位于加利福尼亚州麦克莱伦市的国防微电子处（DMEA）官员宣布周四与这八家公司签署先进科技支撑计划IV（ATSP4）合同。
ATSP4计划的八大承包商包括：
——位于新罕布什尔州纳舒厄市的BAE系统公司的电子系统部；
——位于密苏里州黑兹尔伍德市的波音公司；
——位于纽约奥葳格的洛克希德马丁公司任务系统和训练（MST）部；
——位于科罗拉多科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的科巴姆半导体解决方案公司；
——位于在明尼阿波利斯的通用动力任务系统公司；
——位于新墨西哥州阿尔伯克基的霍尼韦尔航空公司；
——位于马里兰州林西克姆高地的诺斯洛普-格鲁曼公司任务系统分部；
——位于加利福尼亚州埃尔塞贡多的雷声公司空间和机载系统分部；
DMEA官员称，这些公司将在10年内分享价值高达72亿美元的潜在订单。订单将支持美国以及外国**的**技术和武器的发展。
星期四宣布的合同是ATSP4计划下规模较大的两项举措。**个预计价值8亿美元的项目合同也是该计划的一部分，将留给小企业，目前尚未公布。
ATSP4计划旨在建立快速反应能力，以发展保持**系统可用的必备技术，提高他们的成熟水平，迎接新的挑战。
ATSP4订单可能包括开发组件以满足五角大楼对超小体积、扩展组件的可用性，或确保一个可信的、放心、**的微电子供应的要求。
这项工作还涉及先进技术的快速应用，以提高**武器在应对传统及不规则的威胁方面的性能，并解决武器系统老化问题。
ATSP4计划旨在通过将现金微电子器件嵌入到武器系统，提高士兵能力，解决电子支持的可靠性、可维护性及老化问题。
ATSP4计划涵盖硬件和软件，包括研究、分析、设计、软件、仿真、原型，集成，测试，生产，和有限的生产。
在ATSP4计划中，各项目承包商根据自身定位承担相应的工作，并应在2028年3月前完成全部工作。（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 张慧）
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