大陆智能手机市场回温，智能音箱需求攀升，PCB厂受益

软板上游材料聚醯亚胺薄膜（PI）涨价，推升软性铜箔基板（FCCL）的单价上扬，软板厂今年以来抢备货动作更为积极，加上针对5G通讯应用及细线路等新一代产品的产能扩充规划，包括嘉联益及台郡都有市场筹资案。预期今年在苹果等加持下，软板厂包括臻鼎-KY、亚电及新扬科业绩可望再度攀高。 台郡因应5G 、软板细线路化，已通过资本支出94亿元计划，预计2018及2019年两年各分别支出一半，分别在高雄市、大陆江苏省昆山各兴建一座新厂。台郡本季在苹果HomePod智能音箱等新品出货拉抬下，产能较去年同期年增40%~50%，将是历年*旺的第1季，至于今明两年资本支出将用来扩厂、投资新材料、提升技术，投资效益预计在2019年呈现，届时产能将倍增。臻鼎去年总营收1088亿元，年成长32％，突破千亿元关卡，成为国内PCB**营收破千亿，进一步稳固全球PCB产值龙头地位。展望今年，臻鼎中国手机客户营运贡献程度可望稳定成长，加上于iPhone软板产品供货种类与比重将持续提升，且iPhone软板件设计与规格持续升级，将稳健扩产5～10％因应，预估软板产品年成长与营收占比分别将为16.4％与77％，将是今年营收主要成

iPhone X用户对TrueDepth相机、Face ID超满意

对率先抢进苹果(Apple Inc.)iPhone X的果粉来说，究竟什么功能让他们*为满意？根据科技市调机构Strategy Analytics的调查，答案是TrueDepth相机和Face ID脸部辨识功能。Strategy Analytics发表报告指出(见此)，调查显示，iPhone X的相机是让消费者评比大幅上升的关键因素，其中Face ID功能更是苹果为产品做出区隔的利器。 报告称，苹果更新了前端TrueDepth相机，透过Face ID、动态表情(Animoji)提供新的**检测和扩增实境(AR)功能，而消费者对Face ID的评价更是极度正面。不只如此，面板、电池也赢得高分，约有80%的评价都偏向正面，只是总分仍没有相机高。品牌资产对iPhone X来说，依旧关键因素。苹果打造出拥有忠诚客户的强***，已经进入产品生态圈的用户不会轻易离开，将会继续使用苹果商品。日本网站gori.me 12月22日曾引述AppleInsider的报导指出，凯基投顾知名苹果分析师郭明錤*新出具报告指出，预期苹果会在2019年版iPhone上采用更耗电力的进化版TrueDepth相机和AR(

昆山限排风暴:硅晶圆抢料,半导体恐慌

昆山官方26日晚间宣布「未实施」限排停工令，业者认为，「昆山早晚会实施」，由于当地是目前严重缺货的半导体硅晶圆生产重镇之一 ，一旦昆山限排，恐掀起半导体业大风暴，启动新一波硅晶圆抢料大战。先前昆山官方行文要求停工名单，市场目光集中耗水量大的PCB等产业时，却没留意到隶属中美晶集团旗下、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶位于大陆重要生产据点昆山中辰也在当地。中美晶集团表示，昆山生产运作未受影响，正思考提升排污标准，避免未来遭到限制。 业界认为，大陆环保法规日益严格，在法规变量下，对于在昆山当地设厂的硅晶圆等缺货中的产品，可能造成客户紧张心理，必须寻找替代来源，合晶等业者可望有转单效应。业者认为，昆山是台厂大本营之一，虽然当地官方昨天宣布「未实施」相关规范，但「未实施」不代表「不会实施」，无疑是预告政策趋势，已在台厂心中留下阴影。业者分析，这几年大陆环保意识抬头，陆续整顿不少高污染产业，像是近期缺货严重的被动组件铝质电解电容上游材料铝箔，就是因为大陆新疆地区今年大动作清理违规工厂，不仅兴建中的工厂立即停建，已完成的工厂也要立刻停产，「 说关就关」，让原本供过于求的铝箔，一口气转为缺货。 未来昆

抢攻汽车板市场 PCB厂健鼎及定颖扩充产能

在精成科技决以 9.35 亿元的资金投资入主日本的汽车板 PCB 厂 ELNA 的 70% 股权，并取得经营权同时，再使汽车板市场的市路争夺战受瞩目，而包括健鼎及定颖 在今年均投入新产能因应市场竞争。 健鼎科技 1 月营收达 43.63 亿元，创历史新高，优于法人预期，也是连半年站在 40 亿元以上大关，主要在于因新产能开出的挹注、加上出货稳定成长的汽车板挹注，目前汽车板占健鼎科技营收比重已达 2 成，法人预估汽车板占健鼎的营收比重，2018 将再挺升到 22% 以上。健鼎科技目前是中国大陆第 2 大 PCB 厂，年产值仅次臻鼎，健鼎在湖北仙桃厂于今年第 4 季增加每月 60 万呎新产能，仙桃厂总产能增至每月 180 万平方呎，整体健鼎产能已达每月 900 万平方呎。健鼎主管指出，湖北仙桃厂的新增产能已逐步开出，今年还要再投资 40-50 亿元扩充湖北仙桃厂的新产能，预计 2018 年再增加每月 60 万呎的新产能。健鼎生产 PCB 应用端主要是内存模组、硬盘、笔记本电脑、光电板、手机及服务器、汽车板等为主，也是小米手机 PCB 板供应商，湖北仙桃厂将在去年第 4 季增加每月 60 万

PCB产业东移中国，国内PCB产业谋求**领域

被称之为“电子系统产品之母”的PCB,几乎所有的电子产品都离不开它。近年来,由于产业链配套、劳动力和运输成本等原因,全球PCB产业已逐步由西方发达国家向亚洲地区转移,而亚洲地区的产能则又主要集中在中国大陆地区。PCB的产业新格局业已形成。 根据Prismark预估,中国PCB产值将达到289.72亿美元,占到全球总产值的50%以上。目前,全球PCB生产厂家约有2500家,而中国大陆地区就有超过1200家,在数量上占据PCB厂商的半壁江山。国内PCB产业发展快速，谋求进入**产品领域PCB全球市场规模高达5000亿,是仅次于集成电路和面板之后的第三大电子元器件。就全球领域来说,PCB主要应用在电脑、通讯、消费电子领域,并延伸至汽车、**等领域。前三者占据整个PCB市场应用规模的70%。以汽车领域为例,相较于传统型汽车,新能源汽车对电子化程度的要求更高。电子装置在传统**轿车中的成本占比约为25%,在新能源车中则达到45%-65%。其中,BMS将成为汽车PCB新增长点。随着汽车电子化程度加深,车用PCB需求将迎来新一轮的增长。安信证券在其研报中指出,汽车板市场规模预计将由2017年的52亿

PCB行业新趋势：自动化设备+工业机器人

自从有了机器人之后，工业是迈进了一个新的发展模式，机器人的助力在很大程度上减少了人员的负担，还使工业发展得到了更高效的生产。如今，工业机器人+ 自动化设备的生产模式将成为PCB行业转型发展的新趋势。PCB行业是技术密集型和资金密集型行业，但也依然是劳动密集型行业，大量的自动化设备是需要人工操作和流水线作业的，一个中等规模的PCB企业就有数千名员工。随着产业转移与升级、新劳动合同法的实施，经济结构转变带来的城市生活成本上升，以及80、90后员工队伍管理难度和流动性大等因素，PCB厂商正经受着越来越严重的用工短缺与劳动力成本上升的挑战，及随之带来的对生产计划、产品质量和盈利能力的影响。与此同时，随着机器人性能的提升和价格的下降，以“自动化设备+工业机器人操作”取代传统的“自动化设备+人工操作”的生产模式将成为PCB行业转型发展的趋势。一、工业机器人的种类及特点工业机器人是一种通过重复编程和自动控制，能够完成制造过程中某些操作任务的多功能、多自由度的机电一体化自动机械装备和系统，它结合制造主机或生产线，可以组成单机或多机自动化系统，在无人参与下，实现搬运、焊接、分拣、装配和喷涂等多种生产作业

PCB行业新技能：自动化设备+工业机器人

自从有了机器人之后，工业是迈进了一个新的发展模式，机器人的助力在很大程度上减少了人员的负担，还使工业发展得到了更高效的生产。如今，工业机器人+ 自动化设备的生产模式将成为PCB行业转型发展的新趋势。PCB行业是技术密集型和资金密集型行业，但也依然是劳动密集型行业，大量的自动化设备是需要人工操作和流水线作业的，一个中等规模的PCB企业就有数千名员工。随着产业转移与升级、新劳动合同法的实施，经济结构转变带来的城市生活成本上升，以及80、90后员工队伍管理难度和流动性大等因素，PCB厂商正经受着越来越严重的用工短缺与劳动力成本上升的挑战，及随之带来的对生产计划、产品质量和盈利能力的影响。与此同时，随着机器人性能的提升和价格的下降，以“自动化设备+工业机器人操作”取代传统的“自动化设备+人工操作”的生产模式将成为PCB行业转型发展的趋势。一、工业机器人的种类及特点工业机器人是一种通过重复编程和自动控制，能够完成制造过程中某些操作任务的多功能、多自由度的机电一体化自动机械装备和系统，它结合制造主机或生产线，可以组成单机或多机自动化系统，在无人参与下，实现搬运、焊接、分拣、装配和喷涂等多种生产作业

iPhone8销售不佳 苹果供应链面临砍价压力

iPhone8与iPhone8Plus买气弱，业界传出，苹果继削减供应链订单之后，为确保自身获利，近期再度通知相关协力厂，未来一季需调降iPhone8与iPhone8Plus零件报价10%至15%，惟因供应链还在议价，将要求主要组装厂和硕、纬创等先行吸收成本，也使得相关组装厂率先面临压力。遭点名的苹果相关供应商皆未评论单一客户讯息，苹果也并未此对外说明。业界人士透露，因应iPhone8与iPhone8Plus销售不佳，苹果为稳固自身获利，陆续邀集供应链评估未来一季调降价格。苹果因应销售市况、行销成本、产品周期等，已通知iPhone8系列供应链，包含PCB、机壳等关键组件供应商未来一季降价一成至15%不等，惟因供应链还在议价，将要求主要组装厂包含和硕、纬创等先行吸收成本。据了解，苹果供应商仍在议价，因此未来备料价格变化将先由组装厂先行吸收成本，也促使组装厂在生产订单的变化。外传iPhone8与iPhone8Plus组装订单分别由和硕、纬创承接，两大厂也将面临相关压力。和硕先前便对外坦言，「今年确实比较辛苦」，尤其第3季还遭遇缺工、缺料的问题。尽管苹果主力合作伙伴鸿海并未对外评论相关市场消

2Q17全球半导体EDA市场规模达22亿美元

由于传统半导体市场销售维持强劲，再加上新领域芯片设计，与新设计取向兴起，近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。电子系统设计联盟(ESD Alliance)*新公布的市场统计数据显示，2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP)，以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增9.8%，达22.09亿美元；连续4季移动平均值(four-quarters moving average)，也较前期成长11.3%。明导国际(Mentor)执行长Walden C. Rhines表示，第2季各范畴EDA产品，以及各区域市场规模都呈现年增。尤其是印刷电路板(PCB)与多芯片模组(MCM)、SIP，以及亚太地区市场规模都出现双位数百分比成长，幅度创近五年第2季之冠。这反应出除传统半导体市场外的其他新领域市场成长。其中包括新客户或新应用所需要的系统设计部分。在产品范畴方面，第2季电脑辅助工程(CAE)市场规模年增2.2%，达6.77亿美元。连续4季移动平均值也成长8.7%。IC实体设计与验证(IC Physical Design & Verification)市场规模为4.3

Epson发表6款新系列16位元微控制器 兼具低功耗及可广泛应用特性

全球影像科技******Epson发表全新整合内建式快闪记忆体的16位元微控制器S1C17M20，此新款微控制器的适用範围相当广泛，可应用于烤麵包机等小型家电到工厂自动化设备的交换器。除新款S1C17M20以外，Epson同时计画量产该系列的S1C17M21、S1C17M22、S1C17M23、S1C17M24和S1C17M25共五款微控制器，每月生产各款型号200,000组装置。Epson内建快闪记忆体的16位元微控制器，因其优异的低功率特性在业界中享誉盛名，不仅适用于小型家电上，对行动装置更是理想的元件选择。Epson持续精进产品性能，并扩充S1C17系列产品线，依不同需求的客户提供更多元的产品，S1C17M3系列产品已于2017年6月开始量产，且能于1.8 V(伏特)至5.5 V(伏特)的电压範围内运作。近年来，因家电类产品的功能持续扩增，使微控制器需处理的资讯量也因此大幅提升，此趋势推动了微控制器呈现更小且具备高速处理特性的需求。新款S1C17M20有24个针脚，并採用小型SQFN4-24封装，其针脚数量少于Epson过往所生产的任一款微控制器，仅需4 mm x 4 mm的空间

10年老工程师总结PCB板布线绝招

PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源

明导设计工具推陈出新 封测产业连手因应InFO威胁

IC尺寸日趋精致、效能要求不减反增，碍于物理上的限制，不得不向2.5D、3D或扇出型晶圆级封装(FO-WLP)等高密度先进封装(HDAP)形式发展。 针对此类接脚(Pin)数超过1万、传统工具难以因应的封装设计，明导国际(Mentor)以Xpendition为基础，6月中旬推出整合设计、Layout与多重检验工具的完整解决方案；同时与艾尔克(Amkor)等委外封装测试(OSAT)厂商合作、推动Mentor OSAT联盟计划，力图降低进入门坎、带动整个生态系成长。 先进封装技术研调机构TechSearch总裁Jan Vardaman预测，FO-WLP在2015至2020年间将有高达82%的惊人成长率，将为传统设计/制造供应链带来极大冲击；伴随其他HDAP技术进展，可望催生组件与封装的整合设计，以及相应解决方案的需求。 近年摩尔定律陷入瓶颈，行动装置、车载系统等**应用发展却不见停歇，为持续追求更高效能、降低体积与成本，Mentor也认为HDAP将在10年内成为市场主流。封装设计迈入3D不仅提高复杂度、令设计工具效能要求提高，考虑到芯片堆栈导致的成本倍增，Mentor市场发展经理Jamie

PCB国家联盟队：迈向工业4.0

为打造更多產业典范、响应政府“智慧机械”產业推动方案，在经济部工业局支持下、台湾电路板协会结合资策会创研所、与工研院电光系统所，两大法人的能量与资源下，于16日举办“PCB智慧制造国家联盟高峰论坛”，由经济部工业局吕正华代局长与台湾印刷电路板產业的指标性厂商、及產业菁英要角，以启航仪式誓师成立“PCB智慧制造国家联盟”，**產业航向智慧制造大未来。 目前印刷电路板智慧制造国家联盟主要系由台湾电路板协会、资策会、工研院共同推动，以研华科技、迅得机械为首的智慧制造解决方案业者，链结国内电路板厂欣兴、敬鹏、耀华，致力架构印刷电路板智慧制造共通技术平台，及设备联网统一通讯协定标准，加速台湾电路板產业朝智慧化与高值化发展。 经济部工业局代局长吕正华指出，政府从2016年开始，积极推动智慧机械政策，并已设立“智慧机械推动办公室”，PCB是台湾的重点產业，台湾电路板协会（TPCA）在產业发展中，扮演了重要角色，这次更**业界，成立“PCB智慧制造国家联盟”，整合產业链的上中下游资源，以团体战方式，提升竞争力，经济部也十分讚许此一善用公协会力量，强化產业资源效益的方式，希望PCB產业的此一成功模式可以

教你如何快速制作电路板

尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份***使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有*传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。胶片感光：把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。热转印：通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进腐蚀液里腐蚀。电路板的方法也各有其优缺点：物理方法：这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。主要缺点费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性，对操作要

苹果、夏普积极推动Micro LED商用，PCB抢搭相关商机

苹果、夏普等科技巨擘积极推动Micro LED商用，印刷电路板(PCB)厂商也抢搭相关商机。据了解，欣兴已投入相关先进制程研发，*快2018年小量生产，目标2019年大量生产相关PCB，另其余厂商也积极跟进，有望带动整体PCB市况新一波成长高峰。苹果、鸿海与夏普皆积极开拓下世代显示技术的Micro LED领域或投资新创公司，业界看好。由于科技大厂积极投入相关领域，有望带动类载板与高阶PCB制程未来两年的新需求。因应市场需求，欣兴内部订下，开发新产品技术包含研究开发Micro LED高阶PCB制程技术，预计2019年迈入生产时程，同时年报也已揭露，2019年将有四项先进制程技术比如微细线路玻璃基板制程量产等目标。面对外界关注，欣兴董事长曾子章证实，欣兴已加入晶电、工研院等合作的联盟，主要是布局Micro LED商用带来的PCB制程升级需求，看好台湾厂商的技术优势，正积极争取较预定时间表更快的商用量产进度。欣兴长期目标，投资先进制程的效益将自今年下半年起逐步显现，在今年营运好转以外，目标明年表现会更好，同时开拓类载板至少新增一至二家的客户应用。欣兴今年度资本支出目标约62.16亿元。至于健

智能手环PCB布局、布线的注意事项总结

PAM-4讯号传输机制带来全新测试挑战

为了在技术上达到更高资料传输速率，PAM-4讯号传输随之崛起。面对即将到来的变革，将会对工程师用于除错和测试高速序列汇流排实体层的方法及工具带来巨大影响… 过去50年来，数位电子产品藉由不归零(NRZ)讯号传输，在通讯通道中传递1和0而蓬勃发展。**的工程技术，伴随着印刷电路板(PCB)及半导体的进步，促使时脉频率不停地增加。事实上，在我们的产业中，有许多数位序列标准正以数Gb/s位元的速率执行。然而，这个产业正因NRZ讯号传输速度日益提升，而面临了巨大的障碍。PCB材料在较高频率时造成讯号显着衰减，降低了可额外增加的速率范围。为了在技术上达到更高资料传输速率，四阶脉冲振幅调变(PAM-4)讯号传输因而崛起。即将到来的变革，将会对工程师用于除错和测试高速序列汇流排实体层的方法及工具带来巨大影响。针对NRZ讯号传输，每一次只依序传输一个资料位元。在有效的时间内，讯号可依据不同的电压位准代表1或是0，意即每个符号具有一个位元编码。图1显示NRZ讯号传输及其所产生的眼图。眼图测量被广泛用于检验通讯通道的品质，在除错及验证各种NRZ序列标准上具有极重要的地位；这些NRZ序列标准包括乙太网路、P

PCB板材还要涨两轮 2017年将面临资金链断裂风险?

印度基本关税高 众多LED公司将集体拜访印度能源部长

根据印度报纸《The EconomicTimes》报道，由于印度政府在其2017年度预算中计划将制造LED灯的所有部件和其他进口LED照明产品制造征收5%的基本关税，众多LED公司就此事将会集体拜访印度能源部长Piyush Goyal。据了解，在印度到目前为止，对进口MPCB(电机保护断路器)没有关税，而成品LED产品则有10%的关税。然而，LED灯的价格不会上升，因为政府也将组件的消费税降低到6%。印度照明电器协会协秘书长Shyam Sujan建议，政府可以在终端LED照明产品是征收20%的消费税。部分照明生产企业表示，为LED灯具制造进口的PCB属于印度签署的WTO中清单一部分，如果强行征税将损害政府提出的“振兴印度制造”计划。还有些企业表示，预算案应对LED照明产品和相关项目进行相关政策激励或补贴，这将有利于印度政府实现农村电气化和相关节能的承诺。

Cadence发布**Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核

集微网消息： 全新信号分析能力**应对愈加复杂的高速互联设计，现已支持 PCIe 4.0 2017年2月7日，中国上海 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式发布全新Sigrity 2017技术的系列产品，新增多项核心功能，专为加速PCB电源及信号完整性签核量身打造。Cadence® Sigrity 产品组合的全新功能中，Allegro® PowerTree™ 拓扑检视器及编辑器脱颖而出，助客户快速评估设计流程初期的功率输出方案。全新发布的Sigrity 2017系列产品内置总线和接口标准®（PCIe®）4.0工具包，确保信号完整性符合今年即将发布的全新PCIe标准。 PCB电源及信号完整性签核加速能力不仅是设计独立电路板的关键，同时也是产品端到端完整设计的必要能力。Sigrity 2017是Cadence系统设计使能的重要技术，从芯片、电路板、到全系统，助企业打造**的高质量电子产品。如需了解有关Sigrity 2017系列产品的更多内容，请参阅cadence.com/go/Sigrity2017。设计流程初期即决定正确的功率输出方案是PCB设

手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法

ESP8285 ——ESP8266EX 的更高集成

集微网消息，目前在乐鑫的官网上可以下载到 ESP8285 的产品规格书，ESP8285 芯片是在 ESP8266EX 芯片的基础上内封了一颗 8Mbit 的 SPI Flash，而芯片尺寸保持不变，引脚位置也相同，达到业内同类产品*高集成度。 从主要用法上来说是和 ESP8266EX 一致的。 选型 ESP8285 的好处是什么？PCB 空间宽裕：集成度更高，意味着 PCB 的布局空间可以更佳宽裕。可穿戴设备趋向于往小方向做，本身 PCB 空间就很紧凑，如果还设想升级增加些新功能，就更加捉襟见肘。 选择 ESP8285，芯片所需的外围元器件极少，加上再把占用面积较大的 Flash 封入芯片，整体方案的简洁性立竿见影。成本控制：在芯片性能相当的同时，选用外围元器件较少的芯片方案，既省了元器件成本，又可以省 PCB 成本。供应链管理：选择更简洁的方案，可以让你的供应链管理也更省心，降低复杂度。同类竞品相比：在可用性上更有效，产品本身是基于 ESP8266EX 的基础进行再封装，并非新品，经过2年多时间的市场洗礼，硬件和软件都已验证成熟可靠。现在 ESP8266EX 芯片已经是国内物联网行业

解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从*基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，*好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能

印制电路板可靠性设计的5个方法

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2.将数字电路与模拟电路分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。

大陆板卡**喊涨 农历春节后涨幅约5%

近期大陆PC市场不仅处理器、硬碟价格持续调涨，加上PCB成本大增、人民币贬值及人力成本不断增加下，包括华硕、技嘉与微星等主机板( MB)、绘图卡新旧产品，预计在农历春节过后**调涨售价，涨幅约5%。板卡业者表示，终端市场销售低迷，成本不断上扬，压力锅即将爆开，在组装成本显著拉高下，如何力守买气将是一大考验。 全球PC市况仍未见显著回温，DIY通路需求跌幅更超乎预期，大陆**战区成长动能停滞，不仅市场规模缩减，更承受成本上扬压力，加上业者竞争惨烈，无法启动涨价策略，近期众厂成本压力锅已濒临爆炸边缘，传出农历春节过后，占全球DIY通路市场逾5成比重的大陆PC市场，多项关键零组件将**喊涨。板卡业者透露，自2月起主要绘图卡与主机板大厂都会调涨售价，包括英特尔(Intel)新推出的200系列芯片组主机板，以及NVIDIA Pascal架构世代绘图卡，其他旧款型号也会同步涨价，涨幅在5%上下，这将是继2011~2012年因应大陆工资大涨，PCB零组件、原物料成本增加，启动大规模涨价之后，PC DIY通路再度掀起新一波剧烈涨价潮。面对大陆人力成本不断垫高，以及人民币贬值导致在大陆以外生产的零组件价

PCB设计工程师必须掌握的PCB制造知识

高导热PCB材料，将解决散热难题

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。针对该情况，工程师们想出了一些热管理策略：例如通过增加PCB导热系数（高TC）来提升散热能力;侧重于让材料和器件能够经受更高操作温度（高TD裂解温度）的耐热策略;需要了解操作环境和材料对热循环经受程度（低CTE）的适应热方式。另外一种策略则是使用更高效率、低功率或者更低损耗的材料，从而减少热量的产生。一般散热途径包括三种，分别是：导热、对流以及辐射换热。所以常用的热管理方法有以下几种：在设计线路板时，特意加大散热铜箔厚度或用大面积电源、地铜箔;使用更多的导热孔;采用金属散热，包括散热板，局部嵌铜块。又或者在组装时，给大功率器件加上散热器，整机则加上风扇;要么使用导热胶，导热脂等导热介质材料;要么采用热管散热，蒸汽腔散热器，高效散热器等。2016年上线的

苹果拉货动能**减　PCB厂明年首季业绩寒风袭

由于亮点不足，苹果(Apple)iPhone 7新机蜜月期较往年同期明显缩减，软板大厂臻鼎、台郡11月营收双双由高峰滑落，市场保守预期，iPhone 7市场需求逐月减弱，双雄12月营收表现应难回升，2017年前5月亦难逃离淡季寒风袭击；不过，6月后随着升级有感的下一代iPhone 8(暂名)新机开始备料与进入生产流程，受惠新机软板片数增加与线路设计难度提升，将挥别低潮，业绩可望逐月回温，获利亦有机会重返2015年高点。 近年于iPhone系列软板供货比重不断提升的臻鼎、台郡，受惠iPhone 6与iPhone 6s销售畅旺，2014、2015年营收、获利双双写下新高，其中，臻鼎更位居全球**大PCB厂商，2015年全球市占率约达4.8%，仅次于市占率约6%的日本旗胜。不过，2016年上半面临iPhone 6s后续销售动能大减，以及2016年9月所发布的iPhone 7吸引力不足，苹果不时启动砍单与杀价策略，以维持**库存水位与利润等冲击下，加上新厂投资脚步不停歇，臻鼎、台郡2016年前3季获利较2015年同期明显退步。不过，虽然iPhone 6s、iPhone 7系列整体出货动能平缓，

只需七大步骤看懂如何设计一块PCB

PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于**收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防**、航天航空等诸多领域。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库*好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。2、PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要

LED背光源工艺及分类

直下式背光源LED能够动态控制背光灯，这样在表现某些黑暗场景的图像时，只需要调整必要的背光灯区域（在画面上表现为黑色或较暗的部分）的局部灯光，即能展现出明暗对比自然的高品质图像效果。1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。2、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉（白光LED）的任务。5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。8、测试

新能源汽车、智能汽车火热 PCB线路板大有可为

年近岁末，国际线路板及电子组装华南展览会再次如期而至，本届展会以“全球慧聚，主导未来”为主题，共设有七大展区，分别为线路板制造商、环保洁净区、电子组装、智能自动化、原物料供应商、设备供应商及日韩专区，覆盖了PCB及电子组装行业整个供应链，为相关从业人士提供了交流平台。在本届展会期间，OFweek电子工程网受邀采访了香港线路板协会总干事陈锦标先生，和国际电子工业联接协会总裁及 CEO John Mitchell博士。 汽车智能化、电动化 PCB获机遇 在当今万物互联趋势下，车联网作为物联网在汽车行业的应用，已成为汽车行业的一个主要发展方向，而随着车联网技术的成熟，智能汽车的来临便是理所应当，同时为了改善环境问题，新能源汽车亦是被政府大力推进。在此两大热潮下，PCB线路板行业将会获得更多发展壮大的机会。 汽车行业发展至今，已经与我们的生活不可分割，近年来新能源汽车、无人驾驶等概念火热，传统汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展，PCB线路板作为汽车当中不可或缺的一部分，无疑会受到影响，技术和产品的发展将随之发生变化，对于新能源汽车、无人驾驶对PCB行业的影响，John Mitchell博士

架设在云端的电子设计工具—EasyEDA

作为一个电子设计工程师，得心应手的设计工具是必不可少的。单就电路设计工具来说，我们也有很多选择，是老牌的商业软件呢，还是新生的开源工具，在如今这个信息爆炸，百家争鸣的时代，有时也是比较难以抉择的。一个偶然的机会，接触到EasyEDA这个在线设计工具，为之眼前一亮，或许这正是我们需要的。在传统工程师看来，电子设计工具应该是一个单机版的庞大系统，或运行在windows上，或运行在mac上，需要负担较高的授权使用费用，还有一些跨平台的免费开源工具同时可以运行在linux下。而在现今的互联网时代，随着谷歌、亚马逊等提出了云计算、云应用的概念后，更多的应用做到了云端，EasyEDA也在这股热潮中应运而生，并成为了电子设计行业的佼佼���。首先，EasyEDA是一个完全免费的、无需安装的、基于浏览器和云的设计工具，和诸多云应用一样，无论是windows、mac还是linux都可以通过浏览器直接使用，甚至android或者ios系统的平板或手机都能很轻松的应用。有了EasyEDA会发邮件就可以会做设计，简单易用。其次，EasyEDA基于云平台，提供了丰富且自增长的设计素材库和资料库，只要你愿意，可以在享

浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求

引线元件通孔插装 目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。3.针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。4.针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度(如CAM/ALOT5000)。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。5.胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50%点胶量变化。因

三星OLED领军　韩FPCB业者笑吃苹果订单

苹果(Apple)2017年推出的新款iPhone除将搭载韩国制造的OLED面板外，也将采用韩厂FPCB软板。韩国在全球OLED显示器市场占据优势，而过去疲软不振的韩国FPCB产业也可望逐渐复甦。 据ET News报导，Interflex、BHflex、三星电机(Semco)等将为新一代iPhone供应软板。Interflex、BHflex为供货已着手增设产线，三星电机也正积极考虑供货事宜。这些企业可望对苹果供应OLED面板使用的软硬复合板(RF PCB)。RF PCB是结合硬性基板和软性基板的PCB，可让与智能型手机主机板连接的显示器运作顺畅。目前预计2017年第2季开始供货，供应规模估计为2017年期间供应6,000万~7,000万片。报导指出，Interflex、BHflex、三星电机等为FPCB专门企业，且具备OLED用产品生产经验，因而获选为供应商。苹果2016年初与三星显示器(Samsung Display)iPhone OLED面板签供应合约，接着寻找OLED搭载的FPCB供应商。苹果曾考虑韩国及海外多间企业，但具备可量产OLED用产品的技术和诀窍为必备条件，韩国企业占有

容大感光：感光电子化学品行业的佼佼者

《红周刊》特约作者李洪涛 深圳市容大感光科技股份有限公司是一家以PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等感光电子化学品的研发、生产和销售为主业的企业。产品主要应用在PCB、平板显示、集成电路、精密金属加工等领域。下游需求旺盛市场前景广阔近年来，全球PCB行业总体呈稳步增长态势。根据Prismark预测，2016年全球PCB行业的整体规模将有望达到720.07亿美元。2011~2016年间中国PCB市场的年平均复合增长率将达8.46%，远高于全球5.38%的年平均复合增长率，2016年中国PCB产值将达到330.70亿美元，占全球PCB产值的比重将上升至45.93%。中国的PCB市场将成为全球PCB市场成长的引擎。未来，随着我国信息化建设**深化，城镇化进程持续加速，市场化程度不断提升，居民收入增长、内需扩张、消费结构升级，计算机、通信设备、IC封装、消费电子等产业发展将获得新的动力，新产品的开发及更新换代将使PCB行业迎来更为广阔的市场空间。在此带动下，PCB油墨行业也将呈现持续增长的趋势。竞争实力**优势地位稳固目前容大公司产品主要应用在印制电路板、集成电路、液晶显示器、触摸屏

专家支招：通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从*基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎麽解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，*好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能

12A 超薄型µModule 稳压器能安放在 PCB 的背面

高工LED·周刊 | 宏观经济向好，LED产业呈现国内国外企业分化趋势

在国内外复杂形势下承压已久的中国经济，三季度一些持续回落的关键指标出现了反转向好。看上去很微小的数字。这是9月份**工业生产者出厂价格(PPI)的同比涨幅。54个月的PPI持续负增长由此被打断，长期压在**工业企业身上的“巨石”终于有了松动，让经营者看到了盈利增加的曙光。“这意味着工业领域的供求关系有实质性的变化。”国家统计局新闻发言人盛来运说。中国经济运行到三季度特别是8、9月间，出现了一连串相互关联的新变化，可谓新亮点闪现：——企业利润有所回升。前8个月，**规模以上工业企业实现利润同比增长8.4%，扭转了去年持续负增长的局面，特别是8月份利润增长近两成，创近年来单月新高。——工业生产有所回升。三季度工业增长6.1%，比上半年加快0.1个百分点。进入三季度以后，工业用电量、发电量、货运量等指标都明显好转。——投资增长有所回升。前三季度全社会固定资产投资增长8.2%，比前8个月加快0.1个百分点。8、9月份投资增速连续两个月加快。——企业贷款由降转升。9月份经营性贷款由上月的下降417亿元转为增加2063亿元，固定资产贷款由上月的下降1001亿元转为增加2263亿元，企业融资需求上升

手机供应链担心重复下单要求压缩交期

集微网消息，据台湾媒体报道，源于对大陆手机厂重复下单疑虑提高，已有非苹果相关PCB等零组件厂商意识到相关风险问题，近期开始采取压缩交期、缩短收款周期等两大策略应对，以避免客户多下了单却临时取消，供应商拿不到货款成为坏帐或造成库存的状况。 业者指出，PCB行业近年终端结构发生变化，主要在移动市场方面交期已经持续缩短，从过往14天进一步压缩，因此能筛选订单、更灵活应对市场变化。PCB上游厂商透露，目前品牌手机客户对第4季过度乐观，为避免部分大陆品牌客户重复下单，已要求缩短收款周期因应，避免坏帐与应收款周期拉长等带来的风险。供应链人士观察，由于组件厂与材料商应对客户需求变化灵活，因此相对组装厂更能提前感觉到市场变化，预估能提前规避风险。

Manz宣布与日商EIKO技术策略合作

亚智科技(Manz)宣布与自动分析管理装置制造商EIKO进行技术策略合作，EIKO是工业用光源设备仪器制造商USHIO电机株式会社重要的合作伙伴之一。藉由此次德国及日本跨国际的专业技术合作，Manz得以提供高整合性的PCB生产线，其范围涵盖了干、湿制程设备、电脑整合制造中央管理系统(Computer-Integrated Manufacturing, CIM)及在线式高精度自动分析管理添加仪器(Inline Precise Chemical Analysis and Dosing Systems, ICA)，也是市场上少数能提供PCB生产制造，一站式解决方案的设备供应商。 ICA 001是体积相当小且**度高的在线式高精度自动分析管理添加仪器，这个**的产品重量只有5公斤，尺寸(宽30×高25×深20公分)约等同于一般鞋盒的大小，其设计轻巧却具备相当强大的功能，能在线全自动即时分析高达五种PTH铜制程药液，且能自动侦测并添加调整药液状态，取代了人工在生产线上，手动取样再进入实验室进行测试的过程。因此，ICA 001就犹如“行动实验室”，轻巧的尺寸及强大的功能，让PCB制造商能方便转移至

减少PCB板电磁干扰的4个设计技巧

宇瞻工控强攻DDR4宽温记忆体模组市场

全球工控记忆体****宇瞻科技积极拓展工规记忆体产品线，并在策略伙伴叁星电子(SAMSUNG ELECTRONICS CO.,Ltd )全力支持下，推出首款搭载叁星塬厂工规等级颗粒的DDR4宽温系列记忆体模组，专为长时间运转于极端温度下之工业用设备提供强固型完整解决方案。结合Underfill加值技术，以及工规等级宽温零组件，宇瞻DDR4宽温系列记忆体模组具备耐温与高可靠性之特色，并整合抗震、抗热衝击(Thermal Shock)能力，扩大宽温记忆体产品应用的範围，满足严苛环境的工控产品需求。全工规等级零组件 高低温环境下稳定性再进击为了在严峻恶劣环境中仍能维持高效稳定的运作性能，DDR4宽温系列记忆体模组不仅採用叁星塬厂工规等级宽温颗粒，被动元件部份亦提升为全工规等级。宽温系列记忆体採用工规等级电容及电阻，*大耐温能力高达125℃的电容可使电压供应在高温环境下更稳定;工规等级的精密电阻(±1%)，误差率较低、匹配度较高，可大幅提升电路稳定性及耐用度。此外，为避免恶劣环境导致的讯号传输不稳定的问题，DDR4宽温记忆体模组PCB 加强镀金厚度达30μ的金手指设计。Underfill强固技

工程师这些技艺需要到什么程度？

电子工程师就是将一堆器件搭在一起，注入思想，完成原来器件分离时无法完成的功能，做成一个成品。作为一个电子工程师必备技能：抄板、焊板、画板、仿真、编程、调试、创意、坚持。这些技艺你都get了吗？来看下一个出色的电子工程师需要掌握到什么程度？一、抄板技能此技能是寻求经典设计元素的来源，不得不学。学精不易，建议升到二级以上，根据工作情况再转移到别的技能上。1级：能够画出电源电路等电路图。2级：能看懂电路图，快速理解其设计意图。3级：能从中学习电路设计的智慧，评价其设计方案的好坏。4级：基本不用一点点的抄就能知道电路原理图，能吸取高深的走线设计技巧。二、焊板技能此技能是电子工程师的看家本领，必备武器，且技能等级要训练到***。1级：明白焊接原理，能应付简单的焊接，且懂基础理论知识。2级：能熟练的焊接贴片���件，非常熟练的焊接插件元件，且能保证质量。能够独立完成贴片的MCU焊接。3级：焊接技术更上一层，焊点美观达标。无连焊虚焊，不能有拉尖、白锡等不合格焊点。对器件的弯曲能够细心把握，对线头的焊接处理合适。4级：焊接技术纯熟，基本一次搞定，不能用蛮劲、硬杵的现象，温度把握精准，元件分布合理美观。布线

达进东方加快PCB与LED照明业务外部整合 战略牵手四川长虹

达进东方照明(00515)公告，于2016年10月14日，公司与四川长虹器件科技有限公司(长虹器件)订立战略合作框架协议。有效期自2016年10月14日起为期一年，并将自动重续两年，除非任何一方于原定时期的*后3个月内终止。内容有关下列各方面的可能战略合作︰(1)就单层及多层印刷电路板(PCB)相互进行原设备制造(OEM)的代工；(2)向长虹集团推广本集团的PCB产品及向本集团推广长虹器件的发光二极管(LED)产品的交叉营销；(3)双方未来可能就PCB及LED业务进行业务整合。资料显示，长虹器件主要从事开发、制造及分销电子及电器部件、PCB、无线网络部件及照明装置。长虹器件为长虹电器(600839,SH)全资拥有的附属公司。根据战略合作协议条款，订约双方将借着其各自于相关专门范畴的优势，为双方带来共同利益及协调发展。通过合作，公司预期可于初始阶段与长虹器件建立业务转介的战略合作关系，长远而言可于业务整合及其他合作方面作出更深入合作。达进东方照明截至2016年6月30日止六个月股东应占亏损4473.5万元(2015年度同期亏损5618万元)。业绩报告中提到，集团相信特殊LED行业预期于日

Allegro针对其可编程双线单极型 霍尔效应开关推出全新封装选项