经历相对平稳的上半年，LED行业在第三季度强势以“涨价潮”开启下半年行情。

高工产研LED研究院(GGII)认为，全球LED产业正在进入“中国企业”主导的发展周期。下半年，LED产业仍然面临着更大的机会，当然风险共存。

随着技术革新仍在快速演化，CSP等新技术、新工艺的成熟度也在迅速提升。

目前CSP产品已经开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场，小批量应用于汽车照明，预计在2017年汽车照明市场会形成规模性出货量。

另外，CSP在高功率特种照明、可调光照明、防爆类照明等一些符合CSP特性的领域也将会优先应用。不少业内人士认为CSP有可能在未来几年进入快速成长期。

高工产研LED研究院(GGII)预计，未来三年CSP、倒装类产品的市场份额将达到三成以上，同时也将成为中国LED封装企业**超越国外企业的*佳机会。

高工LED金球奖年度评选活动，旨在挖掘及推广LED产业链**技术、产品、品牌，激励企业树立争做行业标杆的决心和信心，旨在评选出好产品、好品牌来树立行业标杆。

2017年1月6日，2016年度高工LED金球奖颁奖典礼在深圳沙井维纳斯**酒店圆满落下帷幕。现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典，本次金球奖颁奖典礼由木林森**冠名，另外本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。

值得一提的是，高工LED金球奖颁奖典礼揭晓了2016年度CSP封装器件产品**奖评选结果：兆驰节能照明一举拿下金球奖，东昊光电子、晶能光电获得提名奖。

金球奖获得者：兆驰节能照明

深圳市兆驰节能照明股份有限公司(证券代码：838750)新三板挂牌企业，中国电子信息百强企业深圳市兆驰股份有限公司(股票代码：002429)全资子公司;投资10多亿元人民币，专注拓展LED产业链，并建有深圳和南昌两大生产基地，为客户提供持续性市场竞争奠定了坚实的基础。

LED封装产品线包括SMD、EMC、COB、CSP及CSP模组、车灯、舞台灯、UV LED及LED背光模组等LED相关产品，拥有先进的全自动固晶、焊线、自动封胶、自动分光、分色等世界**的生产设备，目前综合产能超过3000kk/月。

面对LED市场日益激烈的竞争,兆驰坚持做高性价比的LED光源产品，坚持产品**，持续发展;坚持市场需求导向，客户至上;坚持供应链整合，合作共赢;整合封装上游，下游资源链，努力成为全球照明和背光产品客户的**合作伙伴,为世界光电事业发展进步和环保事业作出应有贡献。

兆驰节能照明凭借CSP1313、CSP1010系列产品，获得2016高工LED金球奖CSP封装器件类“年度**产品金球奖”。

提名奖获得者：东昊光电子

深圳市东昊光电子有限公司，创办于2006年，是一家集研发、生产、销售为一体，致力于大功率LED光源生产的国家高新技术企业，主要生产：3535系列LED，CSP系列LED，仿流明系列LED，集成型系列LED等全色系产品。一系列热销产品成功通过LM-80、ERP认证，并拥有多项国家**。

公司总部位于深圳宝安区，毗邻地铁干线和宝安机场，交通便利，环境幽雅。自成立以来，始终坚持以人才为本，诚信立业的经营原则，荟萃业界精英，将国外先进的信息技术、管理方法及企业经验与自身的具体实际相结合，提高管理水平和生产能力，使企业在激烈的市场竞争中始终**趋势，掌握未来!

东昊光电子凭借新产品白墙工艺CSP1515，获得2016高工LED金球奖CSP封装器件类“年度**产品水晶奖”。

提名奖获得者：晶能光电

晶能光电是专注于硅衬底LED外延材料与芯片生产的高科技企业，经十年投巨资持续开发，率先于全球实现硅衬底LED技术的大规模产业化和应用推广，并将该技术发展成为全球第三条蓝光LED技术路线，打破了美国和日本对LED技术的垄断局面，形成了初具规模的硅衬底LED产业集群。硅衬底LED技术于今年1月8日获得国家技术发明奖一等奖。

晶能光电凭借新产品CSP2121，获得2016高工LED金球奖CSP封装器件类“年度**产品水晶奖”。

据了解，CSP2121产品，尺寸为2.1mm*2.1mm，是基于晶能光电自己生产的倒装蓝光芯片，对电极制备工艺进行了重大优化，比传统的倒装芯片在应用端具有更高的可靠性。