFC

大佬力挺LED新增长 高工春茗会打响2016“突围战”

对于多数LED企业来说，2015年就是一场“劫”。受需求放缓及竞争加剧双重影，LED产业链价格普遍下滑30-50%。即使是国际巨头也未能幸免，其产品价格亦有超过20%的下滑。高工LED董事长张小飞博士认为，2016年国际经济仍将呈现低迷走势，LED需求带动依然不足，LED产业未来成长依然趋缓，然而LED市场供过于求的局面随着扩产投资的减少将得到改善，且产品价格也将归于理性。3月20日，由LED产业供应链整合和***高工LED举办的2016高工LED春茗会在深圳青青世界举行，40余位珠三角地区LED产业链企业负责人共聚一堂，共同探讨交流新一年LED行业发展新趋势、新思路。信心已经成为市场的关键变量和风向标。高工LED从春茗会上得到的反馈显示，超过三分之二的与会企业负责人和代表都对2016年LED照明市场增长充满了信心，认为增长空间在15%左右，更有不少企业认为市场增长空间会超过30%。同时也有相当一部分企业认为今年的市场竞争仍旧很激烈。芯片价格企稳目前，随着国内多家芯片企业继续加快扩产步伐，规模优势日趋明显，如果再祭出“价格屠刀”的话，芯片的价格跌幅可能会更大。据高工LED调研了解，20

评论：美国解除对中兴通讯制裁是双赢选择

C114讯 3月22日简评 今日，美国商务部正式发布公告，暂时解除对中兴通讯的出口禁令。中兴通讯对此回应，美国商务部的决定将使中兴通讯能够继续践行对主要利益相关者的承诺，期待尽快从实体清单中彻底移除，继续为世界通信进步做贡献。上周日美国商务部一名**官员曾表示，禁令的解除是临时性的，如果中兴通讯遵守对美国政府的承诺，禁令将会一直解除，“中兴通讯与美国商务部之间展开了积极而富于建设性的对话”。可以看出，此前紧张的事态正向着更加积极的方向发展，结合此前美国供应商在资本市场的表现，笔者认为这将是一个双赢的选择。事情起源其实是一桩旧案，2012年美国商务部认为中兴通讯违反了美国对伊朗的制裁政策，中兴通讯随即发表声明称“在伊朗将不再发展新客户，并对现有客户的业务活动做出限制”。但这起纠纷并没有了结，直到*近被美方再度翻了出来“炒冷饭”，并立刻引发了中国商务部的强烈抗议。商务部很快与美方磋商解决方案，中国外交部随后发表声明支持中兴通讯，要求美方不要做“损人不利已”的事情。中兴通讯也在收到限制令后派工作组赴美开启会谈。可以说中国方面从政府到企业，都拿出了*大的诚意去解决问题，并得到了美方的积极回应，

寻找巨头“盲点” 中小封装企业深挖细分

封装大佬们一路高歌猛进，频频扩产;中小封装企业则略显黯然，LED中小封装企业被巨头们拉开的距离越来越远。面对封装市场的逐步集中，中小封装企业也在纷纷谋求转型升级，大部分企业开除的**都是：发力细分领域。有封装企业负责人曾戏言，中小封装厂扩产是找死，不扩是等死。言下之意，无出路可言。高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2015年中国LED封装器件价格下滑超过30%，部分器件下滑幅度超50%。据GGII调研了解，2015年，中小封装企业毛利率下降则较为明显，除价格下滑导致毛利率下降外，订单量不足导致销售费用增加以及设备闲置也是导致企业毛利率下滑的主要原因。LED封装器件生产过程中，原材料占生产成本的比重高达75-80%，从原材料成本占比来看，原材料的价格下滑幅度与LED器件价格下滑幅度直接相关，上市公司等规模企业对原材料供应商具有较强的议价能力，集中采购原材料价格较低，且LED封装生产工艺及效率不断提升，上市企业规模化生产效益不断得到体现。对于中小封装企业来说，争夺订单求生存已逐渐成为中小企业时刻面临的问题，企业只有依靠不断的降价来获取订单，这势必导致企业利润空间不断缩小，而*后

以经济合算的方式采用SOT-223封装的CoolMOS™ CE直接替换DPAK器件

商照、工业照明拉动高光效COB杀出重围

随着商业照明和工业照明需求的快速增长，COB器件近几年来增长迅猛。但曾经出现在SMD器件领域的价格战也开始如影相随，步步迫近曾经毛利较为丰厚的COB封装。“普通COB产品从2014年开始，价格年均降幅高达50%以上。”高工产研LED研究所(GGII)**分析师李**表示。为了抵御价格战的侵袭，倒装COB、高光效COB产品应运而生，开始杀出重围。LED封装行业发展迅速，产品更新速度加快，高光效COB技术也在不断地改善，厂商不断提高光通量密度，保证色温稳定性，更有效实现照明品质。据了解，为了提高LED照明成品的光效，晶科电子2016年推出新一代 COB核心系列产品。该系列产品提供*广泛的色温(2870K至3710K)，显指达到90以上。国际封装巨头Lumileds也推出新型**率LED产品LUXEON 3535L HE Plus。Lumileds表示，输出电流100 mA，显指80，色温4000K的LUXEON 3535L HE PlusLED模块光效可以达到194lm/W，相比**代产品光效和光通量提高了10%。作为LED上游企业巨头的朗明纳斯也不甘示弱，宣布推出第三代芯片板载COB阵列

DLC4.0即将出台 国内企业表示不CARE

美国时间2016年2月19日，DLC官方公布了**4.0标准草稿版本及修订计划，明确表示在2016年3月18日前，DLC成员可就补贴等级、成本增加、光学控制等问题提交自己的意见和建议，给DLC做参考。现如今，距离意见*终提交的时间仅还剩下*后3天。一直以来，国内照明企业均将美国市场认定为自己登入世界照明舞台、彰显国际地位而大力攻克的战略要地。而据高工产研LED研究所(GGII)调研数据显示，整个2015年中国企业出口至美国的照明产品总额达23.3亿美元，同比增长43%，市场体量也非常大。以国内LED照明领军企业阳光照明(600261.SH)为例，从2015年整体来看，公司的海外营收主要就来自于美国市场。然而，想要进驻美国市场，高企的门槛和巨大的前期投入，就令国内企业头疼。特别是北美市场的高准入标准和高强度的市场监管，加大了国内LED企业进军该市场的难度，而美国市场的准入标准可以说是全球*高的。“美国能源部、环保署、联邦贸易委员会等机构，对于照明灯具的准入条例和要求都越来越高，不仅仅对产品品质和性能有要求，而已上升到完善市场监管的要求。”励测检测董事长聂鹏翔提到，如果按照DLC4.0光效

是德科技全新 X 系列信号分析仪为用户带来**的测量体验

原标题：是德科技全新 X 系列信号分析仪通过**提升的新界面、改善的性能和功能特性，为用户带来**的测量体验 集微网2016 年 3 月 15 日讯――是德科技公司（NYSE：KEYS）今日推出新款 X 系列信号分析仪，其功能显著增强，是开发人员研发新一代器件的理想工具。该分析仪*引人注目的改进是提供了多点触控用户界面（UI），因而极大简化了测量设置，为构建新解决方案奠定坚实基础。这些性能改进和功能增强将帮助用户从容应对航空航天、国防和无线通信等领域的新兴需求。用户界面优化了测量参数的设置，*多只需触摸两次便可完成测量参数的设置。支持缩放、拖放和滑动等手势控制功能，使分析更迅捷、更直观。UXA、PXA、MXA、EXA 和 CXA 的操作方式保持一致，意味着只需学会使用一种分析仪，便可熟练操作其他分析仪。为帮助开发人员设计新一代器件，旗舰级 UXA 现在提供高达 44 或 50 GHz 的频率范围，并在业界率先集成了 1 GHz 分析带宽。PXA 现在具有 -136 dBc/Hz（1 GHz 频率，10 kHz 频偏）的基准相位噪声性能、510 MHz 实时带宽，在整个扫宽内的无杂散动态

Littelfuse新型压装式舌簧传感器安装时无需任何附件

全球电路保护领域的***力特公司推出59040系列压装式舌簧传感器，这种“胶囊型”器件体上设有挤压肋，在安装时无需额外附件，是力特公司**款Firecracker舌簧传感器。这种磁动传感器的设计可牢固压装至9.5毫米直径孔，为竞争激烈的舌簧传感器市场提供了另一种传感器选择方案。其增强的敏感性使传感器和其相配的57040激励器之间拥有了更宽的空气隙。2016年3月15至17日，在中国电子元器件行业的**展览会慕尼黑上海电子展上，59040系列传感器将在展示产品之列。（E3馆3522号展台）这种传感器被设计安装在一个固定的表面/框架上，同时磁激励器安装在移动的表面/门上。它提供了三种接触方式选择：常开、常闭、和转换触点。59040系列压装式舌簧传感器是经UL验证的元件，具有10W/VA条件下高达200VDC/140VAC的开关能力。59040系列Firecracker舌簧传感器的典型应用包括电器中的位置传感，**系统中的门/床位置传感；液压缸中的液位传感；以及跑步机和自行车的速度和距离测量/传感。“新型的59040系列压装式舌簧传感器对我们的Firecracker舌簧传感器产品系列是一个理

夹缝求生 中小企业如何玩转2835

2015年年初，国星光电推出2835大平台，希望以2835系列产品为核心，延伸并开发出更多**或高性价比产品。包括知名封装大厂鸿利光电、木林森等都相继推出自己的2835系列产品，部分中小企业更将2835作为立企之本，力求专业专注。“去年，以2835为主导的中小功率SMD，可以说颠覆了整个LED行业，在众多企业的耕耘下，已成为LED产业链中*重要的标准化组件。2835的优化之路是不会终止的，鸿利光电也希望在2835器件领域树立起自己**的地位。”鸿利光电营销总监王高阳表示。今年年初，2835又传来新消息。台湾封装老大哥亿光电子也推出了全系类2835-ELB组件。2835-ELB为3528组件进阶版本，成功降低了整体封装厚度，提高了发光效率，达到既经济又节能的目的，又因改良式散热孔设计，在轻薄的尺寸下仍可保有**的光效表现。长久以来，2835器件因低单位流明成本及高光效优势，关注度高居不下。然而任何事物都是物极必反，涉足企业太多，价格下降就成为必然。“当前，2835器件价格以及性能都已做到**，毛利水平低，很多企业处在低价走量的状态。”高工产研LED研究所(GGII)**分析师李**表示。

中兴受限事件持续发酵：美国光器件供应商股价集体大跌

C114讯 3月10日评论（刘定洲）昨日，美国**的光器件供应商Oclaro股价大跌14.4%，Lumentum下降6.3%，NeoPhotonics下降4.8%，Fabrinet下降5%，Finisar下降6.1%，Inphi下降4.6%，M/A-Com下降4.3%。股价下跌的原因正是因为美国商务部针对中兴通讯的出口限制令，禁止美国元器件供应商向中兴通讯出口。Oclaro认为，3季度销售可能预期要下调。该公司销售额的10%来自于中兴通讯。还没上市的美国硅光子新贵Acacia受到的影响可能更大，据悉中兴通讯的采购占到了Acacia销售的25%，限令甚至会影响Acacia的IPO。通信是国际化合作*广、*深的行业之一，中国通信设备商和美国供应商的利益其实是紧密相关的，你中有我、我中有你。美国政府的“任性”，对产业链健康运行的影响已经露出了苗头。自信从何来？因涉嫌违反美国对伊朗的“出口管制”政策，中兴通讯日前遭到美国商务部处罚。中国政府表示强烈反对，中国外交部长王毅指出，这不是一个处理经贸矛盾的正确做法，损人而且不利己。中国商务部也发文强调，“美方此举将严重影响中国企业的正常经营活动。中方

CEVA图像和视觉DSP获芯鼎选用将布署数位视讯和图像产品线

针对先进智慧互联设备的全球**讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布，台湾**的数位视讯和图像SoC系统解决方案供应商芯鼎科技已经获得授权许可，其以汽车、无人机和监控相机为目标的下一代SoC将布署CEVA图像和视觉DSP。芯鼎科技将充分利用这款DSP的强大电脑视觉和图像增强功能，大幅强化其智慧相机SoC器件所提供的功能集。 芯鼎科技副总经理魏德宗表示：“芯鼎科技致力于开发性能出色、具成本效益且功耗超低的**SoC器件，CEVA图像和视觉DSP可让我们为SoC器件添加先进的电脑视觉功能，让客户开发出具有差异性的先进智慧相机产品。”CEVA市场行销和企业发展副总裁Eran Briman表示：“我们在图像和视觉处理领域所拥有的领导地位，可以让具有**能力的公司开发出令人兴奋、功能丰富、且具有先进电脑视觉功能的产品。芯鼎科技在数位视讯和图像 SoC领域拥有丰富的专业传承，我们很高兴CEVA图像和视觉DSP能够成为其*新智慧相机产品线中不可缺的一部分。”CEVA图像和视觉DSP可满足*复杂运算照像术和电脑视觉应用对极端处理的需求，比如视讯分析、扩增实境和先进驾驶辅助系统(ADAS)。这款高效D

锡膏倒装 前景可期突围难

目前，量产的倒装技术主要有两条路线：锡膏回流焊技术与共晶技术。对低端与中小功率而言，锡膏回流焊技术是主流，而对大功率器件而言，共晶是主流。在昨天的文章中，笔者针对共晶技术市场潜力做了初步分析，今天则主要探讨应用市场更广的锡膏回流焊技术。此前，由于锡膏倒装用芯片制程复杂，良率低，倒装芯片价格比正装高出不少，这也导致倒装器件虽然呼声很高，但很难形成规模推广。如今这种情况已得到很大改观，“我们足50W锡膏倒装COB价格已做到4元以下，性价比突出。”盈伸科技总经理王天柱表示。“当前，我们锡膏回流焊还是共晶都有做，锡膏倒装性价比高适合走量，而共晶倒装价格较高，稳定性较好，比较适合大功率照明。”中昊光电总经理王孟源表示，此前大家对于锡膏倒装的价格存在误解，认为芯片的投入会很大，所以会很少有客户愿意买单。然而，尽管性价比突出，但由于锡膏固晶熔点低，容易产生爬胶的问题，所以对芯片绝缘层要求很高，这也导致锡膏回流焊制程需要很复杂的芯片工艺。此前，芯片厂商需要投资购买相关设备，而工艺复杂导致倒装芯片良率较低，所以倒装芯片价格会比正装高很多。“我们的解决方法是，直接选择与芯片厂商协商，根据我们锡膏倒装工艺需

封装倒逼辅料降价 胶水企业“反扑”高利基细分领域

包括封装硅胶在内的发展辅料企业正承受着双重压力的“逼迫”，一方面是封装厂不断地降价要求，另一方面又面临着技术产品升级、人工成本上升等压力，进退维囧。刚刚过去的2015年，LED市场行情一改往日的高速增长态势，虽然市场规模依然保持增长，但是企业的盈利却表现低迷，增量不增利成为不少企业躲不过去的“魔咒”，在中游封装领域表现得尤为突出。据高工产研LED研究所(GGII)调研统计数据显示，2015年全年中国LED主流封装器件价格腰斩，下滑幅度达50%。激烈的竞争及受到大厂持续扩张的压力，2015年，超过五分之一的封装厂选择退出或变相退出。作为LED封装的重要辅料， 胶水等材料占据封装环节成本的比重举足轻重，为了降低LED产业链成本，封装企业将胶水等辅料作为企业降低成本的主要途径，封装辅料企业正面临利润空间不断缩减，生存也日渐艰难。“去年总体胶水市场情况相对低迷，销量增加但价格下跌现象凸显。”杰果新材总经理陈永胜告诉高工LED，普通LED胶水已经没有降价空间了，一两年前还能在10%-20%区间有一定的降幅，但现在价格已经基本探底，胶水企业几无利润空间。GGII统计数据显示，2015年中国LED封

芯鼎科技选择CEVA图像和视觉DSP用于数字视频和图像产品线

Vishay推出可为便携式电子设备节省 宝贵空间的新款器件

日前Vishay宣布，推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件，达到节省空间的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音频接孔探测器和DG2750低压双路SPDT模拟开关是采用增强封装的新系列方案中的首批器件。典型的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装则比前两种封装薄36%，可节省宝贵的PCB空间，让设计师设计出更薄的终端产品，包括手持式保健仪器、智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机以及可穿戴的物联网(IoT)设备。与WCSP封装相比，增强型miniQFN10更容易进行表面贴装，更适合便携式产品中常用的柔性PCB板。这种封装在环保方面超过目前RoHS标准的要求，完全无铅。DG2592是音频插孔探测器和爆破音控制开关芯片，带有能探测是否有带麦克风、SEND/END控制按键的立体声耳机的集成电路。器件的工作电压为1.6V～5.

中**LED器件研发商升谱光电申请新三板挂牌上市

宁波升谱光电股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，**股转系统披露的挂牌资料显示，升谱光电成立于2003年3月10日，于2016年1月20日完成股改，公司股权结构较为分散，因此无控股股东和实际控制人。公告显示，升谱光电2013年度、2014年度、2015年1-10月营业收入分别为2.36亿元、2.96亿元、2.62亿元;净利润分别为625.88万元、1007.58万元、388.27万元。根据资料显示，升谱光电专注于中**LED器件及LED照明应用多元化产品的研发、生产与销售，不断追求LED新技术新应用，为全球客户不同的LED应用需求提供高品质的产品和专业的解决方案。升谱光电一直专注LED领域，立足于封装，并拓展各领域LED应用，具备 LED中游产业和下游产业垂直资源整合的竞争优势。升谱光电主要产品应用于通用照明领域、汽车电子与车灯照明领域、交通号志灯领域、家用电器领域、安防与触控领域、医用****与净化领域以及植物生长领域等各类LED应用市场。升谱光电本次挂牌申请的主办券商为国信证券，法律顾问为浙江和义观达律师事务所，财务审计为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。

COB大厂升谱光电申请新三板挂牌

安森美被Ethisphere Institute选为2016年世界*道德企业

元器件交易网讯 3月8日消息，推动高能效**的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布获EthisphereInstitute选为2016年世界*道德企业之一，EthisphereInstitute是定义和推广合乎商业道德标准的一个全球***。今年是Ethisphere及全球*道德企业评选的第十周年，该评选活动认可行为符合原则并永恒地使诚信成为企业DNA的公司。通过今天推及明日*佳实践，有助塑造未来的行业标准。安森美半导体是6家在电子元件和半导体类别的获奖公司之一，彰显公司在全球企业中道德商业标准和实践方面的**地位。公司获此具威望的认可，乃因公司在遍布全球的26个国家的24,000多名员工一直积极力求贯彻及校准所有业务目标，全力以赴地执行和致力于道德管理。守法、道德和企业社会责任从**执行官乃至**守法及道德规范官开始，上行下效，贯彻至每一员工，实践安森美半导体诚信正直、互敬互重和积极进取的核心价值观。公司因此获得客户和合作伙伴的信任，他们期望安森美半导体是诚实和公正的，即使在*艰难的时候。安森美半导体总裁兼**执行官傑克信(KeithJack

Vishay 推出新款Power Metal Strip®电阻

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 2月22 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的1206外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip®检流电阻---WSK1206...18 High Power，电阻的功率等级提到到0.5W，4端子的Kelvin连接将电阻温度系数降至35ppm，使公差降至0.1 %，能有效提高测量精度。为使额外的功率耗散*小化，Vishay Dale WSK1206...18 High Power的阻值只有0.01Ω。 今天发布的器件在1206封装内可提供两倍于标准电阻的功率，这样设计工程师就能用更少、更小的元器件来完成设计，从而节省电路板空间，并降低成本。电阻的4端子结构能减少系统误差，而且在生产或现场使用过程中也不需要进行校准，可进一步降低成本，并提高终端产品的性能。WSK1206...18 High Power的结构十分先进，包括一个低TCR(WSK1206...18 High Power适合手机电源管理中各种类型的检流、分压和脉冲应用；服务器的DC/DC转换器、笔记本

UV LED应用详解及其防护问题

紫外线的波长介于可见光和X光之间。其波长范围是10～400nm。然而，许多光电厂商认为430nm的波长也属于紫外线。尽管许多紫外线并不为人眼所见，其仍为产生部分紫罗兰色的可见光谱而得名，UV LED在过去几年已经取得了长足的进步。这不单是生产固态UV器件技术进步的结果，还得益于对生产无害环境的UV灯的需求增加。当前光电市场上的UV LED供给包含了265～420nm的波长范围，有多种封装形式，如穿孔、表面安装和COB。UV LED发生器有多种独特的应用，然而，每一种发生器在波长和输出功率上都是独立的。通常情况下，用在LED上的UV光可以分成三个领域。它们分别被定义成 UV-A（长波紫外线），UV-B（中波紫外线）和U V-C（短波紫外线）（见图2）。充分应用UV A型器件从1990年就已经开始生产了。这些LED一般被用在如伪造检测或验证（货币、驾照或文件等）中。这些应用的功率输出要求非常低，实际使用的波长范围是在390～420n m之内，更低波长的产品不适合应用。因为这些LED在市场上的长生命周期和易于制造，可作为多种光源和*便宜的UV产品。UVA LED元件领域在过去数年已经有了很大

旭宇光电：覆晶COB的市场“新变局”

高工LED “未来照明级LED封装器件要求，将会朝着高度集成、降低成本、高可靠性的方向逐步发展。”旭宇光电董事长林金填向记者透露道。的确，时下集成COB封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。根据高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2014年集成COB产品封装市场占比为22%，2015年集成COB封装市场占比达40%左右，而封装产品在照明领域的应用已成为封装行业的主要增长点。综观LED封装行业的快速发展，产品更新速度非常之快，但如果仅仅寻求封装形式上的改变，而未能有技术上的突破，是很难满足灯具厂商对核心器件LED光源可靠性上的高要求。为此，从去年下半年开始，旭宇光电陆续推出多款高可靠性、高光效、超低热阻设计的倒装LED集成光源，值此新年之际，旭宇光电也集结旗下全系列倒装光源，意图不言而喻，倒装将成为旭宇2016年的重要市场方向。“在大功率条件下，倒装封装相较正装更具**性与可靠性。一般在LED器件中，超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关，倒装芯片可以成免金线封装，这是从源头大大降低了器件死灯的概率。”林金填提到。而目前旭宇在倒装LED集成光源上的全系

中国成全球LED封装基地 国内企业品牌要给力

高工LED 高工产研LED研究所统计数据显示，2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，LED芯片、封装、应用规模分别增长5.3%、9.1%和14%。其中，中国的LED行业总规模3967亿元，而封装行业产值规模642亿元，同比增长了13%。从数据上看，中国的封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度。中国正成为全球LED封装基地。在LED产业发展早期，中国具有较廉价的劳动力和丰富的土地资源，加上利好的招商引资政策，促进了国际LED封装厂家纷纷在中国投资设厂，为LED封装在中国的落地营造了有利的条件。随着国内经济的发展，对LED优势的普遍认识和未来发展的良好预期，以及国家对LED这一绿色新型产业的政策鼓励，很多国内LED封装代工厂进行转型升级，开始自主研发，也有一些其他行业的企业转向了LED封装，这些都推动了中国LED封装行业的发展。“中国人口众多，购买力强，家电、背光、显示、照明等市场成熟，使得中国成为全球*重要的LED应用市场之一。”在国星光电(002449.SZ)总经理王森博士看来，中国巨大的消费市场，也是吸引LED封装多在中国完成的原因。然而，国内LED封装性价比

联尚光电：灯丝灯的创业梦 成长梦

高工LED 自2015年下半年有消息称木林森将携手晶元光电开发LED灯丝灯，进军LED灯丝灯领域后，灯丝灯市场再掀���一股热潮。2015年年底，主营LED灯丝灯业务的杭科光电、恒星高虹等企业均在新三板挂牌，可见，进入资本市场的潜力也是有的。有数据显示，2015年全球LED灯丝灯需求总量超过1亿只，并且每年将以35%以上的速度迅速递增。“LED灯丝灯市场前景光明，这一市场很可能成为2016年一个重要的细分领域。”有业内人士如是告诉高工LED。也因此，看中这一领域的企业并不在少数。2014年才成立的联尚光电，主营LED灯丝封装，其发展速度令人惊叹。不仅是在深圳有着庞大的生产能力，2015年10月联尚光电在贵州省毕节市也成立了联尚科技有限公司，计划上半年投入100条生产线，进行专业的LED灯丝封装。公司董事长戴鹏介绍说，毕节工厂已经准备就绪，全部产能跑起来，将成为全球*大的LED灯丝灯封装厂。“(全球*大)这也是我们对自己的定位。”戴鹏说道。戴鹏以售卖半导体设备起家，对LED封装行业了解的十分透彻，他举了个例子，贴片的产能是灯丝的四倍，从产生的利润上来说，很少有厂家会选择投入LED灯丝封装。而

山形大学的有机器件——大学竟然做到了这种程度！

创维数字拟9亿元并购液晶器件

创维数字近期发布资产收购预案，公司拟以12.32元/股非公开发行3574.77万股，并通过下属公司才智商店支付现金4.58亿元，合计作价8.99亿元收购关联方液晶科技持有的目标公司液晶器件100%股权。公告信息显示，创维液晶2014年及2015年1~9月营业收入分别为44880.61万元、37156.26万元，实现净利润分别为7511.29万元、4819.69万元，现金流情况优异，赢利能力稳定。交易收购方承诺，如交易于2016年12月31日前实施完毕，创维液晶2016、2017、2018年度实现的扣非后的净利润应分别不低于7797万元、8261万元和8745万元。这也意味着重组如完成后，创维数字整体赢利能力将进一步提升。液晶器件主要从事中小尺寸液晶显示模组的研发、生产和销售以及手机等数字设备及硬件ODM业务。液晶器件多年来一直坚持国际大客户战略，凭借自身在研究和开发方面的工艺**、快速响应和精细化管理等的核心竞争力，成为三星、传音、欧珀等国内外主流消费电子企业的核心供应商，具有世界**的品质。创维数字目前主要从事数字智能机顶盒、宽带智能网络接入等智能终端及系统、软件与应用的研发、销售及

价格再降20% 封装君你怎么看？

高工LED 2015年，国内LED封装器件降价幅度达30%-50%，令众多封装企业很受伤。从大家的年终寄语看得出来，都期待2016年LED行业会有好的表现。然而期待归期待，今年行业会走向何方，无法定论。不过封装器件价格会继续下降，似乎已成为大家无法回避的事实。“整个2015年，就连价格比较稳定的商用COB器件，价格下降幅度都超过30%，普通器件自不必说。初步预估，今年封装器件的价格还会有超过20%的下降，有望到明(2017)年才会趋于平稳。”佛山中昊光电总经理王孟源这样表示。中昊光电目前COB光源产品80%以上应用于商业照明，主要为中**照明企业提供**的光源产品，在高显色指数、低色差、宽频谱等性能方面表现非常抢眼，然而也难逃“增量不增利”的窘境。“整个2015年，我们销售额虽实现翻番，但利润却没有太大增长”。在王孟源看来，LED照明的封装形态，不管是从单管封装到系统集成，无论是大功率还是小功率芯片的器件，*终都将走上集成化之路。因此，COB以及光引擎未来尚有很大的发展空间。据GGII预估，2017年COB市场规模将超60亿元，2020年将达到100亿元。市场潜力不错，但价格下降也是硬

中兴通讯发布简化部署的COMBO PON方案

近日，在2016年2月即将开幕的世界移动通信大会期间，中兴通讯将向全球发布GPON/XG-PON1合一光模块的COMBO PON方案，将一举解决GPON网络向XG-PON1升级过程中带来的升级成本高、机房占用大、光纤布线复杂以及运营维护难等一系列问题。据了解，在同PON口密度下，中兴通讯COMBO PON方案比外置合波提速方案节省60%以上的机房空间，降低了24%的设备部署成本，帮助客户有效降低了CAPEX和OPEX，保证网络低成本平滑升级。众所周知，随着高带宽业务的蓬勃发展，众多运营商纷纷选择GPON向XG-PON1的升级改造，以应对越来越紧迫的带宽压力。传统的升级方案为外置合波提速方案，即采用外部合波器件WDM1r，通过WDM1r将GPON和XG-PON1的光信号合波到同一个ODN网络中，但外置合波提速方案需要新增多个设施，如XG-PON1 OLT机框、XG-PON1线卡、机柜、外置合波器件及相关的机房配套设施，导致升级方案存在建设成本高，占用机房空间大，光纤布线复杂，运营维护难等系列问题。中兴通讯即将发布的COMBO PON方案可以一举解决外置合波提速方案产生的这些难题。COMB

中科院半导体所等成功制备立式InSb二维单晶纳米片

近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员赵建华团队与合作者北京大学教授徐洪起等在《纳米快报》（Nano Letters）上发表了高质量立式InSb二维单晶纳米片的研究成果。 在III-V族半导体中，InSb化合物具有*窄禁带宽度、*高电子迁移率、*小有效质量和*大g 因子，是制备高速低功耗电子器件、红外光电子器件及进行自旋电子学研究与拓扑量子计算等前沿物理探索的理想材料。由于InSb具有晶格常数大以及固有的n型导电性特征，难以找到合适衬底外延生长，通常人们采用缓冲层技术。然而，晶格失配引起的位错缺陷会沿着缓冲层向上延伸，甚至延伸至缓冲层表面，使得缓冲层表面不能形成**的晶格结构，从而影响外延的InSb薄膜晶体质量。半个多世纪以来，高质量InSb材料制备一直是困扰科学家们的难题。 赵建华团队的潘东等研究人员利用分子束外延技术，首先在Si（111）衬底上生长出高质量纯相InAs纳米线，然后通过控制生长温度和束流比，创造性地在一维InAs纳米线上生长出了二维高质量InSb纳米片。这种免缓冲层技术制备出来的立式InSb纳米片为纯闪锌矿单晶，结构中观察不到层错及孪晶等缺陷。其

三大指标观测1月LED照明行业动态

数模混合电路设计与仿真难点盘点

数模混合电路设计当中，干扰源、干扰对象和干扰途径的辨别是分析数模混合设计干扰的基础。通常的电路中，模拟信号上由于存在随时间变化的连续变化的电压和电流有效成分，在设计和调试过程中，需要同时控制这两个变量，而且他们对于外部的干扰更敏感，因而通常作为**扰对象做分析;数字信号上只有随时间变化的门限量化后的电压成分，相比模拟信号对干扰有较高的承受能力，但是这类信号变化快，特别是变化沿速度快，还有较高的高频谐波成分，对外释放能量，通常作为干扰源。作为干扰源的数字电路部分多采用CMOS工艺，从而导致数字信号输入端极高的输入电阻，通常在几十k欧到上兆欧姆。这样高的内阻导致数字信号上的电流非常微弱，因而只有电压有效信号在起作用，在数模混合干扰分析中，这类信号可以作为电压型干扰源，如CLK信号，Reset等信号。除了快速交变的数字信号，数字信号的电源管脚上，由于引脚电感和互感引起的同步开关噪声（SSN），也是数模混合电路中存在的重要一类电压型干扰源。此外，电路中还存在一些电流信号，特别是直流电源到器件负载之间的电源信号上有较大的电流，根据右手螺旋定理，电流信号周围会感应出磁场，进而引起变化的电场，在分析

2015年我国电子信息产业新增固定资产 同比增长20.6%

工信部运行监测协调局一、总体情况2015年1～12月，我国电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额13775.3亿元，同比增长14.2%。1～12月，我国电子信息产业新增固定资产9658.9亿元，同比增长20.6%。二、新开工项目情况2015年1～12月，电子信息产业新开工项目9614个，同比增长19.76%。其中，通信设备行业新开工项目数量同比增长32.74%，广播电视设备行业同比增长18.99%，电子计算机行业同比增长35.87%，家用视听设备行业同比增长3.93%，电子器件行业同比增长6.7%，电子元件行业同比增长20.64%，电子测量仪器行业同比增长11.63%，电子工业专用设备行业同比增长22.07%，电子信息机电行业同比增长24.44%。三、分行业投资情况2015年1～12月，通信设备行业完成投资1188.89亿元，同比增长9.6%。广播电视设备行业完成投资218.93亿元，同比增长9.5%。电子计算机行业完成投资1121.5亿元，同比增长30.6%。家用视听设备行业完成投资243.9亿元，同比增长7.3%。电子器件行业完成投资3032.1亿元，同比增长7.3%。电

低价刺激销量，一月欧美地区LED灯泡价格持续下滑

Feb. 3, 2016 ---- TrendForce旗下绿能事业处LEDinside*新价格报告指出，2016年1月全球取代40W白炽灯的LED灯泡零售均价下降3.3%，来到10.3美元；取代60W白炽灯的LED灯泡零售均价则下跌2.5%，达14.1美元。 LEDinside分析师余彬表示，欧美厂商为了刺激销量，继续采取促销策略，部分产品价格降幅较大；中国在经历去年11、12月较大跌价后，1月价格降幅放缓，很多厂商由于中国传统春节，提前停工放假，LED灯泡价格稳定；其他亚洲地区价格则保持下滑趋势。中国LED封装器件方面，由于1月份春节假期的缘故，市场交易量有所下滑，部分器件产品价格降幅较大。春节停工使市场交易量下滑，部分封装器件产品价格下降明显2015年第四季至今，产业景气有所回暖，但由于中国春节，1月份多数厂商提前放假，市场交易量下滑，部分产品价格跌幅明显。1月5630 LED封装器件价格继续下调，包括三星、首尔半导体以及LG Innotek等国际厂，价格综合降幅达4.9%。0.5W 2825 LED封装器件，各家主流厂商售价下调至0.012美金左右，降幅达到3.4%；0.2W

Vishay 推出适用于便携式电子产品

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 2 月2 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列表面贴装瞬态电压抑制器（TVS）保护二极管---VTVSxxASMF，这些器件在业内**实现2%的击穿电压公差。Vishay Semiconductors的该系列器件采用超薄SMF封装，在10/1000μs条件下的浪涌抑制能力达到400W，适用于便携式电子产品。今天推出的这批器件高度1mm，具有低噪声技术和非常快的响应时间，非常适合便携式电脑、笔记本电脑、平板电脑、智能手机和外置硬盘等空间有限的电子产品中的线路瞬态电压保护。VTVSxxASMF系列包含23颗器件，工作电压从5V到63V，击穿电压公差为2%或5%。这些TVS器件的峰值脉冲电流为2.9A～20.3A，钳位电压从14.8V到103.5V，增量浪涌电阻低，工作温度从-55℃到+175℃。保护二极管可提供±30kV（空气和接触放电）的ESD保护能力，达到IEC 61000-4-2要求，在接头上可进行260℃/10秒的高温焊接，潮湿敏感度达到per J-STD-

功率半导体论坛 2016

随着功率半导体器件在移动通讯、消费电子、新能源交通、发电与配电领域发挥着越来越重要的作用，“中国智造”时代的来临给功率半导体行业带来新的发展机遇和增长动力。 SEMI中国将在SEMICON China 2016期间于3月17日在上海举办“功率半导体论坛2016”。 内容涵盖氮化镓、碳化硅宽禁带半导体材料和器件、IGBT、射频通讯等*新技术进展及应用市场趋势。我们诚挚地邀请您参加本次论坛，期待与您相见！*议程变化恕不另行通知预注册同期研讨会，建议电脑端打开官方注册网址：http://223.4.179.170/semi2016，仅注册展会，可直接“返回”后进行观众预注册. 会议报名及详情咨询，请联系： Daniel Qi | 戚发鑫电话：021-60278576 邮箱：fqi@semi.org

中国赛宝实验室采用是德科技低频噪声测量系统

集微网2016 年 1 月 28 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，中国赛宝实验室在其半导体器件（包括 MOSFET、HEMT 和 TFT等）可靠性研究中成功采用 Keysight EEsof EDA E4727A 先进低频噪声分析仪（A-LFNA）实施闪变噪声（1/f 噪声）和随机电报噪声（RTN）的测量与分析。Keysight EDA E4727A是一款高性能的噪声分析仪，可执行快速、**和可重复的低频噪声（LFN）测量。它支持闪变噪声和随机电报噪声的晶圆映射测量和数据分析，并提供可重复和可靠的测量结果，因此特别适合用于半导体材料和集成电路制程的开发、检验和监测。赛宝实验室又称中国电子产品可靠性与环境试验研究所，是中国****的、致力于电子产品质量和可靠性研究的科研机构。作为直接隶属于中国工业和信息化部（MIIT）的机构，赛宝实验室每年为工信部和地方政府的行业管理，以及上万家电子信息企业提供技术支持和服务。赛宝实验室**工程师刘远博士表示：“我们经过细致的技术评估后才选择了是德科技的 E4727A 解决方案。其**的性能确保了低系统噪声下的**测量，并且拥有业

高通射频器件转换制程:CMOS转向砷化镓

新三板诱惑大 旭晟半导体申请挂牌

1月29日，深圳市旭晟半导体股份有限公司于近日申请新三板挂牌，**股转系统披露的挂牌资料显示，旭晟股份成立于2003年10月30日，于2015年12月10日完成股改，董事长李少飞持股70%，为实际控制人。公告显示，旭晟股份2013年、2014年、2015年1-8月营业收入分别为2647.81万元、3161.98万元、3179.88万元;净利润分别为-43.84万元、-58.98万元、216.51万元。据资料显示，旭晟股份主要从事红外线LED器件及其组件的研发、生产与销售。其产品包括红外线LED封装器件、红外线LED TIR光学透镜及红外LED模组;主要应用于安防监控领域，主要用于闭路电视(CCTV)、智能交通系统(ITS)等摄像监控系统的夜视照明。旭晟股份本次挂牌申请的主办券商为中银国际证券，法律顾问为国浩律师(广州)事务所，财务审计为中汇会计师事务所(特殊普通合伙)。

高通射频器件策略：CMOS转向砷化镓

全球手机晶片龙头高通功率放大器（PA）等射频（RF）元件策略转向，拟由现行台积电代工的CMOS制程，转为砷化镓制程，宏捷科、稳懋等代工厂有机会受益，对台积电影响则待观察。高通2014年推出自家的射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，具有低成本的优点，且由台积电以八寸厂制造，再搭配自家手机芯片出货，与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。不过，高通日前刚宣布与日系零组件大厂TDK合资，拟在新加坡设立新公司“RF360 Holdings Singapore”，其中TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS，会将部分业务分拆出来成立“RF360”，这意味着代表高通的RF元件布局将有改变。高通执行长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）回应时表示，与TDK合作推出的“gallium arsenide PAs”（即砷化镓PA）将于2017年生产，这是一个比较合适的时间点，届时会再寻找合适的应用市场。以莫伦科夫说法来看，代表高通旗下RF元件采用的PA制程，将由现行CMOS转向砷化镓，在这个架构下，未来势必还要调