从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的**技术出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的**能力，同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。
半导体产业持续整合电子元件于更小封装的**能力，不断缔造出令人赞叹的成果。我很早就是一个业余的爱好者，曾经将封装于T-05金属罐的电晶体布线开发板上。这些分离式的电晶体后来已经被早期“电晶体—电晶体逻辑电路”
但这并不是元件整合于封装中的**方式。从几年前开始，我们看到嵌入式电容器层叠封装
图3是Apple A9基板其中一款嵌入式电容器的扫描式电子显微镜
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