凌力尔特同步降压开关稳压器具低EMI/EMC辐射

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压开关稳压器--LT8609S。 独特的Silent Switcher 2架构运用两个内部输入电容及内部BST和INTVCC电容，以将热回路面积缩减至*小。 基于其受到良好控制的开关边缘，使该稳压器的设计可大幅降低 EMI/EMC辐射，其内部结构具有一个整体接地平面，并用铜柱代替了接合线。 此种改善的EMI/EMC性能，对电路板布局不敏感，因此能简化设计并降低风险，即使在采用两层 PC 板时也不例外。 在整个负载范围内及开关频率为2MHz的情况下，LT8609S可轻松透过汽车CISPR 25的Class 5峰值EMI限制。 该组件也提供了展频频率调变功能，以进一步降低EMI/EMC水平。该稳压器的同步整流在开关频率为2MHz时提供高达93%的效率。 其3.0V至42V输入电压范围非常适合汽车和工业应用，内部高效率开关可向低至0.774V的电压，提供高达2A连续输出电流和3A峰值负载，突发模式(Burst Mode)运行的静态电流仅为2.5µA，非常适合诸如汽车始终保持导通(Always-on)

上海硅产业集团聘请MEMC前CEO

本报讯 上海硅产业投资有限公司（The National Silicon Industry Group，NSIG）7月6日宣布，已聘请美国MEMC电子材料公司（半导体和太阳能硅片制造商）前**执行官Nabeel Gareeb，致力于建设材料生态体系，支持中国半导体产业的成长。 总部位于上海的NSIG成立于2015年12月，作为中国一家得到政府支持的材料集团，NSIG目前投资控股或参股了Okmetic（200毫米及以下硅片）、新傲科技、Soitec（SOI片）和新昇半导体（300毫米硅片），其两个*大股东是国家集成电路产业基金和上海国盛集团。NSIG董事长王曦院士说：“我们很荣幸能够得到Gareeb的协助，在中国建设更加紧密的产业链，尤其在材料领域。尽管NSIG成立仅18个月，我们坚信在Gareeb先生的领导下，NSIG能够在较短时间内在中国乃至世界舞台上扮演一个重要的角色。”NSIG副董事长、华芯投资副总裁任凯先生说：“我们很高兴由Gareeb来领导NSIG的发展，支持建设中国的材料生态系统。我们将继续大力支持NSIG的独特使命，加速推进已经开展的工作。”在任职MEMC之前，Garee

戴尔收购EMC满周年 Michael Dell：整合综效超乎预期

戴尔(Dell)于2016年9月初完成收购EMC，并同时将公司名称改为戴尔技术(Dell Technology)，进一步整合戴尔、EMC、Pivotal、VMware产品技术与策略布局，而在2017年VMware大会VMworld中，戴尔创办人Michael Dell针对合并满周年的整合效益表示，在完成整合之后，整体营收成长的表现高于先前的预期，对于新产品、新技术的**发展，也都在市场获得高度正面评价，在多个市场的占有率也在持续增长中，特别是与多家公司的合作关系建立，其中包括AWS、Google等等，都对于整体发展带来显著的效益。 事实上，戴尔在2015年10月宣布以670亿美元收购EMC时，Michael Dell就曾对外表示，收购EMC对于戴尔而言，将会是一个重要的转折发展，特别是针对云端运算应用发展的大势所趋，而以VMware近2年启动的跨云与多云布局来看，与当初戴尔收购EMC的策略主轴紧密相关。Michael Dell于美国时间29日接受媒体访问时进一步表示，在先前一开始规划时，就是希望让所有公司能够相互拉抬合作，为客户的供更完整的技术与产品解决方案，特别是在许多企业客户面对数

单板EMC设计的知识及经验分享

小结EMC整改常用方法

本文针对EMC整改中常用的问题进行探讨，力图抛砖引玉进行讨论。首先，要根据实际情况对产品进行诊断，分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果，有针对性的进行整改。一般来说主要的整改方法有如下几种：1　减弱干扰源 在找到干扰源的基础上，可对干扰源进行允许范围内的减弱，减弱源的方法一般有如下方法：a 在IC的Vcc和GND之间加去耦电容，该电容的容量在0.01μF与0.1μF之间，安装时注意电容器的引线，使它越短越好。b 在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器。如VCD、DVD视盘机中的晶振，它对电磁兼容性影响较为严重，减少其幅度就是可行的方法之一，但其不是**的解决方法。c 还有一个间接的方法就是使信号线远离干扰源。2　电线电缆的分类整理 在电子设备中，线间耦合是一种重要的途径，也是造成干扰的重要原因，因为频率的因素，可大体分为高频耦合与低频耦合。因耦合方式不同，其整改方法也是不同的，下边分别讨论：（1）低频耦合 低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况，低频耦合又可分为电场和磁场耦合，电场耦合的物理模型是电容耦合，因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量，可

LED封装成本上升 扩产+细分或成成企业**策略？

2016年可谓是波澜壮阔的一年，同样也是充满机会的一年，从LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价，显然，LED行业将回归理性与健康。虽然，照明应用的高功率等级LED需求看涨，不过该领域竞争仍很激烈。随着竞争的加剧，产品平均售价或将显着下降。因此，LED封装厂商需要新的增长点和产品升级来赢得市场。的确，作为LED照明光源的重要组成部分，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及演变阶段。在激烈地市场竞争环境下，许多厂商决定开发新的细分领域来实现与主流厂商的差异化，并获取更高的利润空间。比如，汽车照明、园艺照明、非可见光LED、紫外LED、红外LED、LED模组等都已成为新的应用领域。那么，未来封装厂的出路在究竟在哪里?一起看看下面这几家封装企业代表怎么说。斯迈得营销总监张路华总的来说，今年封装市场的发展方向变化不大，产业也会越来越集中，大者恒大格局也会更加显现。从产品角度来看，2835仍然是市场主流。一直以来，室内的封装产品在国内占主导市场，而户外的封装产品基本都是国外的产品占主导。现在国内的户外封装产品在国内所占的市场份额也在逐步提升。EMC作为斯迈得的主打产品，从去年开

戴尔2月组织改造　大中华区层级将升格

戴尔(Dell)2月将改组，预计2月将提升大中华区层级，不再隶属于亚太区，将直接向美国总部报告。戴尔台湾区总经理廖仁祥指出，大中华区提高层级，不仅代表戴尔对大中华区市场的重视，也意味此区域的后续资源将更丰富。业界观察，2月改组后，大中华区戴尔与EMC的合并也将启动。 戴尔目前共有欧洲、美洲及亚太三大区，目前大中华区底下的香港与台湾都是回报给大陆，再回报给亚太区总部的新加坡。戴尔预计2月将重新改组，将原本在亚太区底下的大中华区升格，显示戴尔对大中华区市场日益重视。业界观察，2月戴尔将大中华区升格后，也将进行此区域戴尔与EMC的整并。戴尔2015年10月宣布购并EMC，共花11个月完成，总金额高达600亿美元；除了大中华区外，其他市场都已经完成整并，整并后，将会对外释出一部分人力。戴尔持续推出新产品，PC已经连续15季成长，日前在CES展示极窄边框的13吋2-in-1 NB、以及全球首款无线充电的2-in-1 NB；至于服务器部分，戴尔也在与软件商PTC合作，共同开发搭配AR的智能数据中心，届时将会让服务器维修更为简易。廖仁祥表示，企业数字转型的时代已经到了，戴尔将提供企业更有效率的**方

智慧汽车成科技市场新蓝海 车用LED厂获青睐

近来，陆续有汽车与科技大厂于加州展开无人驾驶路上测试，智慧汽车俨然成为科技市场的新蓝海。这股趋势也吸引光学镜头和LED厂商展开投资。看好无人驾驶技术发展潜力，除Tesla、Ford、GM与Goole等厂商展开道路测试外，也有镜头厂和LED厂开始投入。自驾车上路仰赖感测器进行路况侦测，因此感测器和车灯比以往更受重视，以满足严格的**性标准。在车用LED市场方面，日本Panasonic(松下)有意收购欧洲车灯大厂ZKW，结合自家感测器专长，攻自驾车市场;而据台湾《联合财经网》报导，台厂群光以子公司群电买下大陆车灯厂以进攻其供应链，且与LED车灯厂频繁接触，同样有意抢食车用LED这块大饼。另外，照明大厂欧司朗(OSRAM)在2017年调降LED车用成本，为的是加快市场渗透率。其采用金属导线架以取代原先LED陶瓷散热基板，除成本降低之外，也利于设计;且其车尾灯、方向灯等产品均已改用EMC导线架。《联合财经网》指出，有供应商表示，除了LED大灯仍采用陶瓷基板外，其余车体内外的昼型灯可能改用EMC导线架。随车用LED应用变多、EMC导线架的使用增加，中国LED昼型的灯渗透率也逼近50%。

电动汽车的系统级EMC设计

**工程师讲解：EMC设计之接地技巧

斯迈得张路华：PCT/EMC各有各的王，根据需要选择合适的产品

“拿到这个题目的时候，我是很纠结的。”在2016高工LED年会由旭宇光电冠名的“户外照明新机会”专场，斯迈得营销总监张路华表示，目前市面上主流的，量比较大的几个支架，2835肯定是主流的东西。2835又有了PPA和PCT，又有EMC，以3030为代表的产品。这两个，哪一个是**，想了很多。同样是PCT支架，大家做的就一样吗？是不是也有一些水平的参差不齐，有好的，也有坏的，同样是EMC支架，我们做出来的水平其实也不一样，也会有一些差异，领域和市场又有不同。非要把两者分出一个王的话，我觉得是各有各的王，分怎么去用。这两者各自的王又是什么？EMC的产品从全球的状况来讲，整体的量是在下降的。国内的EMC量是增加的，国际上EMC的量是在减少的，为什么减少？这和国内EMC企业的崛起有关系。目前已经实现了25瓦以内全功率的覆盖，在每个细分领域都有产品。当然，用法不太一样。有一部分跟PCT支架有重合的部分，用途又不一样。5050基本上到了3-7瓦，3030是1-3瓦，这里有室内的产品，也有室外的产品。EMC用于室内照明EMC的产品在室内照明的份额其实是在下降的，源于PCT支架的成熟。在很多领域，已经不

接地在汽车EMC中的作用

本文讨论了汽车中的接地问题。首先回顾典型的汽车接地系统的组成，它们要实现的功能以及到目前为止已知的缺陷。列出了一些汽车上的辐射源，并讨论了接地对于减小这些辐射所发挥的作用。1 概述自从1860 年把电能用于点火， 汽车就开始了向周围电磁环境发射电磁骚扰的历史。当今汽车，尤其是发动机点火系统，面临着电磁兼容的巨大挑战。在设计的过程中，为了保证汽车各部分协调工作，相互兼容，要遵循国际、国家和地方的各种电磁兼容性标准，另外，EMC工程师还必须考虑乘客舒适性，包括无线电娱乐设备，车载电话，GPS，防爆装置（雷达和激光雷达），以及其他将在以后的职能汽车应用到的先进设备。汽车电子系统中的“地”不只发挥一种功能，这个术语通常用来指一些汽车上导体，它们有如下功能：1 提供一个电流回路2 为模拟传感器和数字逻辑电路提供参考电压3 调频和调幅天线的地网4 用于屏蔽射频旁路电流5 静电保护本论文回顾了影响车辆系统接地的因素，并且举例说明一些关键因素的作用。2 汽车接地系统2.1 概况如图1所示，汽车供电系由蓄电池、发电机和典雅调节器组成，它是汽车电系的电源系统，为汽车电系提供足够的电功率和稳定的工作电压。汽

EMC技术在DSP控制系统中的应用

本文深入细致地分析了DSP控制系统的信号完整性问题，从PCB设计和软件设计两方面，提出电磁兼容性设计的方案。在教学过程中增加该实例的讲解， 使得抽象的电磁兼容理论具体化。这样，学生的知识面得到扩展，对电磁兼容理论的理解会更加透彻，电磁兼容性设计的能力也会相应提高。电磁兼容EMC是电子、电气设备或系统的一种重要技术性能。所谓电磁兼容性是指设备或系统能在所处的电磁环境中正常工作，同时又不对该环境中的其他任何事物构成干扰的能力。基于DSP的控制系统是一个高速复杂的数模混合系统，在工业过程中会受到各种干扰，使得系统不能正常运行。同时，DSP系统又不可避免地向外辐射电磁波，对周围的电子设备产生干扰。因此，抑制系统的电磁干扰，提高系统电磁兼容性，成为设计DSP控制系统必须考虑的因素［1］。笔者在教学中发现，学生对EMC的理解不够透彻，对EMC设计了解太少。本文旨在通过对DSP控制系统中EMC设计实例的分析，加深学生对电磁兼容技术的理解。1 电磁兼容技术电磁兼容主要包括两方面内容：电磁干扰EMI和电磁耐受性EMS，如图1所示。从图1可以看出，电磁兼容问题主要从传导和辐射两方面进行分析。电子系统电磁兼

关于DC/DC电源和EMI的讨论

市场的接受度越来越高，AC LED线性模组2017年前景大好

谈及2017年LED行业新的利润增长点，AC LED线性模组必然逃不开。相关业内人士向高工LED透露，因其将光源+电源+线路+散热器集成于一体，设计更节省空间，市场接受度正在慢慢提高。据了解，目前AC LED线性模组的市场份额大约在5%，未来预计有20%的增长空间，这无疑给下游照明企业带来了巨大的商机。线性方案，主要应用于两个领域，一个是球泡灯; 二是光源类产品，其它领域除了户外大功率集成部分并不大，前景广阔。相比过去传统DC驱动器，AC LED模组线性高压方案的优势主要体现在几个方面：1、长寿命，无需输入和输出电解电容，电解电容具有寿命局限性，其寿命是电源寿命的瓶颈，线性高压方案无需电解电容，大大延长AC LED模组寿命。2、低成本，无需外置驱动电源，大大节省灯具材料，安装维护，物流仓储成本。3、高效低损，同样的输出功率，高压AC LED灯珠所需的驱动电流低于低压DC LED灯珠驱动电流。如以高压灯珠5730 1W LED灯珠为例，其正向压降高达75V，只需13mA输入电流就可以输 出1W功率，而普通正向电压为3V 1W LED灯珠，则需要350mA输入电流才能输出1W功率。因此，同

戴尔印度业绩大有斩获　成全球第三大市场

戴尔(Dell)执行长Michael Dell在德州奥斯汀举行的Dell World 2016场边受访时指出，印度是该公司全球第三大市场。身为戴尔的营运基地，才能之士以及研发实验室的来源，印度也异常重要。不仅如此，印度的经济表现亮眼，其在IT、商业科技以及技术转型的机会无穷。 据IDC统计，就整体PC来看，2016年4~6月出货惠普(HP)以28.4%的市占率重新取回市占率宝座，戴尔因为集中在壮***消费型PC而以22.2%的市占率排名**。Livemint报导，在印度x86市场，惠普(HP)2015年10~12月以36%的市占率(单位出货量)维持其**地位，紧追其后的是市占率24%的戴尔，以及市占率12%的联想。EMC 2016年1~3月在印度外部储存产业以28.4%的市占率****。Dell EMC印度商务业务的总裁暨总经理Alok Ohrie指出，这两家公司的合并，是一种独特的定位，将提供客户确保其参与数位未来单一窗口的解决方案。除了PC、伺服器以及资料中心的业务，印度戴尔正在和一些诸如数位化以及数位印度等领域的公司合伙。印度也是戴尔在美国以外***个仍有网路、储存以及伺服器研发

斯迈得：EMC与PCT，谁是未来“**”

作为LED照明光源的重要组成部分，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及演变阶段，而当前无论是欧美、日韩、台系封装企业还是国产LED厂商，在过去的2014年皆积极扩增EMC封装产品的布局。“封装厂的出路在哪里？未来我们将面临的LED正面战场，一个是灯管，一个是球泡，当前这两类市场已经**见红，需要具备制造的优势，只有兼具规模优势和采购优势，才能迎来大制造时代。”斯迈得营销总监张路华表示。除了是国内LED封装上市公司的子公司，斯迈得还有个身份则是国内EMC的**企业。据了解，斯迈得当前已经完成扩产一倍的计划，今年6月产能预计能达到1300kk/月，在大规模制造的细分市场中逐步抢到属于自己的市场。而在其中，以斯迈得为代表的国产LED封装厂在EMC产品上的产能扩增方面尤为明显，据高工LED记者了解，目前斯迈得的EMC产品月产能已达400KK，成为国内EMC封装行业的佼佼者。“相较于PPA/PCT支架，EMC支架具有高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，能为LED封装厂商带来全新的选择，因此EMC器件也成为我们重点打造的对象。”张路华提到。EMC不仅可以应用在小功率产品上，

如何解决LED电源设计中的EMC/EMI问题

新型EMC宽带TEM喇叭天线设计

本文提出了一种结构新颖的宽带TEM喇叭天线，满足电磁兼容（EMC）测量设备对宽频带天线的需求。天线辐射结构采用了上下对称的双指数渐变复合结构的金属板，使得天线的谐振模式大大增加，从而拓展带宽天线，然后通过巴伦结构与同轴线匹配馈电，降低输入端不平衡馈电造成的强反射。经过结构尺寸的仿真优化，天线尺寸为0.356λ&TImes;0.15λ&TImes;0.2λ（λ为*低工作频率对应波长）。在 0.3GHz-10GHz频率范围内，天线的电压驻波比基本低于2，具有超过30个倍频程的良好的宽带特性。并且在工作频率范围内，天线辐射方向图稳定，增益高。本文提出的宽带TEM喇叭天线具有宽带和良好的辐射性能，在EMC测量具有广泛的应用前景。一、引言电磁兼容（EMC）作为电气科学的分支，是主要研究系统发射、传播和接收过程中的出现的电磁干扰能量并且分析和解决这些能量可能产生的**影响的一门学科。EMC的研究是现代电子科技发展的必要条件。在EMC工程应用中，测试频率范围需求越来越宽，因此EMC测试对天线的宽带性能期望也越来越高［1］。符合宽带性能要求的天线结构通常为：喇叭天线，对数周期天线，双锥天线等。喇叭天线

汽车电子触摸屏EMC设计

照明产品电磁兼容（EMC）问题及如何检测

COB封装助市LED照明场稳步增长

ADI公司和Dell EMC联手发布物联网解决方��的概念验证

如何解决医疗设备的EMC问题？

COB市场迎来爆发期 未来五年规模将破7亿美元

*新数据显示，2016年照明用COB(含陶瓷封装/EMC封装COB产品)市场规模达5.8亿美元。预估，2021年这一市场的规模将突破7亿美元，2016至2021年间的复合增长率约为4%。COB产品主要应用于商业照明市场，随着技术提升，高功率的COB产品性能趋于稳定，近来逐渐被应用于户外照明，包括LED工矿灯、路灯等市场。由于高功率LED与COB LED具有**率所没有的产品设计优势与高光强，将能提升**照明市场的竞争优势。国际厂商拥有完整COB产品线、着重产品光质量、信赖性与光强度，造就高客户使用群，同时拥有IP保护，成为主要出口照明厂商选择的主要供货商。中国厂商则凭借性价比与庞大内需市场，发展EMC封装的COB产品，带动照明用COB营收快速成长。以2015年排名来看，Citizen(西铁城电子)和CREE分别为**名与**名，Citizen并以旗下相当完整的产品线占据*大市占。2015年Citizen和CREE皆全方位发展高光强度COB产品线，并积极以性价比进入10瓦以下室内商业照明，及50瓦以上工程与户外照明。今年Citizen和CREE推出应用于植物照明市场的COB产品，预期营收

常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法

通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷）医疗器械*容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高。如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性：1、 下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：（1） 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。（2） 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。（3） 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。2、 为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：（1） 选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的*有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。（2） 减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右

大牛教你如何解决PCB设计中EMC问题

锂动力电池管理系统（BMS)的电磁兼容（EMC）

根据法拉第电磁感应定律：电磁互生，弱电生弱磁，强电生强磁。众说周知，电动汽车工作在强电高压状态，除了高压**问题，电磁辐射问题也极为重要，如何保证电磁兼容的**，驱动器、充电机、BMS等核心电气零部件设备的EMC等级对于电动汽车用户的意义更大。EMC简介EMC（ElectromagneTIc CompaTIbility）是衡量设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何设备的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力，它包括EMI（电磁干扰）和EMS（电磁抗干骚扰）。EMC=EMI+EMS;EMI：电磁干扰（污染力），EMS：电磁抗干扰性（**力）EMI（ElectromagneTIc Interference）为电磁干扰，是指产品的对外电磁干扰，可分为传导ConducTIon及辐射Radiation两部分，EMI包括传导、辐射、电流谐波、电压闪烁等等。电磁干扰是由干扰源、藕合通道和接收器三部分构成的（通常称作干电磁干扰）和EMS（电磁抗干扰）。EMC=EMI+EMS;EMI：电磁干扰（污染力），EMS：电磁抗干扰扰性（**力）EMI（Electromagnetic Interfe

N-CSP 1919免焊线+EMC支架设计+适合更大电流

如今CSP强风搅动整个LED封装市场，正引导着当下的LED照明产业经历一场重大的变革。毫无疑问，CSP将成*终趋势。事实上，近年来，随着下游照明应用客户对高光效化、高可靠性以及低成本产品的钟爱，对LED封装产品的要求也随之提高。此背景下，斯迈得于2016年4月完成N-CSP 1919这款新产品的研发。据斯迈得相关负责人介绍，“这款新产品通过使用倒装芯片键合技术，减去了封装过程中的焊线工艺制程，缩短了产品生产周期，有效的降低了成本;在灯具设计上，由于NCSP封装尺寸大大减小，高光密度，更趋近于点光源，可使灯具设计更灵活，结构紧凑简洁，给应用端带来了更大的便捷性。”*重要的是，在性能上，由于NCSP的小发光面、高光密特性，易于光学指向性控制,利用倒装芯片的电极设计，使其电流分配更均衡，适合更大电流驱动。NCSP-LED器件封装截面图本项目所采用核心技术及**点是1.采用独特的支架设计，可以灵活多变的放置不同类型及型号的芯片;既可以实现正装打线NCSP产品，又可实现倒装覆晶NCSP产品。2.独特的产品焊盘设计，方便正负极的识别，同时避免了SMT贴片时发生的短路现象。3.采用独特的EMC支架设

戴尔购并EMC目标指向私有云市场

戴尔(Dell)斥资600亿美元购并EMC，企盼两家业者合并后，可以成为云端运算市场的佼佼者，提供更好的私有云方案。戴尔预计未来几周内将取得大陆法规许可，完成EMC购并案，合并后将可望成为全球的运端运算龙头。 华尔街日报(WSJ)报导，戴尔执行长Michael Dell出席EMC旗下VMware的年度会议，强调这项交易对戴尔未来的重要性。Dell认为，许多公司将使用戴尔的设备来打造“私有云”，他表示，公司的**要务，就是要让私有云变得简单。这个策略面临许多挑战，因为运算硬件的价格正在下滑，而许多潜在客户也向外寻求供应商，像是亚马逊(Amazon)的AWS或Google等，这些业者都自行采购设备。研究公司Wikibon分析师表示，云端运算正在改变整个科技市场。过去十年来，价格一直在下滑。现在这个速度再加快，每个业者都在抢市占。据IDC统计，在云端运算这块高度分化的市场中，戴尔和EMC在2015年的市占率约为18.2%。除了硬件之外，双方还需要结合彼此的软件，包括VMware、Pivotal和Virtustream等。其中，Pivotal主要协助软件开发商建立云端应用；目前其客户包括福特(

5120系列IEC滤波插座现在新配备了设计出众的塑料法兰

SCHURTER的IEC滤波电源输入插座热销款5120系列现在新配备了塑料法兰。新配置的塑料法兰是现有5120系列产品（金属法兰用于螺丝安装）的进一步扩充。新型号为正面平整设计，外观现代感十足，是市面同类产品的有力替代产品。新扩充的5120系列滤波输入插座可为客户提供更多设计选择。除了在紧凑空间中体现出各种功能特性，客户现在还可以选择带塑料法兰的新型前面板安装型和带金属法兰的现有型号。塑料法兰为现代式设计，可消除插座周围斜面，出众的平面设计基本覆盖滤波器外壳金属法兰的整个表面。可通过埋头或平头螺丝进行安装。插座上有一个凹槽，用于V-LOCK锁扣电源线固定。EMC滤波器提供有标准版、医疗M5或M80版本。标准版滤波器使用X2和Y2级电容。根据需求亦可提供X1和Y1级电容，用于增强防浪涌电压保护。该系列亦可用于保护等级II型，无接地插销，符合IEC 61140标准。集成在电源输入端的滤波器提供了非常有效的干扰抑制能力，从而展现出*佳的电磁兼容性。5120系列的电流额定值范围：1 - 10A（IEC）或1 - 15A（UL）（250 VAC）。标准版5120提供6.3 x 0.8mm快速连接

戴尔、EMC合并案大功告成　Dell Technologies诞生

戴尔(Dell)正式宣布，购并EMC的工作已正式完成，这桩价值600亿美元的购并案大功告成，催生了规模堪称史上*大的一间科技公司。 这桩在2015年10月中公布的合并案约耗时11个月完成，借由合作伙伴Silver Lake投资集团发行债券，戴尔获得了400亿美元融资，并对外出售IT服务和软体部门获得50亿美元用于购并。合并后的新公司名为戴尔科技(Dell Technologies)，目标为建构一条龙式的IT商业服务，总部则落脚在原EMC公司所在的麻州霍普金顿，业务重心转向云端服务，以及推动服务器和储存技术的整合，而原属EMC麾下的云端基础架构厂商VMware则将以独立上市公司的形式继续营运。基于双方核心业务所在的市场皆面临下滑，重心转向移动装置、云端运算和服务器等领域，拥有36年历史、市值约500亿美元的EMC，2015年由戴尔以600亿美元出价收购。戴尔身为全球前三大PC厂商，而EMC本身在储存装置上实力不凡，分析师表示，戴尔和EMC合并后可望综合双方的优势，也能够将更多产品卖给EMC客户。戴尔执行长Michael Dell则表示，企业市场重心逐渐倾向云端服务和新技术，而传统的服务器

倒装晶片FE35：无金线+零死灯+EMC支架

博睿光电发布面向高光量子密度白光LED的氮化物红粉

1、高功率器件内部的工作环境变化引发的荧光粉信赖性挑战纵观白光LED技术的发展历程，封装结构从直插式、塑料半包式到表面贴装型（SMD，细分为PPA、PCT和EMC等）再到集成型（COB）和大功率陶瓷封装，同时为了满足通用照明的要求，显色指数不断提升。白光LED正朝着更高光效、更好光色品质、更高封装密度和更高信赖性方向发展。荧光粉和芯片是构成白光LED器件的核心部分，特别是随着白光LED器件的功率密度不断提高，其中氮化物红粉的信赖性极为关键，该性能优劣将对于白光LED光效维持率及抗色漂性能影响显着，进而影响到成品的使用寿命。随着EMC、WLP、CSP等新型封装结构的不断发展，同时也伴随着封装密度和输入功率的大幅上升，芯片发出的蓝光光子密度急剧增加，荧光粉在激发过程中因非辐射跃迁释放的热量导致荧光粉颗粒本身温度急剧升高。据本课题组的前期研究，仅此一个因素就可能导致荧光粉颗粒温度升至200℃左右，远高于芯片结温（120℃），考虑到荧光粉同时还受到高密度蓝光的辐照和芯片热传导的作用，进一步推高荧光粉颗粒本身的温度（约在220℃左右），也就是说，自荧光粉颗粒与胶体界面至胶体内部形成了一个非常陡的

斯迈得：推出国内首款光效220lm/W的EMC5050 1W产品

近日，斯迈得推出国内首款光效220lm/W的EMC5050 1W产品。产品覆盖了1W、2W、3W、5W，适用范围非常广。EMC5050产品介绍-论坛现场产品特点：外观尺寸为5.0*5.0*0.52mm，亮度高、体积小、光色纯正、发光角度大，硅胶封装，抗紫外能力强、耐高温，可应用于各种恶劣环境。产品应用：MR16/GU10、A19、小射灯、球泡、Par灯、筒灯等。产品**性(外观、功能、技术)：我司通过EMC5050项目的实施，封装技术上实现了从**代到第三代的跨越，是国内第1批能够掌握该封装技术的核心厂商，在国内属于先进水平，同时缩短了与国际**LED封装企业的差距;目前产品主要性能参数在国内属于**水平，与国际厂商产品参数持平。通过我司自主开发的提升支架气密性的技术，实现了EMC系列支架的规模化生产，满足市场上对于高品质光源的需求，也是市面上第1批能够批量供应EMC系列产品的封装厂家，产品能够**替代同等规格的进口产品。我司自主研发的5050支架通过一系列技术**，解决了行业内EMC系列产品存在的气密性差的难题。参数介绍市场竞争力：1、支架胶材采用耐高温，抗UV**的EMC/SMC材

立洋股份正式申请新三板挂牌 “倒装化”之路**启航

近日，**股转系统披露的挂牌资料显示，深圳市立洋光电子股份有限公司正式申请新三板挂牌。新三板资料显示，立洋股份主营业务为LED封装器件及LED照明产品的研发、生产与销售。立洋股份主要产品为SMD光源、COB光源、集成光源三类LED封装器件和户外照明产品。公告显示，立洋股份2014年度、2015年度营业收入分别为6293.75万元、1.01亿元;净利润分别为559.19万元、312.13万元。立洋股份成立于2008年12月8日，董事长屈军毅与其妻子秦胜妍通过直接和间接合计占股97.20%，为共同实际控制人。“来到2016年，我们的预计目标是实现2.6亿元的整体营业收入目标，同时，**推行倒装化路线，以实现产品线的**覆盖。”立洋股份常务副总秦胜妍女士表示。据了解，立洋股份今年全力打造的倒装COB系列、EMC系列已在部分领域实现仿流明等传统光源市场的**替代。并且，时下立洋的倒装光源已经在产品性价比上明显优于同等性能的正装产品，高导热、陶瓷板、光效超过150lm/w、耐大电流都是立洋股份倒装产品的突出特性。据了解，传统大功率器件芯片电极位于发光表面，键合的金线位于发光表面上方，遮挡了芯片出

工业成像的CCD及CMOS技术之对比

在工业应用中成像系统的广泛采用持续扩展，不仅由新的影像感测器技术和产品的开发所推动，还由支援平台的进步所推动，如电脑功率和高速数据介面。今天，成像系统的使用在各种领域很常见，如配线检查、交通监测/执法、监控和医疗及科学成像，由于影像感测器技术的进步，使成像性能、读取速度和解析度提高。随着影像感测器现在采用电荷耦合元件（CCD）和互补式金属氧化物半导体（CMOS）技术设计，审视这两大平台对于选择*适合特定应用的影像感测器很有帮助。 电子成像技术的发展始于上世纪60年代，诺贝尔奖得主Boyle和Smith开发出**个CCD。这些元件是利用掺杂矽的固有能力将光子转换成电子，并用得到的画素等级电荷来测量光强度而运作。在架构上，这个设计的*大优势是简单，整个画素区域可用来检测光子和存储电荷，提供*大讯号级别，支援高动态范围。相同的画素区域用于将电荷传送到有限的输出端，其中电荷被转换为电压。随时间推移，这架构已细化到包括Interline Transfer CCD设计，其中包含画素等级的一个电子快门，无需相机设计中的机械快门。今天，CCD是采用订制的半导体制程，高度优化于成像应用，并需要外部电路将

TI高速CAN收发器满足新型工业/车用介面应用

德州仪器(TI)宣布推出两个控制器区域网路(CAN)收发器的产品系列--CAN1042/TCAN1051CAN，其符合美国和欧洲汽车制造商所有的电磁相容性(EMC)工业需求。新产品具有高汇流排故障保护功能、高速CAN灵活资料速率(FD)和较短的环路延迟。 新型CAN收发器产品系列符合各大国际组织的EMC标准，可去除共模电感，这无需外部杂讯抑制共模电感元件，从而减少了车用和工业设计中的材料成本和空间。同时，新产品具备高汇流排故障和静电放电(ESD)保护功能，除了保护24VDC工业电源外，高汇流排故障保护高达70V，超出12V、24V和48伏特电池的要求，可以防止CAN汇流排针脚出现短路直流电压的问题。此外，新产品具备高达±15kV的ESD保护，无需外接瞬态电压抑制(TVS)二极体，节省电路板的空间和成本，且提升频宽，具备高达5Mbit/s的高速CAN FD，提高CAN网络上电子控制单位和节点之间的沟通速度和资料传输能力。该产品戏还具有较佳的灵活性，可以实现更多余量的系统设计，更长网路时间和更多的CAN汇流排节点；并能加快设计的工具和支援，使工程师能够快速和方便地透过评估模组(EVM)来评

EMC推DSSD D5 闪存储存大跃进

有鉴于近年来资料的成长、资料的处理速度及多样性的各种业务需要，带动企业在先进高效能基础架构的需求��这些企业需要分享是企业级闪存储存产品来提供*高的效能、资料吞吐量、以及几乎没有的延迟。为此，EMC发表了DSSD D5，为闪存创造飞跃性的成长。 EMC在今年3月推出DSSD D5，是闪存储存的新产品类别－机柜式扩充的闪存储存方案首款产品，其针对需要**效能与*低延迟的*高资料密集型应用所设计的新架构，EMC台湾区总经理刘容志指出，DSSD D5较现有速度*快的闪存产品在诈骗侦测、信用卡验证、先进分析等应用的运行速度提升了10倍之多，且延迟降低5被、总拥有成本降低68%。由于过往延迟问题只能透过直连式PCIe闪存扩充卡来解决，然而这类产品在价位、规模、扩充***务性、可用度、以及分享性方面存在严重的缺点，就分享性而言，这类型PCIe扩充卡必须单独管理，形成许多无冗余保护配置的储存孤岛。而DSSD D5能提更多达48台冗余保护连接伺服器超高密度、高效能、高可用度、超低延迟的分享式闪存储存方案。D5透过PCIe Gen3介面连结到每个节点，同时采用NVMe技术，以发挥PCI闪存的效能，除此之外

寻找EMC对策，关键在于实际产品与理论相结合

现在，受到EMC（电磁兼容性）问题困扰的技术人员越来越多。这是因为随着产品向多功能化、高功能化和高速化发展，EMC对策的难度也与日俱增。车载电子产品称得上是一个典型的代表。对此，日本Qualtec可靠性测试中心所长前野刚指出：“只要掌握了诀窍，就能找到EMC解决方法。”围绕EMC对策当前的课题和对策的重点，前野所长接受了记者采访。（采访人：近冈裕） ——听说以车载电子产品为代表，对于*近的电子产品，很多电路设计人员都在为EMC对策犯愁。首先请您用外行也能理解的语言，简单介绍一下EMC对策。前野：基本来说，EMC就是指电子产品应当具备的电磁抗干扰性和耐受性。EMC有EMI（电磁干扰）和EMS（电磁耐受）两个方面。EMI是指电子产品工作时发出的电磁噪声（以下简称噪声）影响（干扰）周围其他电子产品工作的现象。EMS是指电子产品受到周围其他电子产品发出的噪声干扰的现象。也就是说，EMC对策既要遏制自身发出的噪声，又要防止在周围噪声的影响下出现误操作。简单来说，就是防止电子产品成为噪声的“加害者”或是“被害者”。——EMC领域现在正在发生哪些变化？前野：之所以有很多人会受到EMC对策的困扰，是因

关于车载电子EMC，这里有*好的解决办法

现在，受到EMC（电磁兼容性）问题困扰的技术人员越来越多。这是因为随着产品向多功能化、高功能化和高速化发展，EMC对策的难度也与日俱增。车载电子产品称得上是一个典型的代表。对此，日本Qualtec可靠性测试中心所长前野刚指出：“只要掌握了诀窍，就能找到EMC解决方法。”围绕EMC对策当前的课题和对策的重点，前野所长接受了记者采访。（采访人：近冈裕） ——听说以车载电子产品为代表，对于*近的电子产品，很多电路设计人员都在为EMC对策犯愁。首先请您用外行也能理解的语言，简单介绍一下EMC对策。 前野：基本来说，EMC就是指电子产品应当具备的电磁抗干扰性和耐受性。EMC有EMI（电磁干扰）和EMS（电磁耐受）两个方面。EMI是指电子产品工作时发出的电磁噪声（以下简称噪声）影响（干扰）周围其他电子产品工作的现象。EMS是指电子产品受到周围其他电子产品发出的噪声干扰的现象。 也就是说，EMC对策既要遏制自身发出的噪声，又要防止在周围噪声的影响下出现误操作。简单来说，就是防止电子产品成为噪声的“加害者”或是“被害者”。 ——EMC领域现在正在发生哪些变化？ 前野：之所以有很多人会受到EMC对策的困

日本NTT将收购美国戴尔IT服务部门

据《日本经济新闻》3月8日透露，日本NTT计划收购美国戴尔的IT服务部门，目前已展开*终协调。收购额预计超过4千亿日元。NTT将以戴尔拥有的医疗机构和地方政府等客户网为立足点，吸引因大数据等迅速普及而不断增加的系统构建需求。日本国内的通信业务从中长期来看被认为增长乏力，NTT将以北美为核心，加快提高海外业务的收益。 戴尔旗下IT服务部门的销售额约为30亿美元，核心企业是Perot Systems。该公司由曾参加美国总统选举的企业家罗斯?佩罗特(Ross Perot)设立，2009年被戴尔收购。该公司根据客户要求构建统一管理行政信息和医疗信息的系统，提供维护和运用等一条龙服务。 NTT将通过旗下子公司NTT数据实施收购。NTT数据的社长岩本敏男将访问美国，在本周内向戴尔首脑正式提出收购要约。预计将获得优先谈判权。 据美调查公司高德纳统计，系统构建等IT服务的世界市场规模在2014年达到9548亿美元。 Perot Systems在电子病历和远程医疗应用程序等IT应用不断扩大的医疗领域具有优势，NTT打算借助该公司的技术基础等，广泛拓展业务。此外，还将进军今后有望出现新需求的物联网(IoT

EMC超融合机种转单广达 服务器抢单战火愈益激烈

全球资料中心伺服器市场战火愈益激烈，近期业界传出全球储存器龙头EMC与VMware合推的超融合(Hyper converged)机种VxRail，将由广达负责代工，广达可望在企业私有云市场找到新出路，并持续挹注营运成长。不过，相关消息仍待广达进一步证实。 供应链业者透露，VxRail为EMC新一代超融合机种，将取代原本的VSPEX Blue，过去VSPEX Blue系由鸿海负责代工，至于VxRail则转由广达代工，目前鸿海仍为EMC储存器主力供应商，然EMC在云端市场布局则愈益倚重广达。超融合架构系将伺服器与储存器整合在机箱中，体积较小，目前主要包括Nutanix及VMware两大阵营，EMC和VMware联手打造的超融合机种VxRail，主要锁定中型企业市场。事实上，EMC面对传统储存市场持续流失，拥抱云端成为势在必行，透过与广达合作，EMC将有效结合伺服器与储存器，全力打入企业私有云市场；对于广达而言，与VMware及EMC合作，将是未来在云端资料中心市场持续扩大版图的重要关键。伺服器业者指出，广达旗下云达(QCT)逐渐在资料中心伺服器市场打出知名度，不仅英特尔(Intel)、微软