近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，EMC LED封装在此背景下不断发展壮大，成为2016年封装市场的一股新势力。
如今，这股新势力正在崛起。主打**率的EMC封装规模不断壮大，台系封装企业和国内LED厂商积极扩增EMC产能，并提升性能向高功率市场进发。目前，EMC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场，另一方面还要应对PCT的突袭。
EMC向大尺寸拓展，逐步走向户外市场
大陆照明厂在积极转入LED照明之初，为减少LED单颗使用量，以降低出货之后的维修成本，而转向采用高功率、高亮度LED，但1W以上散热佳的陶瓷LED几乎被欧美大厂包揽，其价格对大陆照明厂而言偏高。
因此大陆照明厂不断寻找替代材料，EMC作为封装支架的技术成了提高性价比的**选择。欧司朗光电半导体固态照明**市场经理吴森表示，近两年照明市场上封装形式发展趋势是：中小功率的产品会用PPA或者PCT封装；中大功率级别的产品已大量采用EMC封装；加上传统的陶瓷封装大功率LED，以及COB封装。
EMC在中高功率产品上的应用，让LED产品能更好的实现小尺寸高功率。因为从功率上来看，EMC具有成熟的贴片工艺；从结构上来看，EMC封装完整性更好，通过透镜二次光学更容易配光。
近年来EMC封装在室内照明上得到大幅度发展，尤其是以3030为代表的中大功率产品性价比突出。前两年斯迈得、天电光电、鸿利智汇、瑞丰光电、立洋股份等封装企业都推出了EMC3030的主力型号。
如今，EMC的产品也不断向大尺寸拓展，应用范围也从**率逐渐扩展至更高功率范围。目前市场上EMC除了3030，主要还有5050、7070等几种型号。
深圳斯迈得光电子有限公司营销总监张路华介绍：“目前，斯迈得的EMC产品在20w以内已经实现了全功率覆盖，EMC 5050光效可达160lm/w，可替换3-7w COB产品，能节省30%左右的光源成本。”
作为国内*早进入EMC封装市场的企业，目前天电光电已将EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用来取代低瓦数的COB产品，而且价格实惠。天电光电在今年广州国际照明展上，也将EMC产品做到了25W，同时带来全新的HD EMC产品，以取代传统3000cm以下的COB，主要针对**的家居和商业照明市场。
由于材料和结构的优势，EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成、承受大电流、体积小等显著优点。其中，抗UV性能的大幅提升，使得EMC产品应用领域从**商照扩张到户外照明。近些年，EMC普遍应用在户外以及替代传统大功率产品中，成为中**贴片市场的重要成员，尤其在工矿灯、路灯、投光灯等户外照明中和**背光领域。
福建天电光电有限公司产品开发经理敬奕程表示，EMC封装立足于室内应用，正逐步走向户外市场。飞利浦在三年前推出了天狼星模组，代表着EMC封装产品正式进军路灯市场。市场经过三年的发酵，产品性能相对已较稳定，目前已有较多厂商实现了量产化，极大地降低了户外照明成本及项目初始投资。
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