作为LED照明光源的重要组成部分，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及演变阶段，而当前无论是欧美、日韩、台系封装企业还是国产LED厂商，在过去的2014年皆积极扩增EMC封装产品的布局。
“封装厂的出路在哪里？未来我们将面临的LED正面战场，一个是灯管，一个是球泡，当前这两类市场已经**见红，需要具备制造的优势，只有兼具规模优势和采购优势，才能迎来大制造时代。”斯迈得营销总监张路华表示。
除了是国内LED封装上市公司的子公司，斯迈得还有个身份则是国内EMC的**企业。据了解，斯迈得当前已经完成扩产一倍的计划，今年6月产能预计能达到1300kk/月，在大规模制造的细分市场中逐步抢到属于自己的市场。
而在其中，以斯迈得为代表的国产LED封装厂在EMC产品上的产能扩增方面尤为明显，据高工LED记者了解，目前斯迈得的EMC产品月产能已达400KK，成为国内EMC封装行业的佼佼者。
“相较于PPA/PCT支架，EMC支架具有高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，能为LED封装厂商带来全新的选择，因此EMC器件也成为我们重点打造的对象。”张路华提到。
EMC不仅可以应用在小功率产品上，在中高功率产品上的应用上让LED产品能更好的实现小尺寸高功率。因其从功率上来看，具有成熟的贴片工艺;从结构上来看因其完整性，通过透镜二次光学更容易配光。
除此之外，EMC封装也具备诸多优点，其中耐高温的性能会使更多的室内灯具使用EMC封装光源，而其优异的抗UV性能，则非常适用于户外灯具。并且，EMC良好的稳定性，决定了其在底背光中将拥有更多的市场份额。
目前，斯迈得EMC 5050已经实现量产，7070也在积极推进中，张路华表示，“现在EMC占了全部产能的40%左右，但占比会越来越高，目前EMC已经可以实现20W以内的全功率覆盖，很快将实现25W以内的全功率覆盖。”
在国内市场，虽然各家封装厂都有开发EMC器件，但 EMC支架都是从外面买进，支架成本下降空间有限，高昂的制造设备成本、材料价格高，进入门槛高让EMC支架生产普及度并不高，主要集中于1W以上的功率应用领域，3030是典型的代表。
EMC封装主要的挑战是在支架生产上，因其支架高度集成化，生产难度会比一般普通的支架高。
未来，随着EMC材料性能及制备工艺趋向成熟，预计价格将下降至与目前的PCT支架接近。
1月5日-6日，高工LED年度倾力打造“2016年高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典，本次年会将再度汇聚国内外企业**，深入分析全局性产业机会与风险，**展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共求未来三年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。
届时，斯迈得营销总监张路华将发表《EMC与PCT支架谁是“**”》的精彩演讲，封装企业如何把握明年的市场走向？他将现场给出自己的独到见解。
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