大的市场环境决定了整个LED行业回归理性竞争的态势，无论是上游、中游还是下游，连续几年的市场恶性竞争的确让很多企业求生存、求转机。

然而，涨价是把双刃剑。涨成功了皆大欢喜，涨失败了则会以“**”的方式进一步挤压中小企业的存活空间。

此轮涨价到底能持续多久?

国星光电研发中心副主任谢志国博士

我认为，与其说涨价不如说是把价格回归到合理的水平。

前段时间，无底线的价格战严重压缩了封装器件的合理利润，加上近几个月贵金属和芯片价格持续走高，使封装器件的成本大幅上升，封装器件的市场价已十分接近成本，此次“涨价”是大势所趋。

鸿利智汇营销副总王高阳

今年芯片涨价，一方面是因为成本回归理性;另一方面是因为供需关系。上半年，一些芯片厂商被迫退出LED舞台，还有一些芯片厂商已经被像木林森这样的封装大厂所承包。因此，供需关系变化也是影响芯片涨价的重要因素。

封装涨价主要体现在显示屏领域，特别是小间距市场出现爆发性增长。而白光照明封装并没有出现涨价现象，但价格是在回归理性的，不再继续降价。预计，此次涨价至少会持续一年左右的时间。

中昊光电总经理王孟源

封装产品涨价目前也算是一个合理的趋势。涨价的原因主要有两方面，一是因为材料等综合成本的上升，另一方面是对于某些价格敏感的市场过去低价过度竞争、补贴市场的行为逐步回归理性。

至于这种情况持续多久还很难说，虽然技术突破可以带来成本降低，但市场终究是主导因素。决定权或许在终端应用市场。但是，一个成熟产品随着价格平衡曲线在10%左右的价格波动也属正常。

晶科电子副总裁宋东

此次封装涨价对于白光照明来说波动不大，封装涨价主要是针对RGB的小功率照明，而晶科电子主要是做大功率照明的。对于我们来说，不降价就是在“涨价”了。

此次封装涨价也是一种市场发展规律，预计不会持续太久。

立洋光电董事副总经理尹舜鹏

今年封装涨价已经不是**次了，其根本原因就是封装原材料(上游芯片)的价格在上涨，而芯片价格上涨也属于是市场不同阶段性的调整。

对于封装厂，特别是自己没有芯片生产能力的封装厂商来说，是没有话语权提价的。当然，芯片的提价也不是无限度的，与其说是涨价，实际上应该是市场的回归，这种情况不会持续太久。

其实，经过上半年的市场竞争洗礼，LED封装行业正在逐渐回归理性。同时，LED封装行业两极分化也已经逐渐显现出来。

“做大做强”显然已经成为众多LED企业一致的目标，王孟源表示，“未来几年两极分化还会继续存在并有加剧的趋势。”

因此，不少企业开始调整战略布局，纷纷转战**市场及LED细分市场。

　　1、 目前国内封装行业处在什么阶段?和去年相比，今年有哪些明显的变化趋势?

谢志国：

经过了前一轮的行业**，目前封装行业正处于我们常说的“两极分化”阶段，*明显体现在中小型企业纷纷被淘汰或兼并，以国星为主的大型封装企业进一步掌握市场主导权。

与去年相比，*明显的趋势就是市场从“疯狂”逐渐回归到“理性”，关注度也从价格逐渐回归到技术、质量等产品本身，这说明行业秩序逐步走向有序化、健康化，有利于国内封装技术的进步和行业的发展。

王高阳：

时下，封装行业基本处于相对成熟期，各家企业已经与行业**形成一定的默契，特别是找芯片涨价之后，一些企业开始寻找新出路，或者选择退出市场。

另外，虽然市场正在趋于理性，但下游仍然面临较大的压力。比如新兴市场的兴起，一些地区的渗透率足够大，因此大家都处于拼杀中。

王孟源：

封装行业经历了从野蛮生长到规范化，规模化到标准化的过程，现在的封装产品呈现多元化发展，更多需要**驱动，应该是**驱动的阶段。

封装行业和去年相比，成本上涨，增速放缓。技术上LED封装将主要朝着高功率密度、高光效及高色域指数综合化、小型化的方向发展。

　　宋东：

目前，国内封装市场已经到了稳定期，不少中小型企业被淘汰出局，大者恒大格局逐渐显现。存活下来的几家大企业都有了稳定的客户源以及成熟的技术，未来，出现大幅度降价现象的可能性不大。

相比去年来说，今年的客户都很理性，对品质的要求越来越多，而不再是一味的追求价格。品质稳定对于企业发展具有推动作用，对于客户也更有吸引力。

尹舜鹏：

封装的竞争类似于芯片市场的竞争，搏杀式的竞争已经进入后期，接下来的两年，封装行业的整合以及**将会继续加速。

倒装作为封装市场的细分领域，近年来不少企业已经加快布局进度，产能占比也得到很大的提升。同时，市场接受度也趋于快速提升。

2、倒装作为下一个市场趋势，目前已经发展到了什么阶段?

　　谢志国：

目前倒装市场处于初级研究试水阶段，在一些细分市场已经开始批量使用，如：倒装COB、闪光灯、CSP背光等;时下，总的需求量还无法与正装的相比，市场份额更小了。但是半导体芯片持续向高电流密度方向发展，倒装技术大大提高芯片所能承载的电流密度;而且从芯片层面、封装层面来说，倒装是降低成本的理想路径。

王高阳：

倒装已经发展到了相对成熟的阶段，主要应用于电视机背光和汽车照明。此外，还有一部分用于通用照明，主要是低价位，不要求流明光效的照明应用中，目前产量还不是太多。

鸿利智汇的倒装产品用在电视机上面的比较多，同时客户反馈良好。

王孟源：

就目前的情况来看，倒装COB确实将会成为下一个市场趋势。倒装COB目前*大的问题是在亮度和成本优势上和正装COB还有一定的差距，但是随着芯片和倒装封装技术的不断提升，亮度和正装COB持平甚至是超越只是时间的问题。而且倒装COB的无金线高稳定性，高功率密度等特征，在超薄小型化及超大功率应用上的优势是正装COB较难实现的。倒装市场客户接受度逐步提高，应该是蓄势待发的阶段。

宋东：

目前，倒装在大功率特殊照明上的应用范围比较广，发挥出特有的优越性。比如，手机的闪光灯、汽车的日间行驶灯、电视背光等领域。但在小功率的应用上，还没有正装的使用范围广泛。

　　尹舜鹏：

倒装由*初的小批量生产到现在的大批量产，大家对倒装的认识提升了一个新高度。目前，客户对使用倒装的意愿较强，对倒装和芯片的认知度不断提高，实现产能配套。

　　3、 目前，倒装产品占到公司封装业务营收的比例有多少?

谢志国：

我们十分看好LED倒装技术的发展，目前倒装产品有的正在开发，有的已经在市场推广。现在国星倒装产品占公司总市场份额还很小，估计未来的市场份额会不断增多。

王高阳：

随着倒装芯片的技术逐渐成熟，鸿利智汇倒装产品占到公司封装业务的3%左右。

王孟源：

目前中昊倒装产品份额占公司封装产品总营收的20%左右，预期明年将增长到40%左右。

宋东：

目前倒装产品的份额占晶科电子整体业务的30%左右。

尹舜鹏：

立洋股份上半年倒装产品营收占到公司总营收的40%——50%。预计，明年这个比例还会加速增长。

4、 倒装市场竞争会越来越大，接下来企业如何进行市场布局与规划?

谢志国：

在倒装领域，我们已经有了自己的市场规划。下一步，CSP背光和手机闪光灯是公司重点布局领域，目前已经在增添产线设备，为起量提前做准备。当规模效应和技术成熟度满足后，国星会将倒装技术应用于普通照明市场，尤其是光源类应用。

王高阳：

接下来，鸿利智汇将重点布局两个市场。**，背光部分，因为我们的倒装产品用于车灯比较早，倒装已成为主力产品，同时，在电视机上面也会布局倒装CSP技术;**，通用照明部分，未来可能会在中大功率光源类尝试，比如球泡灯。虽然成本相对较高，但比正装更加稳定，抗外力能力也超过正装，所以未来会是趋势。

王孟源：

接下来，中昊光电在倒装领域会专注做车灯照明和户外照明。

宋东：

接下来，我们主要往三个方向布局。**是照明领域，会和国际一线大厂合作(飞利浦、三星、LG等);**是背光领域，以高色域为主(用于电视机背光);第三是汽车照明，追求��稳定性，应用环境太恶劣，高温、高热、高寒等因素。

尹舜鹏：

目前，立洋股份的倒装产品主要应用于大功率集成领域以及户外照明领域，接下来，公司还会加大对大功率集成领域的市场布局。