台积电的InFO技术已成功用来生产苹果(Apple)处理器芯片，并结合16纳米FinFET先进制程世代上，成为智能手机处理器芯片胜出同业的的关键，台积电也不断强化InFO整合型封装技术，期待未来能导入更多客户和应用产品中。
台积电设计建构行销部**处长Suk Lee表示，InFO封装技术可支持各种产业的需求，明导国际的Xpedition Enterprise封装工具以及签核(sign-off)Calibre平台为基础的InFO解决方案，能协助客户达成产品上市时程的目标。
明导国际指出，为支持台积电的InFO技术，特别开发新的Xpedition功能，可协助IC封装设计人员完成符合台积电规格的设计任务，透过运用Calibre以及HyperLynx技术的能力，新的Xpedition功能可将设计人员的工作负担，以及达成DRC-clean InFO GDS档案所需的设计规则检查(DRC)周期降至*低。
明导国际Xpedition Enterprise平台是广泛用于PCB、IC封装与多重电路板系统级设计的设计流程，涵盖了从架构制作，到建置与制造执行。
明导也指出，Xpedition可产生符合台积电设计规则需求的InFO整合型封装技术布局，利用HyperLynx DRC来简化设计中的InFO特定制造验证，减少时间并减少设计阶段的DRC反覆验证。
明导国际副总裁暨电路板系统部门总经理A.J. Incorvaia表示，此合作是延续之前双方在InFO封装技术的基础，再进一步扩展，台积电与明导国际可确保InFO技术的各种新变形能被容易地纳入设计组合之中。
再者，明导也表示，采用台积电InFO技术的客户正在寻求一套整合性的解决方案，能以晶圆厂签核等级支持InFO封装设计的验证需求，Xpedition Enterprise平台与Calibre工具套件的结合更符合此目标。
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