随着商业照明和工业照明需求的快速增长，COB器件近几年来增长迅猛。但曾经出现在SMD器件领域的价格战也开始如影相随，步步迫近曾经毛利较为丰厚的COB封装。
“普通COB产品从2014年开始，价格年均降幅高达50%以上。”高工产研LED研究所(GGII)**分析师李**表示。
为了抵御价格战的侵袭，倒装COB、高光效COB产品应运而生，开始杀出重围。
LED封装行业发展迅速，产品更新速度加快，高光效COB技术也在不断地改善，厂商不断提高光通量密度，保证色温稳定性，更有效实现照明品质。
据了解，为了提高LED照明成品的光效，晶科电子2016年推出新一代 COB核心系列产品。该系列产品提供*广泛的色温(2870K至3710K)，显指达到90以上。
国际封装巨头Lumileds也推出新型**率LED产品LUXEON 3535L HE Plus。Lumileds表示，输出电流100 mA，显指80，色温4000K的LUXEON 3535L HE PlusLED模块光效可以达到194lm/W，相比**代产品光效和光通量提高了10%。
作为LED上游企业巨头的朗明纳斯也不甘示弱，宣布推出第三代芯片板载COB阵列，输出光效达170lm/W，相比Lumileds公司产品光效和光通量提高了5%。
此外，封装大厂鸿利光电也推出了倒装COB新品，显指>95，功率可涵盖15—80w。
在众多新品的推动下，高光效COB市场显得越来越热闹。
“高光效COB产品能够提高光效，减少热损耗，降低热阻，以保证产品的相对可靠性。中昊光电总经理王孟源表示，目前高光效COB使用不够普遍，主要应用于**酒店、射灯、户外工矿灯等领域。
鸿利光电营销总监王高阳也认为，“现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术将成为COB光源的新方向。”
按照美国能源部依据美国能源部2015年5月发布的固态照明(SSL)研发计划，预计到2020年，LED将占据美国照明市场份额的40%，包括荧光灯和卤素灯。此外它还预测，到2030年，超过88%的照明将被LED取代，这是主要的节能趋势。
晶科电子方面认为，想要达成这样的目标，照明完成品的光效需要达到200lm/W，LED封装的光效需要达到220lm/W。“随着LED灯具商业应用领域竞争日趋激烈，体积更小、性能更强、可靠性更高的LED灯具结构已成为商照行业竞相追求的目标”。
商业照明和工业照明带动下，高光效COB产品未来市场需求极大。但光效品质要求越高，产品成本也会随之提高。这也成为目前高光效COB产品大面积应用的障碍。
“高光效COB产品相对普通COB产品来说，价格相对偏高。虽然降价已成趋势，但在2016年，高光效COB价格市场不会出现太大浮动，将会趋于平稳状态。”王孟源告诉高工LED。
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