近年来，随着下游照明应用客户对高光效化、高可靠性以及低成本产品的钟爱，对LED封装产品的要求也随之提高。
针对传统LED光源耐大电流不足、高效偏低，金线应力断裂等问题，立洋股份于2016年5月完成倒装晶片FE35产品的研发。
据立洋股份相关负责人介绍，“FE35系列产品设计初衷秉承了“高密度级LED技术”这一理念，在同等封装尺寸下尽可能提高功率及光效，虽然单颗封装成本变动不大，但可大幅降低系统集成成本。FE35系列产品*大支持1A大电流输入，*高功率3W，光通量高达400lm，远高于传统仿流明产品及平面EMC3030系列产品。”
同时FE35系列产品采用倒装晶片通过锡膏高温回流焊连接固定在EMC支架上，避免了传统正装金线焊接因温度过高导致金线熔断造成死灯的现象，有效解决了传统光源产品死灯率偏高的问题。
除此之外，FE35还采用了**Molding技术，可定制出光角度。
立洋股份产品研发相关负责人透露：经过精密光学设计，FE35可接受小角度订制，*小可达30度，这极大的满足了一些指向性强的特殊领域照明需求。
在传统正装产品中几乎是不可能完成了，FE35系列产品自面世以来在市场上受到用户一致好评。
部分客户评价：
1、FE35系列产品，可靠性强、几乎无死灯，用得放心
2、FE35系列产品相关配套设施齐全，可以满足多种环境下的应用需求
3、FE35系列产品光效高、体积小、大大节约了灯具的系统陈本
关于立洋：
深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋股份”)是国内**的集研发、设计、生产和销售为一体的中、**光源器件封装和LED应用照明产品提供商。
自2008年成立以来，立洋股份一直专注LED领域，公司基于自身的LED光源器件封装领域的技术、品质和规模优势，向LED应用照明产品自然延伸，致力于为客户提供高品质、超节能LED光源器件和LED应用照明产品的“一体化”解决方案。
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