我国石墨烯微型超级电容器件技术研究获进展

近日，中国科学院大连化学物理研究所二维材料与能源器件研究组研究员吴忠帅团队利用紫外光还原氧化石墨烯技术，一步法实现了氧化石墨烯的还原与石墨烯图案化微电极的构筑，批量化制备出不同构型的微型超级电容器。相关研究成果发表在ACS Nano（DOI：10．1021／acsnano．7b01390）上。 柔性化、微型化、智能化电子产品的快速发展，促进了微型超级电容器等储能器件的进步。传统微纳加工技术，如湿法光刻，操作繁琐、过程复杂、成本较高，不适宜批量化生产。此外，以氧化石墨烯为前躯体制备的微型超级电容器，还需要增加化学还原或热还原等步骤。因此，高效、低成本、大规模生产石墨烯微型超级电容器件技术仍面临诸多挑战。该研究团队利用紫外光还原氧化石墨烯技术，实现了氧化石墨烯的高效还原与石墨烯微电极的图案化一步完成，并批量化制备出不同构型的微型超级电容器。与现有制备技术，如湿法光刻、喷涂打印不同，该技术具有操作流程简单、成本低、条件温和等特点，并能够高效构建出不同构型、集成化的微型功率源。制备得到的电容器在离子液体中表现出较高的扫描速率（200V／s）、能量密度（7．7mWh／cm3）和功率密度（312W

国星光电预计一季度净利同比增长30%至50%

国星光电3月22日发布2017年一季度业绩预告，预计公司2017年1-3月净利润为4865.52万元～5614.07万元，上年同期为3742.71万元，同比增长30.00%～50.00%。公司表示，做出上述预测，是基于以下原因：主要原因为公司扩产产能逐渐释放,销售收入增加所致。国星光电是集研发、设计、生产和销售中**半导体发光二极管(LED)及其应用产品为一体的国家高新技术企业。主要产品分为 LED 外延片及芯片(包括各种功率及尺寸的外延片、LED 芯片产品)、器件类产品(包括显示屏用器件产品、白光器件产品、特种器件产品、指示器件产品)、组件类产品(包括显示模块与背光源)及照明应用类产品(包括光源与灯具产品等)。2016 年，行业竞争依然严峻，由于终端应用市场呈现持续性增长及向好，带动上游、中游企业的规模扩张和价格上涨，LED 小间距显示应用持续爆发，LED 产品普及度不断攀升。中国 LED 行业逐步进入产品价格企稳乃至上升、产品技术升级、市场普及增强、整合竞争持续、产业布局完善、行业结构调整的新一轮发展时期。值得一提的是，2016年国星光电实现营业总收入 241,842.39 万元，

硅衬底量产“有戏”，国星光电投资美国RaySent进展顺利

近日，国星光电投资美国 RaySent 科技公司事项取得广东省商务厅核准并予以颁发《企业境外投资证书》，其余境外投资的核准及报备文件正在陆续办理。去年10月，佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会**次会议审议通过了《关于投资美国 RaySent 科技公司进行 LED 大功率芯片研发的议案》。2016年12月13日，国星与美国 RaySent 科技公司(RaySent Technologies, Inc.)(以下称“RaySent 科技”)签署增资协议，公司以自有资金 1,100 万美元增资 RaySent 科技，投资完成后，RaySent 科技成为公司的控股子公司。RaySent 科技主要研发、生产、销售 LED 外延、芯片、器件及 LED 照明产品，以及其他半导体类相关器件及产品，提供售后服务，技术支持，相关工程和服务。拥有硅衬底大功率 LED 芯片及相关专有技术的主要核心团队成员在美国成立 RaySent 科技，其所具有的知识产权及专有技术涵盖了外延生长、芯片制造、封装等 LED 生产过程的全部环节。通过本次合作， RaySent 科技将独有的硅衬底 GaN

华虹半导体年度净利增14.5%至1.288亿美元

华虹半导体(01347)公布，截至2016年12月31日止年度，公司销售收入创历史新高达7.214亿美元，同比增加11.0%;毛利约2.203亿美元，同比增加9.4%。 此外，公司净利润达1.288亿美元，同比增加14.5%;每股盈利0.12美元，拟派末期息每股0.3港元。2016年，公司锐意进取，三座晶圆厂的产出均创历史新高，顺利完成年度扩产任务，月总产能达15.5万片，并且集团保持了连续24个季度盈利。2016年，中国仍然是对公司销售收入贡献*大的市场，来自中国的销售收入为3.780亿美元，占总销售收入的52.4%，同比增长5.3%，主要由于分立器件、LED照明产品、微控制器以及逻辑及射频产品的需求增加。而来自美国的销售收入为1.412亿美元，同比增长14.1%，主要由于微控制器及分立器件的需求增加;来自亚洲其他地区的销售收入为9120万美元，同比增长72.5%，主要由于微控制器、逻辑及射频产品及分立器件的需求增加。另外，来自欧洲的销售收入为6850万美元，同比增长11.1%，主要由于智能卡及分立器件需求增加。公司突破**，在嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、射频、模拟及

Maxim宣布与云汉芯城达成战略合作，布局国内线上现货市场

集微网消息，中国，北京—2017年4月6日—Maxim宣布云汉芯城(ICkey)成为其分销渠道战略合作伙伴。双方正式签署合作协议，云汉芯城将获得Maxim中国区的线上代理权。 此次Maxim与云汉芯城达成战略合作，将携手利用互联网平台模式，服务更多中小电子企业。Maxim大中华及南亚太区销售副总裁李艇表示：“云汉芯城聚焦服务电子行业中小企业，通过互联网电商模式，在线高效获取新用户，将迅速覆盖汽车电子、新能源、可穿戴、云计算、IoT等热点行业中的Maxim潜在客户。我们将与云汉芯城一起进一步开拓中国市场。”云汉芯城总裁刘云锋表示：“作为全球**的半导体制造供应商，Maxim提供了****的模拟和混合信号解决方案，能帮助客户有效地简化设计并加速产品上市。”关于Maxim IntegratedMaxim Integrated致力于开发**的模拟和混合信号产品与技术，让系统更小巧、更智能，同时增强其**性能、提高能效。我们助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的**设计，提供业界**的方案，让世界变得更美好。更多信息请浏览https://www.maximintegrated.

科锐XLamp CXA2 系列COB器件设立更高性能标杆

虚拟现实产业联盟理事会2017年工作会议举办

本报讯 记者高阳报道：3月1日，在工业和信息化部电子信息司指导下，虚拟现实产业联盟（IVRA）在北京赛迪大厦召开了虚拟现实产业联盟理事会2017年工作会议。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山，中国工程院院士、虚拟现实产业联盟理事长赵沁平出席会议并发表重要讲话。中国电子信息产业发展研究院副院长、虚拟现实产业联盟秘书长王鹏向理事会做了2017年工作报告，各专业委员会代表就2017年重点工作也向理事会做了报告。会议由王鹏主持。虚拟现实产业联盟副理事长单位代表、副秘书长、各专业委员会代表、专家顾问委员会代表以及理事单位代表等出席会议。会议还审议通过了22家新增补理事名单。虚拟现实产业联盟47家理事单位到会45家，符合理事会召开的法定代表人数。乔跃山在讲话中表示，2016年被称为虚拟现实发展元年，2017年则是虚拟现实的“起跑”年。尽管有些媒体在说全球虚拟现实行业正在遭遇资本寒冬，但我们仍然坚持对虚拟现实产业未来发展的乐观预期。近期谷歌、Facebook、苹果、英特尔、高通、三星等***大公司都在加紧向虚拟现实布局。战略机遇稍纵即逝，我们千万不能存在懈怠和犹豫心理，错失产业发展良机。当前，我国

捷捷微电：片式化的半导体防护器件需求趋于旺盛

全景网03月02日讯 捷捷微电（300623）**公开发行股票并在创业板上市网上路演周四下午在全景网举行，公司副总经理、工程技术研究中心主任王成森先生在活动上表示，手机产业是半导体防护器件的主要应用领域，对半导体防护器件行业带动较大，随着移动互联网的发展和手机普及率的进一步提升，全球手机市场将保持持续增长的趋势，带动半导体防护器件的市场需求大幅增长，同时，智能手机产量增长以及向轻薄化、**化的发展趋势，使得片式化、高性价比的半导体防护器件需求趋于旺盛。 王成森介绍，公司的主要产品是塑封晶闸管和半导体防护器件等产品。

高成本效益的实用系统方法解决QFN-mr BiCMOS器件单元测试电源电流失效问题

Microchip PIC18系列新器件问世

Gartner连网器件数量2020年可达204亿

2017年全球使用中的连网器件(things)数量将达到84亿个，较2016年增加31%。 国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球使用中的连网器件(things)数量将达到84亿个，较2016年增加31%，到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看，大中华地区、北美与西欧是主要使用连网器件的区域，2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。消费性市场将是联网物件用户的*大族群，并将于2017年达到52亿个单位数量，占整体应用数量的63%；2017年企业预计将部署31亿个联网物件。Gartner研究总监Peter Middleton表示：“除了车用系统，消费者*常使用的应用将是智能电视与数字机顶盒，企业*常用的则是智能电表与商用**监控摄影机。”各领域物联网物件装机量（单位：百万个） 除了智能电表，专为特定垂直企业量身订做的应用(包括制造领域装置、发电厂使用的制程传感器，以及医疗照护用即时定位装置)，将在2017年带动企业采用联网物件，部署数量预估达16亿个。不过从2018年起，随着联网功能逐渐导入

Nexperia成为分立器件、逻辑器件与MOSFETs市场新势力

2017年2月8日，上海 ——前身为恩智浦 (NXP) 标准产品业务的Nexperia今天宣布，该公司已正式成为一家独立公司。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，在北京建广资产管理有限公司以及Wise Road Capital LTD（简称：智路资本）联合投资下，拥有前恩智浦部门所累积的专业知识、制造资源和主要员工，并致力于开拓产品新重点的承诺，成为独立的***分立器件 (Discrete)、逻辑器件(Logic) 和MOSFETs ***。Nexperia去年生产的元器件数高达850亿，营收超过11亿美元，其业务聚焦在三大趋势上：电源效率、保护和滤波、以及微型化。Nexperia在汽车产业占有优势地位，大部分的Nexperia产品都获得AECQ101认证。便携式设备、工业、通讯基础设施、消费品和计算机也是Nexperia的重要市场。该公司主要营收来自分销渠道。Nexperia总裁暨前恩智浦标准产品部门执行副总裁暨总经理Frans Scheper表示：“公司过去的历史经验确立Nexperia在分立器件 (Discrete)、逻辑器件 (Logic) 和MOSFETs 市场既有的领导地位

Zynq系列器件通过JTAG口访问DDR

ZYNQ器件的启动配置方法

无任是用CPU作为系统的主要器件，还是用FPGA作为系统的主要器件，系统设计中首先要考虑到的问题就是处理器的启动加载问题。XILINX推出的ZYNQ可扩展处理平台，片内包括两个高性能的ARM Cortex A9硬核（称为处理系统processing system (PS)）和FPGA（称为可编程逻辑programmable logic (PL)），在基于该平台的系统设计时具有极大的灵活性，本文就ZYNQ系统设计时都会遇到启动加载问题作一个抛砖引玉的描述，如有不当之处还请高手斧正。^_^一、器件配置单元ZYNQ器件都带有一个器件配置单元(device configuraTIon unit (DEVCFG) )，该模块由PS控制，提供软件控制下的PS和PL的初始化和配置功能。以前单个FPGA器件提供的下载方法已经不在适用，PL的配置下载必须在PS的参与下进行。Zynq-7000的器件配置单元包括下面的PS单元:①CPU②OCM(引导ROM和共享RAM)③ 部分顶层总线和外设④PS器件配置模块在PL侧，下面的单元也将参与:①PLS器件配置逻辑和接口② 解密/鉴权硬件③存储在eFUSE单元或者

Bourns新增Murata微调电位器

Bourns近日宣布Murata微调电位器型号PVG3A及PVG3G系列产品上市。增添的电位器产品有J型鈎及翼形引脚样式，尺寸为3 mm且符合RoHS标準，此系列器件具备广泛的工作温度(-55 °C至125 °C)，在70℃下的额定功率为0.25瓦，旋转寿命为50个循环週期。此两款器件是密封的且具备高耐热性能，适合在恶劣的操作环境，可应用于高温峰值回流焊接并有助于在製造过程中保护产品，非常适合小型感测器、打印机/复印机、光收发器模组及小型化电源使用。Bourns保留了塬本Murata的产品编号，使其方便转换为Bourns製造的替代产品，也将会继续製造符合Murata规格的替代产品并且遵守其保固条款。该公司发明了微调电位器-Trimpot(註册商标)，至今仍用于广泛的电子设备中，是执行**电路调整的业界使用标準。Bourns不断强化物理配置及生产製造的容易性，提供客户特定应用*佳的微调电位器的选择，增添设计的灵活性。

不可思议的微纳造物技术：很大程度改善粗糙度和精度

相信绝大多数人对“3D打印”这个概念并不会感到陌生，因为桌面级家用小型3D打印机早已走入了千家万户，也有众多的学校或机构购买了专业级3D打印机供学生或用户使用，以3D打印机为核心的教育课程也如雨后春笋般在各个大城市中出现。从各个方面看，目前的3D打印都已经进入到了细分市场的阶段：从价格上来看，有较为便宜的家用桌面级小型3D打印机，也有较为昂贵的用于实际工业生产的大型工业级3D打印机;从打印用到的材料来看，有的是树脂、塑料，有的是金属，有的甚至用黏土。以黏土为原材料的3D打印机不过，由于通常的3D打印机都是基于“分层制造”的原理工作的，因此无论是桌面级还是工业级，3D打印的物体层的精度很受限，存在所谓的“台阶效应”，这使得3D打印机很难制造低粗糙度、高精度的器件，如各种光学元件、微纳尺度的结构器件等等。 今天要给大家介绍的技术则从另一个角度出发，很大程度上改善了粗糙度和精度的问题，它被称为双光子3D打印，准确地说应该称为“双光子激光直写技术”，也被称为“双光子聚合技术(Two-photon polymerization (2PP) technology)”。要准确描述这项技术，首先要了解

顺络电子定增募集11.3亿元获批准，加码主业用于四项目投资

今日晚间，顺络电子发布公告称，中国证监会发行审核委员会于2017年1月18日对深圳顺络电子2016年非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司非公开发行股票的申请已获得通过。据了解，2016年7月4日，顺络电子发布公告称，公司拟以不低于15.96元/股的价格向不超过10名的特定投资者发行不超过7，100万股股票，募集金额不超过113，110万元。募集资金用途主要用于四个项目的投资，具体项目和金额分配如下：1，新型片式电感扩产项目，拟使用募集资金66，930万元;2，新型电子变压器扩产项目，拟使用募集资金13，580万元;3，微波器件产业化项目(LTCC及NFC)，拟使用募集资金17，080万元;4，精细陶瓷产品产业化项目指纹片，穿戴及手机外壳)，拟使用募集资金15，520万元。其中，新型片式电感扩产项目达产后将实现年产279.66亿只应用于消费类电子及汽车电子领域的片式电感类产品。建设周期为25个月，投资回收期(含建设期、税后)4.94 年，项目内部收益率(税后)为27.54%。新型电子变压器扩产项目达产后将实现年产2.54亿只应用于消费类电子及汽车电子领域的电子变压器产品

公示“第十一届（2016年度）中国半导体**产品和技术”项目评选结果

2017年1月17日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出“第十一届（2016年度）中国半导体**产品和技术”62个项目（见下表，排名不分先后）。参加评选的**产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。“第十一届（2016年度）中国半导体**产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有**性和先进性，拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明**和自主知识产权的时间在2014年至2016年度；已经在2006年至2015年度被评为中国半导体**产品和技术的产品和技术不再参评。为保证“第十一届（2016年度）中国半导体**产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2017年1月19日至2月10日向

Bourns新款小型热断路器装置提供*大电流容量

Bourns-全球知名电子组件领导制造供货商，日前推出新款小型可复式断路器(TCO)装置-新型号AA系列产品，与同类的器件相比，它可提供*高的电流容量，符合今日更大容量的锂离子(Li-Ion)电池芯保护需求。新型号AA系列能够在60 °C下承载14 安培，与Bourns之前供应的小型可复式TCOs相比，更多了37 %的电流容量。另外，新的保护器件也提供极低的阻抗/电阻 (*大2 mΩ)，比Bourns前代的TCOs少了60 %。其进化的器件不仅降低了成本，更减少了宝贵的设计空间。以前在锂离子电池设计中原本需要两个小型可复式TCOs，现在只需要一个AA系列器件以符合保护需求，这都归功于其**的设计以及高精度金属冲压制程。技术的进步造就更大、更精密的锂离子电池，并且使更低功耗的组件成为可能。 Bourns KK总裁Yoichi Yoshimura表示，除了笔记本电脑，现今越来越多的电子产品像是电动自行车、电动工具、消费型机器人及储能电网等都在寻求可以减少电池的方案，以求降低应用成本。在与客户密切的合作过程中，我们了解到现在的小型可复式TCO解决方案并不能充分有效地保护更高容量的锂离子电池。

赛灵思全可编程器件参与的演示精华

SMD白光器件**产品奖揭晓 星光宝/旭宇光电/晶瑞光电上榜

“2016年SMD价格基本持平，有可能出现小幅度下降，但变化幅度不大。”有LED业内人士提出。事实上，降价属于市场规律，成本控制、市场需求、供需关系的变动才会导致产品价格变动。虽然价格一降再降，但SMD的整体市场还是比较乐观的。相对CSP来说，SMD的市场规模相对较大。一方面是因为SMD成本价格比较低，有一定的利润空间;另一方面，大家对SMD的认知度较高，在照明领域中的应用较为普遍。高工LED金球奖年度评选活动，旨在挖掘及推广LED产业链**技术、产品、品牌，激励企业树立争做行业标杆的决心和信心，旨在评选出好产品、好品牌来树立行业标杆。2016年度高工LED金球奖评选以“寻找新时代的中坚力量”为主题，从7月份开启报名通道以来，超过130家LED产业链上中下游企业报名参与。参与企业覆盖LED材料、设备、芯片、封装、电源、IC、照明等全产业链。2017年1月6日，2016年度高工LED金球奖颁奖典礼在深圳沙井维纳斯**酒店圆满落下帷幕。现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典，本次金球奖颁奖典礼由木林森**冠名，另外本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。期

elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件

德国elmos公司日前宣布推出用于汽车中的下一代光学非接触式接近检测和手势识别设备的集成电路E909.21。与之前解决方案相比，新器件节省了高达40％的材料成本，降低了高达50％的安装面积。该芯片为用户提供了简单、快速和有针对性的解决方案。该系统中，基于简单红外光技术的手势识别和运动分析进行实时处理。该IC具有*佳的抵抗外部环境光能力和自动系统校准功能。新的IC可以实现缩放功能，以适应所有当前在使用的和未来的车载显示尺寸和形状。为了简化系统和传感器设计，该芯片还集成了许多重要的功能，这使得它是适用于即插即用的解决方案。此IC的前身是E909.06，它已在知名OEM汽车制造商的各种车型系列上具有超过五年以上的使用时间。该IC基于HALIOS®原理进行设计，其独特的操作是基于真正的光学补偿。这使得信号接收器侧的二极管寄生效应几乎完全中和，例如环境光效应，并且提供远远超出独立器件能力的良好温度稳定性。elmos主导了车辆非接触式接近检测和手势传感器技术。自2012年以来，elmos是该行业的全球市场***，约有3000万片的HALIOS®IC销量。该器件具有两2个接收器通道，4个LED发射通

COB封装器件2016年度**产品奖揭晓 鸿利智汇/中昊光电/中科芯源/兆驰节能照明上榜

CSP封装器件**产品奖 东昊光电/兆驰节能照明/晶能光电上榜

SMD RGB 封装器件2016年度**产品奖揭晓 国星光电/优信光上榜

在熬过了2015年的“寒冬”，经历了2016年上半年的触底，LED市场重新回到了正轨。2016是全球化的LED打下中国标签、中国企业市场份额不断挤压日韩欧美的“机会之年”，也是****的**、整合、资本的“挑战之年”。LED的春天是不是来了?在高工产研董事长张小飞博士看来，对于那些资本实力雄厚、技术**能力强的企业而言，LED春天还是来了。大的市场环境决定了整个LED行业回归理性竞争的态势，无论是上游、中游还是下游，连续几年的市场恶性竞争的确让很多企业求生存、求转机。从封装来讲，目前只有RGB产品在涨价;从上游原材料来看，基本上是芯片和支架在上涨，对于我们LED封装企业来讲，希望不要再跌价。从LED封装整体来看，价格趋势一定是下降。涨价对于公司营收一定会有影响，只能通过内部成本控制来消化。高工LED金球奖年度评选活动，旨在挖掘及推广LED产业链**技术、产品、品牌，激励企业树立争做行业标杆的决心和信心，旨在评选出好产品、好品牌来树立行业标杆。2017年1月6日，2016年度高工LED金球奖颁奖典礼在深圳沙井维纳斯**酒店圆满落下帷幕。现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀

我国科学家成功实现两个串联碳纳米管谐振器的强耦合

近日从中国科技大学获悉，中国科学院院士郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室在基于碳纳米管的纳米机电系统（NEMS）方面取得系列重要进展。该实验室固态量子芯片组郭国平研究组与清华大学姜开利研究组等合作并成功实现了两个串联碳纳米管谐振器的强耦合、碳纳米管谐振器中两个模式的强耦合，并利用这种耦合实现了声子的相干操控。相关成果分别发表在国际权威杂志《纳米快报》和《纳米尺度》上。碳纳米管由于其良好的电学性能、优异的力学性能，近年来被广泛应用于纳米机电系统的相关研究中，其在质量、微力、气体、位移等物理量的测量方面也具有广阔的应用前景。特别地，碳纳米管谐振器的机械模式和单分子磁体、单电子电荷以及自旋等物理量具有较强的耦合，可以用来探索纳米尺度下的物理现象，是一种品质优良的量子传感器件。在量子信息领域，纳米谐振器中的声子可以保持较长的相干时间，可以保持相干进行远距离的传输，是一种良好的飞行量子比特，被认为是量子数据总线的候选者之一。围绕探索声子作为量子数据总线这一目标，郭国平研究组开展了多机械振子长程耦合方面的研究，并在碳纳米管机械振子上**实现了两个串联机械振子的强耦合，同时也观测到了两个机械振子分

恒星高虹：不惧市场** 誓要坐稳欧美市场

前言：LED灯丝灯在2016年迎来了高速发展期，市场异常火爆，大企业竞相介入，这对于我们来说，既是一种挑战，也是一种机遇，因为有大企业介入，就是一个风向标，那就意味着消费者普遍认同，市场逐步走向成熟，作为*早研究灯丝灯、**做灯丝灯产品挂牌新三板的企业来讲，有更多利好。这家做灯丝灯产品的新三板企业就是杭州恒星高虹光电科技股份有限公司(以下简称“恒星高虹”)，其主要业务为LED封装贴片及LED照明应用产品的研发、生产及销售。公司生产的LED封装器件主要为LED贴片及LED灯丝，生产LED照明应用产品主要为LED灯丝灯。恒星高虹董事长王志根表示，“恒星高虹属于坚守派，从2012年开始就在不遗余力地投入研发灯丝灯，2014年LED灯丝灯遭遇了市场滑铁卢，很多企业被迫中途退出，但*后我们坚持了下来。”国内外大厂纷纷涌入 市场空间可观早在2014年恒星高虹灯丝灯生产线就拥有压焊设备10余台，封排生产线2条，日均产量10000只灯泡，年产值能实现5000万元。截止目前，经过两年的积累和沉淀，恒星高虹股份已发展成为中国规模*大的LED灯丝灯泡生产制造商之一。据王志根透露，“如今的恒星高虹灯丝封装生产

大亚湾中微子实验都做了什么

■本报记者 倪思洁2011年底，中科院高能物理所研究员曹俊从科学网博客“蒸发”了3个月。直到2012年3月8日凌晨，一篇新博文出现了，上面写着：“大亚湾反应堆中微子实验将于2012年3月8日14:00在高能物理所召开新闻发布会，16:00举行特别报告会，报告实验的*新结果。” 那天，高能物理所发布的结果，正是2016年国家自然科学奖一等奖的研究成果——大亚湾反应堆中微子实验发现的中微子振荡新模式。从无到有 八年一剑2003年，留学美国从事中微子实验工作的曹俊想回国了。当时，国内只有中微子的理论研究，实验研究几乎为空白。如果回国，曹俊很可能面临“英雄无用武之地”。直到有**，他接到了一通来自高能物理所现任所长王贻芳的电话。很快，在王贻芳的领导下，一支四五人的团队开启了对大亚湾中微子实验的*初构想。长期以来，物质世界的基本组分及其相互作用是自然界*基本的科学问题之一，而粒子物理是对分子、原子、原子核研究的自然发展与深化。描述基本粒子及其相互作用的“标准模型”与所有实验数据均符合，取得了巨大的成功。然而，1998年，科学家**发现了大气中微子振荡，2002年又发现了太阳中微子振荡。“这样的发

大亚湾中微子实验都做了什么

■本报记者 倪思洁2011年底，中科院高能物理所研究员曹俊从科学网博客“蒸发”了3个月。直到2012年3月8日凌晨，一篇新博文出现了，上面写着：“大亚湾反应堆中微子实验将于2012年3月8日14:00在高能物理所召开新闻发布会，16:00举行特别报告会，报告实验的*新结果。” 那天，高能物理所发布的结果，正是2016年国家自然科学奖一等奖的研究成果——大亚湾反应堆中微子实验发现的中微子振荡新模式。从无到有 八年一剑2003年，留学美国从事中微子实验工作的曹俊想回国了。当时，国内只有中微子的理论研究，实验研究几乎为空白。如果回国，曹俊很可能面临“英雄无用武之地”。直到有**，他接到了一通来自高能物理所现任所长王贻芳的电话。很快，在王贻芳的领导下，一支四五人的团队开启了对大亚湾中微子实验的*初构想。长期以来，物质世界的基本组分及其相互作用是自然界*基本的科学问题之一，而粒子物理是对分子、原子、原子核研究的自然发展与深化。描述基本粒子及其相互作用的“标准模型”与所有实验数据均符合，取得了巨大的成功。然而，1998年，科学家**发现了大气中微子振荡，2002年又发现了太阳中微子振荡。“这样的发

中国科学家在纳米机电系统研究中取得系列进展

从中国科技大学获悉，中国科学院院士郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室在基于碳纳米管的纳米机电系统（NEMS）方面取得系列重要进展。该实验室固态量子芯片组郭国平研究组与清华大学姜开利研究组等合作并成功实现了两个串联碳纳米管谐振器的强耦合、碳纳米管谐振器中两个模式的强耦合，并利用这种耦合实现了声子的相干操控。相关成果分别发表在国际权威杂志《纳米快报》和《纳米尺度》上。碳纳米管由于其良好的电学性能、优异的力学性能，近年来被广泛应用于纳米机电系统的相关研究中，其在质量、微力、气体、位移等物理量的测量方面也具有广阔的应用前景。特别地，碳纳米管谐振器的机械模式和单分子磁体、单电子电荷以及自旋等物理量具有较强的耦合，可以用来探索纳米尺度下的物理现象，是一种品质优良的量子传感器件。在量子信息领域，纳米谐振器中的声子可以保持较长的相干时间，可以保持相干进行远距离的传输，是一种良好的飞行量子比特，被认为是量子数据总线的候选者之一。围绕探索声子作为量子数据总线这一目标，郭国平研究组开展了多机械振子长程耦合方面的研究，并在碳纳米管机械振子上**实现了两个串联机械振子的强耦合，同时也观测到了两个机械振子分别和

科学家剥离出超级电容器石墨烯复合膜

德累斯顿工业大学冯新亮教授，庄小东博士和中国科学院长春应用化学研究所牛利研究员（共同通讯作者）以此为着眼点，合作制备了基于MXene和电化学剥离的石墨烯纳米复合物薄膜电极，并将其应用到传统的固态超级电容器和平面的微型超级电容器中。近年来，柔性、微型能源储存装置由于其柔韧和轻便等特点，在可穿戴电子设备、智能皮肤和便携式智能手机等方面展现出巨大的应用前景。其中，柔性的全固态超级电容器具有结构简单、制作方便、功率密度高、充放电快速、以及循环寿命长等优点，成为了能源储存器件的研究重点。目前，全固态超级电容器主要包含两种结构：传统的三明治结构的固态超级电容器和平面结构的微型超级电容器。而高性能的超级电容器的电极材料需要有较好的电化学稳定性、较高的电导率和优异的电容性能。作为一种新型的过渡金属碳化物（一个过渡金属和一个第三或第四族的元素（如Al， Ge， Si等）以及碳或氮元素组成的化合物），MXene（如TI3C2Tx）因其特有的二维层状结构、较高的导电性以及化学稳定性和热稳定性，广泛地应用在锂离子电池、超级电容器和电催化反应中。然而研究发现，MXene的尺寸（≈200 nm）相对较小，不利于构

屌丝难逆袭？ NO NO NO 看联尚光电如何占领灯丝灯市场“高地”？

LED产业在进入三季度后，似乎“热”的一发不可收拾，大有“洪荒之力”爆发之时。在此，特别提及一下灯丝灯市场。据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2015年全球LED灯丝灯需求总量已超过5亿只，并且每年超过35%的速度迅速递增。相信很多业内人士也都注意到了，就在今年春天，高工LED百晓生策划了灯丝灯系列专题，把灯丝灯推上了一个风口浪尖。木林森(002745)的大资本运作同步收购了新和照明，推动了灯丝灯发展的一个质的飞跃。同年，联尚光电更是以惊人的速度成长起来，成为中国乃至世界灯丝封装出货量*大的一家纯灯丝封装企业。不可否认，灯丝灯市场**升温，是来自企业和市场需求的双向驱动。事实上，想要做出好的LED灯丝灯，好的灯丝器件则必不可少。而国内专业做灯丝封装的LED企业并不多，联尚光电则是其中*为专注的一家。据了解，联尚光电成立于2014年，比起国内诸如木林森、鸿利智汇、国星光电等封装巨头，只是个不起眼的小兵，但其发展速度令人咋舌。据联尚光电董事长戴鹏透露，“2016年我们的灯丝灯出货量就已超过2.3亿条。 预计，明年全年出货量能达到4亿条。”值得一提的是，联尚光电不仅在深圳有着庞大的

5G时代的射频器件**

1 射频器件是无线连接的核心基础 1.1 射频器件是二级制数字信号与电磁波信号之间的转换器射频器件是无线通讯设备的基础性零部件，在无线通讯中扮演着两个重要的角色，即在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号；在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。无论何种通信协议，使用的通讯频率是高是低，配置射频器件模块是系统必备的基础性零部件。无论是使用13.56Mhz的信号作为传输载体NFC系统；抑或是使用900/1800Mhz信号作为传输载体的GSM通讯系统；还是使用24Ghz和77Ghz电磁波信号作为传输载体的无人驾驶毫米波雷达，均需要配置射频器件模块。作为无线通讯不可缺少的基础一环，射频器件的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。在联网设备大规模增长的环境下，射频器件行业是未来成长*快且*确定的方向性资产。未来的世界是一个无线连接一切的世界。根据Gartner预测，到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。而据Gartner统计，在2015年，全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备；工业应用领域仅7.36亿部联

国星光电获得国家科学技术进步奖二等奖

2017年1月11日，佛山市国星光电股份有限公司（股票代码：002449）（以下简称“公司”）发布公告称，公司于近日荣获中华人民共和国国务院批准并授予的 2016 年度国家科学技术进步奖二等奖证书（证书号：2016-J-216-2-05-D03），获奖的技术开发项目是由华南理工大学、公司等五家单位主要完成的“复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制造关键技术”。 该项目重点解决了包括大功率 LED 器件、模块和灯具的材料、热控等在内的关键问题。我司所完成的“一种基于 PCB 的新型大功率 LED 器件及制造技术”通过了省科技厅组织的成果鉴定（粤科鉴字[2010]46 号），鉴定委员会一致认为在器件结构封装方面突破了国外**壁垒，达到国际**水平。项目促进了高效换热技术的进步，解决了照明高耗能领域的热控难题，推动多个行业节能技术的发展，社会意义显著。公司参与的上述“复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制造关键技术”项目相关技术成果已通过科技成果鉴定和第三方权威机构检测，整体技术达到世界先进水平，部分技术指标达到国际**水平，获得广东省科技进步一等奖、中国****奖各一项，随后被广东省推荐申

【G20喜报】国星光电等五家单位技术成果获国家科学技术进步奖二等奖

近日，G20-LED照明峰会成员企业——佛山市国星光电股份有限公司(以下称“国星光电”)公告，于近日荣获中华人民共和国国务院批准并授予的2016年度国家科学技术进步奖二等奖证书(证书号：2016-J-216-2-05-D03)，获奖的技术开发项目是由华南理工大学、公司等五家单位主要完成的“复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制造关键技术”。该项目重点解决了包括大功率LED器件、模块和灯具的材料、热控等在内的关键问题。我司所完成的“一种基于PCB的新型大功率LED器件及制造技术”通过了省科技厅组织的成果鉴定(粤科鉴字[2010]46号)，鉴定委员会一致认为在器件结构封装方面突破了国外**壁垒，达到国际**水平。项目促进了高效换热技术的进步，解决了照明高耗能领域的热控难题，推动多个行业节能技术的发展，社会意义显著。公告称，公司参与的上述“复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制造关键技术”项目相关技术成果已通过科技成果鉴定和第三方权威机构检测，整体技术达到世界先进水平，部分技术指标达到国际**水平，获得广东省科技进步一等奖、中国****奖各一项，随后被广东省推荐申报并获得2016年度国家科学

Vishay推出成本和封装尺寸优于传统平面器件的平面变压器

鸿利智汇李国平：LED行业进入“新”机会周期

今年可谓是波澜壮阔的一年，同样也是充满机会的一年，从年初LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价，显然，LED行业将回归理性与健康。鸿利智汇作为国内**的LED照明白光器件及应用产品研发、生产、销售于一体的上市企业，随着封装涨价潮的尘埃落定，鸿利智汇董事长李国平认为，“为了企业良性发展，合理的利润空间是必要条件，涨价后，公司主要采用内部消化，通过不断的提升工艺的技术水平、效率来加强产出比率。”除此之外，还将从营销端、研发端成立专业的团队，且与一些科研单位或者品牌厂商达成合作意向，积极推动和缩短新技术产品从研发到量产的时间周期，在保证产品差异性的同时也能快速的进入市场。众所周知，我国是照明产业大国，近年来LED功能性照明增长迅速。相关数据显示，鸿利智汇在2015年度全球LED照明制造商中排名第九，且公司在南昌投资建设的LED生产基地逐步投产,全部达产可实现年产TOP LED封装器件16,200KK、High Power LED 封装器件360KK。鸿利智汇半年报也显示，在营收方面，2016年1-9月，公司的照明LED产值达到15.7亿元人民币，可谓大丰收的一年。李国平表示，“未来将

攻克关键技术 形成产业集聚

12月20日~21日，2016中国虚拟现实产业**大会暨中国虚拟现实产业展览会举行。工业和信息化部电子信息司司长刁石京在致辞中表示，虚拟现实是新一代信息技术的集大成者，是学科高度综合交叉的新兴领域，也是当前全球**科技的前沿和**竞争的焦点，具有巨大的发展潜力和应用前景。为了抢占新一轮技术发展的制高点，世界主要的发达国家和地区都出台了虚拟现实相关的政策，积极布局。中国也高度重视虚拟现实产业的发展，“十三五”规划纲要提出，要大力推进虚拟现实等新兴前沿领域**和产业化，形成一批新的增长点。《“十三五”国家科技**规划》明确发展自然人机交互技术，重点是智能感知与认知、虚实融合与自然交互等。工信部和国家发改委联合发布的《智能硬件产业**发展专项行动》指出，要重点发展面向虚拟现实产品的新型人机交互、新型显示器件、GPU、超高速数字接口和多轴低功耗传感器等智能核心器件等。2016年被称为虚拟现实发展元年，众多企业怀着极大的热情投身虚拟现实领域，市场竞争也出现了**激烈的局面。刁石京在致辞中表示，面对快速成长的市场，众多企业进入虚拟现实领域，但必须清醒地认识到，虚拟现实产业要**改善用户体验、满足市

斯迈得：EMC与PCT，谁是未来“**”

作为LED照明光源的重要组成部分，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及演变阶段，而当前无论是欧美、日韩、台系封装企业还是国产LED厂商，在过去的2014年皆积极扩增EMC封装产品的布局。“封装厂的出路在哪里？未来我们将面临的LED正面战场，一个是灯管，一个是球泡，当前这两类市场已经**见红，需要具备制造的优势，只有兼具规模优势和采购优势，才能迎来大制造时代。”斯迈得营销总监张路华表示。除了是国内LED封装上市公司的子公司，斯迈得还有个身份则是国内EMC的**企业。据了解，斯迈得当前已经完成扩产一倍的计划，今年6月产能预计能达到1300kk/月，在大规模制造的细分市场中逐步抢到属于自己的市场。而在其中，以斯迈得为代表的国产LED封装厂在EMC产品上的产能扩增方面尤为明显，据高工LED记者了解，目前斯迈得的EMC产品月产能已达400KK，成为国内EMC封装行业的佼佼者。“相较于PPA/PCT支架，EMC支架具有高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，能为LED封装厂商带来全新的选择，因此EMC器件也成为我们重点打造的对象。”张路华提到。EMC不仅可以应用在小功率产品上，

有机离子二极管：为便携式电子产品提供源源不断的电能

便携式电子产品功能日新月异，发展速度远远超出了其电池续航能力的提升。为了满足下一代便携式电子产品进一步智能化、集成化、可持续化的发展需求，迫切需要开发可长时间持续稳定工作的电源系统以弥补电池容量的不足。如果能将人类日常肢体运动产生的机械能收集起来并为电池充电，则可为便携式电子产品提供源源不断的电能。实现这一概念的关键在于如何在便携式电子产品中完成“从机械能到电能的高效转换”。目前这类转换主要依赖压电效应。然而，压电效应适用于收集高频率机械振动（大于10赫兹）产生的能量，但人类日常肢体运动往往在更低的频率范围内（小于1赫兹）。频率不匹配使得能量收集大打折扣，无法满足应用需求。 近日，美国宾州州立大学研究团队公布了他们全新的“机械能－电能转化”概念和器件，能够实现对低频率机械振动能量的高效收集。这种器件基于柔性轻质的有机离子二极管，它在人类日常肢体运动频率范围内的“机械能－电能转化”功率密度比传统压电器件高出几个数量级，可满足下一代便携式电子产品的需求。宾州州立大学材料科学与工程系QingWang教授介绍说：“这项设计专门针对如何将这些普遍存在而又未被利用的的低频机械能转换为电能。正因为如

美国开发出不依赖半导体的微电子器件

美国加州大学圣地亚哥分校的一个研究团队开发出一款基于纳米结构的、不依赖半导体传导的光控微电子器件，在低电压和低功率激光激发的条件下可将电导率比现有半导体器件提高近10倍。这一成果发表在11月4日的《自然·通讯》杂志上。 传统的半导体器件受到材料本身的限制，在频率、功耗等方面存在极限，而利用自由电子替代半导体材料通常需要高电压、大功率激光或高温激发。该团队在硅片上用金加工出一种类似蘑菇形状的纳米结构(称为“超材料”结构)，在10伏以下的直流电压和低功率红外激光激发下，即可释放自由电子，从而极大地提高器件的电导率。这一器件不可能完全替代半导体器件，但可能在特殊需求下得到*佳应用，如超高频器件或大功率器件。未来不同的超材料表面结构可能适用于不同类型的微电子器件，应用于光化学、光催化、光伏转化等领域。

R&S发布首套采用OTA方法测试5G器件的解决方案

本报讯 R&S NRPM OTA功率测量解决方案是**套采用空中接口（OTA）的方法测试5G和无线千兆网器件功率的解决方案。该方案让研发和生产的用户能校准DUT天线端口的输出功率和测试波束赋型的功能。基站、接入热点、无线器件和射频模块越来越多地采用可控相位的天线阵列来传输5G和无线千兆网射频信号。波束赋型技术主要用来控制发射天线的能量辐射方向，从而提高接收机端口处的信噪比。来自罗德与施瓦茨公司的R&S NRPM OTA功率测量方案凭借其小型、简单的测量装置，让用户能校准DUT天线端口的输出功率和测试波束赋型的功能。该方案可以工作在27.5GHz~75GHz频段，因此覆盖了目前5G热门候选频段中的28GHz频段、IEEE802.11ad的55GHz~66GHz频段和IEEE802.11ay的66GHz以上。R&S NRPM OTA功率测量解决方案包括两个核心组件：天线模块和三通道功率探头模块。R&S NRPM-A66天线模块是一个简单、极化的Vivaldi天线，内置二极管检波器用于功率测量。由于线性度很高，该Vivaldi天线可以进行高于0.2 dB精度的相对电平测量。R&S NRPM3

使用GaN基板将GaN功率元件FOM减至1/3

松下试制出了使用GaN基板的GaN功率晶体管（「GIT」），并在“IEDM 2016”上发表（演讲序号：10.3）。与该公司已推出产品的以往Si基板产品相比，将导通电阻（Ron）降至2/3，将输出电荷（Qoss）减至约一半。这样便可将导通电阻与输出电荷的乘积——以关断开关为对象的“FOM（figure of merit）”减小至约1/3，实现高速关断。试制品尽管为AlGaN/GaN的HEMT构造，使用GaN基板，但却是电子沿器件水平方向移动的横式器件���可以说，器件构造与原来基本相同，只是改变了基板的种类。 松下在GaN基板产品和Si基板产品方面试制了2.1mm×2.0mm测试芯片做了比较。Si基板产品的导通电阻为150mΩ，GaN基板产品的导通电阻为100mΩ。Qoss方面，Si基板产品为18.3nC，GaN基板产品为9.4nC。这样，与Si基板产品的FOM为2745mΩ·nC相比，GaN基板产品减小至940mΩ·nC。松下通过实施开关操作计算出了关断时的速度，与以往Si基板产品为285V/ns相比，GaN基板产品的速度达到了约2倍的140V/ns。使用GaN基板后导通电阻减小的原因于

日本东北大学开发出降低高密度磁存储器件功耗的技术

日本东北大学2016年12月8日宣布，该校研究人员发现，将容易在外部磁场作用下发生磁化翻转的软磁材料Ni-Fe合金（坡莫合金，Permalloy）与磁化翻转需要很大外部磁场的硬磁材料——FePt有序合金组合到一起制作纳米磁铁，可利用Ni-Fe合金中的磁矩旋涡结构（磁旋涡结构或磁涡流结构）的磁化运动，大幅降低FePt有序合金磁化翻转所需的磁场。利用该效应，可以大幅降低磁存储器件信息存储所需要的功耗。 HDD及磁存储器（MRAM）等磁存储器件及自旋电子元件是按照磁铁方向（磁化方向）存储信息的，因此具有关闭电源后信息也不会消失的优点。但同时也存在一个课题，那就是随着存储密度的提高，向存储位写入信息时所需要的能量（外部磁场等）也会增大。比如，要提**DD的存储密度，就要高密度配置纳米级别的磁铁，增大使磁化保持同一方向的能量（磁各向异性能量）。但这样会导致磁化翻转磁场增大，写入信息时的功耗也会增加。尤其是FePt有序合金，虽然这种合金被视为新一代超高密度磁存储元器件材料的有力候选，但现阶段，磁化翻转磁场太大是实用化道路上的一大障碍。此次，研究人员以减小翻转磁场为目标，将层叠了Ni-Fe合金层和F

莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件

莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的**供应商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界*高效节能的可编程移动异构计算 ? 为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持? 待机功耗低于100mW? 多种紧凑的封装选择，尺寸小至为2.15 x 2.55 mm，适用于对空间要求严苛的消费电子市场? QFN封装可满足工业市场的需求? 适用于关键的低延迟加速功能

采用 3D 堆叠式电感器封装的 40A µModule 稳压器 增强了热传导以降低工作温升

元器件交易网讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出40A 降压型µModule®(微型模块) 开关稳压器 LTM4636，该器件采用 3D 结构的小型封装，允许更快速地散热并以更低温度运行。LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封装顶部叠置了电感器，可受益于作为散热器使用的裸露电感器，允许从任意方向与气流直接接触以冷却该器件。LTM4636 提供 40W (12VIN、1VOUT、40A、200LFM) 时，温度仅比环境温度升高 40°C。在环境温度高达 83°C 时，可提供 40W 满功率，在 110°C 的环境温度下可支持 20W 半功率。具有堆叠式电感器的可扩展 40A 电源 POL 稳压器LTM4636 以 92%、90% 和 88% 的效率运行，分别向 1V 负载 (12VIN) 提供 15A、30A 和 40A 电流。该µModule 稳压器是可扩展的，例如4 个 LTM4636 采用并联均流模式时可提供 160W 功率，而温度仅上升 40°C，效率为 88% (12VIN、1VOUT、400LFM)。该器件高度

【高工金球奖】MA-1919 COB采用高精度自动化生产线生产 降低制造成本

今年以来，各家企业开始调整战略布局，纷纷转战**市场及LED细分领域市场。其中，随着商业照明和工业照明需求的快速增长，具有优异光效表现的COB产品需求也迅猛增长，已然成为LED业内的香饽饽。高工产研LED研究所(GGII)数据显示，到2017年，COB会占到LED照明封装产值的15%左右，在商业照明领域拥有很大的市场。而COB经过近6年的发展，自身优势也越来越突出。深圳市兆驰节能照明股份有限公司(以下简称“兆驰节能照明”)也已经在COB领域进行深耕布局，于2016年1月再次研发出新产品MA-1919，并成功推向市场。值得一提的是，基于MA-1919具有**性以及极强的市场竞争力，兆驰节能照明决定将携该款产品前来争夺2016高工LED金球奖“年度**产品奖”。随着COB市场竞争进入白热化，基于以产品价格为导向的发展趋向**(并且小幅度反弹)，产品具有高光品质、高可靠性、高性价比性能才更加符合市场发展，更能满足客户要求。MA-1919 COB封装器件使用高反射镜面铝基板，高激发效率荧光材料及耐温性能精良的胶水，规模化的物料采购，严格、规范的进料检验从而确保品质从设计开始管控。同时，MA-1

【高工金球奖】新一代CSP1515：正面出光、耐高温、抗硫化、标准化器件

经历相对平稳的上半年，LED行业在第三季度强势以“涨价潮”开启下半年行情。高工产研LED研究院(GGII)认为，全球LED产业正在进入“中国企业”主导的发展周期。下半年，LED产业仍然面临着更大的机会，当然风险共存。随着技术革新仍在快速演化，CSP等新技术、新工艺的成熟度也在迅速提升。目前CSP产品已经成熟大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场，小批量的运用到汽车照明，在2017年汽车照明会形成规模性出货量。接下来，在高功率特种照明，可调光照明,防爆类照明等一些符合CSP特性的产品也将会优先应用。东昊光电子销售总监谭刚表示，“未来CSP产品的发展方向将会是提如何高发光效率，客户使用中如何使外观和结构形成重大突破和冲击 ，如何减少散热面积，如何降低外形结构件的成本等。”对此，今年5月份东昊光电子成功研发出新产品白墙工艺CSP1515，并成功推向市场。值得一提的是，东昊光电子决定将携该产品前来争夺2016高工LED金球奖“年度**产品奖”。深圳市东昊光电子有限公司(以下简称东昊光电子)作为CSP封装领导厂商，CSP系列产品于2014年就已在市场推广。而白墙工艺的CSP1515产品采用

Vishay推出具有业内*高电容密度和*高ESR性能的vPolyTan™低ESR聚合物电容器

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列vPolyTan™多阳极聚合物表面贴装片式电容器---T59。该电容器提高了体积效率，可用于计算、通信和工业应用。T59系列使用了聚合物钽材料技术和Vishay拥有**的多阵列封装（MAP），具有业内*高的电容密度，并保持了**的ESR性能。今天发布的电容器使用模塑EE（7343-43）外形编码，单位体积的电容比同类器件高25%，能够实现更高的电容和电压等级。例如，这些电容器在30V下的电容为150μF，比*接近的对标器件的电容高三倍。另外，T59系列的封装十分先进，使器件在+25℃和100kHz条件下保持25mΩ～150mΩ的超低ESR。器件的电容从15μF到470μF，电容公差为±20%，可承受75V的过电压。T59系列电容器可用在固态驱动器、网络设备和主板里，能取代多个较低电容的器件，减少元器件数量，节省电路板空间，降低成本。在这些产品当中，这些电容器可用于解耦、平滑、滤波和储能应用。在100kHz下，T59系列的纹波电流从1.3A到3.1A，工作温度范围为-55℃～+10

第五代CEVA图像及视觉技术简化了在 低功耗嵌入式器件上实现强大深度学习的工作

专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权公司CEVA宣布推出一款基于DSP的全新产品，为低功耗嵌入式系统带来深度学习和人工智能（AI）能力。这款**的可扩展集成硬件和���件IP平台的核心是全新图像和视觉DSP CEVA-XM6 ，使得开发人员能够高效地利用神经网络和机器视觉能力，用于智能手机、无人驾驶车辆、监控、机器人、无人机和其它带有相机功能的智能器件。与上一代CEVA-XM4智能视觉DSP相比，这个基于CEVA-XM6的新型视觉平台的神经网络性能提高至八倍，所有计算机视觉内核性能改善达到三倍。这个新型架构集成的关键增强功能包括新的矢量和标量处理单元，以及指令集、存储带宽和 DMA的大量增强功能。这个新型视觉平台进一步扩展了CEVA产品在实施神经网络时与采用GPU的主流架构相比的性能优势。与用于计算机视觉和深度学习的**GPU嵌入式系统相比，CEVA*新的图像和视觉平台的性能每瓦特效率（performance-per-watt efficiency）提升25倍以上，用于AlexNet和GoogLeNet等卷积神经网络（CNN）的处理速度加快四倍。CEVA视觉业务部副总裁兼总经理Il

英飞凌描绘的车用SiC器件战略

20W以上COB需求量明显增大，国内外大厂“争相夺食”

近两年COB市场需求正在快速成长，特别是在**商业照明领域，渗透率越来越高。另外在户外照明市场，COB应用比率亦逐步提升，因此越来越多的厂商涉足COB市场。国际厂商中，除了早期一直深耕COB市场的西铁城、夏普、普瑞、Luminus以外，CREE、Lumileds和Nichia等大厂也相继加入。再看中国厂商中，涉足COB的更是不在少数，包括鸿利智汇、中昊光电、立洋股份、晶科电子、中科芯源、同一方光电等。国产性能与国际厂商相媲美随着COB市场进入者越来越多，市场格局也发生了较大的变化。不过有业内人士认为，从整体来看，目前依然为国际厂商在主导中国COB市场。“事实上，在基本性能上国内部分厂家已经达到国际水平，只是在出口或一些具体项目上，品牌影响力可能还是国际品牌占一些优势，但优势会越来越小！”鸿利智汇副总经理王高阳告诉高工LED。国产COB的稳定性，专业性已经逐步赶超国际大厂，替代率也在逐年上升。同一方光副总经理电刘霖认为，在**、解决方案等还是有一定的差距，国内企业需要正视与国际大厂的差距，继续提升自身基本功。高工产研LED研究院(GGII)数据显示，COB在国内封装产品的总体份额已超过7

高义华教授在无线充电集成光探测系统取得进展

新闻网讯（通讯员　刘会平）11月18日，美国化学学会旗下**期刊《美国化学学会：纳度》（ACS Nano）在线发表了物理学院和光电国家实验室双聘教授高义华团队的*新研究成果《一个包含微型超级电容器，光电探测器和无线充电线圈的柔性集成系统》（A Flexible Integrated System Containing a Microsupercapacitor, a Photodetector, and a Wireless Charging-Coil）。物理学院博士生岳阳为**作者，高义华为通讯作者，刘逆霜副教授为共同通讯作者。 当今，微纳米电子器件正从单一功能的器件向具有多功能的集成系统发展。将各种纳米电子器件和能量收集与存储器件组装在一起，实现一体化的自身供电的平面集成系统，有望实现可持续、多功能、无线、无须外部电池供能的功能系统。如何实现微型化与轻质化集成系统的低成本、规模化和**无毒的制作，仍然是该领域的热点课题。该团队考虑到光刻技术工艺复杂并且要用到有毒的化学药品，开发了一种巧妙的喷墨打印辅助方法，在柔性薄膜基底集成了高性能的叉指状非对称超级电容器、钙钛矿光电探测器和无线充

Silego公司替代 “灵活的電源群島”的**款器件

Silego推出SLG46125,进一步扩展了 GreenPAKTM (GPAK) 可编程混合信号积体电路系列。这款新的GPAK可充当一个功能丰富的超小型电源管理积体电路。它囊括了内部联结、电压显示、电源测序、复位、电源开关设置等功能。它是GPAK系列中**款设计用来创造“灵活的电源群岛(FPI)”的产品。Silego公司已提前在德国慕尼克****电子元器件系统及应用展会上公佈了新闻资讯。与此同时，Silego还推出了几款其他的产品，Silego自信将进一步凭藉其先进的系统保护性能以及NVM可配置混合信号积体电路加强其电源产品的市场主导地位。手持设备和穿戴式设备应用的电源系统设计其实需要面对很对的挑战，随后的每一代电源系统均会越来越复杂，而且电板空间以及电源组件也须变的更少。为了克服这些挑战，Silego开发了”灵活的电源群岛”思想。使用FPI灵活的电源群岛，设计人员将复杂的电源系统分到一些当地的电源区域(或群岛)中。每个区域都具有电源控制、电源测序以及功率调节以支持紧邻的负载问题。我们坚信这种更高性能且更有效的解决方案会满足每个系统要求。SLG46125具有很多必要的电源系统功能(电

投资超百亿元主攻“中国芯” 半导体龙头“落子”宁波

11月19日下午，由中芯国际、国家集成电路产业基金和宁波投资方共同投资建设的中芯集成电路(宁波)有限公司正式挂牌成立。这是宁波对接“中国制造2025”的重大产业项目之一，投资超百亿元。中芯宁波的落户，有望填补国内在高压模拟与特种工艺半导体领域的诸多核心技术和制造能力的空白，补上宁波乃至浙江对芯片依赖进口的短板，助推宁波智能经济和杭州信息经济的发展。 宁波集成电路产业起步于“十五”时期，目前已形成以集成电路基础材料为特色，覆盖集成电路设计、芯片制造、封装测试、专业气体等上下游产业的集成电路全产业链体系，培育引进了比亚迪半导体、金瑞弘科技、江丰电子、康强股份等一批国内知名企业，2015年，全行业产值约为50亿元。宁波市经信委主任陈炳荣说：“宁波把发展智能经济作为今后的主攻方向，主攻智能装备制造、制造终端产品开发、智能无人系统应用、智能服务四大领域，产业转型升级，离不开芯片。中芯宁波主攻特种工艺集成电路芯片，追求性能稳定，具有抗高温、抗干扰、抗辐射等特性，不仅将有效促进宁波集成电路产业链上下游的整合，还有望带动汽车电子、物联网、智能家电、可穿戴设备、新一代射频通讯等领域的快速发展。”中芯宁波