随着LED照明市场的逐步发展，倒装LED产品无疑具备极大的市场空间，而在这些倒装产品的生产过程中，对于倒装辅料的选择同样也至关重要。

晨日科技总经理钱雪行对高工LED透露，“锡膏在辅料中的成本占比微不足道，可能不足1%，工艺成本是目前市面上*低的，已经成功替代过去的固晶胶，但是在整个倒装市场份额还比较低，主要集中在倒装COB领域。”

业内人士指出，在LED封装市场上，倒装将是趋势，但是现在倒装市场份额的确很低，所面临的难题无疑是成本的控制。

诚然，锡膏在倒装器件中的应用颇受企业关注。对于LED封装产品而言，封装材料和封装结构是影响其性能的主要因素。

“未来LED封装器件的要求，将会朝着高度集成、降低成本、高可靠性的方向逐步发展。”旭宇光电董事长林金填向高工LED透露道。

据立洋光电常务副总经理秦胜妍介绍，“公司的倒装EMC系列，采用进口EMC支架，使用国际先进的3D全自动印刷技术，实现倒装晶片的封装。”

倒装晶片在EMC支架平台上的应用打破了传统，将传统正装打线方式变革为无金线倒装方式，并引入国际**的全自动化生产线，实现了产品生产效率高、器件成本低、可靠性高、使用寿命长、应用简便等优点。

鸿利光电目前已成功实现PCT材料及EMC材料倒装技术的突破，并实现全自动化的倒装产品的量产，进入SMD倒装新纪元。

的确，随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，LED封装技术也越来越趋向大功率化和集成化。

秦胜妍表示，“公司在产品研发之初，FE30/FE35的市场定位就已经非常明确，取代传统1W仿流明产品，升级平面EMC 3030产品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似XPG系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。”

由于固晶方式的不同，采用锡膏固晶的FE30/FE35系列产品是传统正装产品热通道的10几倍，有效解决了光源导热问题，使产品热通道更顺畅，大大提升使用寿命。

据业内人士表明，“市场打不开，并非锡膏技术的问题，而在于倒装的成本，成本中占比*大的可能是倒装芯片。对于LED目前的情况，如果成本太高，就很难替代原有的工艺。”

据调查了解，目前市场上的倒装芯片产品主要由中国台湾地区的新世纪、晶电、光宏等提供，此外欧美日韩等国外厂商也有小量出货。国内芯片厂商包括德豪润达、华灿光电等在近两年也开始逐步加大倒装芯片的量产。

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟认为，未来1-2年内，倒装COB会从高功率的户外和工业用COB开始逐步应用，而中高功率的商业照明也已经展开。

“目前，华灿光电核心产品除主力布局在显示屏、背光以及照明三大领域外，倒装、CSP等新产品系列也取得迅速突破。”华灿光电副总裁边迪斐提到。

LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势，在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。

总之，由于倒装芯片散热好，可靠性高，能够承受大电流驱动，使得其具有很高的性价比，*近两年来成为了LED行业发展的主流方向。

据同一方光电副总经理刘霖表示，“目前，同一方光电非常看好倒装市场，也将是公司下一步发展的重点。”

“从目前技术来看，倒装与正装相比，光效已然相差无几，只是倒装成本略微偏高，相信随着倒装芯片生产商大批量的进入，价格必然会大幅度下降，倒装芯片逐渐也会像正装芯片一样。” 刘霖对高工LED记者提到, “公司倒装COB目前的销量已经占到COB总量30%，储货量大，前景好。”