Mentor Graphics市场发展经理兼系统设计师Jamie Metcalfe表示，过往客户多采用多晶片模组(Multi-Chip Module, MCM)、系统单晶片(SoC)等封装技术。然而，由于InFO封装的好处在于可减少更多功率损耗、提升性能、提供更多针脚(Footprint)，以及降低更多成本，因此越来越多IC封装厂采用此一技术。不过，使用InFO封装技术须先克服三大挑战，分别为多重元件连结(Multiple Component Connectivity)、不规则形状(Non-Manhattan Shapes)及不同档案标准(Disparate File Standards)。为此，明导推出新解决方案，以解决上述问题。
新推出的解决方案允许IC和封装设计工程师直接透过整合于Xpedition Package Integrator流程中Calibre nmDRC工具查看和交互追踪结果，以验证InFO互联结构。由于此流程是藉由已经验证整合的Calibre RVE工具，其具有自动化Sign-off功能，能更轻易地改正Calibre nmDRC产品显示的任何问题，并简化未来特性和功能的增加过程。
IC设计工程师已广泛采用Calibre nmDRC工具作为多代制程(Multiple-process) Sign-off解决方案。通过与Xpedition Package Integrator整合，如今他们可以在执行协同验证时与封装开发人员看到相同的视图。
新款解决方案目前已可支援台积电(TSMC)之InFO封装技术，Mentor Graphics Designn to Silicon事业部副总裁兼总经理Joe Sawicki指出，将Calibre nmDRC技术与Xpedition Package Integrator流程相整合式该公司支援TSMC InFO技术走出坚实**步。明导将继续与TSMC及其他生态系统合作，藉由建立更多功能的产品发展蓝图，在现有的基础上扩大合作，使TSMC InFO的产品用户可以进一步加速产品上市时间。
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