【高工金球奖】新一代CSP1515:正面出光、耐高温、抗硫化、标准化器件

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经历相对平稳的上半年,LED行业在第三季度强势以“涨价潮”开启下半年行情。

高工产研LED研究院(GGII)认为,全球LED产业正在进入“中国企业”主导的发展周期。下半年,LED产业仍然面临着更大的机会,当然风险共存。

随着技术革新仍在快速演化,CSP等新技术、新工艺的成熟度也在迅速提升。

目前CSP产品已经成熟大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场,小批量的运用到汽车照明,在2017年汽车照明会形成规模性出货量。接下来,在高功率特种照明,可调光照明,防爆类照明等一些符合CSP特性的产品也将会优先应用。

东昊光电子销售总监谭刚表示,“未来CSP产品的发展方向将会是提如何高发光效率,客户使用中如何使外观和结构形成重大突破和冲击 ,如何减少散热面积,如何降低外形结构件的成本等。”

对此,今年5月份东昊光电子成功研发出新产品白墙工艺CSP1515,并成功推向市场。值得一提的是,东昊光电子决定将携该产品前来争夺2016高工LED金球奖“年度**产品奖”。

深圳市东昊光电子有限公司(以下简称东昊光电子)作为CSP封装领导厂商,CSP系列产品于2014年就已在市场推广。而白墙工艺的CSP1515产品采用LUMILEDS、三安、普瑞等倒装芯片封装,在此倒装蓝光芯片技术基础上,还采用成熟的封装工艺,使产品品质与价格都更具优势。 该款CSP采用编带包装,更方便灯具企业在灯珠贴片上的使用,是一款真正意义上的标准化CSP LED器件 。

据东昊光电子副总经理陈江介绍,“白墙工艺的CSP1515产品具有无金线封装,无惧高脉冲电流优势。热阻低,有效解决了芯片与基板之间的热膨胀系数不匹配带来的热应力问题,大大降低灯珠在实际使用过程中存在的芯片被拉裂、漏电、死灯等风险。”

CSP1515产品还采用自主研发侧面高反射白墙工艺,无支架正面出光方式封装,尺寸小,高功率(单颗可驱动到1A电流),照度高,更适合客户自由设计组合,与传统的大功率相比性价比更高。针对市场上CSP的众多尺寸规格,客户对比使用后反映:CSP1515的尺寸在贴装可操作性、1-3W的功率范围、光效及性价比上相比较其他尺寸规格更具优势。

白墙工艺的CSP1515采用**的荧光粉涂布工艺,确保光斑均匀。对于要求二次光学设计的手机闪光灯,要求光斑的背光,室内灯具,对于要求二次光学设计、要求远距离、高照度的车灯、要求超高功率的工矿灯、投光灯等户外大功率照明应用上,相对于其它光源器件的优势非常明显。

“CSP1515产品具有耐高温、抗挤压、抗硫化;对于石油、化工等行业要求在高温度,易硫化环境等长时间使用的特种灯具,是一款非常好的选择”。陈江如是说。

虽然白墙工艺CSP1515推向市场只有半年的时间,但已经获得了众多客户的一致好评。

  部分客户评价

1、该产品尺寸小,易于配光,便于组合;且结构简单稳定,光衰相比传统光源更小,寿命更长;

2、东昊光的CSP产品采用白墙工艺,单面发光,照度高,抗硫化强;产品尺寸标准化,便于组合使用;是一款**的产品,特别适合特种防爆照明;

3、该款CSP1515具备较高光密度和功率密度,排列成条状组合与原卤素灯光源近同,用于汽车LED改装大灯,符合车灯照明法规要求;

4、该款CSP光源具有耐高温,抗硫化、无金线、抗大电流等特性,非常适合防爆照明;

5、该款CSP采用编带包装,更方便灯具企业在灯珠贴片上的使用,是一款真正意义上的标准化CSP LED器件。

关于东昊光电子

深圳市东昊光电子有限公司,创办于2006年,是一家集研发、生产、销售为一体,致力于大功率LED光源生产的国家高新技术企业,主要生产:3535系列LED,CSP系列LED,仿流明系列LED,集成型系列LED等全色系产品。一系列热销产品成功通过LM-80、ERP认证,并拥有多项国家**。

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