1. 怎样建立自己的元件库?

建立了一个 Define mylib d:boardmylib(目录所在路径). 这样就建立了自己的库。在Concept_HDL的component->add，点击search stack，可以加入该库。

2. 保存时Save view和Save all view 以及选择Change directory 和不选择的区别?

建 立好一个元件库时，首先要先保存，保存尽量选择 save view。在concept-HDL中，我们用鼠标左键直接点击器件后，便可以对器件的外形尺寸进行修改，这时如果你再进入part developer做一些修改后，如果选择save all view会回到原来的外形尺寸，而选save view会保留改动后的外形。

3. 如何建part库，怎么改变symbol中pin脚的位置?

在project manager中tools/part developer可建立，选择库并定义part name，在symbol中add symbol，package中add package/addpin，依次输入pin：

package中：

a， Name : pin’s logical name不

d， active：pin的触发类型 high(高电平)，low（低电平）

e， nc：填入空脚的标号

f， total：此类型的所有pin脚数

g， 以下暂略

symbol中：

a， logical name：对应package中的name

b， type：对应package中的type

c， position：pin脚在器件中位置（left , right , top , bottom）

d， pintext：pin在器件中显示的name（对应package中的pin，但可重复，比如package中

的gnd1和gnd2都可设为gnd）

e， active：对应package中的active修改：用part developer打开要修改的器件，*选择edit/restrict changes（若不选择，则器件被保护，修改后存盘无效），一般修改：

a， package中相应pin的标号和name

b， pin的active类型

c， symbol中各pin脚的顺序（pin脚的顺序在**次存盘后再次打开会被改变，对于较多pin脚的器件，如232pins，修改较繁琐，故尽力保证的一次的成功率。pin脚在器件中的排列顺序是根据symbol中的顺序而定，故symbol中pin脚的顺序一定要正确，若有错需修改，选中pin按ctrl键配合上下键标可移动pin脚位置。

4. 画电原理图时为什么Save及打包会出错?

当保存时出错，主要原因可所画的信号线可begin layer(有时是end layer), soldermask和 pastemask 。建立Via时，type一般选through，定义drill hole 的尺寸和所有的layer层(注意定义thermal relief和anti pad)以及soldermask。一般Pastemask和Regular一样大，soldmask比layer的尺寸大几个Mil，而thermal relief和anti pad比regular pad的尺寸大10Mil以上。

7. 做封装库要注意些什么?

做封装既可以在Allegro中File->New->package symbol，也可以使用Wizard(自动向导) 功x 1200 3000 。

13.怎样做一个Mechanical symbol，以及如何调用?

Allegro 中File-?new，在drawing type中选择Mechanical symbol。主要是为了生成PCB板的外框模型，在这里面虽然也可以添加pad，但是没有管脚对应关系。Mechanical symbol 完成以后，生成*.dra文件。在Allgro中调用时，选择by symbol―>mechanical。注意右下角的library前面的勾打上。

14.在布局后如何得到一个整理后的所有元件的库?

如果嫌physical目录下各类文件过分繁冗，想删除一些无用的文件，或者只有一个*.brd文件，想获取所有的元件及pad封装库的信息，可以采用这种 办法：将*.brd另存在一个

在Allegro中：setup->constraints，在spacing rule set中点set values。首先add一个constraint set name，比如我们取名为CLOCK_NET，然后就在下面定义具体需要遵守的规则。

比如line to line 我们定义为10 mil。接着在allegro主窗口的edit菜单下选择properties，会跳出你的Control工具栏，在find by name 中选择net，在右下角点击more。在如无特殊要求，现在我们不再进行此项优化。

25.布线完成之后如果需要改动封装库该如何处理?

在器件 摆放结束后，如果封装库有改动，可以Place->update symbols，如果是pad有变化，注意要在update symbol padstacks前打勾。布线完成之后尽量避免封装库的改动，因为如果update，连接在Pin上的连线会随Symbol一起移动，从而导致许多连线 的丢失，具体解决办法有待于研究。

26.为什么*.brd 无法存盘?

遇到这种情况注意看屏幕下方的空白栏的提示，有可silkscreen_top, 点击O.K ， 则在avilibity films 中出现了在FILM opition选中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填写5(或10) ，来定义还没有线宽尺寸的线的宽度。

按照上面的步骤，产生silkscreen_bottom层。soldermask_top和 soldermask_bottom 层分别在 ： Gemoetry 组和 Stackup 组(选择PIN 和VIA子集);Pastemask_top 和Pastemask_bottom 分别在Stackup组(选择PIN 和VIA子集);DrillDraw 包括Group组/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。这样，按照上面的步骤，分别添加上述各层。然后在 Artwork control form 窗口中，点击Select All 选中所有层 ， 再点击 Apertures….按钮， 出现一新的窗口EditAperture Wheels, 点击EDIT， 在新出现的窗口中点击AUTO>按钮，选择with rotation，则自动产生一些Aperture文件。然后点击O.K。在 Artwork control form 中点击 Creatartwork , 则产生了13个art文件。 回到 Allegro 窗口， 在 Manufacture 菜单下点击NC 选项中的Drill tape 菜单，产生一个*.tap 文件。到此，就产生了所有的14个光绘文件。

31.如何调看光绘文件?及如何制作Negtive的Plane层光绘文件?

新 建一个空白layout文件，File->import->Artwork，然后就可以在browse中选择*.art文件，Manual中 选gerber 6×00。注意不要点OK，点击Load File。在调用Soldermask 时要在display pad targets前打勾。 调用silkscreen层时，可能会发现没有器件名标志。这是因为在上面制作光绘文件时，Underined line width没有定义宽度，而在以前制作封装库时，silk_screen层时标注的Ref也没有定义宽度，则在调用时会不显示。另外如果想制作 Negtive的光绘文件。在制作光绘文件时，Gnd和Vcc层的Plot mode选为Negative就行。