Vishay推出新款高性能且超薄的表面贴装聚合物钽式电容器

Vishay宣布，发布5种超薄尺寸的新款vPolyTan™系列表面贴装聚合物钽式电容器--- T55系列。Vishay Polytech T55系列器件适用于计算机、电信和工业应用，在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。通过采用聚合物阴极，今天推出的电容器实现了低ESR，性能远远超过二氧化锰器件。另外，T55系列的纹波电流IRMS达到1.78A，具有低等效串联电阻(ESR)，可改善充电和放电特性。电容器可用于计算机、平板电脑、智能手机和无线卡里的电源管理、电池解耦和储能。T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B，*高1.2mm)共5种外形尺寸，2.5V～10 V电压等级产品的容量为3.3 μF～330 μF，容量公差为±20%。器件的工作温度为-55℃～+105℃，温度超过+85℃时需降低工作电压。T55系列电容器采用无铅端接，符合RoHS及Vishay绿色标准，无卤素。器件可用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿敏感度等级 (MSL)为3。新的T55系列现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。

10月电子信息产品进出口均呈增长态势

本报讯 1～10月，我国电子信息产品进出口总额10676亿美元，同比下降1.9%，降幅比1～9月收窄1.4个百分点。其中，出口6326亿美元，同比下降0.3%，降幅比1～9月收窄1.5个百分点，占**外贸出口比重为33.2%；进口4350亿美元，同比下降4.2%，降幅比1～9月收窄1.3个百分点，占**外贸进口比重为26.7%。10月当月，电子信息产品进出口均呈增长态势，出口额736亿美元，同比增长12.8%；进口额469亿美元，同比增长7.8%，扭转前期同比下降势头。在出口方面，电子器件和计算机同比下降，电子器件降幅较大，出口额1095亿美元，同比下降20.0%；计算机出口1812亿美元，小幅下降1.3%。通信设备、家用电子电器、电子元件、电子仪器仪表、广播电视设备和电子材料均呈增长态势。主要产品出口下降较为明显，出口额前五位的产品依次是：手机、笔记本电脑、集成电路、液晶显示板和手持式无线电话用零件。在进口方面，通信设备、计算机、电子元件和电子器件呈下降态势，进口额分别为367亿、496亿、419亿和2393亿美元，同比分别下降7.6%、0.97%、3.04%和7.64%。电子仪器设

Diodes推出低压差线性稳压器AP2303

1～10月电子信息制造业利润总额同比增长26.2%

中国电子信息行业联合会今年以来，我国电子信息制造业总体运行态势平稳，在结构调整深化和转型升级加快的带动下，行业效益规模稳步增长，质量水平有所提升。但目前企业面临的生产和融资成本压力依然较大，产成品库存与应收账款快速增长在一定程度上加大了企业的经营难度。规模质量持续提升1～10月，规模以上电子信息制造业完成主营业务收入82193亿元，同比增长10.2%；实现利润总额3399亿元，同比增长26.2%；上交税金1423亿元，同比增长11.7%。收入增速逐月提升，比上半年和第三季度分别提高0.8和0.1个百分点。1～10月，规模以上电子信息制造业平均销售利润率为4.1%，比上年同期提高0.5个百分点；分季度看，今年前三季度行业利润率分别为3.2%、4.0%、4.1%，呈现一路提升。主要行业差异显著通信设备制造业在信息消费、4G网络等因素推动下增势突出，收入和利润分别增长18.9%和35.2%，平均利润率达到4.9%，是带动全行业增长的重要力量。元器件行业保持平稳增长，电子元件、电子器件行业的收入分别增长9.7%和8.1%，利润增长27.1%和14.1%，利润率分别为5.1%和4.2%。传统整机

1～10月电子信息制造业效益良好

本报讯 中国电子信息行业联合会日前发布的1~10月我国电子信息行业效益情况显示，自今年以来，我国电子信息制造业总体运行态势平稳，在结构调整深化和转型升级加快的带动下，行业效益规模稳步增长，质量水平有所提升。但目前企业面临的生产和融资成本压力依然较大，产成品库存与应收账款快速增长在一定程度上加大了企业的经营难度。1～10月，规模以上电子信息制造业完成主营业务收入82193亿元，同比增长10.2%；实现利润总额3399亿元，同比增长26.2%；上缴税金1423亿元，同比增长11.7%。收入增速逐月提升，比上半年和第三季度分别提高0.8个和0.1个百分点。1～10月，规模以上电子信息制造业平均销售利润率为4.1%，比上年同期提高0.5个百分点；分季度看，今年前三季度行业利润率分别为3.2%、4.0%、4.1%，呈现一路提升。通信设备制造业在信息消费、4G网络等因素推动下增势突出，收入和利润分别增长18.9%和35.2%，平均利润率达到4.9%。元器件行业保持平稳增长，电子元件、电子器件行业的收入分别增长9.7%和8.1%，利润增长27.1%和14.1%，利润率分别为5.1%和4.2%。传统整

Diodes新推出八路逻辑器件丰富了低压CMOS逻辑系列

Diodes新推出八路逻辑器件丰富了低压CMOS逻辑系列。十三款全新常用的八通道逻辑器件采用节省空间的QFN及TSSOP二十引脚封装 ，适合多种消费性电子及数据通信产品的数据总线应用。Diodes 74LVC系列新增的八路逻辑功能包括缓冲器和线路驱动器、无线电收发器、锁存器及触发器。新逻辑器件的宽广电源电压范围为1.65V到3.6V，可直接替代现有的行业标准产品，并支持传统和先进的电池供电迷你产品设计。这些八路逻辑器件的输入电压容差*高达5.5V，还能在混合电压环境内运作自如。产品系列的所有器件通过IOFF电路，使系统设计人员能够灵活进行断电隔离。产品在断电隔离模式下可关闭输出，以防止有害的电流回流。

凌力尔特推出20A DC/DC 降压型微型模块稳压器 LTM4639

凌力尔特推出20A DC/DC 降压型微型模块 (μModule®) 稳压器 LTM4639，该器件能够以*佳效率将 2.5V 至 7V 的主电源系统电压轨转换到低至 0.6V 的负载点电压。在复杂的机架式系统中，改善电压转换效率可节省能耗、减轻温度管理负担并减小设备尺寸。应用包括基于云的仪器设备和 RAID 系统，在这类系统中，3.3V 是优选的主电源配电轨。LTM4639 是完整的开关型负载点电源，包括电感器、MOSFET、DC/DC 控制器和补偿电路。该器件采用高度为 4.92mm 的 BGA 封装，占板面积为 15mm x 15mm。对于在 20A 负载时的 3.3V 输入至 1.5V 输出转换而言，效率为 88%，功耗为 3.9W，结温上升至比环境温度高 37°C。该微型模块稳压器提供了精准的输出电压调节：*大总 DC 误差为 ±1.5%，保证工作在 -40°C 至 125°C 温度范围。可并联多达 4 个器件以提供高达 80A 的输出，同时异相工作减少了输入和输出电容器数量。LTM4639 的输入电源电压范围为 2.375V 至 7V。如果用 3.3V 或更低的电源工作，就

浙大化学系QLED研究取得新突破

本报讯 在国家自然科学基金重点项目等的支持下，浙江大学化学系彭笑刚课题组与材料系金一政课题组合作在量子点发光二极管（QLED）研究领域取得了重要进展。相关研究成果发表在《自然》（Nature）期刊上，介绍了以量子点为电致发光材料的新型LED器件，其性能远超目前相关文献报道的其他量子点LED，并且该器件可以通过简单的溶液加工路线制备得到。LED作为下一代照明与显示的核心器件已被业界认可，GaN外延生长量子阱的LED器件是目前市场上的流行产品。但是，GaN外延生长量子阱需要超高真空、超高纯度原料、超密度电能消耗等条件。为此，无论是显示产业还是照明产业，都选择了蓝光LED与下转换稀土荧光粉结合的相对低成本思路，而这种结合路线导致了光质量偏低、色域不能完全满足要求等缺陷。与GaN量子阱LED不同，有机发光二极管（OLED）器件的发光中心为有机分子，因而可以用要求较低的真空条件制备。OLED已经在小屏显示上得到了应用，但由于OLED电致发光中心为有机分子，热稳定性和化学稳定性一直是一个棘手的问题。其直接表现为对器件加工工艺要求严苛、器件寿命往往不能达到预期等。显然，QLED有望结合GaN量子阱L

英开发出可用于量子器件的薄膜电阻

科技日报讯（记者陈丹）英国伦敦纳米技术研究中心的科学家在《应用物理学杂志》上报告说，他们研制出了可用于纳米级量子电路的紧凑型高值电阻器，这种薄膜电阻有望推动量子计算器件和基础物理研究的发展。需要应用到高值电阻的一个例子就是量子相滑移（quantumphase-slip）电路。量子相滑移电路是用超导材料制作的狭窄电线制成的，它利用一种基本的、违反直觉的量子力学特性——量子隧穿效应，克服了经典物理学中难以逾越的能垒，使磁通量在电线中来回移动。2006年，荷兰科维理纳米科学研究所的科学家提出，量子相滑移电路可用于从新定义电流的国际单位——安培，目前的安培测量技术却还延续着19世纪使用的宏观测量方法，因此测量精度有限。有其他科学团队也提出，可以将量子相滑移设备作为量子计算机的量子位。在伦敦纳米技术研究中心主攻纳米器件的电子特性的实验家保罗·沃伯顿说，需要用电阻将量子相滑移设备中脆弱的量子态与嘈杂的经典世界隔离开来，确保设备的稳定运行。然而，用来制造集成电路电阻器的标准材料，通常并不能够满足量子相滑移电路所需要的微型化、高阻值电阻器的要求。因此，沃伯顿和他的同事转为用化合物氧化铬来开发这种紧凑型

创建新型FPGA产业应用体系

国内集成电路设计企业在“中国芯”的舞台上尽情释放，他们**的产品和技术毫无保留地显现出来。国产可编程逻辑器件FPGA在“中国芯”工程的支持下也崭露头角。京微雅格**研发并已开始产业化的集FPGA/CPU/ADC/ASIC/SRAM/Flash为一体的FPGA-CAP（Configurable Application Platform）芯片代表着集成电路行业新的发展趋势。这种芯片在工业控制、视频驱动、信息**、网络交换、通信设备、安防监控、医疗仪器、智能家居、消费电子及数据处理等经济建设的不同行业中具有广泛的应用前景，是卫星、火箭、战机、军舰等国防建设各个领域中不可或缺的关键器件。FPGA不是终端产品，它需要与产业链上下游的客户共同创造出更具价值的产品。公司将一如既往地在“中国芯”平台上发展“合作**、互利共赢”的**思路，与生态圈的客户共同发展,一起成为行业的**者。我们将与客户构建新型FPGA产业应用体系，培育国产FPGA**应用生态链，形成以新兴行业突围带动传统领域发展的商业模式，并积极推动处理器、存储器以及外围芯片的应用市场发展。

大联大品佳集团推出基于Infineon的LED调光室内照明方案

2014年11月13日，致力于亚太地区市场的**电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Infineon ICL8002G的LED调光室内照明方案。大联大品佳代理的英飞凌的ICL8002G的高能效可调光LED驱动系统具备业界**的能效、**稳定的PWM调光和高集成度，外围器件少。通过轻松扩展，该方案可支持不同类型的调光，如三端双向可控硅开关调光、1-10V调光以及数字可寻址照明接口 • 集成完整保护功能• 高压启动供电及数字式软启动图示1-方案原理图原理图部件解析:• F1(Passive Damper)用于抑制震荡和防止浪涌电流• R1 & C1(Passive Bleeder) 和R5，Q1(active Bleeder)用于维持调光器处于开通状态在低切相角位时。图示2-演示板完成调光器测试一览：

**量子通信距离 再突破

中国科学技术大学潘建伟教授及其同事张强、陈腾云与中国科学院上海微系统所和清华大学的科研人员合作，将可以抵御黑客攻击的远程量子密钥分发系统的**距离扩展至200公里，创下新的世界纪录。11月7日出版的国际权威物理学期刊《物理评论快报》发表了这一重要成果。量子密钥分发为**信息加密提供了一个理论上****的解决方案。然而，现实系统的器件不满足理论假设的缺陷，会引入各种**漏洞，从而导致黑客攻击。特别是“时间位移攻击”、“死时间攻击”和“强光致盲攻击”等针对探测系统的攻击，成为“量子黑客”的主要攻击点。2013年，潘建伟小组和加拿大一研究组分别在国际上**实验实现了测量器件无关的量子密钥分发，**解决了所有针对探测系统的攻击，被美国物理学会《物理》杂志评选为2013年度国际物理学领域的十一项重大进展。然而这些前期实验结果的传输距离仅为50公里左右，严重限制了该技术在实用化广域量子通信网络中的应用。测量器件无关的量子密钥分发到底能够走多远，成为量子通信研究领域中的一个重要课题。经过一年多的实验探索，潘建伟小组通过发展高速独立激光干涉技术，结合中科院上海微系统所自主研发的高效率、低噪声超导纳米线

Vishay发布业内**采用金属外壳和完全密封的Hi-Rel COTS固钽电容器

Vishay增强其通过AEC-Q200认证的PAT系列精密车用薄膜片式电阻

我国首批自主研发8英寸IGBT芯片装车成功试运行

中国南车株洲所25日对外公布，装有中国首批自主研发8英寸IGBT芯片的模块在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达******。这意味着，由中国南车株洲所下属公司南车时代电气自主研制生产的8英寸IGBT芯片已彻底打破国外**IGBT技术垄断，实现从研发、制造到应用的完**产化。IGBT是一种新型功率半导体器件，中文全名“绝缘栅双极型晶体管”。作为电力电子装置的“心脏”，IGBT在国家战略领域中不可或缺。由于国内IGBT技术起步较晚，受制于人，发展艰难而缓慢。国内大功率IGBT市场一直被国外公司垄断。2008年，南车时代电气成功并购英国丹尼克斯半导体公司。经过4年的技术消化、吸收与再**，2012年5月，中国南车株洲所在株洲投资15亿元人民币，建设国内**条8英寸IGBT专业芯片线，并于2014年6月正式投产。10月，自主IGBT模块成功通过功率考核试验，并于当月底装载至昆明地铁1号线的城轨车辆。行业数据显示，中国现已成为全球*大的电力电子器件消费市场，仅IGBT产品在国内的市场需求规模就已超过100亿元。此次成功试运行，拉开了国产8英寸IGBT芯片应用于轨道交

Vishay推出新系列涂硅胶的轴向引线线绕电阻

博通DSL网关器件为家庭用户提供千兆级服务

北京，2014年10月31日——全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通(Broadcom)公司今天推出了具有先进G.fast技术的BCM63138网关片上系统(SoC)，该款产品能够支持全球电信运营商向用户提供千兆位级的服务。新的G.fast数字用户线路(DSL)标准可支持106 MHz频谱上实现超过1Gbps的数据速率，使得博通公司的电信接入产品组合进一步增强，从而确保运营商能够提供*快、*灵活和***的服务，以满足不断增长的带宽和服务需求。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。博通公司适用家庭网关采用了G.fast技术的BCM63138高性能器件，对新的BCM65200/900局端(CO)片上系统系列起到了补充作用，并进一步扩展了博通公司包括ADSL/VDSL/Vectoring、千兆位以太网和增强型LTE在内的宽带运营商接入产品组合。博通公司已于2014年10月21-23日在阿姆斯特丹举行的世界宽带论坛上展示了其端对端的DSL解决方案。博通公司负责宽带运营商接入的**副总裁兼总经理Greg Fischer表示：“博通公司正在将**的ADSL/VDSL/Vectori

Vishay提高PTN系列精密薄膜片式电阻性能

Diodes推出单通道负载开关AP22802

中国印刷电子能否“刷”出新兴产业

无需笨重的设备电源、复杂的连接管线，只用在皮肤上“盖个戳”、贴个码，它就与你的身体紧密相连，并能随意地拉伸和扭曲。这种“电子纹身”可以随时记录你的任何体征变化并实时监测血压、体温等各项指标……“它已进入临床实验阶段。当然这只是开始，我们下一步将考虑将电子产品植入体内。”近日在北京召开的第五届国际柔性与印刷电子大会上，美国伊利诺伊大学教授JohnA.Rogers所作的主报告就是《可以在身体内降解的柔性电子产品》。然而，柔性与印刷电子的应用不***于可穿戴医学产品。用印刷机像神笔马良般地打印电子标签、显示器、纸电池等已不是痴人说梦，而是发生在身边的事实，并成为显露于地平线的新兴产业。本次大会，吸引了来自美国、日本、中国等近20个国家和地区的专家以及三星、索尼等公司对中国市场的密切关注。“这是我国**主办国际柔性与印刷电子大会,也是全球**的在柔性与印刷电子领域的专业性学术会议。中国印刷电子技术的开发与产业起步不久，但令人兴奋的是，我国与其他先进工业国家基本处于同一起跑线上。”本届大会主席、中科院苏州纳米所印刷电子中心主任、北京印刷学院特聘教授崔铮研究员接受科技日报专访时表示，我国在发展印刷

TE全新PolyZen YC器件系列器件为消费电子产品提供集成式保护功能

TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列，这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致**和保修问题之电气过压事件引起的损坏。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在紧凑的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封装中结合了一个精密齐纳二极管和可自恢复PolySwitch聚合物正温度系数(PPTC)器件。PolyZen器件的齐纳二极管以热方式连接到PPTC器件上，实现了快速的热传递，从而增加了PPTC器件的反应时间。因此，与使用多个分立式器件的解决方案相比，单一混合PolyZen YC器件可以更有效地保护消费电子产品避免过压、过流、反向偏置、ESD和过热事件的损坏。PolyZen YC器件在室温下提供高达2.6A保持电流，适用于提高敏感电子产品的可靠性。此外，它们还提供了高性能ESD保护(+/- 30kV) 和过压保护 (8/20 微秒脉冲：150A)，帮助满足IEC标准(IEC 610

英飞凌推出面向**关键型汽车应用的双传感器封装器件

2014年10月31日，德国慕尼黑讯——如今的电子助力转向系统通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。归功于英飞凌科技股份公司推出的**双传感器封装，未来只需要一颗传感器芯片就能做到这一点。英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。它可支持ASIL D，并且降低了物理空间要求和系统成本;譬如，在要求高可用性的转向应用中，如用于自主驾驶系统。这种双传感器封装是在位于德国雷根斯堡的英飞凌研发机构开发的。通过采用**堆栈贴装技术，这种线性霍尔传感器和角度传感器家族器件将两颗独立的传感器合并到一个厚度仅为1毫米左右的小巧的标准PG-TDSO封装中。英飞凌并未采用并排放置传感器的常见做法，而是利用已获得**的倒装芯片技术，将两颗传感器堆叠起来。这能在**关键型应用中节省宝贵的空间和成本，如电子助力转向(EPS)、电子节气门控制、制动踏板位置，以及诸如EPS电机、变速箱和离合器致动器等领域的无刷直流电机控制等。这种双传感器封装集成了两颗线性霍尔传感器或两颗角度传感器。这两颗传感器都具备单独的电源和独立的信号输出。借助电隔离技术实现了二者的

英飞凌面向**关键型汽车应用推出双传感器封装器件

TE Connectivity的PolyZen YC系列器件为消费电子提供集成式保护功能

Nordic公司加强nRF51系列蓝牙智能/ANT多协议SoC器件

挪威奥斯陆–2014 年 10月29日– 超低功耗（ULP）射频（RF）专业厂商 Nordic Semiconductor ASA （OSE： NOD） 宣布改进其获奖的nRF51 系列系统级芯片（SoC），*新增强特性包括32kB RAM和128kB快闪晶圆级芯片规模封装（WLCSP）选项。这些改进适用于nRF51822 蓝牙智能 （Bluetooth® Smart） 和2.4GHz专有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/蓝牙智能SoC器件。Nordic Semiconductor 于2012年6月**推出nRF51 系列SoC器件，专为ULP无线连接而优化，这些SoC器件集成了一个2.4GHz多协议无线电、一个32位ARM® Cortex™ M0处理器、高达256kB快闪存储器和随机存取存储器（RAM）。nRF51系列软件架构在协议堆栈和用户应用程序之间具有一个独特且功能强大的分隔区，为应用开发人员提供了*大的灵活性、开发简易性和代码**性 （参见以下“关于nRF51”）。RAM构成了nRF51系列SoC的“短期工作存储器”，通过增加一倍RAM容量，这款芯片在运行更复杂

Vishay推出线边绕制功率电阻的螺栓安装版本

IR推出75V器件以扩充StrongIRFET MOSFET系列

Vishay推出业内**通过MIL-PRF-39006/33认证的液钽电容器

Nordic改进nRF51系列SoC器件，提供更大RAM容量和超紧凑封装选项

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布改进其获奖的nRF51 系列系统级芯片(SoC)，*新增强特性包括32kB RAM和128kB快闪晶圆级芯片规模封装(WLCSP)选项。这些改进适用于nRF51822 蓝牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz专有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/蓝牙智能SoC器件。Nordic Semiconductor 于2012年6月**推出nRF51 系列SoC器件，专为ULP无线连接而优化，这些SoC器件集成了一个2.4GHz多协议无线电、一个32位ARM® Cortex™ M0处理器、高达256kB快闪存储器和随机存取存储器(RAM)。nRF51系列软件架构在协议堆栈和用户应用程序之间具有一个独特且功能强大的分隔区，为应用开发人员提供了*大的灵活性、开发简易性和代码**性 (参见以下“关于nRF51”)。RAM构成了nRF51系列SoC的“短期工作存储器”，通过增加一倍RAM容量，这款芯片在运行更复杂且计算密集的应用程序方面的能力得以显着提升。相比先前一代nRF51

ECS Inc. 在德国慕尼黑电子展上展示****的ECSpressCON™时钟器件

设计和制造硅基频率控制产品的全球**领导厂商ECS Inc. International将于11月参展德国慕尼黑电子展 (electronica Munich) 展示****的全系列时钟器件产品，包括世界上功能*强大的先进ECSpressCON™系列可配置振荡器产品。ECS公司将在慕尼黑国际展览中心(Messe München) 6号展厅255号展台展示多个产品系列，欢迎大家参观并与公司代表接洽，了解ECS的解决方案如何满足您的时钟器件需求。突破性ECSpressCON可配置振荡器系列满足了全球时钟振荡器市场对提高功能性、微型化、低功耗和低成本的不断增长的需求。ECSpressCON系列基于可配置合成器IC设计和先进的存储器技术，只需单一材料清单和制造流程，能够满足全球年度10亿个单元的市场中超过90%的需求。ESCpressCON参考时钟振荡器在制造方面具有高灵活性水平，重新定义了产品复杂性和库存成本，而同时提高了制造良率，并且减小了振荡器的物理尺寸。ECS Asia Pacific Limited**执行官Herb Chaney评论道：“ECSpressCON作为现今市场上的同级*

国际整流器推出多款650V IRGP47xx器件，藉以扩充绝缘栅双极晶体管系列

国际整流器推出多款坚固可靠的650V IRGP47xx器件，藉以扩充绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列。新产品旨在为多种快速开关应用作出优化，包括光伏逆变器、焊接设备、工业用电机、感应加热和不间断电源等应用。全新的IRGP47xx系列IGBT提供从15A到90A的电流范围，并采用沟道纤薄晶圆技术降低导通损耗和开关损耗，以提升系统效率。这些产品可作为分立式器件或与软恢复低Qrr二极管一起封装，能够为8KHz到30KHz的超高速开关作出优化，从而提供高达6µs的短路额定值，以及有助于并联的VCE(ON)正温度系数。新器件具有较高的击穿电压，即便在极端天气和交流线路不稳定的情况下也能提高可靠性，无需电压抑制器件。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“全新650V IRGP47xx系列具有超高速开关频率，以及低导通损耗和开关损耗，能够为要求坚固可靠、高效且更小占位面积的应用提供具有成本效益的解决方案。”IRGP47xx系列适用于广泛的开关频率范围，在100°C下提供仅1.7V 的低VCE(ON)和低总开关损耗，可有效减少功耗。新产品以封装器件供应，其它主要功能包括*高达175°C的工作结温和低电

TI公司SimpleLink Wi-Fi器件成为Wi-Fi CERTIFIED产品

2014年10月21日，北京讯。日前，德州仪器（TI）宣布其专为物联网（IoT）量身打造的SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100与CC3200器件现已成为芯片级Wi-Fi CERTFIED™产品。TI是**以芯片获得Wi-Fi Alliance®认证的公司。该认证标准证实CC3100与CC3200芯片具有和Wi-Fi网络实现交互操作所需的一切片上软硬件特性，同时也能确保芯片可以简单便捷的集成到IoT系统。现在，客户可**芯片样片、CC3200 LaunchPad评估套件或CC3100 BoosterPack插件板，以便将嵌入式Wi-Fi和互联网连接添加到多种家用、工业和消费类电子产品中。“我们很高兴能够成为**家获得芯片级Wi-Fi认证的硅芯片供应商。”TI无线连接解决方案业务部总经理Amichai Ron说道，“作为嵌入式Wi-Fi市场的***，我们将继续面向客户开拓**。现在，我们可提供符合Wi-Fi联盟高标准的SimpleLink Wi-Fi CC3100与CC3200芯片。”“我们衷心的祝贺德州仪器（TI）CC3100与CC3200解决方案荣获Wi-Fi CERTI

攻克可穿戴医疗存储器件封装难题

杭州士兰微电子股份有限公司2014第三季度报告

一、重要提示1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、**管理人员应当保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。1.3 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。1.4 本公司第三季度报告未经审计。二、公司主要财务数据和股东变化2.1主要财务数据单位：元 币种：人民币本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)总资产3,889,862,347.564,133,866,576.82-5.90归属于上市公司股东的净资产2,363,188,504.002,257,460,987.344.68年初至报告期末 （1-9月）上年初至上年报告期末 （1-9月）比上年同期增减(%)经营活动产生的现金流量净额111,653,018.08135,027,128.69-17.31年初至报告期末 （1-9月）上年初至上年报告期末 （1-9月）比上年同期增减（%）营业收入1,386,102,467.561,168,112,876.

工信部数据显示:前9月电子业投资增速趋缓

本报北京10月24日讯 记者黄鑫报道：工信部今天公布数据显示，今年前9月，电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额8624亿元，同比增长10.5%，增速比1月至8月回落1.1个百分点，呈趋缓态势。分行业看，电子器件行业投资持续回落，家用视听和信息材料等领域投资仍下滑，电子元件、计算机和通信行业投资增速放缓，新开工项目依然不足。据统计，前9月，电子信息产业新开工项目6203个，同比下降2.4%。其中，通信设备、广播电视、电子元件行业新开工项目分别下降9.9%、25%和10.2%，电子器件、计算机、电子专用设备、信息机电行业分别增长3.4%、3.6%、3.8%和7.4%。

Microchip推出两款具备双ADC外设的全新器件

Microchip Technology Inc.推出PIC16LF1554 和PIC16LF1559(PIC16LF1554/9)两款全新产品，扩展了PIC12/16LF155X 系列8位单片机(MCU)。PIC16LF1554/9 包含2个采样率为100 ksps的独立10位模数转换器(ADC)，并拥有支持电容式触摸传感的硬件电容分压器(CVD)。此模数转换器(ADC)的独特构造能够实现更高效的传感器采集，并配合先进的触摸传感技术出色地应对嘈杂环境、低功率应用、矩形键盘和防水设计。14/20引脚的PIC16LF1554/9单片机将高达17个ADC通道与自动硬件CVD模块相结合，从而以*少的软件开销来实现电容式触摸传感和其他前端采样应用。这些器件还包括高达14 KB的闪存/512字节的RAM、一个32 MHz的内部振动器、2个PWM模块以及用于通信的I2C™、SPI和EUSART。此外，PIC16LF1554/9采用超低功耗(XLP)技术，可实现 35 µA/MHz的工作电流和30 nA的休眠电流，适合那些对节能要求较高的应用。上述功能加上成本低和体积小的特点使得PIC16LF155

单片机硬件系统扩展外设的设计原则

Vishay推出高功率密度、高系统效率的新款FRED Pt®整流器

杭州士兰微电子股份有限公司公告（系列）

证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2014-040债券代码：122074 债券简称：11士兰微杭州士兰微电子股份有限公司第五届董事会第十七次会议决议公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第十七次会议于2014年9月28日以通讯的方式召开。本次董事会已于2014年9月23日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、**管理人员，并电话确认。会议应到董事11人，实到11人，公司监事、**管理人员列席了本次会议。会议由董事长陈向东先生主持，符合《公司法》及《公司章程》等的有关规定。会议审议并通过了以下决议：1、《关于以募集资金及自有资金向成都士兰增资的议案》内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2014-041。表决结果为：11票同意，0票反对，0票弃权。特此公告！杭州士兰微电子股份有限公司董事会2014年9月30日证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2014-041债券代码：

1～8月电子信息产业新增固定资产3367亿元

工信部运行监测协调局1～8月，电子信息产业固定资产投资增速持续趋缓态势，主要特点如下：投资增长持续低位，新增固定资产有所回升。1～8月，电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额7300亿元，同比增长11.6%，增速比1～7月回落0.3个百分点，比同期工业投资低1.9个百分点。电子信息产业新增固定资产3367亿元，同比增长11%，增速低于上年同期2.3个百分点，但比1～7月提高5.9个百分点。新开工项目持续减少，大部分领域投资不够活跃。1～8月，电子信息产业新开工项目5439个，同比下降2.7%。其中，通信设备、广播电视、电子元件行业新开工项目分别下降9%、27.5%和9.7%，电子器件、计算机、电子专用设备、信息机电行业分别增长2%、5%、2%和6%。电子元器件、计算机等行业投资连续回落，家用视听、信息材料等领域仍下滑。1～8月，电子器件行业完成投资1788亿元，同比增长20.3%，比1～7月下降3.1个百分点。其中，集成电路领域完成投资414亿元，增长19.6%；光电子器件完成投资1228亿元，增长22.8%；半导体分立器件完成投资67亿元，增长11.6%。电子元件和计算机行

Diodes新推压电声响驱动器能在较低电流下提高音量

Diodes推出压电声响驱动器PAM8904，该产品集成了多模式充电泵升压转换器，可在3V的电源下以高达18Vpp驱动压电声响器。这款驱动器能以较低的工作电流提高音量，并提供从20Hz到300kHz的宽广输入信号范围，适用于医疗系统、闹钟和**设备等多种以电池供电的产品。PAM8904在1MHz的固定频率以及2.3V到5.5V的供电电压范围内工作，可驱动高达15nF的声响器负载，从而提供9V的输出电压，并且尽量缩减部件的占位面积。这个充电泵能够以1x、2x和3x模式工作，使设计人员可从三种不同的压电声压水平中选择。这款声响驱动器具有自动关断和唤醒功能，有助于保持低电流消耗，以及延长电池寿命。例如器件在1x模式下，动态电流消耗仅为300µA，加上3V的输入电压及4kHz的输入频率，能够驱动15nF的压电。器件在关断模式的静态电流则低于1µA。为了确保产品可靠性，PAM8904提供低冲击电流、低电磁干扰驱动技术，以及热关断、过流、过压及欠压闭锁等多种集成保护功能。压电声响驱动器PAM8904采用节省空间的U-QFN3030封装。

从器件源头防治户外LED屏光污染

深圳雷曼光电科技股份有限公司产品总监、封装研发总监 屠孟龙随着全彩LED显示屏技术不断提高，户外全彩LED显示屏逐渐取代了传统的户外媒体，成为了主流的户外信息显示媒体。伴随户外全彩LED显示屏而来的，除了丰富多彩的多媒体广告、绚丽的色彩之外，还有户外LED显示屏带来的光污染，它给人们的视力健康、**出行等带来了影响。为此，国内部分城市于近期相继出台了一系列控制光污染的法规，同时拆除了大量造成严重光污染的LED显示屏。那么，如何从源头减少LED显示屏的光污染，成为户外全彩LED显示屏行业健康发展亟待解决的问题。防治户外灯光光污染不同类型有不同办法对光污染目前没有统一的定义，比较能接受的说法是：光污染是由外溢光、杂散光的不利影响造成的**照明环境。目前，关于户外灯光的光污染，国际上还没有各个国家普遍接受的定义与限制标准。国际照明委员会（CIE）对户外灯光的光污染，进行过视觉研究，并针对不同的光污染类型，提出了相应的限制标准。关于LED显示屏的光污染防治，在全球范围内，除了上海市颁布了LED显示屏*大亮度的限定值外，全球还没有专门针对户外LED显示屏的光污染限制标准。对光污染的理解，目前还没

莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

莱迪思半导体公司今日宣布旗下业界**的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含*小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板(breakout board)，使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界**地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。MachXO3L****的优势包含以下几方面：业界*低的每I/O成本源于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)以及先进的芯片阵列BGA(caBGA)技术，*小封装尺寸仅2.5 mm x 2.5 mm，还有业界**的17 mm x 17 mm封装拥有多达335个I/O。这使得工程师们能够在小空间内实现大功能，并保持低成本的竞争优势。业界**的低功耗包括一个片上电压调节器，可简化系统设计、避免散热问题，帮助工程师实现节能、永远在线的设备。瞬时启动功能可实现小于1ms的启动时间，加上后台系统升级功能、双引导和单电源，使得MachXO3L器件成为控制启动和系统初始化的理想选择。IP

简单分析微波射频器件极限功率损耗与分散

发射机要求功率的限制范围由政府机构规定，例如美国联邦通信委员会(FCC)制定的通信标准。但在“不受管制”系统中，比如雷达和电子战(EW)平台中，限制主要来自于系统中的电子器件。每个器件都有一个*大的功率极限，不管是有源器件(如放大器)，还是无源器件(如电缆或滤波器)。理解功率在这些器件中如何流动有助于在设计电路与系统时处理更高的功率电平。它能处理多大的功率这是对发射机中的大多数器件不可避免要问的一个问题，而且通常问的是无源器件，比如滤波器、耦合器和天线。但随着微波真空管(如行波管(TWT))和核心有源器件(如硅横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管和氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET))的功率电平的日益增加，当安装在精心设计的放大器电路中时，它们也将受到连接器等器件甚至印刷电路板(PCB)材料的功率处理能力的限制。了解组成大功率器件或系统的不同部件的限制有助于回答这个长久以来的问题。当电流流过电路时，部分电能将被转换成热能。处理足够大电流的电路将发热--特别是在电阻高的地方，如分立电阻。对电路或系统设定功率极限的基本思路是利用低工作温度防止任何可能损坏电路或系统中器件或材料的温

莱迪思宣布MachXO3LTM产品系列开始量产

9月22日，莱迪思半导体公司——低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布旗下业界**的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含*小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界**地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。 MachXO3L****的优势包含以下几方面： 业界*低的每I/O成本源于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）以及先进的芯片阵列BGA（caBGA）技术，*小封装尺寸仅2.5 mm x 2.5 mm，还有业界**的17 mm x 17 mm封装拥有多达335个I/O。这使得工程师们能够在小空间内实现大功能，并保持低成本的竞争优势。 业界**的低功耗包括一个片上电压调节器，可简化系统设计、避免散热问题，帮助工程师实现节能、永远在线的设备。 瞬时启动功能可实现小于1ms的启动时间，加上后台系统升级功能、双引导和单电源

柔性有机器件将进入皮肤内侧

在2014年7月10～11日举办的研讨会“思考有机电子新方向”上，东京大学研究生院工学系研究科电气工程专业的教授染谷隆夫登台发表了题为“有机器件与柔性医疗IT应用”的演讲，介绍了他领导的研究组正在研究的有机器件在医疗及健康领域的应用情况。染谷教授长期从事具有柔性、大面积等特点的有机器件的开发。在这一领域，显示器用途曾备受看好，但*近，“围绕生物和医疗用途的开发竞争进行地如火如荼”。发挥有机器件优异的形状随动性染谷研究组开发的是厚度仅为1～2μm的轻量有机晶体管和有机太阳能电池等器件。这些器件的*小弯曲半径只有数μm～数十μm，即使揉成一团也不会影响功能。这种极薄、超轻、伸缩自如的电子电路非常适合贴在身体表面获取人体信号的用途。原因是其具有良好的形状随动性，能够稳定读取人体信息。但人体发出的信号都很微弱，为了稳定读取信号，必须配备信号放大电路(放大器)。通常使用的是由有机材料制成的放大器(有机放大器)，但是，与硅电路相比，有机放大器的晶体管存在特性偏差，容易造成问题。为此，染谷等人开发出了使用浮动栅极结构调整晶体管的阈值电压，抑制有机放大器特性不均的技术。有机放大器的工作速度虽然不及硅放

Vishay推出采用氮化铝基板制造的新款小尺寸表面贴装精密薄膜片式电阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻---PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板，功率等级为2W～6W，分别采用1206和2512小外形尺寸。今天发布的Vishay Dale薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接，减少了上侧电阻层与*终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样，器件可处理的功率达到其他商用片式电阻的四倍，非常适合用在工业、电信、测试和测量、医疗、**、航天设备与仪表的电源。PCAN系列电阻具有高功率等级和±25ppm/℃的低TCR，在-55℃～+150℃温度范围内经过激光微调的公差低至±0.1%。器件的阻值从30Ω到175Ω，噪声低于-30dB，电压系数为0.1ppm/V，电压等级为75V～200V。电阻符合UL 94 V-0的耐火要求，卷包端接无铅并符合RoHS，也提供含铅端接、引线接合的金端接和环氧树脂接合(胶合)的金端接。

Vishay推出采用新款小尺寸表面贴装精密薄膜片式电阻

苏州晶方半导体科技股份有限公司2014半年度报告摘要

一、 重要提示１．１ 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。１．２ 公司简介股票简称晶方科技股票代码６０３００５股票上市交易所上海证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名段佳国胡译电话０５１２－６７７３０００１０５１２－６７７３０００１传真０５１２－６７７３０８０８０５１２－６７７３０８０８电子信箱ｉｎｆｏ＠ｗｌｃｓｐ．ｃｏｍｉｎｆｏ＠ｗｌｃｓｐ．ｃｏｍ二、 主要财务数据和股东变化２．１ 主要财务数据单位：元 币种：人民币本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减（％）总资产１，７６０，９６９，１２６．８４１，０６１，３１８，８５３．９０６５．９２归属于上市公司股东的净资产１，４７０，４３９，６６１．５７７５０，７７７，５６０．８９９５．８６本报告期上年同期本报告期比上年同期增减（％）经营活动产生的现金流量净额９５，５９７，９０５．６５８５，０７３，５２８．６５１２．３７营业收入２７１，５７５，６３７．２１１９８，５３２，２９８．０９３６．７９归属于上市公司股东的净利润？？？

建立电子产品公共测试中心

建立电子产品公共测试中心所属领域：电子信息技术技术需求：人力资源：受区域限制，人才资源匮乏。人才缺口方向：操作员、自动化工程师、电子工程师等。技术资源：市内尚无专业的电子产品测试中心，能直接为企业提供测试平台。合作需求：希望能与一些专业性较强的学校形成校企联合。需求单位：江西省吉安市吉安县工业园西区曙光路所属机构：江西企业技术**服务有限公司特殊换热器件的设计、制造及生产线设计所属领域：先进制造技术技术需求：需要解决分离热管换热器的热平衡计算设计及结构设计；上述器件的加工制造方法；设计与建造加工制造上述器件的设备及生产流水线。单位名称：蚌埠市华兴高新技术发展有限责任公司所属机构：蚌埠市科技情报所

基于SiC器件的高效E类功率放大器

新型高效有机太阳电池研究取得重要进展

科技日报讯（于洋张兆军）6月17日，中科院长春应化所承担的中科院知识**工程重要方向项目“新型高效有机太阳电池研究”通过专家验收。专家组认为，该项目在高性能光伏聚合物的设计合成、新型受体和界面材料的合成和高效光敏薄膜与大面积器件制备技术等方面取得重要进展，为批量化生产线的建设奠定了基础。新型高性能有机太阳能电池因具有重量轻、柔性、可湿法加工从而易于大面积化而受到广泛关注。设计合成新型共轭聚合物材料和优化光敏层形貌是提高器件性能的重要途径。小面积电池器件通常采用旋涂工艺制备，然而这种工艺无法制备大面积电池模块及模组。因此，研发适合大面积生产的溶液制备工艺是十分必要的。中科院长春应化所与中科院化学所、中科院青岛生物能源与过程研究所围绕国家重大需求，在中国科学院知识**工程重要方向项目支持下，于2010年5月共同开展了“新型高效有机太阳电池”的项目攻关。经过近4年的不懈努力，合成出多种具有强和宽吸收，高空穴迁移率（*高达1.1×10-2cm2/V/s）的新型聚合物给体光伏材料，基于该材料的实验室小面积（0.04—0.1cm2）光伏器件在模拟太阳光下能量转化效率*高可达8.79%；设计合成了多

Diodes推出新款采用全球*小封装形式的逻辑器件系列

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球*小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mm x 0.8mm，离板高度则是0.35mm，能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。Diodes新款逻辑器件采微型封装有效缩减占位面积DFN0808封装独特的钻石型引脚配置可把引脚之间的距离维持在0.5mm，无需专用的焊锡网版。目前Diodes公司初部推出了十四款74AUP1G器件和十一款74LVC1G器件，全部采用全新封装。74LVC1G器件产品提供从1.6V到5.5V的宽电压范围，与TTL逻辑电平匹配。在0.8V到3.6V的低电压范围内工作时，该产品能有效降低功耗，有助于延长电池寿命。两款行业标准的逻辑系列都具有与门 (AND)、与非门 (NAND)、或门 (OR)、异或门 (XOR) 功能，以及反相器 (简单的开漏极 (open-drain) 输出型和施密特 (Schmitt) 触发器变量) 及缓冲器 (开漏极输出型、可变的施密特触发器和三态输出变量)。74AUP

[原创]Linear高性能模拟器件创造更高价值

近期，Linear（凌力尔特）公司推出了几款模拟器件，其中包括面向汽车和工业应用的同步降压型开关稳压器LT8620和10A的超级电容器充电器和备份控制器LTC3350。这两款产品突出的性能和应用优势值得关注。65V、2.2MHz同步降压型开关稳压器IQ仅为2.5µA新式汽车和商用车辆电源管理IC要求具有更高的性能，随着此类应用功率需求的不断攀升，电源转换解决方案的可用空间日益缩小，因而需要更高的功率密度。此外，这些开关稳压器所要求的电气性能标准也变得越来越严苛。对于安保、导航、**和环境控制等常常需要始终保持接通的应用，极小的静态电流相当重要，以便在车辆长时间停泊时不消耗电池的电量。Linear推出了2A、65V输入同步降压型开关稳压器LT8620。该器件的同步整流提供高达95%的效率，其在突发模式(Burst Mode)工作时，可在无负载情况下保持静态电流低于 2.5µA，这使其非常适于汽车应用中的“始终保持接通”系统，因为这些系统需要延长电池的工作寿命。LT8620的3.4V~65V输入电压范围使其非常适合汽车及工业应用，该器件的内部高效率开关可在电压低至0.97V时提供高达2A的

博通推出针对小型基站的BCM617x5系列新器件

博通(Broadcom)公司近日发布了其针对家庭、企业和户外小型基站网络的下一代器件。BCM61735、BCM61755和BCM61765单芯片解决方案(SoC)器件将延续博通在家庭和企业小型基站产品上的成功，迄今为止，已有200多万台基于博通技术的小型基站部署完毕。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。博通的第三代低功耗小型基站基带处理器容量提高了1倍，使运营商可以从日益拥堵的3G、4G/LTE移动网络和Wi-Fi(802.11n和802.11ac)网络中将数据流量卸载下来。增强型产品组合能够将数据速度提高到300Mbps/秒，为需要更好网络连接、无间断播放视频以及更广泛的通话信号覆盖的智能手机和平板电脑用户提供***的服务，并帮助运营商有效管理频谱资产。博通的完整小型基站平台还支持Wi-Fi卸载功能，通过博通双频同步802.11n和801.11ac Wi-Fi技术为小型基站技术提供了补充，进一步帮助运营商管理与日俱增的移动数据流。博通BCM61735经过优化，可以满足用户驻地设备(CPE)市场所需的低成本、低物料、*低功耗以及小尺寸等重要特性。与博通的Wi-Fi、DSL、有线