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76 2016年01月11日  星期一  

芯片级ESD测试方法研究与比较

电子发烧友网

[导读]目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段,各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题关键词:ESD芯片随着集成电路制造工艺的不断进步,特征尺寸变得越来越小,使得ESD静电放电等干扰越来越影响芯片的可靠性。在芯片的实际使用过程中,将近超过一半的失效芯片是有ESD静电放电的干扰所引起的。在以往的静电保护设计中,主要是由板级和系统级的层面上去解决ESD静电放电的问题,该层次上的静电保护要足够的好,保护所使用的器件免受ESD静电放电的损坏,终端产品在选择芯片时,并未对芯片的ESD静电放电性能提出要求。然而随着市场的竞争,终端设备制造商逐渐对其所使用的芯片提出ESD静电放电等电磁兼容方面的要求。由于成本的压力,光依靠传统的板级和系统级的保护去解决整个设备的ESD静电放电性能,己经变得不可行,在芯片级的层次也需要提供一定的抵抗ESD静电放电的能力。而目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段,各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题。因此,芯片级电磁兼容性越来越受到各方面的重视。终端设备制造商和芯片制造商都努力改进白己的产品来

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77 2016年01月02日  星期六  

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78 2015年12月25日  星期五  

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79 2015年12月23日  星期三  

用光处理信息的光电子芯片问世

科技日报

科技日报北京12月24日电(记者刘园园)美国科学家称近日研发出世界上**用光处理信息的光电子芯片。它依旧使用电子来计算,但是可以直接使用光来处理信息。这一成果或将打开超高速、低能耗数据处理的大门。研究结果12月24日发表在《自然》期刊上。据加州大学伯克利分校官网报道,这一芯片由该校及麻省理工学院、科罗拉多大学的科研人员合作研发。芯片宽3毫米,长6毫米,每平方毫米的数据处理速度可以达到300吉比特每秒(Gbps),比普通电子微处理器快10到50倍。这种芯片处理数据的能耗也非常低,处理每比特数据只需消耗1.3皮焦耳能量。尽管光纤通讯技术的发展已经大大加强了计算机之间的数据传输,将光子器件应用于计算机芯片本身却十分困难。其原因在于,此前一直没有人知道如何在不改变计算机芯片制造程序的前提下,将光子器件融入到这一复杂而昂贵的制造程序之中。而这样做非常关键,因为它不会进一步提高制造计算机芯片的成本或风险。为了实现这一目标,研究人员尝试了多种在芯片上利用光子器件的**性方法。他们使用光电探测器和垂直光栅耦合器等光子器件来控制和引导芯片上的光波,为了让光波在芯片上传输时的损耗降到*低,他们使用硅晶体管

自旋热电子研究获进展

中国科学报

12月24日消息,中国科学院大学的硕士生喻小琴和教授朱振刚、苏刚以及丹麦技术大学教授a.p.jauho日前提出,在二维非磁半导体中,利用自旋能斯特效应可产生由温度梯度驱动的纯自旋流,并设计了一个h形器件,不仅能用来检测预言的新效应,也可作为二维热电池的原型器件。研究结果日前发表于《物理评论快报》。 据介绍,电子不仅具有电荷,同时具有自旋自由度。传统半导体器件利用电场对电子的电荷自由度进行调控,产生高阻态和低阻态,构成计算机芯片中二进制运算的1和0态。目前电子器件的尺寸小到十几个纳米,基本接近其工作的物理极限。在此背景下,科学家提出:可利用电子的自旋自由度实现信息的存取与处理,实现更高密度且不易丢失的信息储存,由此诞生了自旋电子学。*近几年,在考虑温度梯度的基础上,人们又发展出了自旋热电子学,探索热与电子自旋及电荷相互作用的规律及其应用。目前自旋热电子学研究主要集中在自旋塞贝克效应。科学家*初的研究是在铁磁金属坡莫合金中,由于自旋发生劈裂,温度梯度驱动下,在材料内产生自旋电压。随后,研究拓展到铁磁绝缘体和磁性半导体,提出了纵向和横向自旋塞贝克效应。在这些效应中,磁性金属都是必不可少的元素

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80 2015年12月23日  星期三  
【金球奖】小间距大市场 晶台股份“蜂鸟”系列1010器件斩获SMD器件类金球奖

【金球奖】小间距大市场 晶台股份“蜂鸟”系列1010器件斩获SMD器件类金球奖

高工LED

显示屏市场增速已明显放缓,竞争日益激烈,而小间距显示正成为新一轮的增长点。小间距LED显示技术正凭借其无拼缝、**的显示效果、持续的半导体技术进步及成本下降等优势,在未来数年内快速进入室内应用。小间距LED显示有望分阶段地、全部或部分地替代原有室内大屏幕显示技术并填补技术空白,潜在市场空间在千亿以上。随着LED户内超高清显示屏迅速发展,市场对小间距封装器件的要求随之也越来越高。目前在小间距封装器件上需要解决行业内出现的毛毛虫、灯珠失效、散热、低亮高灰、颜色均匀性等五大行业问题。晶台蜂鸟1010器件基于自主**的CCVT**技术正是避免了这些缺陷:首先,因为热沉式结构正面焊盘线路全部内置于封装胶体内部,使得封装胶和BT板结合时边缘不存在线路铜箔的引线,而BT板本身属于环氧树脂与玻璃纤维相结合组成,环氧树脂和类环氧树脂结合要比铜表面结合佳,阻止了水汽的渗入,使得此结构针对气密性有了非常大的改善。在近日举行的2015高工金球奖评选中,晶台股份正是凭借其**代小间距“蜂鸟”1010器件荣获了SMD器件类金球奖。旭宇光电、斯迈得、优信光也入围了该奖项。据了解,晶台**代小间距“蜂鸟”1010器件

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81 2015年12月11日  星期五  

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