进入2016年以来，倒装、CSP 正成为两大热门……
然而，此两种技术并非并列的封装技术，而是交叉与融合的。其中，倒装代表了芯片电极的安装方式，CSP代表了封装体相对于芯片的大小。
从目前业界发展趋势可以看到，倒装技术在中大功率有一席之地，CSP也主要靠倒装技术实现，倒装CSP短期内不会取代SMD、EMC等封装结构，但倒装CSP未来在大功率市场将会有一定优势和规模。
有业内专家指出，“目前CSP在背光应用领域方面，应用较为普遍，而在照明行业方面目前还看不到性价比，封装厂在逼上梁山之后，SMD产品忽然之间又有了出路，SMD两年前的价格，CSP或许还有取代的优势，但以目前如此低的价格，或许看不到太大意义。”
诚然，从目前技术层面来看，LED 封装领域很难出现某一种技术可以把其他所有的技术全部替换下来，每一种技术趋势都各有优劣，要看不同的应用场合。
1、CSP闹“**”! 革谁的命，价格OR品质?
不可否认， CSP技术是LED照明行业*争议的话题之一，但对于CSP这项新技术，不少LED企业仍然采取观望态度。
谈“价”色变的今天，大多数坚持不打价格战的**企业则持观望态度，认为此项技术尚不稳定，不能确保产品性能，更愿意沿用原有生产方式，确保产品质量。
此外，相比国际大厂的CSP产品，国内的价格平民化，性价比更高，更具有竞争优势。
业内专家指出，2016年将会是CSP产品的推广应用爆发期，相信未来两三年内CSP会大行其道。基于CSP的种种优势，未来的发展前景值得期待。
总体而言，无封装、无散热、无电源，越简单越好!CSP便是顺应了此种趋势，将设计结构做到简单化。
2、前景光明 倒装LED成众企业布局重点!
随着LED照明市场的逐步发展，倒装LED产品无疑具备极大的市场空间，而在这些倒装产品的生产过程中，对于倒装辅料的选择同样也至关重要。
其中，锡膏在倒装器件中的应用颇受企业关注。对于LED封装产品而言，封装材料和封装结构是影响其性能的主要因素。
业内人士指出，在LED封装市场上，倒装将是趋势，但是现在倒装市场份额的确很低，所面临的难题无疑是成本的控制。
此外，随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，LED封装技术也越来越趋向大功率化和集成化。
3、LED电源陷“倒闭怪圈”? 智能化成救命稻草?
进入2016年以来，高工LED在走访企业的过程中，听到业界传出一个共同的声音，那就是“简单化”。
“未来照明的结构一定是简单的，发光面积一定是*小的。”、“灯只是个灯，一定是简单使用的，能够满足客户需求的，而线性就是*简单的。”
同时，如果不能在市场做****，那么就创造一个新细分市场做**。细分市场为王的定律，早已被许多企业成功演绎得****。
虽然，LED驱动电源走向智能化目前还并未走向成熟，形成真正的标准化，但随着价格的逐步降低，LED智能电源产品将会逐渐逐渐走向大众市场，趋于平民化。
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