近几个月，LED封装行业不断传出“涨价”声音，一方面是部分原本低利润产品进行了小幅的价格上调，另一方面基于下游小间距显示屏市场快速增长带来的器件供应趋紧。

调价的背后，既说明了市场原本价格竞争的激烈程度，也在另外一个层面说明下游市场需求的回暖，企业根据市场供需及自身产能作出的选择。

高工产研LED研究院(GGII)统计数据显示，上半年，40多家上市公司LED业务营收约253.41亿元，占LED行业上半年总营收的11.9%，**突破10%大关，显示行业市场集中度正在逐步提升。

这背后即是行业价格战之后**的结果，同时也体现出大厂规模化效应及产品结构调整带来的效益。

9月9日，深圳青青世界，高工LED主办的2016高工LED专场论坛系列——封装革新专场论坛将聚集国内主要封装企业、照明企业及显示屏企业，一同探讨“封装的下一个时代”。

大者恒大还是细分为王?

无论是价格战，还是细分领域的发展，都是行业发展到一定阶段的必然规律。LED封装行业正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显。

在国星光电看来，行业正逐步回归理性。经过前几年的价格战和行业**，LED封装正从盲目地追求低价转变为注重产品本身，这也是行业整体向好的一个趋势。

业内人士认为，目前LED封装的市场需求量仍有一定的上升空间，价格下降的速度有所放缓，甚至趋于稳定，一批封装大厂仍在持续扩大规模。

那么，专注细分领域的中小型封装企业的出路在哪里?还有戏吗?

随着LED技术的不断发展，LED封装领域从照明、背光、指示等传统领域，逐步发展到红外/紫外、汽车照明、植物照明、室内小间距等细分领域，且细分领域越来越多，专业性也越来越强。

一方面，封装大厂在加快多元化产品市场布局，另一方面专注这些细分领域的封装企业上半年业绩表现也非常不错。尤其是新三板一批专注汽车照明、医疗照明等细分领域的封装企业都取得了不错的业绩成长。

随着全球市场基于包括深紫外LED应用等在内的细分市场的不断开拓，国内LED企业选择进入利润更高的细分领域显得如此理所当然。

半年报显示，鸿利智汇针对深紫外LED器件的特殊性，研发具有高气 密性，高可靠性的无机封装技术及形式，以适合深紫外特殊照明领域的使用环境。产品主要用于健康医疗的紫外**光源研究与产品制造。

目前，鸿利智汇的深紫外产品处于小批量试产阶段。王高阳提到，“公司非常看好深紫外(UV LED)应用市场，是新的利润增长点。目前深紫外还处于初期阶段，工艺和各方面的发展还需要时间慢慢提升。预计未来三到五年，深紫外会逐步进入民用市场。”

而在封装技术革新层面，不少人认为，CSP率先在背光及大功率领域得以应用，发挥空间也主要在背光市场。

其实不然，抛开CSP在显示背光、植物照明、汽车照明(前大灯)、医学照明等对产品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊应用领域之外，CSP在拼性价比的通用照明市场也有巨大的发展空间。

材料、设备的提升空间在哪里?

“随着人工成本日渐增长，自动化程度的完善也会越来越重要，因此，自动化改造升级成为必然趋势。”新益昌总经理宋昌宁告诉高工LED，自动化设备不断优化能够带动产业进一步**，从而形成强者更强，大者恒大的格局。

同时，各家封装厂都在自动化生产线方面加快布局，尤其是对于一些新的封装结构和工艺。

相比于半自动生产线，全自动生产线对利用规模降低成本以及提高产品的稳定性方面具有一定的先进性。利用自行编程设计的点胶程序，比手工或半自动点胶的效率和良率都有较大改进。

同等品质拼价格，不同价格拼质量。宋昌宁认为，“价格战时代已经过去，市场正在回归理性，我们使用德国、日本、瑞士、台湾等进口部件，集中精力做好几款产品，实现高要求的标准化，保证产品品质。”

而在封装的主要材料方面，上半年胶水和荧光粉市场也有一些新的变化。

随着涨价呼声不断，上半年LED行业普遍有回暖趋势。此次涨价风波不会触及胶水材料价格，因为胶水价格已经探底，不存在降价空间，当然也很难出现价格上涨现象。

杰果新材表示，今年上半年胶水销售额同比去年基本持平，预计下半年仍会保持稳定发展。

事实上，进入今年以来，LED材料企业两极分化现象也越来越明显，不少胶水小厂被淘汰，目前仅剩几家胶水大厂在分羹市场。

接下来，杰果新材会重点布局COB胶水、贴片胶水、灯丝胶水，另外，随着CSP市场逐渐被打开，我们也非常看好这一领域。

而荧光粉价格也一直在平稳下滑，虽然上半年荧光粉市场相比去年来说有所好转，但前几个月还是以10%的幅度在降，直到*近这段时间才开始慢慢稳定下来。

希尔德表示，上半年荧光粉的销售量相比去年增长了3倍，但尴尬的是，销售利润并没有增长，出现“增量不增利”的局面。随着大者恒大格局的形成，已经有多家荧光粉企业倒闭。

价格战仍在继续，市场竞争压力大，希尔德坚持做**市场，开始布局细分领域，将背光新型荧光粉和荧光陶瓷片作为重点布局产品。

本次高工LED封装专场论坛，高工LED飞哥将现在做“LED封装的下一个时代”的主题演讲，将用十组数据解读2016-2020封装市场变化，解决新形势下LED封装企业对于规模、技术、市场三大要素，如何选择?以及探讨封装革新给材料、设备、照明企业带来的机会。