长电定增募资45.5亿,大基金成了大股东

集微网消息，长电科技29日晚公告，拟向五名对象发行股份不超2.72亿股，募资不超45.5亿元，投资“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”并偿还贷款。公司现**、第三大股东芯电半导体(上海)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司，各认购不超6.5亿元、29亿元，交易后后者将成公司大股东，但公司仍无实控人。公司股票10月9日复牌。 公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股，募集资金总额不超过45.5亿元，扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。股东芯电半导体根据本次发行前持有公司的股份比例同比例认购本次实际发行的股份数量，且芯电半导体认购的股份数量不超过38,827,559股，认购金额不超过6.50亿元。股东产业基金认购金额不超过29亿元，且本次非公开发行结束后，产业基金直接持有公司的股份比例不超过19%。金投**认购金额不超过5亿元；中江长电定增1号基金认购金额不超过3亿元；兴银投资认购金额不超过2亿元。本

长电科技拟定增募资45.5亿 产业基金跃居**大股东

证券时报记者 朱雪莲 9月29日晚间，长电科技(17.300, 0.00, 0.00%)（600584）作为中国内地*大、全球第三大的集成电路委外封装测试（OSAT）企业，在停牌10日后，如期发布非公开发行股票的具体预案。长电科技此次拟定增不超过2.72亿股，募集资金总额不超45.5亿元，其中，计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16亿元，此外的13.3亿元将用于偿还银行贷款。长电科技此次非公开发行方案尚需股东大会审议通过以及获得证监会的核准。公司将于10月9日起复牌。借定增扩大规模提升盈利“通过此次定增，长电科技将扩大主业规模，更好分享半导体行业景气。”一位长期跟踪长电科技的券商研究员对记者表示。受益于存储器价格上扬等因素的驱动，2017年上半年，全球半导体市场延续2016年下半年的强势，中国也不例外，1~6月中国集成电路产业销售额2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。长电科技业绩表现也不俗。尽管星科金朋仍大幅亏损，但亏损幅度有所下降，而且原长电

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器；2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。 市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合**务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展，厂商逐渐走向以开发先进封装技术来延续摩尔定律的步调，从台积电率先开发InFO技术被Apple采用后，不难发现封测代工厂商在先进封测领域成了追随者角色，主要原因在于先进封装技术制程偏向更高精度的半导体制程，此领域为IDM及晶圆代工厂商的强项。此外，这些厂商相对封测厂而言较能承担先进封装所需的资本资出，理论上开发进度会比专业封测代工厂商快，因此未来在先进封装技术领域IDM及晶圆代工厂商将会是开发先驱者角色。封测厂商将受益于Apple采用台积电InFO广告效应虽然台积电推出InFO使

从单颗RGB到COB，小间距LED“**开花”

COB来了，小间距LED电视进入新阶段

2016年小间距LED行业再次获得大丰收。从LED显示全行业成长性看，小间距LED电视已经拿下几乎9成增量。在小间距LED显示产品高速增长的同时，小间距LED显示技术也在不断进步。这一年COB封装产品成为新宠，并大有成为未来**的趋势。COB来了，小间距LED电视进入新阶段什么是COB(Chip On Board)小间距显示技术呢?即直接将LED发光晶元封装在PCB电路板上，并以CELL单元组合成显示器的技术方式。目前，威创、索尼等行业巨头对该技术给予了大力支持。国内**大屏显示****威创认为，小间距LED显示的发展可以分为两个阶段：**个阶段是解决堪用、能用的问题，核心技术突破体现在像素间距缩小到2毫米以下，P1.5和P1.2产品大规模量产;小间距LED显示发展的**个阶段则主要是提供更高的产品可靠性和���觉体验效果，其中COB封装是*关键的技术方向之一。2016年春，威创正式推出P1.5标准的COB封装产品。该产品获得了中国电子视像行业协会AVF“2016年中国音视频产业技术**奖”，并得到行业内客户的大力认可。业内专家认为，随着2016年COB封装小间距LED电视产品初建功勋，2

环境变化难改中国半导体业增长轨迹

受访人（以姓氏首字母为序）2016年中国在晶圆制造领域的大规模投资成为全球半导体业界*热的话题之一。在“国家集成电路产业投资基金”以及地方产业投资基金的助力下，长江存储投资建设12英寸存储器基地，中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂，华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目等，晶圆制造领域热潮涌动。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。在此背景下，中国半导体产业应该采取什么新策略？“SEMICON China 2017”期间，《中国电子报》特邀请半导体设计、制造、设备、材料领域主导企业的高层，对市场、政策、**等热点话题发表精彩观点。形势复杂也能发展更好？记者：美国提高对中国半导体发展战略的警惕，中国半导体产业发展环境是否正在变得更加严峻？将对哪些方面造成影响？王成伟：个人不觉得美国政府的态度对中国半导体的整体发展有太多影响。首先半导体是一个全球性的开放性市场，美国政府或许能够影响美国本土市场，对美国以外的市场影响还是比较有限的。其次，中国的本地市场足够大，中国政府的行为也不会被美国牵着

政策与业绩双重给力中国集成电路步入黄金时代

工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业**中心。”作为**制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春曾如此精炼概括集成电路发展对中国经济的战略意义。在政策和资本的推动下，中国已开启了集成电路产业大时代。“我们觉得全产业链都是投资机会。”深耕硬科技领域的IDG资本合伙人俞信华日前接受上证报专访时表示，IDG将加大在集成电路领域投资，包括设备、材料、设计等方面，推动相关领域的海内外并购、投资合作。庞大需求凸显中国机会“市场在哪里，产业就在哪里。”中国的庞大市场需求，正牵引全球集成电路产业向中国转移，没有人可以忽略中国的市场和机遇。经历了近几年大投资大并购之后，中国集成电路表面看已经有不少起色，但竞争力仍较弱。“目前我国集成电路产业产品结构单一，大多数处于中低端，**产品主要依

COB小间距显示“来势汹汹”，真的能撬动市场？

要说2016年哪个领域是LED行业的一匹黑马，相信小间距LED显示屏是当之无愧的，可以说小间距LED显示屏在2016年迎来了爆发性的成长。预计2017年，小间距LED显示屏行业将会迎来更大的发展机遇。众所周知，小间距产品定位于**应用市场，产品价格高、利润大，在技术支持下，小间距LED显示屏结合裸智能应用、云平台操控、裸眼3D、VR等技术，显示效果更加独具创意，吸引着众多用户追捧。目前，市场上的小间距LED显示屏厂家越来越多，面对市场爆发，企业布局也各不相同，在技术上更是不断取得进步。步入2017年，“COB小间距LED”的登台亮相给业界带来了耳目一新的看点，突破了以往厂商多在间距“越来越小”上的比拼。这也意味着，对于整个LED显示屏市场而言，不再仅仅以不同间距来划分LED产品，不同的封装技术成为了区分、选择LED产品的另一关键。此前，对用户而言，选择小间距LED更多的是在不同间距中做选择，而间距对于小间距LED而言主要影响单位面积分辨率。而现在，从不同封装技术来比较， 无论是从技术革新上或是显示效果上，COB小间距LED都是对SMD小间距LED的极大提升。据国星光电相关负责人介绍，相

这四大主流的**封装标准，谁才是主力推手？

长电科技：国际IC封测巨头正式起航 增持评级

投资逻辑技术**，国内IC封测行业**企业。长电科技是国内IC封测行龙头企业，无论是规模还是技术在行业中都处于**的**地位。2015年10月，公司联合产业基金、中芯国际通过控股子公司完成对星科金朋100%股权的收购，同时星科金朋已经从新加坡交易所退市。由于日月光和矽品合并，公司收购星科金朋后市场占有率有望跻身其三，成为全球封测行业三巨头之一。 业绩拐点已现，未来盈利可期。原长电营业收入处于稳定增长状态，增速维持在20%左右，2016年前三季度，原长电实现净利润3.68亿元，我们认为原长电2016年实现净利润5亿元左右，2017年实现净利润6亿元左右。在韩国设立的SIP新厂7月份已经开始生产，我们认为韩国SIP新厂2016年实现营业收入4亿美元左右。星科金朋新加坡厂eWLB在手订单充足，客户需求不断增加，公司正在积极扩大产能。整体而言，长电科技业绩拐点已经带来，未来业绩值得期待。紧抓产业发展机遇，打造世界**的IC封测龙头。下游需求快速增长，国内IC封测行业空间巨大。未来全球封测市场在较长时间内会处于稳步增长状态，根据Gartner数据测算，全球封测市场2016-2019年复合增速有望

台积电、Mentor扩大合作　强化InFO封装技术

台积电和EDA大厂明导国际(Mentor Graphics)扩大合作，在Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台上扩展双方的合作关系，明导国际也为台积电的整合扇出型技术InFO提供适用于多芯片与芯片─DRAM整合应用的设计与验证工具。 台积电的InFO技术已成功用来生产苹果(Apple)处理器芯片，并结合16纳米FinFET先进制程世代上，成为智能手机处理器芯片胜出同业的的关键，台积电也不断强化InFO整合型封装技术，期待未来能导入更多客户和应用产品中。台积电设计建构行销部**处长Suk Lee表示，InFO封装技术可支持各种产业的需求，明导国际的Xpedition Enterprise封装工具以及签核(sign-off)Calibre平台为基础的InFO解决方案，能协助客户达成产品上市时程的目标。明导国际指出，为支持台积电的InFO技术，特别开发新的Xpedition功能，可协助IC封装设计人员完成符合台积电规格的设计任务，透过运用Calibre以及HyperLynx技术的能力，新的Xpedition功能可将设计人员的工作负担，以及达成DRC-clean I

中科芯源突破美日德**封锁 K-COB千瓦级封装技术攻克散热难题

近两年COB市场需求正在快速成长，特别是在**商业照明领域，渗透率越来越高。另外在户外照明市场，COB应用比率亦逐步提升，因此越来越多的厂商涉足COB市场。随着LED市场和技术的不断发展和变化，COB已成为各LED封装企业的必争之地，国际大厂更企图以高品质高光效的COB产品拉开与国内企业的差距，抢占大份额市场。从市场的格局来看，大功率陶瓷封装技术应用还不是很广泛。但是在汽车前大灯上，早在2002年欧司朗就已经开始**布局了，目前**LED前大灯都是在使用陶瓷封装光源。相信大家也已注意到，随着COB光源封装功率从小做大，光源的散热问题成为一大难题。在传统封装光源中，当功率超过50W时，如果没有解决好热管理，会带来严重的光衰甚至于快速死灯，使COB在大功率照明上的应用进展缓慢。除此之外，传统光源的封装注重解决芯片结温的控制，忽略了荧光胶在大功率集成的条件下发热的问题，从而导致荧光胶失效，影响光源品质和寿命，这是技术方案和材料的瓶颈。针对行业大功率封装难题，福建中科芯源有限公司(以下简称“中科芯源”)在国内率先推出采用透明荧光陶瓷K-COB封装技术。据中科芯源常务副总经理叶尚辉介绍，“相较于

全球**生产100~W光源模组 实现超高密度的集成光源

参加1月5-6日高工LED年会的朋友请注意：大家要住宿，建议就住维纳斯**酒店 近几年，LED作为全球*受瞩目的新一代光源，达到了井喷式的高速增长，LED行业产能过剩、价格战等矛盾日益尖锐，再加上经济下行的压力，LED行业遭遇了****的低迷。然而，当前LED行业内通用的仍是“蓝光芯片+荧光粉”封装技术，这就使LED灯应用主要局限在普通照明领域。雪上加霜的是，目前全球LED领域的技术和**，大部分被美、日、德等发达国家的少数大公司所占有，使中国企业犹如头悬一柄达摩克利斯之剑。据中科芯源常务副总经理叶尚辉透露，“在传统的封装方式上，国外的**已经把LED核心技术覆盖了，形成了一个技术壁垒，中国企业都是在这个**的框架下做产品，很难突破市场形成的壁垒，若想改变现状，就需要先突破材料。”在此背景下，中科芯源受中科院物构所激光陶瓷材料研究启发，使用物构所荧光陶瓷从材料及封装方法上做**突破。将透明荧光陶瓷与LED相结合，研发出了1000W的超大功率LED光源，造就了中国LED产业技术的一次**性突破。值得一提的是，在2016年广州国际照明展览会上，中科芯源隆重推出了1000W的超大功率LED光

一文读懂SIP与SOC封装技术

A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装

台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年**季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高接脚数的手机晶片或应用处理器，未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。台积电InFO WLP**季进入量产，第��季开始出货，第四季可望挹注逾1亿美元营收，且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封装产能认证并进入量产。苹果A10应用处理器采用台积电16奈米制程及InFO WLP封装技术，打造史上*薄的处理器晶片，自然带动其它手机晶片厂纷纷跟进。相较于传统手机晶片采用的封装内搭封装(PoP)制程，FOWLP的确可以有效降低成本，但考量台积电InFO WLP价格太高，包括高通、联发科、海思等手机晶片厂找上了封测代工龙头日月光，合作开发更具成本优势的FOWLP技术。日月光2014年起跟随台积电脚步投入

应对封装技术大转变 未来力成资本支出或超100亿

存储器封测厂力成25日召开法说会，董事长蔡笃恭指出，今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪，因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示，今年资本支出较多，未来仍将持续向前走，预期每年平均规模至少会有新台币80～100亿元。蔡笃恭指出，力成去年资出较为保守，主要是为改善与竞争者的成本差距。就设备折旧金额而言，竞争对手约占营收的15～20%，但力成达约25%，因此去年刻意减缓资本支出，以调整体质、达成相同的竞争基础，今年成效已有显现，毛利率明显提升。在达成相同的竞争基础后，力成今年再度积极投资，蔡笃恭指出，主要考量这几年封装技术将大幅转变，力成多年来持续布局准备，目前对于未来所需技术已大致就绪，也看到客户将开始大量释单，上季营运表现不错，并不纯粹只是DRAM或FLASH市况需求增加带动。展望后市，蔡笃恭指出，DRAM在手机或消费性产品的应用日趋多元，几个FLASH大厂都扩充晶圆产能，带动市场及堆叠需求增加。力成虽在相关技术上已准备就绪，但目前产能还不足，因此今年积极投资购置厂房及设备，以因应未来市场及市场需求。晶圆凸块(Bumping)及覆晶封装(Flip Chip)产能部分，洪

应对封装技术大转变 未来力成资本支出*高可达100亿

存储器封测厂力成25日召开法说会，董事长蔡笃恭指出，今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪，因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示，今年资本支出较多，未来仍将持续向前走，预期每年平均规模至少会有新台币80～100亿元。 蔡笃恭指出，力成去年资出较为保守，主要是为改善与竞争者的成本差距。就设备折旧金额而言，竞争对手约占营收的15～20%，但力成达约25%，因此去年刻意减缓资本支出，以调整体质、达成相同的竞争基础，今年成效已有显现，毛利率明显提升。在达成相同的竞争基础后，力成今年再度积极投资，蔡笃恭指出，主要考量这几年封装技术将大幅转变，力成多年来持续布局准备，目前对于未来所需技术已大致就绪，也看到客户将开始大量释单，上季营运表现不错，并不纯粹只是DRAM或FLASH市况需求增加带动。展望后市，蔡笃恭指出，DRAM在手机或消费性产品的应用日趋多元，几个FLASH大厂都扩充晶圆产能，带动市场及堆叠需求增加。力成虽在相关技术上已准备就绪，但目前产能还不足，因此今年积极投资购置厂房及设备，以因应未来市场及市场需求。晶圆凸块（Bumping）及覆晶封装（Flip Chip）产能部分，

英飞凌新一代超高速比特率协议技术，成就世界上*快的电子护照

元器件交易网讯 11月15日消息，目前，全球通用的内置了**芯片的电子护照保存了包括姓名、性别、国籍、护照号码、生物信息例如脸部图片、指纹等在内的个人信息，这些数据通过智能自助通关系统进行验证分析后，持证人可快速通关。随着储存的信息越来越多，电子护照需要依靠更先进的技术来提高数据的处理速度，同时确保数据存储及传输过程中的**性、**性和私密性。英飞凌德国智能卡与**事业部政府证件业务部市场营销经理郑继（左4）代表公司领奖面对这一挑战，英飞凌科技（中国）有限公司推出了新一代超高速比特率协议（Very-High-Bit-Rates，以下简称VHBR）技术。今天，这一业界**的**技术荣获了中国证卡票签**产业大奖——2016“蓝盾杯”**防伪技术**奖，这是英飞凌连续三年斩获中国**防伪*高奖项，凭借对技术**的不断追求和稳扎稳打的产品优势揽获行业内的重要荣誉。VHBR技术让多应用整合更快捷在移动互联网广泛普及的今天，一卡多用、整合多应用的发展趋势越来越明显，看似简单的一张IC卡，在功能上可能集成了电子医疗、电子支付、电子身份证、电子票证等多种应用，真正实现“便民、利民、惠民”的智慧城市目

通富微电：超速跻身世界** 强烈推荐评级

亊件： 公司发布2016年半年度报告，2016年上半年营收17.42��元，比上年同期增长56.95%；归属上市公司股东癿净利润为0.85亿元，同比增长1.62%。预计2016年1-9月归属于上市公司股东癿净利润变劢区间为1.10-1.58亿元，变劢幅度为-10.00%-30.00%。中投电子观点：公司是大陆地区前三大半导体封测企业之一，上半年完成收贩AMD苏州及AMD槟城各85%股权癿交割工作，在倒装芯片封测领域达到世界**水平，全球封测行业的排名将有望进入前六名。公司前五大客户均为丐界**半导体设计戒IDM公司，在中**产品封测领域具有明显优势，产品主要覆盖智能终端、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和电源类器件等领域。我们讣为，随着国家半导体行业整体快速发展以及产业政策持续扶持，公司战略意义和格局高度凸显，有望打造***处理器等**芯片封测核心基地。投资要点：公司完成AMD苏州及AMD槟城各85%股权的收购亊宜，极大增强公司综合实力。公司不AMD合资后癿通富超威苏州和通富超威槟城继续承接原有全部先进封装技术，具备了对**CPU、GPU、APU以及GamingConsoleChip（

2016 年AMOLED 封装材料市场 预期同比增长76 ％

IHS Markit **分析师 Richard Son 表示，AMOLED市场在整体显示器市场的份额持续增长，继2016 年出货量占比达到 11%后，AMOLED出货占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封装材料预期同比增加 76%，销售额也将达到 1.11 亿美元。 AMOLED 封装技术对于OLED智慧手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化，同时对于物理冲击也可起到保护作用。IHS Markit预估2016年AMOLED 封装面积将到达400万平方米，同比增长 62%。而 2020 年封装面积更有望快速增长至1300 万平方米。目前 AMOLED 的主要封装技术有三。玻璃封装技术主要用于智慧手机及其他他小型显示面板，玻璃封装技术也将主导 2016 年AMOLED封装市场。金属封装技术：在AMOLED 开发初期，金属封装技术也曾应用于智慧手机用 AMOLED显示面板。目前则主要应用于 AMOLED 电视面板。薄膜封装技术（TFE）： 目前，在可穿戴设备及智慧手机等

苹果/台积电带头冲 扇出封装熬出头

研究机构YoleDeveloppement指出，2016年是扇出封装(Fan-OutPackage)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。Yole先进封装与制造分析师JeromeAzemar表示，对扇出封装技术发展而言，2016年是重大转折点的原因有三：**，苹果处理器的采用，为扇出封装创造出庞大的需求量，奠定规模经济的基础；**，在台积电的技术突破下，扇出封装技术可支援的I/O数量大增。在此之前，扇出封装主要锁定的都是I/O数量较少的应用。第三，苹果可望发挥示范作用，吸引其他晶片业者加入使用扇出封装的行列。Yole进一步预估，未来扇出封装可能会分成两种典型应用，其中之一是一般的单晶片的扇出封装，主要应用是基频处理器、电源管理、射频收发器等晶片。这是扇出封装的主要市场。另一个主流则是高密度扇出封装，主要针对应用处理器、记忆体等具备大量I/O接脚的晶片。Yole认为，前者是稳定成长的市场，后者则还需要搭配出更多新的整合技术，因此发展上还有些不确定性，但未来的成长潜力非常巨大。

被认为是“边界”产品的EMC 正在抢攻高功率市场

随着LED封装技术的提升，EMC、COB的封装结构以及CSP技术等正在改变传统封装的应用格局。尤其是近年来，下游照明应用客户对高光效化、高可靠性以及低成本产品的钟爱，对LED封装产品的要求也随之提高。目前市场上EMC主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比突出，斯迈得、天电光电、鸿利智汇、瑞丰光电、立洋股份等封装企业都有3030产品。据封装专业人士分析，一定程度上EMC其实属于边界产品，在某些领域可塑性强。中高功率往上可以做到1.2W，贴片封装形式往下的功率也可做到0.2W—0.5W，调配空间大。相比其它贴片产品如PPA，EMC具有显著的热固性，且耐高温，抗黄化。EMC不仅可以应用在小功率产品上，在中高功率产品上的应用上让LED产品能更好的实现小尺寸高功率。因其从功率上来看，具有成熟的贴片工艺;从结构上来看因其完整性，通过透镜二次光学更容易配光。基于材料和结构的特点，EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成、承受大电流、体积小等显著特色。其中，抗UV性能的大幅提升，使得EMC产品应用领域从**商照扩张到户外照明。“EMC5050，是斯迈得主打户外的一款产品，已经

中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代

近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额**突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。 作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路**装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际**水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。一方面，封测业者作为国内半导体的先锋力量，加速全球化步伐，同时也*大程度上与全球半导体周期相关。另一方面，台湾封测双雄日月光和矽品合并落地，也有望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。中国半导体市场风生水起，国际龙头厂商觊觎中国封测市场。2016年11月8日-11日，全球**大封测厂安靠、台湾封测巨头日月光、中国封测领军企业长电、华天科技等国内外封测巨头齐聚上海

陶瓷封装，福建企业开启LED产业新时代

LED封装，是指将发光芯片密封在封装体内。虽然我国已是****大照明电器生产国和**大照明电器出口国，由于研发滞后，国内的LED照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术，缺乏自主**，技术受制于人，由此导致产品档次低、成本高、利润率低。近日，中科院海西研究院(中科院福建物构所)宣布成功研制千瓦级大功率LED照明光源，这项拥有完全自主知识产权的技术，以荧光陶瓷替代目前的LED核心材料荧光胶，取得重大技术突破，从而将重构光电产业生态。今年6月，在2016年广州国际照明展览会上，一个功率达1000瓦的LED光源成为展会焦点：数十个光源芯片被封装在一个直径仅5厘米的陶瓷发光面上。这样的光源封装技术，是谁的杰作?它出自中科院海西研究院。2013年，为推动荧光陶瓷产业化，由福建物构所以技术出资，联合社会资本成立福建中科芯源有限公司，成为海西研究院**的LED技术转移基地和产业化平台。今年1月，该院利用自主研发的荧光陶瓷白光大功率封装技术，解决了LED大功率照明普遍存在的热管理困难及封装材料失效难题。据悉，目前LED行业内通用的是荧光胶封装技术。当功率超过200W时，LED光源密度封装就会遇到技术瓶颈

InFO技术发展潜力佳　明导祭出新验证解决方案抢市

看好整合扇出型封装(Integrated fan-out,InFO)技术未来发展，明导国际(Mentor Graphics)宣布推出一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为InFO晶圆级封装技术的设计应用提供支援。该解决方案包含Calibre nmDRC物理验证产品、Calibre RVE结果查看平台，以及Xpedition Package Integrator流程。上述解决方案可使InFO技术独特的扇出层级结构和互联运用于如行动、消费类等对成本敏感的产品中。 Mentor Graphics市场发展经理兼系统设计师Jamie Metcalfe表示，过往客户多采用多晶片模组(Multi-Chip Module, MCM)、系统单晶片(SoC)等封装技术。然而，由于InFO封装的好处在于可减少更多功率损耗、提升性能、提供更多针脚(Footprint)，以及降低更多成本，因此越来越多IC封装厂采用此一技术。不过，使用InFO封装技术须先克服三大挑战，分别为多重元件连结(Multiple Component Connectivity)、不规则形状(Non-Manhattan Shapes)及

知名集成电路企业高管“组团”南京创业

他们曾是全球排名前十的集成电路封装公司、上市企业的高管，有**工程师、有副总经理、有技术总监、有部门经理，因看好南京集成电路产业发展的前景，“组 团”来宁创业。记者昨天了解到，这些昔日高管们创立的新公司在正式运营半年后，就拿出了“营业额月均增长率10%、全年有望突破5000万元”的成绩单。这家公司名叫南京矽邦半导体有限公司，是首批入驻浦口经济开发区的集成电路企业之一，也是市集成电路产业基地四大公共平台之封测平台的运营者。公司核心 团队共33人，全部来自全球排名前十的集成电路封装公司、上市企业，从业经验均超10年。如公司总经理穆云飞，曾任欧洲**半导体封测企业EEMS苏州厂 工程经理、台湾矽格半导体公司无锡厂**工程师;副总赵人俊，是英国提赛德大学化工博士，在集成电路制造与封装领域已从业30余年，曾任Intel晶圆制 造厂工程技术部总监、台湾矽格半导体公司无锡厂封装厂长;技术副总王利明，是内地率先掌握指纹识别芯片封装技术团队负责人，曾任苏州晶方半导体公司工程总 监、欧菲光生物识别厂**技术总监……这个团队两年前初来南京时，全球芯片制造业巨头台积电还没落户，甚至整个南京都没有几家集成电路企

倒装COB，LED行业的下一个“中流砥柱”?

导读：经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，就其高利润空间而言(据业内相关人士表明，利润空间或将达到300%—400%之间)，因而也吸引众多COB封装厂商布局倒装COB领域。近两年，COB市场一直保持增长趋势，据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2015年COB产品销售量占据整体光源的30%左右，替换传统贴片市场30%-40%的市场分额。而2016年LED整体市场普遍回暖，这对COB市场发展来说也是一股强有劲的推动力。“随着LED整个产业链对成本的愈加苛求，倒装技术日渐流行，大家也都将目光锁定在倒装COB市场。同一方光电作为其中的一员，公司也将重心转移到倒装COB光源研发中。”同一方光电副总经理刘霖表示。据了解，COB是用于LED照明的裸芯片技术，把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装而言这也是一个相对较新的技术，它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块

倒装COB 下一个封装“掘金窟”？

经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，就其高利润空间而言(据业内相关人士表明，利润空间或将达到300%-400%之间)，因而也吸引众多COB封装厂商布局倒装COB领域。近两年，COB市场一直保持增长趋势，据数据显示，2015年COB产品销售量占据整体光源的30%左右，替换传统贴片市场30%-40%的市场分额。而2016年LED整体市场普遍回暖，这对COB市场发展来说也是一股强有劲的推动力。“随着LED整个产业链对成本的愈加苛求，倒装技术日渐流行，大家也都将目光锁定在倒装COB市场。同一方光电作为其中的一员，公司也将重心转移到倒装COB光源研发中。”同一方光电副总经理刘霖表示。据了解，COB是用于LED照明的裸芯片技术，把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装而言这也是一个相对较新的技术，它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块上的LED阵列。在常用的COB光源产品

后照明时代 EMC封装在逆袭的路上‘狂奔’！

后LED照明时代里，在光效和光品质技术渐趋稳定的状态下，各厂商纷纷寻找新的细分及专业市场，以实现产品、利润、品牌及价值的提升。其中，EMC支架具有高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化等特性，成为不断追求成本下降LED封装厂的新选择，在众多封装派系中也正异军突起。EMC打开更大的一扇窗“基于材料和结构的特点，EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成、承受大电流、体积小等显著特色。”斯迈得营销总监张路华表示。其中，尤其以抗UV性能的大幅提升，使得EMC产品应用领域大幅扩展，可以应对室外照明及汽车照明等潮湿恶劣环境，对业已成熟的**陶瓷封装产品形成强有力的冲击。据知情人士透露，EMC封装技术为LED器件提供一个很大的设计窗口，同样尺寸的LED器件，EMC封装可以做到更高功率。例如，EMC 3030做到1.5W仍然具有良好的可靠性，同等情况下，PCT 2835做到0.8W以上，会存在可靠性风险，同样功率的器件，EMC可以做到更小的体积。并且，目前EMC在中小功率的贴片LED的应用中，更倾向于EMC封装形式的灯珠，这是对LED产品的理解与市场长期验证得来的。同时，发展也并非畅通无阻，问题在于

**率封装成市场主流，CSP技术暂不会涉足

进入今年以来，据小编走访调查得知，目前**率2835 LED已经成为照明市场的**主力，无论从封装厂投产还是应用端看来，均是不折不扣的“光源器件**”。事实上，此现象自2015下半年开始，已经能够初见端倪。彼时，在LED封装厂商的引导下，0.5W**率LED器件市场需求逐步增大，进入的厂商越来越多，以致带来成本的进一步下调，促使应用端来到更大的市场。相关数据统计，今年4月份**率5630 LED价格降幅达6.5%，包括Lumileds、LG等在内的国际品牌，均有一定幅度下调;同时，价格已濒临成本线的**率2835 LED价格也下降1.2%，此价格的进一步下降，也将带动此市场下一步的快速提升。**率成为主流目前，市面上备有标准品和客制化的**率LED系列，已经发展成为一个丰富的产品家族，诸如常见的5630、2835、3030等规格，已经占领照明市场绝大部分的市场份额。“过去LED照明应用端，多为高功率LED封装产品的天下，但随着**率产品的应用越来越广，10W以内的照明灯具已经广为采用**率系列，涵盖包括LED球泡灯、灯管、商用Par灯等绝大多数的应用产品。”鸿利光电副总经理王高阳提到。

电子标签（RFID）关键技术及国内外现状研究

RFID是射频识别技术的统称，同条形码、IC卡等其他识别方式相同，其基本功能是识别目标物品的**标识符（UID），所不同的是以射频传输方式来完成非接触式的自动识别，并实现运动目标与多目标的识别。RFID同时又是一种数据通信技术，具备通信系统的基本构件如发送、接收和信道以及传输信息等基本功能，所不同的是其传输的信息是人为的、同定的。凭借其存储容量大、识别目标多、读取距离远、数据可加密等优点及发展潜力，RFID被誉为当今重要的技术之一。RFID系统应用与发展的关键是电子标签，文中重点介绍电子标签的关键技术及国内外研究现状，并提出了我国现阶段应用和发展电子标签的基本对策。电子标签技术及国内外研究现状在国内外研究文献中，目前对电子标签的研究主要集中在以下6个方面。1.1 芯片技术芯片技术是RFID技术中的一项核心技术，一个标签芯片即为一个系统，集成了除标签天线及匹配线以外的所有电路包括射频前端、模拟前端、数字基带和存储器单元等模块。对芯片的基本要**轻、薄、小、低、廉。在国外，TI、Intel、Philips、STMicroelectroNIcs、Infineon、NXP、Atmel等集成电路

高阶封测技术或将挑起超越摩尔定律的角色

未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 台湾半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆栈，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。晶圆微缩将达瓶颈矽品研发中心副总经理马光华表示，未来单一芯片已经无法继续缩小情况下，或着是说缩小的成本价格已经超越经济效益，这时候就必须透过封装技术，来提升芯片的性能效益，好比日月光系统级封装(SiP)技术或晶圆级封装等。马光华指出，所谓晶圆级封装就是将整片晶圆直接进行封装及测试，过程中少掉部分封装材料，制作起来的IC(集成电路)会相对较薄，而所谓的扇出型晶圆级封装也就是直接在晶圆上进行扇出封装，能将材料再节省3成，同时芯片能更薄。未来还有面板级封装，马光华解释，面板级封装也就是直接利用面板进行封装，相较在12寸晶圆上切割IC，能更有效率且节省成本，等到扇出型封装在面板上成熟后，就会出现面板级系统级封装。面板级封装省成本现在各大厂无不瞄准先进制程封装，以提升封测质量，更要甩开对手，其中日月光正在积极布局扇出型封

向类摩尔定律成长 半导体产业的未来：3D堆叠封装技术

  半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。晶圆微缩将达瓶颈矽品研发中心副总经理马光华表示，未来单一芯片已经无法继续缩小情况下，或着是说缩小的成本价格已经超越经济效益，这时候就必须透过封装技术，来提升芯片的性能效益，好比日月光系统级封装(SiP)技术或晶圆级封装等。马光华指出，所谓晶圆级封装就是将整片晶圆直接进行封装及测试，过程中少掉部分封装材料，制作起来的IC(集成电路)会相对较薄，而所谓的扇出型晶圆级封装也就是直接在晶圆上进行扇出封装，能将材料再节省3成，同时芯片能更薄。未来还有面板级封装，马光华解释，面板级封装也就是直接利用面板进行封装，相较在12寸晶圆上切割IC，能更有效率且节省成本，等到扇出型封装在面板上成熟后，就会出现面板级系统级封装。面板级封装省成本现在各大厂无不瞄准先进制程封装，以

利用了村田**封装技术的颗粒筛选技法

晶体谐振器是靠坯料（晶体坯）的高Q值来1来获得任意稳定频率的电子部件。但是，���因为Q值高，如果坯料表面上附着有颗粒，通过压电特性而得到的振动就会被阻碍，CI 特性将大幅度上升。CI特性上升后如无法获得规定的CI值，则振荡可能会停止。这里我们向您介绍村田**的颗粒筛选技术，可以在生产阶段就准确地甄别出附着有颗粒并可能引起晶体谐振器特性劣化的**品。1. 晶体谐振器是什么晶体谐振器是可以利用石英晶体的压电特性向集成电路（微机）输送高频率精度信号的电子部件。坯料这种压电体的表里双面电极溅射沉积成膜，如向表里的电极施加电场，在AT切割的谐振器上可以激发厚度剪切振动模式的振荡。目前为止，晶体谐振器的封装通常为流缝熔接、玻璃焊接、钎焊等真空密封方式，在HCR上，我们确立了将陶瓷基板和金属帽用树脂黏合剂封装的**树脂封装技术（图１）。图1. HCR构造图2. 晶体谐振器的颗粒问题坯料上如附着颗粒，振动会被阻碍，发生如图2所示的CI值上升、振荡停止的问题。对晶体谐振器所受的颗粒影响进行调查的结果发现CI特性受三种因素影响：（1）颗粒在坯料上附着的位置（2）颗粒的种类（3）颗粒的固着状态。图2. 颗粒附

新兴封装技术：小型化趋势永无止境

从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的**技术出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的**能力，同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。 半导体产业持续整合电子元件于更小封装的**能力，不断缔造出令人赞叹的成果。我很早就是一个业余的爱好者，曾经将封装于T-05金属罐的电晶体布线开发板上。这些分离式的电晶体后来已经被早期“电晶体—电晶体逻辑电路” 但这并不是元件整合于封装中的**方式。从几年前开始，我们看到嵌入式电容器层叠封装 图3是Apple A9基板其中一款嵌入式电容器的扫描式电子显微镜

SUB-SMT新的表面封装技术降低了背板连接器体积

为改进现有的背板连接器设计，ITTIndustries,Cannon已经研制出一种新的表面封装背板技术，降低了体积，同时改善了信号完整性和数据传输速率。Sub-SMT设计把体积缩减到深0.5mm、直径为0.5mm的电镀孔中。这一性能可以与要求穿通通路、实现安装和接地连接的连接器相媲美。由于专门屏蔽的设计和接地，该连接器技术可以提供更细的信号针脚，而不会降低阻抗控制功能。ITTINDUSTRIES,CANNON缩小背板连接器体积新技术没有采用压入式连接，而是采用针脚短线，短线安装在焊料填充的一端堵死的通路中。分成两部分的头和子卡组装起来非常简单，在抓放安装头之后，子卡针脚短线将直接焊到一端堵死的表面通路上。这为连接提供了*短的返回路径及*低的串扰。建亚电子/台湾灿达HR(JointTechElectronic)是集连接器产品研发、制造、销售一体的专业灿达连接器(HRConnector)制造型企业，产品有环保无卤电子连接器、线对板连接器、板对板连接器、线对线连接器、小间距FFC/FPC连接器及连接器模具研发制造,连接器厂家（灿达电子）为客户提供定制化服务，专案开发。

中芯国际为何将触角伸到封装测试领域？

OFweek电子工程网讯 4月28日晚间中芯国际发布公告，中芯国际全资子公司芯电上海认购长电科技1.51亿股，总认购价26.55亿元，现金支付。此次交易完成后中芯国际将通过芯电上海合共持有长电科技1.94亿股，占长电科技14.26%股权，交易完成后成为长电科技的单一*大股东。另外，中芯国际将向长电科技提名两名董事。为什么半导体前后道走向融合?晶圆代工模式出现以后，半导体产业被分成了制造、设计与封测三个环节，三个环节的企业各司其职，相互合作，芯片制造又被称为前道(Front end，也译作前端)，代表性企业有台积电与中芯国际等，封装测试把芯片制造厂商生产的裸片加上封装并完成*终产品形态的测试，所以被称为后道(Back end)，代表性企业有日月光与长电科技等。原本晶圆代工厂只专心于芯片制造，与封装测试环节有合作却不会独立发展后道技术。但如今包括台积电与中芯国际在内都把触角伸到了封装测试领域，这是为什么呢?这主要是因为半导体工艺发展接近物理极限以后，新型封装成为实现更高集成度的现实选择。多颗裸片(die)堆叠在一起的立体化系统封装越来越流行，这种裸片之间的堆叠技术开发，晶圆厂比封测厂更有优

传iPhone 7将采FOWLP新封装技术　恐冲击PCB市场进一步萎缩

传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP；FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。 据韩媒ET News报导，日前业界传闻，苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上，将搭载采用FOWLP封装技术的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。先前苹果决定在天线开关模组(Antenna Switching Module；ASM)上导入FOWLP封装；据了解，*近苹果也决定在处理器(AP)上导入FOWLP封装。若真如此，苹果将是**家决定在智能型手机主要零件上采用FOWLP封装的业者。ASM芯片负责接收各种频率的讯号，可提供开关功能；移动AP则扮演智能型手机或平板电脑(Tablet PC)的大脑功能。FOWLP封装是半导体封装技术之一，无须使用印刷电路板，可直接封装在晶圆上，因此生产成本较低，且厚度较薄、散热功能较佳。苹果决定采用此技术，无非是希望以更低的成本，制造出更轻薄、性能更佳的手机。由于苹果一年可卖出上亿台iPhone，若未