凌力尔特推出LDO+™系列的*新器件LT3086

分立器件行业出口大增难掩“代工”之殇

国腾电子签下3.23亿大单是去年营收1.6倍

因重大事项而于12月12日起停牌的国腾电子今日披露，公司控股子公司成都国星通信有限公司与客户陆续签订了数份产品销售合同，合同总金额达到 32274.69万元，占公司2012年经审计会计年度营业总收入的159.78%。目前，由于签订该重大合同的相关程序已经顺利完成，公司股票今日复牌。 　国腾电子是国内**的北斗元器件、终端研制企业和运营服务提供商。尽管其在公告中并没有详细披露签订合同客户方情况以及具体销售的产品情况，但 市场人士普遍认为合同应是来自军方，出于保密的需要而不便披露，而根据国星通信的业务推测采购的产品应为“北斗二号”系列产品。 　从接近公司的人士处了解到，该大单预期在2014年内履约完毕，这意味着将对国腾电子明年的营业收入和营业利润产生重大积极影响。数据显示，由于“北斗二号”业务推广比预期延后，近两年国腾电子业绩持续下滑，今年前三季度净利润仅310.19万元。 　　

显示器件产业进入传统淡季局部有调整

方正证券发布了新一期电子行业证券研究报告。报告指出，国家对显示期间产业的战略扶持态度依旧，显示器件业关税调整等，在大尺寸面板产能结构性过剩和上游原材料厂商相对羸弱的情况下，国家将加大扶持力度，保护产业度过这段低潮时期。本周主要观点大陆产业扶持力度将进一步加大国家对显示期间产业的战略扶持态度依旧，京东方和TCL集团分别获得政府补助6亿元，京东方合肥子公司获1.5亿元贷款贴息，深纺织A获政府补助5500万元，显示器件业关税调整等，在大尺寸面板产能结构性过剩和上游原材料厂商相对羸弱的情况下，国家将加大扶持力度，保护产业度过这段低潮时期。日本液晶产业逐渐没落，老牌巨头深度调整中日本三菱电机等公司已经宣布退出液晶显示屏业务，夏普深陷债务危机，逐步淡化液晶产业，调整发展战略，将转向工业解决方案领域，并且转变液晶面产业**路线，为了盈利推出一些低价格低成本产品，这对公司的长远发展是不利，日本液晶产业没落趋势加速。台湾厂商期待两岸面板业合作台湾厂商因为没有自己的品牌，也没有消化产能的出海口，在全球面板产业的话语权日渐衰弱；相反，大陆依靠内需市场、政府支持以及近年来的快速发展，国际话语权增强，目前全球大

新一代功率半导体加速导入元器件厂商拼杀

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。 SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一，因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后，采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也就是说，能够削减成本。 由于沟道型MOSFET具有以上特点，日本各半导体厂商将其视作“可充分发挥SiC优势的晶体管**候选”，正式开始进行研究开发。这一动向在2013年9月29日～10月4日举行的SiC相关国际学会“ICSCRM 2013”上得到了充分体现。在此次会议上，各企业纷纷发表了沟道型SiC MOSFET的*新开发成果。比如罗姆、住友电气工业及三菱电机等。其中，罗姆在实用化方面似乎走在前列。该公司将在2014年上半年推出栅极和源极都设有沟道的“双沟道型”SiC MOSFET。 SiC备受汽车

Vishay新款薄膜MELF电阻具有业内*高水平的精度和稳定性

RS推出40V新型车用COOLiRFET

 全球**的电子与维修产品**服务分销商Electrocomponents plc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布，全球功率管理技术领导厂商International Rectifier(IR)的全新车用COOLiRFET™系列业已到货。这些新型器件的导通电阻堪称同类产品之标杆，适合内燃机(ICE)和微型混合动力汽车平台上的电动助力转向(EPS)、制动系统及其他重载应用。本系列共有22种新型40伏N沟道产品，均达到AEC-Q101标准，并采用IR经过实践检验的12.7代沟道技术以及D2Pak-7P、D2Pak、DPak、TO-262、IPAK和TO-220封装，实现超低导通电阻。AUIRFS8409-7P型场效应管采用D2Pak-7P基准封装，在栅源电压10伏、额定电流高达240安时提供低至0.75毫欧的导通电阻。这些新型COOLiRFET™器件传导损耗低、雪崩性能强，可提供更高的效率、功率密度和可靠性与其他先进的MOSFET系列相比，可大幅降低多种应用的运行温度。IR车用COOLiRFET™系列遵循IR的零缺陷汽车质量理念，经过动静态零件平均测试

TI多核软件开发套件扩展至低功耗DSP+ARM®器件

11月14日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。 TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包，可实现基于 TI 器件的开发。此外，MCSDK 还可为实现便捷编程提供定义明确的应用编程接口，支持未来向更高性能 的TI 多核平台的移植，因此开发人员无需从头设计通用层。MCSDK 不仅可帮助开发人员评估特定器件开发平台的软硬件功能，而且还可帮助他们快速开发多核应用。此外，它还有助于应用在统一平台上使用 SYS/BIOS 和／或 Linux®。MCSDK 的各内核通常还可指定运行 Linux 应用，作为控制平台，而其它内核则可同时分配高性能信号处理工作。借助这种异构配置的高灵活性，软件开发人员可在 TI 多核处理器上实施**解决方案。在 TI OMAP-

德州仪器多核软件开发套件扩展至低功耗DSP+ARM®器件

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包，可实现基于 TI 器件的开发。此外，MCSDK 还可为实现便捷编程提供定义明确的应用编程接口，支持未来向更高性能 的TI 多核平台的移植，因此开发人员无需从头设计通用层。MCSDK 不仅可帮助开发人员评估特定器件开发平台的软硬件功能，而且还可帮助他们快速开发多核应用。此外，它还有助于应用在统一平台上使用 SYS/BIOS 和／或 Linux®。MCSDK 的各内核通常还可指定运行 Linux 应用，作为控制平台，而其它内核则可同时分配高性能信号处理工作。借助这种异构配置的高灵活性，软件开发人员可在 TI 多核处理器上实施**解决方案。在 TI OMAP-L138 应用实例中

TEMHP产品解决对高性价比电路保护器件需求

新能源汽车无疑会成为汽车将来的发展方向，TE也非常重视新能源汽车的发展。对于电动车市场而言，和传统汽车相比，电力驱动以及控制系统是电动汽车的核心，也是区别于内燃机汽车的*大不同点。而*近美国纯电动汽车制造商特斯拉的异军突起，也引爆了全球电动汽车市场。特斯拉所采用的电池就是一种锂电池，而TE公司在电池保护领域有独到的造诣，不仅在小功率的手机锂离子电池有完善的保护方案，而且针对电动汽车的高电压大电流锂离子电池也研发出来了MHP产品。这款MHP器件解决了市场上对高性价比电路保护器件的需求，可以取代或帮助减少在一些复杂IC/MOSFET电池保护设计中使用的场效应放电管和附属的散热器的数量。这款新型混合保护器件将双金属保护器与PPTC器件并联，提供了可复位过流保护，同时利用PPTC元件的低阻抗来帮助抑制双金属保护器在高电流下产生的电弧。在正常工作过程中，由于接触电阻非常低，所以大部分电流将通过双金属片。当电池故障情况发生时比如过流情况下，电池电路中将产生很高的电流，这导致双金属片触点打开，这时电流会通过与双金属片并联的PPTC，使得PPTC的电阻迅速上升，同时PPTC温度也会上升对双金属片进行加

Intersil推出具有3V-36V宽输入电压范围和内部补偿的多用途同步降压稳压器

Intersil公司今天宣布，推出一款具有宽输入电压范围并集成同步FET和内部补偿的多用途同步降压稳压器---ISL85415。新一代通信、工业及消费系统需要开关稳压器来支持宽输入电压范围---ISL85415满足这一需求，它能够支持3V - 36V输入电压范围，可调输出电压范围从0.6V到输入电压的95%，支持PFM（跳频）模式，有效提高轻载效率。ISL85415集成了上管和下管，外围电路不需要MOS管和二极管，比传统buck电路设计更简单，更少外围器件，也节省了设计时间。设计人员需要时还可以增加外部补偿电路。宽输入电压和输出电压范围，再加上集成的同步FET和内部补偿，使它能够用*少外部元件实现高效、可靠的设计。特性和规格·         轻负载效率模式，提高轻载条件下的性能·         固定500KHz开关频率或可调节300KHz - 2MHz开关频率提供灵活的电感器选择·         仅80uA的静态功耗–电池供电应用的理想选择       通过Intersil的iSim™和在线设计/布线工具，设计简便 定价与供货ISL85415现已供货，产品采用4mm x 3mm

MaximIntegrated推出DeepCover**认证器件

TeledyneLeCroy升级了超高速USB3.0协议分析仪平台

Teledyne LeCroy(力科)升级了其旗舰产品，USB协议分析仪平台，使其集成了标准的USB 3.0数据上传端口。可看作为一个超高速的USB 3.0器件，新的Voyager M3x能够以每秒400MB的速率发送捕获到的数据。作为Gigabit以太网和超速USB上传端口的共同特点，Voyager M3x能够帮助工程师减少调试时间并为测试USB 3.0系统和器件提供了更快速的工作流程。“Teledyne LeCroy(力科)的协议分析仪平台代表了超高速USB 3.0数据上传的一个理想的应用情形”，Teledyne LeCroy协议分析仪方案组产品研发VP，Michael Romm说。“更快的数据传输，结合行业***的模拟探测技术使得Voyager M3x成为USB 3.0验证的无可匹敌的测试平台。Voyager M3x来源于Teledyne LeCroy(力科)公司的市场**的协议分析仪Voyager M3i，并提供了相同的分析仪、训练仪，以及该旗舰系统中的一致性测试能力。除了新的更小的外形，Voyager M3x包括了内嵌的CrossSync端口，使得多菊花链分析仪系统的协议通信

探月工程总结软件典型案例提升软件设计水平

 近日，探月中心委托航天科工304所编写的《探月与航天工程软件 /FPGA典型案例分析及设计参考》经过专家评审。该案例及设计参考将为探月工程软件及FPGA可编程器件研制积累宝贵经验，并将有助于航天工程软件技术人员有效提升软件设计水平。《探月与航天工程软件 /FPGA典型案例分析及设计参考》归纳总结了“软件典型案例及设计参考”及“FPGA典型案例及设计参考”共119条设计细则。该文件是在广泛征集探月工程各研制单位、评测单位在研制、试验和测试过程中发现的软件及FPGA典型问题形成的。作为探月工程**份贴合工程实践的软件及 FPGA 技术经验总结性文件，该文件内容详实、案例生动，对探月工程相关技术人员具有较高的借鉴意义。

LED器件价格再跳水封装厂商打响规模战

今年上半年LED照明市场供应起量，从上游芯片到中游封装再到配套的设备都赶上了好时候，不少公司营业收入的增长纷纷提速。但看似一片利好的同时，白光器件价格却呈现快速下跌趋势。从当前各封装上市公司发布的半年报看，各公司的白光器件毛利率也纷纷呈下跌趋势。主营白光业务的鸿利光电(SZ.300219)白光器件营业收入增长20.34%，但Lamp LED 毛利下滑9.35%，SMD LED 毛利下滑9.84%;瑞丰光电(SZ.300241)LED照明器件营业收入增长49.23%，毛利比去年下降4.89%;聚飞光电LED照明器件营业收入4390.23万，较去年增长42%，毛利为20.16%，但下降5.59%。今年LED白光器件需求大涨，如果按照往年价格下跌幅度，白光封装企业的日子应该过得相当不错。但现在白光器件价格下降过快，大厂还可以通过扩产弥补一定的利润，中小企业却呈现出大面积倒闭、人人自危的情况。价格再跳水年初，业内人士预估，今年LED器件的价格大概不会出现往年大幅下跌的态势。在供货量上升的同时，白光照明器件的价格却一路走低，这是大家所未料及的。“上半年5630、5730价格下降很快，但2835相

Vishay新推超小外形尺寸的TrenchFET®GenIIIP沟道功率MOSFET

爱特梅尔批量付运新型基于ARM®Cortex®-M0+处理器的MCU器件

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布现在付运及批量生产全“我们已将数十年的嵌入式快闪MCU技术的**和经验带入了新的SAM D20产品系列。SAM D20系列设立了全新的灵活性和易用性基准，并且集成了ARM Cortex-M0+内核的性能和能源效率，以及经优化的架构和外设集。我们为这个新的产品系列带来了真正的差异性，使其成为用于成本敏感的低功率工业和消费应用的理想MCU器件。”爱特梅尔基于ARM的SAM D20 Cortex-M0+系列主要特性包括:l   集成了高精度12位模拟内部振荡器、多达八个16位定时器/计数器、实时性能、外设事件系统，以及灵活的时钟选项和睡眠模式l   串行通信模块(SERCOM模块)可以针对应用进行配置，作为USART、UART、SPI和 I2C，新产品系列中的每个器件包括四至六个SERCOM模块l   支持按键、滑条和滚轮触摸功能，以及接近感测功能，无需外部组件，14款新器件备有32、48和64引脚封装选项和16至256KB快闪存储器评测工具套件为了加快设计，爱特梅尔公司现在提供价格为39美元的SAM D20 Xplained PRO

大功率多信道通信系统中无源互调的产生机理和测试系统的设计（二）

5.PIM测试系统的设计目前中国的三大移动通信采购商已经将互调指标纳入集采要求，且各个设备及系统供应商也将互调指标较好的产品与互调指标较差的产品在采购价格上区分开来，互调指标更好的产品可以获得更大的利润空间。这些都迫使下游的设备制造商或者分包商们必须对生产产品的PIM进行测试区分。从通信产品采购商到分包商再到制造商，每个环节都需要进行测试或者验收，这就要求每个环节至少有一套PIM测试设备，按照中国上百家的设备制造商来算的话，PIM测试设备的潜在需求非常之大。在选择测试仪表进行无1 )功率校准测试：参照客户规格书或者I E C - 6 2 0 3 7标准，首先确定D U T的输入端需要加载的功率。我们以采用2×20W(43dBm)功率为例，如图8所示，我们需要在DUT的输入端也就是双工器的输出端进行功率测试。由于20W的功率已超出功率计耦合探头的输入功率要求，为了避免损坏测试设备，我们应在探头前端接入大功率衰减器，功率计不在对D U T进行P I M测试前，首先进行系统残余P I M值测试。由于系统中存在一些器件(如双工器、分路器、连接电缆、大功率负载等)，如果器件本身PIM值较差会直接

Cadence布线常见问题

1. 怎样建立自己的元件库?建立了一个 Define mylib d:boardmylib(目录所在路径). 这样就建立了自己的库。在Concept_HDL的component->add，点击search stack，可以加入该库。2. 保存时Save view和Save all view 以及选择Change directory 和不选择的区别?建 立好一个元件库时，首先要先保存，保存尽量选择 save view。在concept-HDL中，我们用鼠标左键直接点击器件后，便可以对器件的外形尺寸进行修改，这时如果你再进入part developer做一些修改后，如果选择save all view会回到原来的外形尺寸，而选save view会保留改动后的外形。3. 如何建part库，怎么改变symbol中pin脚的位置?在project manager中tools/part developer可建立，选择库并定义part name，在symbol中add symbol，package中add package/addpin，依次输入pin：package中：a， Name : pin’s

安捷伦扩展信号发生器和分析仪频率范围

安捷伦科技公司日前宣布为旗下的信号发生器和分析仪引入一系列 Virginia Diodes Inc.(VDI)的频率扩展模块。VDI是一家设计、制造和销售毫米波及太赫兹器件、元件与系统的公司。VDI模块可以覆盖高达 1.1 THz 的毫米波频率，能够扩展安捷伦信号发生器和分析仪的应用范围，从而满足持续增长的下一代无线研究(也称为 5G)需求。VDI 模块同样适用于毫米波通信回程系统和 IEEE 802.11ad 等新兴无线标准以及广泛的航空航天与国防应用。当前应用需要提升频率来支持增加的调制带宽，同时避免频谱拥堵，这对测量提出了严重挑战。安捷伦信号发生器和分析仪与 VDI 的频率扩展模块结合，可支持设计人员**生成并分析复杂的毫米波信号，从而应对上述挑战。安捷伦微波与通信事业部副总裁 Andy Botka 表示：“获取**测量解决方案对于下一代无线系统和其它毫米波应用的早期研究来说十分重要。与 VDI 等**公司合作，我们能够确保安捷伦信号发生器和分析仪高效地满足新兴测量需求。”新的 VDI 模块相比其它频率扩展产品具有更出色的性能，可以提供更**的测量结果。例如，VDI 信号源模块具

低开关频率下的不对称空间矢量脉宽调制

共同富裕何其难广东LED市场两极分化严重

8月14日，公明劳动管理办公室发通告称，十方光电拖欠220名员工2013年6月1日至2013年7月31日的工资，十方光电法定代表人邓俊国至今不出面配合政府相关部门协调处理，依据有关法律法规，如果邓俊国在公告发布起3个工作日仍不与公明劳动管理办公室相关工作人员取得联系，并立即回公司现场处理拖欠员工工资等事宜，将被追究法律责任。3天已过，昨日公明劳动管理办公室工作人员向记者表示，邓俊国仍没有露面，“初步确认已经跑路”。十方光电官网上的资料显示，该公司以LED发光器件，LED电子显示屏和LED应用产品为主营业务。拥有1万多米的厂房，还有现代化科研开发基地，装备了先进的生产、分析、检测仪器设备。 这是今年7月以来，继中山雄记灯饰厂、中山市世豪磊晶厂、深圳亿光科技有限公司歇业后，又一家中小型LED公司停产。中小企业生存困难对于这些LED中小型公司的破产，长期在LED行业打拼企业人士都不觉得奇怪。今年3月开始，LED市场开始回暖，多家企业表示订单量明显大增，销售额上升，并预测LED的爆发期已经来到。在这种乐观的预期下，众多LED公司开始增产扩张。在这种背景下，产能完全过剩，一些企业把下半年的市场完

VerilogHDL基础j教程之：程序基本结构

 Verilog HDL是一种用于数字逻辑电路设计的语言。用Verilog HDL描述的电路设计就是该电路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一种行为描述的语言，也是一种结构描述的语言。也就是说，既可以用电路的功用**语言结构实现设计模块的外部性用**语言结构实现设计算法的模型。 RTL级（Register Transfer Level）：描述数据在寄存器之间流动和如何处理这些数据的模型。 门级（gate-level）：描述逻辑门以及逻辑门之间的连接的模型。 开关级（switch-level）：描述器件中三极管和储存节点以及它们之间连接的模型。 一个复杂电路系统的完整Verilog HDL模型是由若干个Verilog HDL模块构成的，每一个模块又可以由若干个子模块构成。其中有些模块需要综合成具体电路，而有些模块只是与用户所设计的模块交互的现存电路或激励信号程序结构。 提供了可定义。 提供了用于建立表达式的算术运算符、逻辑运算符、位运算符。 Verilog HDL语言作为一种结构化的语言也非常适合于门级和开关级的模型设计。因其结构化的特点又使它具有以下功； 提供了双

赛普拉斯发布集成了USB的超低功耗PSoC®1器件

天津大学**用物理方法取得纳米级半导体材料

4年前实验室人员的一个疏忽，却导致了一个意外发现，*终成就了一个世界**的工艺。*近，天津大学材料学院量子点材料与器件研究组开发出了环保高 效的单分散量子点合成新工艺，成果发表在《Nature Communications》(《自然通信》)杂志上，这是世界上**报道用物理方法合成单分散量子点，与化学方法相比更加高效。论文通讯作者、天津大学材料学院教授杜希文说，当半导体材料直径在几纳米大小时，可表现出许多独特的物理性质。如大家熟知的硅，正常体积下将太阳能转换电能的*高效率为33%，但是当硅的体积为4纳米左右时，效率可以提高到66%。有的材料则能发出特别光，如果在肿瘤的抗体**上携带纳米级别的发光材料，可以非常准确地标记出肿瘤的位置，为医生判断病情、寻找病灶提供帮助。正是因为这些量子点(又称为半导体纳米晶)具备这样神奇的能力，因此目前是各国科研人员研发的热点。杜希文说，传统的机械工艺*多能将半导体材料粉碎到微米的程度，体积是纳米级别的上千倍。过去一直通过湿化学方法，利用集中化学物品之间的反应，制得量子点材料。但是这种方法耗时长，少则几个小时多则几天，还会产生大量的污染物，对环境造成负担。4

JEDEC标准(JESD216)SFDP对串行Flash在系统中的应用

摘要：JEDEC标准(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一个可供查询的描述串行Flash功JEDEC JESD216；SFDP；串行Flash；SPI1 串行Flash的基本介绍串行Flash是一种SPI接口的NOR Flash，属于非挥发性储存器件，主要被用来存放系统的启动程序。其特点是体积小、引脚少、接口简单和易于扩展。主要封装为8个引脚，有片选、数据输入、写保护、接地、数据输出、时钟、暂停和电压引脚，见图1。常用一进一出的串行数据传输方式，省去了并行Flash的大量数据线、地址线和控制线。有些串行Flash在封装引脚数目不变的情况下，通过引脚的功

高速PCB设计中的常见问题及解决方法

随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。下面列举的是其中一些广受关注的问题。布线拓朴对信号完整性的影响当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可对于一组总线(地址，数据，命令)驱动多达4、5个设备(FLASH、SDRAM等)的情况，在PCB布线时，是总线依次到达各设备，如先连到SDRAM，再到FLASH……还是总线呈星型分布，即从某处分离，分别连到各设备。这两种方式在信号完整性上，哪种较好?对此，李宝龙指出，布线拓扑对信号完整性的影响，主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致，反射信号同样到达某节点的时刻不一致，所以造成信号质量恶化。一般来讲，星型拓扑结构，可以通过控制同样长的几个分支，使信号传输和反射时延一致，达到比较好的信号质量。在使用拓扑之间，要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的Buffer，对于信号的反射影响也不一致，所以星型拓扑并不中间的钻孔和

凌力尔特推出14V、4A降压型µModule®稳压器LTM4624

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 14V、4A 降压型µModule® (微型模块) 稳压器LTM4624。该器件采用 6.25 x 6.25 x 5.01mm BGA 封装，连同一些无14VIN、4A 降压型 µModule 稳压器性LTM4624·           占板面积小于 1cm2的4A DC/DC 降压型解决方案o   仅需 2 个电容器和 1 个电阻器就能实现完整解决方案·           6.25 x 6.25 x 5.01mm BGA 封装·           输入电压范围为4V 至 14Vo   采用外部偏置电源时，输入电压可低至 2.375V·           5mV 低输出纹波 (在 1.5VOUT/4A 输出)·           0.6V 至 5.5V 的用户可调VOUT

Boost-Buck光伏接口变换器控制策略研究

摘要：级联应用的Buck和Boost变换器具有简单、高效、非隔离及宽电压输入范围等优点，常用作直流微变换器；光伏接口；直流微输入电压Upv_r、输入电流Ipv、输出电压Uo及输出电流Io。Upv与Ipv主要用于实现MPPT控制，Uo用于实现母线支撑控制，Io用于限流，共3个调节器：Gc1(s)，Gc2(s)和Gc3(s)。3个值取小不会同时工作，分别实现前述两种工作状态。3 Boost-Buck光伏接口变换器控制策略3．1 Boost-Buck光伏接口变换器Boost-Buck光伏接口变换器结构如图3所示。Upv为光伏阵列输出电压；Uo为变换器输出电压；L1，L2为输入、输出电感；C1为中间电容，C2为输出电容。记Boost，Buck开关管占空比分别为d1，d2。3．2 单管调制策略为简化控制策略，降低开关损耗，Boost-Buck变换器宜采用单管工作模式。Upv Uo，电路处于降压模式，d1=0，d2在0～1间调节。实现Boost-Buck变换器单管模式调制策略如图4所示。调制偏移量K与三角波峰值相等。Boost和Buck模式共用调节器，将Boost功率管的调制波上移K后作为Buck

VerilogHDL基础教程之：程序基本结构

Verilog HDL是一种用于数字逻辑电路设计的语言。用Verilog HDL描述的电路设计就是该电路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一种行为描述的语言，也是一种结构描述的语言。也就是说，既可以用电路的功用**语言结构实现设计模块的外部性用**语言结构实现设计算法的模型。 RTL级（Register Transfer Level）：描述数据在寄存器之间流动和如何处理这些数据的模型。 门级（gate-level）：描述逻辑门以及逻辑门之间的连接的模型。 开关级（switch-level）：描述器件中三极管和储存节点以及它们之间连接的模型。 一个复杂电路系统的完整Verilog HDL模型是由若干个Verilog HDL模块构成的，每一个模块又可以由若干个子模块构成。其中有些模块需要综合成具体电路，而有些模块只是与用户所设计的模块交互的现存电路或激励信号程序结构。 提供了可定义。 提供了用于建立表达式的算术运算符、逻辑运算符、位运算符。 Verilog HDL语言作为一种结构化的语言也非常适合于门级和开关级的模型设计。因其结构化的特点又使它具有以下功； 提供了双向