4月22日，2016年度G20-LED照明峰会第1次CEO会议在山西临汾成功举办，成员企业——山西光宇照明承办本次峰会。
2015年，LED 封装大厂扩产步伐加快，兼并整合成为行业常态，LED封装市场竞争白热化，2015年器件价格近乎腰斩。
2016年Q1，LED封装器件价格稳中有升，产值增速加快，2016年，倒装COB、CSP封装成市场热点。
据了解，LED 技术路线图发展到CSP阶段，这是一种因为LED封装结构的升级与变化，以解决传统LED封装面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。
“倒装、CSP 正成为两大热门，这两种技术并不是并列的封装技术，而是交叉和融合的。倒装代表了芯片电极的安装方式，CSP代表了封装体相对于芯片的大小。”晶科电子总裁肖国伟提到。
“目前CSP在背光应用领域方面，应用较为普遍，而在照明行业方面目前还看不到性价比，在此或许我们也应该感谢灯具厂对于成本的不断压缩，在封装厂在逼上梁山之后，SMD产品忽然之间又有了出路，以SMD两年前的价格，CSP或许还有取代的优势，但以目前如此低的价格，已经看不到太大意义。”肖国伟表示。
成员企业一致认为，目前倒装技术在中大功率有一席之地，CSP也主要靠倒装技术实现，倒装CSP短期内不会取代SMD、EMC等封装结构，但倒装CSP未来在大功率市场将会有一定优势和规模。
“投入方面，今年我们重点部分在封装环节，直接切入倒装技术，预计倒装技术总共有八条生产线，目前**条产品生产线已经投入使用，主要应用于出口路灯这类的产品，成本控制效果非常不错，至少下降20%左右，对产品竞争力提升很大。”新力光源总经理张明提到。
“并且，从成本控制、工艺制成等方面来看，传统封装企业还是有一定的规模效应和成本优势，尤其是在中小功率领域的替换性光源市场，中短期内传统封装的市场潜力依然非常明显。”肖国伟表示。
成员企业一致认为，从目前技术层面来看，LED 封装领域很难出现某一种技术可以把其他所有的技术全部替换下来，每一种技术趋势都各有优劣，要看不同的应用场合。
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