六大LED封装技术谁将独占鳌头？

还记得吗？2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢？2015年LED产品价格不断下降， 技术**成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。技术**始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。CSP芯片级封装关注指数：★★★★★提及2015年*热门的LED技术，非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。值得一提的是，2015年CSP成为直下式电视背光设计重要的器件。随着电视机从2K到4K，清晰度越高，对光源光通量要求就越高，传统**率器件亮度已不能很好地满足其要求。而无封装芯片由于能减少发光面积、提高光密度，使光效更高，极大地优化系统结构，在背光领域的渗透率

LED芯片高功率化方式及散热方式简析

对于LED发光芯片来说，运用相同的技术情况下，单个LED功率越大，光效越低，但可使灯具使用数量减少，有利于节省成本；单个LED功率越小，光效越高，但每个灯具内需要的LED数量增加，灯体尺寸增大，光学透镜的设计难度增大，对配光曲线会有不利影响。基于综合因素考虑下，通常使用的都是单个额定工作电流为 350mA，功率为1W的LED。同时封装技术也是影响LED芯片光效的一个重要参数，LED光源的热阻参数直接反映了封装技术水平。散热技术越好，热阻越低，光衰越小，灯的亮度高且寿命长。就目前的技术成果来说，LED光源的光通量要想达到几千甚至上万流明的要求，单个LED芯片是无法达成的。为满照明亮度的需求，开始采用多LED芯片的光源组合在一个灯具中来满足高亮度的照明。通过多芯片大型化，改善LED发光效率、采取高光效封装以及大电流化，可实现高亮度目标。LED芯片的散热方式主要有两种，分别是热传导和热对流。LED灯具的散热结构包括基底散热片以及散热器。均热板能实现超高热流密度传热，能够解决大功率 LED的散热问题。均热板是一个内壁具有微结构的真空腔体，当热量由热源传到蒸发区是，腔体里面的工作介质在低真空度的

高显高光效 倒装COB到底多么强大？

从今年开始，多家封装厂开始大力拓展倒装COB，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB的产品作为重点攻克对象。“从去年下半年开始，我们已陆续推出多款高光效、超低热阻的倒装LED集成光源，而它们也将成为旭宇在2016年的重要市场方向。”旭宇光电董事长林金填透露。据林金填介绍，随着目前倒装光源市场需求量的逐步提升，预计旭宇下月倒装将正式扩充到10条产线。此外，封装大厂鸿利光电推出的倒装COB新品，显指>95，功率可涵盖15—80w;德豪润达陶瓷基倒装COB，Ra=95，光效高达100lm/W;同一方光电的高光密度陶瓷倒装cob，以及立洋光电推出的倒装焊无金线封装技术的超导铝基板COB光源。“现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术也成为COB光源的新方向。”鸿利光电营销总监王高阳表示。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：**种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板;**种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或

2016年6大LED封装技术能否掀起风云

[导读]还记得吗?2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年LED产品价格不断下降， 技术**成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场还记得吗?2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?2015年LED产品价格不断下降， 技术**成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。技术**始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比;另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。1、CSP芯片级封装关注指数：★★★★★提及2015年*热门的LED技术，非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。值得一提的是，2015年C

Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型封装技术的支持

WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物理验证产品、Calibre RVE™ 结果查看平台和Xpedition® Package Integrator 流程。它让共同客户能够将TSMC InFO技术独特的扇出层级结构和互连运用于如移动﹑消费类等对成本敏感的产品中。现今高阶的单芯片系统 （SoC） 技术和封装要求之间的相互影响推动了 IC 和封装设计环境之间协同验证的需求。Xpedition Package Integrator流程将作为Mentor 支持TSMC独特InFO 设计要求的平台，它集成其他 Mentor 解决方案（首先实现于集成 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE）。Mentor® 解决方案允许 IC 和封装设计工程师直接透过集成于 Xpedition Package Integrator 流程中 Calib

看完震惊！华为：麒麟950是这样秒骁龙820

去年，华为发布Mate 8时，亮出了自己的大杀器麒麟950，这款被称做“国产骄傲”的处理器性能表现十分抢眼，因为它让Mate 8成为目前上市安卓机型中跑分*高的。对于麒麟950这款处理器，很多网友吐槽它*多的地方是，采用的是ARM公版开发，没什么值得炫耀的，对此华为产品线总监李小龙就在知乎上分享了更多麒麟950的秘密。李小龙认为麒麟950虽然是采用ARM公版设计，ARM提供的CPU仅仅是一个计算核心，并非手机芯片的全部，其它外围设计都需要自己解决。也就是说，除了CPU以外，还需要自行设计包括GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编***、音频处理器、Memory控制器、传感器处理单元，以及DDR、Flash、显示接口、Camera接***频RF、USB等对外接口。此外，李小龙还强调，一款手机SOC，集成上百种IP，要按时完成设计，架构设计上既需要避免各个模块互相耦合以降低设计复杂度，同时还需要保证各个模块配合工作时可以发挥出*佳性能，对设计人员是很大的挑战。其次，控制手机的功耗，提升手机续航能力，实现手机的*佳能效比。要做到这两点，除了要准确掌握ARM等厂商的产品开发进度外，还需要自研

八大问答带你读透LED芯片

1、LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间*小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10？4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金，N面的接触金属常采用AuGeNi合金。镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足有效可靠的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。光刻工序结束后还要通过合金化过程，合金化通常是在H2或N2的保护下进行。合金化的时间和温度通常是根据半导体材料特性与合金炉形式等因素决定。当然若是蓝绿等芯片电极工艺还要复杂，需增加钝化膜生长、等离子刻蚀工艺等。2、LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的**。比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触**，欧姆接触

VIA封装技术助威　Vicor电源模组提升功率密度

随着4G通讯技术资料传输率大幅提升，基地台耗电量也明显增加，功耗已成为电信业者面临的棘手问题。为协助电信商克服此一难题，电源模组开发商Vicor研发出**VIA(Vicor Integrated Adapter)封装技术，能使电源模组达成轻薄短小之设计目标，从而提高功率密度。 Vicor台湾分公司应用工程师张仁程表示，基地台慢慢朝向小型化发展，从原本的大型基站转变成小型基地台(Small Cell)，电源功率元件也须变得更轻、更薄与更小，以因应小型基地台的建置。为此，Vicor未来产品规划将朝四个方向演进，分别为更高压、在高压架构下降低开关损失、更高频及采用VIA封装。张仁程指出，未来该公司产品规划往高压走的原因在于，电压越高，通过电流越小，可降低电流损耗；而往高频发展之目的是使磁性元件体积变小，以便做出高整合度的产品，提升效率。至于在高压的架构之下，要如何降低开关损失，Vicor则是采用三种拓扑技术，分别为ZVS、DC-ZVS及SAC，达到零电压切换，进而提升元件效能。*后，采用VIA封装将原本使用“ChiP”封装之功率元件与滤波器整合，则可大幅提升产品整合度，节约设计空间，并具备更

广东晶科电子推出全新AC COB系列新品

高工LED 广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名，已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装LED家族持续推动技术进步，AC COB白光芯片为照明应用带来业界**的光通密度和流明/元。晶科电子延展其在LED倒装领域的领导力，发表全新AC COB白光芯片。作为致力于中**LED研产销的广东省重点高新技术企业，晶科电子拥有国内**的白光LED封装技术和倒装无金线封装技术，根据市场需求，晶科电子本次发布的新品AC COB系列。该系列产品与传统COB相比具有更多的优势，在驱动电源方面，AC COB可以省去驱动电源这个环节，只需要简单的整流电路，从成本上就已经优势明显。同时，因为省去了驱动电源，因而其寿命也更长。AC COB系列产品中的3120，这是一款全新倒装COB-陶瓷基,产品。低热阻、高散热性，无金线、可靠性高，简化生产工艺、提升效率，倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向，它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯及Par灯的等高功率及户外照明产品。AC COB系列产品中的3525也是一款全新倒装COB-陶瓷基,产品，该产品采用AC驱动，无需转换器或驱动，如此紧凑的设计也降低了系

中国成全球LED封装基地 国内企业品牌要给力

高工LED 高工产研LED研究所统计数据显示，2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，LED芯片、封装、应用规模分别增长5.3%、9.1%和14%。其中，中国的LED行业总规模3967亿元，而封装行业产值规模642亿元，同比增长了13%。从数据上看，中国的封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度。中国正成为全球LED封装基地。在LED产业发展早期，中国具有较廉价的劳动力和丰富的土地资源，加上利好的招商引资政策，促进了国际LED封装厂家纷纷在中国投资设厂，为LED封装在中国的落地营造了有利的条件。随着国内经济的发展，对LED优势的普遍认识和未来发展的良好预期，以及国家对LED这一绿色新型产业的政策鼓励，很多国内LED封装代工厂进行转型升级，开始自主研发，也有一些其他行业的企业转向了LED封装，这些都推动了中国LED封装行业的发展。“中国人口众多，购买力强，家电、背光、显示、照明等市场成熟，使得中国成为全球*重要的LED应用市场之一。”在国星光电(002449.SZ)总经理王森博士看来，中国巨大的消费市场，也是吸引LED封装多在中国完成的原因。然而，国内LED封装性价比

鸿利光电推高信赖性和高光输出密度的车用LED光源C2525

日亚全新覆晶封装技术突破“红海”竞争

日亚全新覆晶(Flip Chip)封装技术突破“红海”竞争。LED龙头厂日亚化学(Nichia)*新研发的覆晶LED技术直接安装晶片(Direct Mountable Chip)采用个别晶片可直接安装于基板的简单构造，具有小型化、高亮度、高安定性的优点，成为LED产业激烈竞争下依然保持优势的重要技术，该技术已于2015年十月进入量产阶段。日亚化学取缔役法知本部长芥川胜行表示，全球LED市场严峻，厂商须积极研发新技术，方能屹立于红海浪潮。日亚化学取缔役法知本部长芥川胜行表示，在全球LED各大厂商的竞争下，2016年在背光与照明两个领域情势将持续严峻。现阶段LED产业，不论是封装或者性能都逐渐走向高阶化的趋势，若只是一昧模仿制造既有产品，恐将难以生存在市场上。然而，对于LED产业的未来芥川胜行依旧看好，他进一步表示，2016年LED产业将会继续成长，面对市场恶性削价竞争下，企业生存的关键在于“技术”的开发，该公司每年投入大量的资金与资源从事**研发，因而掌握许多重要的**技术，也成为该公司在“红海”浪潮下得以屹立不摇的优势。据了解，日亚掌握全球30%的萤光粉以及全球22%的LED市占率。2

小迪看新闻|LED从如日中天走向成熟稳健

周五、周六两天，高工机器人年会暨金球奖颁奖典礼在深圳会展中心盛大举行，会议人气爆棚，过道上摆满了椅子，椅子也都坐满了，大家三五成群高谈阔论互换名片。小迪也在现场，不禁感叹，现在的机器人行业就如几年前的LED，正如日中天。如今LED圈内大家彼此之间都熟悉的不得了，见面新鲜感都少了不少吧。周六晚上，**时间得知蔡英文当选台湾***，***继承“大统”。台湾LED行业前些年一直走在行业前端，如今有点没落之势，如今这样的局势，对台湾LED产业发展会不会有影响呢？嗯，还是不要想政治，我们看新闻。1、“封”狂的2016 不知道大家怎么看封装行业，反正资本是不太看好了，资本方认为封装技术已经几乎没有门槛，格局也基本上形成，中小企业很难再有扶持的价值，而大企业没有扶持的必要和机会。技术没门槛？有做封装的朋友也实诚的点点头，认同这一观点。传统封装形式，特别是2835之类的，已经做到**，拼技术已是没必要，更是拼不出个结果。而一些新的封装技术 标准化是把双刃剑。有人说，标准化好，利于生产利于应用。有人说，标准化不行，不利于**，不利于现代人的个性需求。但是，更多的还是觉得在目前情况下，标准根本定不下来，没

2015年全球半导体产业“整并疯”背后真相；

这十大半导体技术真的会火起来吗？

虽然智能手机增长见顶，但是一系列新兴应用，如无人机、智能汽车、虚拟现实……层出不穷。半导体技术在其中发挥重要作用，未来市场的增长潜力十分巨大。本编辑部会同半导体行业专家、研究机构和主导企业，评选出2016年*具市场潜力的十大半导体技术，敬请关注。1.新型传感器看一看谷歌、Facebook、亚马逊这些公司正在做什么？正在忙于收购。谷歌从2010年开始平均每个礼拜会收购一家公司，涉及到人工智能、VR、3D、智能家居、云技术。这些新技术新应用都有一个非常关键的环节，那就是需要传感器。在未来，传感器将是**的重点，比如运动传感器，能感知加速度、重力等。化学的传感器可以测PM2.5和农药残留。高度计可以用来做室内定位。此外，人机交互技术、语音语义、手势识别、动作跟踪、眼球跟踪等，传感器的**点几乎是无尽的。随着物联网、智能硬件的普及，发展潜力将无比巨大。2.室内定位芯片GPS在室外定位领域已被广泛应用，不过它有一个很明显缺陷是较难用于室内定位，而且一般民用的精度也不够高（10m左右），相对于室内导航的要求（1m左右）还有一段距离。由此，人们大约80%活动时间的位置服务，就是一个空白点。与此同时，

MEMS后端封装有别于IC 相对前端制造较为完善

【年会】康美特：封装胶必须紧跟封装技术**

封装硅胶是LED封装环节中很重要的材料，而近年来国内胶水企业后来居上，与国际封装胶水巨头的差距越来越小。而相比国内LED封装胶水企业，康美特在技术研发上有较为突出的优势，凭借着多位中科院专家为核心的研发团队致力于有机硅、环氧和其它高分子材料产品的研发，目前康美特已自主建立了有机硅、环氧树脂等多个核心技术平台。据笔者了解，康美特今年推出了不少新产品。比如，高硬度的LED改性硅树脂(Hybrid)、LED环氧树脂封装材料等。高硬度的LED改性硅树脂(Hybrid)具有良好的韧性和抗胶裂性，对目前封装较为常见的金属、塑料、陶瓷等基材有着良好的粘结性。而LED环氧树脂封装材料主要应用于户内户外RGB显示屏和白光封装。“该系列材料在LED发光波长范围内具有优异的透光性，也能在湿热环境下保护好芯片，阻隔环境污染。”葛世立介绍道。此外，应用于UV和CSP上的硅胶产品，康美特也在积极研发，据葛世立透露，在不久以后也将推出市面。事实上，高工产研LED研究所(GGII)调研表明，康美特胶水专注于中**市场，产品以高折胶水为主。康美特是国内仅有的几家能完全自主生产高折胶水的企业之一，其产品在性能和稳定性方面

紫光为何深度布局封测业？

陈炳欣在不久之前入股力成后，紫光近日又宣布成功入股了我国台湾地区的另外两家封装测试大厂——矽品和南茂科技，分别成为这两家封测厂的**和**大股东。在全球封测行业中，矽品仅次于日月光和Amkar位列全球第三，力成和南茂科技分别排名第五和第九，这三家公司的市场份额合计不仅逼近全球封测龙头日月光，而且力成和南茂都是存储器封测领域的佼佼者。紫光在封测领域的频频出手，不仅使其在存储产业的布局更趋完整，对于中国大陆与中国台湾地区封测业的竞争格局也将产生重大影响。封装测试行业虽然传统上是一个劳动密集的产业，但是随着先进封装技术的发展，其在半导体产业链中的作用已经日益凸显。根据拓墣产业研究所的预估，物联网持续推升系统级封装需求。智能手机的便利性与其多元化的功能对消费者而言已成为基本配备，因此能够同时兼具高整合、低成本、产品生命周期转换快的系统级封装技术（SiP），相当符合市场的需求及未来物联网的发展趋势。2016年市场对于系统级封装技术的需求将会持续增加，其高毛利将吸引更多封测厂投入研发。中国大陆封装测试业虽然形成了一定的经济规模，但是总体上企业规模体量不大、技术**能力不强。中国大陆内资封测业前三大

【金球奖】技术日趋成熟 晶科电子荣获CSP器件类金球奖

封装技术革新 LED产业一味仿造恐难以生存

弘凯光电推出全新高效率SMC封装产品 提供多角度一体成形

弘凯光电于日前正式发布新一代高效率的SMC (Silicone Molding Compound) 封装系列产品。此项SMC系列产品导入了弘凯光电的关键核心技术包含：(1). 共晶贴合技术(2). 陶瓷复合材料封装(3). 全周荧光粉涂布技术之白光晶片(4). 多角度之一次光学设计及封装技术透过共晶贴合技术，此SMC产品创造了低热阻的封装架构并可于大电流操作下提供亮度线性输出之优异特性，此SMC产品可操作在2~4瓦(W)的相关应用。同时于白光SMC产品产品系列中，也导入**业界之荧光粉涂布生产技术，可提供均匀无光晕之光学成像品质。有别于目前市场的EMC产品，弘凯SMC产品可提供多角度一体成形之一次光学设计及封装，提供客户多角度之光学设计选择并可降低二次光学透镜的成本。另外，透过弘凯之封装技术及SMC材料高反射率之特性，在2瓦(W)驱动条件下，发光效率上可达150 lm/W。日前弘凯发布之SMC系列产品及应用包含：(1)白光产品(色温1700K~10000K) ——室内、室外照明及汽车照明相关应用(2)红/绿/蓝/黄(R/G/B/Y)产品——户外景观照明及汽车照明应用(3)红外线IR (

通富微电拟3.7亿美元并购AMD部分封装测试资产

通富微电(002156,股吧)10月16日晚间发布重组预案，公司拟通过收购平台，以现金方式收购**半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值得一提的是，国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。 具体收购步骤方面，通富微电就此次交易设立**层收购平台通润达，战略投资者（拟包括但不限于国家集成电路产业投资基金）将与公司共同对通润达增资和（或）以债务形式为通润达提供资金支持，用于收购AMD中国全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权；同时通润达通过设立位于香港的SPV (HK)，用于收购AMD马来西亚全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。 方案显示，AMD苏州及AMD槟城为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，可以满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。其业务均主要为

华润安盛成功运用EoPlex CSI™平台，3D打印封装颠覆传统技术

中国集成电路封装和测试领域的领头企业——华润微电子有限公司旗下无锡华润安盛科技有限公司（“华润安盛“）与世界上**家成功将3D打印技术运用到半导体封装的EoPlex共同宣布，华润安盛已成功运用EoPlex CSI™平台，为客户提供具有**电热性能的封装方案。EoPlex是目前**能同时将聚合物，金属和陶瓷材料等多种材料运用于3D打印技术的公司，CSI™平台让QFN，QFP和BGA封装技术在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格，降低成本。除此之外，CSI™平台还适用于多岛、多芯封装技术，例如SIP和POP封装。华润安盛总经理张小键表示：”CSI™ 平台使*薄形状系数变得可行，并促进了更薄，更轻和更可靠封装的研发。华润安盛已与EoPlex合作检测通过并顺利运用CSI™平台，现已开始接受单芯片和多芯片产品订单。“EoPlex**运营官，罗伯特·巴盖里表示：“EoPlex 3D HVPF™技术彻底脱离传统3D技术，CSI™ 平台从QFN封装开始改变半导体封装领域。我们很高兴能和华润安盛成为合作伙伴，重塑半导体封装领域，使公司能更好地应对移动市场的巨大需求。”华润安盛已经将 CSI™平台运用于Q

Vicor DC-DC转换器采强化底座安装封装

Vicor推出*新强化型可底座安装版本之DCM系列隔离稳压型DC-DC转换器。这些新款转换器采用强化的全新封装(VIA封装技术)，提供Vicor现有DCM技术的所有优势：业界*高的功率密度以及业界**的散热及电气效能，可在转换器安装及制冷方面提供更高的通用性。这些“采用VIA封装的DCM”适用于广泛的应用领域，包括工业、制程管制、汽车、重型设备、通讯及国防/航太应用。 DCM系列之所以能在散热及电气效能方面**业界，原因就在于Vicor的高效、软切换ZVS转换技术以及Vicor的高热效Converter housed in Package(ChiP)封装技术。采用强化的VIA封装封装CHiP转换器，可创建机械特性稳健的产品，可简化针对底座或其它外部散热装置的安装，并可在各种应用中提供更高的热效能。*初提供的DCM转换器具有高达93%的效率，在12V、24V和48V的输出电压及高达600W的功率位准下提供标称300VDC输入模型(Vin范围是180或200~420)，而在12V与24V的输出电压及高达320W的功率位准下(即将推出其它输出电压)则提供标称28VDC输入模型(Vin范围是1

从芯片量产流程看iPhone 6S芯片门事件

苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番。在正式讨论之前，我们先将A9处理器定义为系统单晶片，它内建了CPU（处理器核心）、GPU（绘图处理器核心）、2GB的LPDDR4，以及协同处理器M9。基于这样的定义下，搭载台积电与三星的先进制程的，其实只有CPU与GPU而已，从目前网路所公开的资讯来看，A9处理器所采用的封装技术，应该是POP（PackageonPackage），这也是过去苹果处理器所贯用的技术，就A9处理器的生产流程来看，台积电与三星各自采用16与14nmFinFET制程，量产出CPU与GPU的整合裸晶后，再与LPDDR4整合在同一封装中，之后再用一次封装技术与M9协同处理器，整合在**次的封装内。所以，如果台积电版本的A9处理器真如外界所说一样的优异，那么由海力士所提供的LPDDR4，或许也要沾上一点功劳才是，整颗处理器要运作，记忆体也是要用到电的。毕竟，截至目前为止，所有网路上所提供的A9处理器的测试数据，全包含了LPDDR4与M9

【高工金球奖】星碧科技：小体积大市场

三大角度分析LED封装行业十大事件：未来走势如何？

继首尔半导体9月15日宣布“完全无封装”后，短短几天，LED封装界风云突起！ 昨天获悉，亮锐和三星都发布了新产品，有意或无意对首尔半导体进行回击，甚至在亮锐的新闻通稿上出现了“加强领导地位”“延展领导力”的说法。详情下面再说。通过对*近事件的梳理分析，发现*近有10件大事对LED封装意义非凡，值得细细品味！其中6、7月各1件，其余8件都发生在本月（9月）！分类的话，技术类大事5件、市场类大事2件、企业类大事3件。这10件大事串联在一起，正好体现了LED封装的3个目标、1个趋势。3个目标（1）超微化（2）提光效（3）降成本1个趋势是什么呢？下面从技术、市场、企业三个方面对10件大事进行分析，探讨LED封装的未来走势。重点详谈第10件大事。技术1、科锐推出XHP35 LED系列事件：7月20日，科锐宣布推出XLamp XHP35 LED系列。基于科锐SC5技术平台，XHP35导入了科锐突破性的高电压功率芯片架构，使得照明生产商能够采用现有驱动，便可以充分利用超大功率LED器件的高性能。看点：（1） XHP35*高可以提供1，833 lm光输出，比之科锐之前*高性能的单芯片LED器件，能够提

AMD HBM技术让3D IC技术正式起飞

随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，不时可以见到封测龙头日月光的身影。这也不难发现今年SEMICON Taiwan 2015的重点之一，也聚焦在封装技术上的讨论。日月光集团研发中心副总经理**斌博士日月光集团研发中心副总经理**斌博士谈到，今年的SEMICON Taiwan所规划的一系列论坛中，日月光便参与了其中的四大论坛，分别是：内埋与晶圆级封装技术、先进封装技术、MEMS以及IC技术趋势等。讨论的内容，不外乎是系统级封装、3D IC与微型化元件封装等议题。至于这几年来，SEMICON Taiwan的主要议题，都围绕在3D IC与先进封装技术等，乍看之下并没有太多的进展，不过，**斌博士认为，今年正是2.5D与3D IC的起飞元年，虽然这样的形容，过去在许多公开场合听到不少产业大老提起，但今年可说是有突破性的进展。**斌博士以AMD在今年刚发布的搭载HBM（High Bandwidth Memory；高频宽记忆体）的绘图处理器为例，该产品可说

硅树脂在LED封装技术上的应用现状及趋势

LED(发光二极管) 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点，广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域。目前正朝更高亮度、高色彩性、高耐气候性、高发光均匀性等方向发展。LED 产业链可分为上、中、下游，分别是LED 外延芯片、LED 封装及LED 应用。作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着重要作用。LED 由芯片、导线、支架、导电胶、封装材料等组成，其中，封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。目前，封装材料由于其对透光性的特殊要求，目前市面上使用的主要有环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料。但由于这些材料多数硬度较大且加工不方便，故基本上用于外层透镜材料。传统的LED 环氧树脂封装材料存在内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷，不能满足LED 封装材料性能上日益发展的需求，正逐步被有机硅材料或者有机硅改性材料取代。有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料，成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓

想夺苹果芯片代工权，强大制程节点是关键

根据业界分析师预测，全球*大的先进技术制程晶片买家——苹果公司（Apple）可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂，并策略性取得与三星（Samsung）与台积电（TSMC）等代工供应业者的议价能力。台积电自2014年起一直是Apple A8处理器（iPhone 6用）的**供应来源，如今正面对与三星瓜分主导Apple A9与A10新款处理器供应的竞争。根据业界多家分析师预期，为了增加议价筹码，Apple还让Globalfoundries取得第三家供应来源的资格。但重点是Apple尚未发布A10处理器，这一时间点预计要等到2016年。“台积电将取得Apple A9订单的三分之一，以及一半的A10订单量，”马来亚银行金英证券（Maybank Kim Eng）分析师刘华仁指出，“由于Apple希望尽可能发挥其与供应商议价的能力，因而可合理假设每家各一半的订单量。”HSBC分析师Steven Pelayo指出，三星由于14nm FinFET而在今年超前台积电两个季度，预计在整个2015年都可看到强劲的营收成长，而台积电的16nm预计要到第四季后才开始上线。尽管有人认为台积电的10

深圳成立LED集成封装技术**联盟 38企加入

KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

今天，KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的*终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用**的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。KLA-Tencor 的**营销官 Brian Trafas 表示：“消费类移动电子产品持续不断地推动着生产更小、更快，且更强大的设备。先进封装技术可以带来设备性能优势，例如增加带宽以及改善能效。但是，封装生产方法则更为复杂，这涉及典型的前端 IC 生产工艺的实施，例如化学机械抛光和高纵横比蚀刻，以及****的工艺，例如临时焊接和晶圆再造。结合我们在前端半导体工艺控制中的专业技术，以及我们在与***的先进封装研发公司和产业联盟合作过程中取得的经验，我们开发

LED封装发展历程及发展趋势分析

【2015高工金球奖】晶瑞光电：全新“汽车照明专用灯珠GD2”扬帆启航

目前，共晶陶瓷封装技术在行业内关注度逐渐升温，同时，随着倒装LED逐渐受到照明市场的重视，越来越多LED厂商开始投向此领域的研发及生产，以力图从技术和成本方面，加快倒装技术在照明应用领域的发展。此项共晶陶瓷封装技术，由于在技术难点颇多、工艺复杂，因此目前国内只有少数几家掌握共晶技术的企业，在这其中，江西省晶瑞光电有限公司(以下简称“晶瑞光电”)便是个中的‘翘楚’。以晶瑞光电*新推出的‘汽车照明专用灯珠GD2’为例，此项产品采用低热阻1.60×1.60mm小尺寸陶瓷基板封装，结合molding方式压合透镜封装，是目前体积*小的照明级LED封装。“GD2产品采用了晶能自主研发新一代的32mil硅垂直结构芯片，芯片的N型金属由传统的电极线(格栅)转变成Via通孔设计，N型金属直接与芯片的基板相连。”晶瑞光电市场部谢春红告诉高工LED。据谢春红介绍，GD2产品的技术**在于新一代硅垂直芯片采用Via通孔设计，通孔使得N型金属嵌入LED芯片内部，量子阱发光区(MQW)向芯片外部的发光不会受到N电极的阻挡，以此消除传统垂直结构芯片的电流拥堵现象，光效得以明显提升。“由于采用荧光粉贴膜技术，此款GD

LED封装行业将进入竞争淘汰期

和永红从去年年初开始，中国LED封装行业产业链结构不断成熟，大型企业稳定发展，但在封装行业中暴露了许多问题：一方面，行业集中度虽然在提升，但还不是太高。多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单一产品满足市场上所有的订单，2015年封装行业还将继续进行整合，逐渐出现强者恒强的局面。作为封装企业，提高行业集中度，做好市场定位，才能实现自身产品专业化和低成本。另一方面，毛利率依然不乐观，中低端封装器件价格竞争激烈。就现在的封装行业而言，我国内地市场目前的主要供货仍集中在中低端产品，**封装产品的市场涉足较少。正因如此，就要求我国内地封装企业积极开发市场需求的中**封装技术，抓住商机，有明确的企业定位。今年以来LED封装企业迎来更大的市场挑战，而今后的LED封装产业也将延续以下的几个趋势发展：一是中国在全球LED封装器件生产基地的地位进一步上升。国际企业将更多的订单在中国工厂生产或移交国内主流企业生产，如CREE、三星、LG、首尔、飞利浦等。二是LED封装行业将进入竞争淘汰期，大者恒大的趋势更加突出。2014年已有上百个封装企业被淘汰，但也有数十个企业进入封装行业，总体封装企业的数量变化不大

全球封测代工业产值预估，**封装需求急增

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311)、日月光(2311)、矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一，*大诱因即是大幅节省载板用量，降低成本，过去发展则面临到良率低、技术门槛高、投资成本大等问题，不过随着技术趋于成熟，市场预计今年开始逐渐发酵，出货量也可望同步放大。根据研究机构TechSearch预估，在智慧型手机、行动装置产品轻薄及降低成本要求驱使下，Fan-out扇形晶圆级封装(FO-WLP)市场将由2013年3亿个单位大幅成长至2018年19亿个单位，5年内成长6倍，在去载板化的技术冲击下，恐对载板业者不利，不过像景硕(3189)、欣兴(3037)早已投入无核心层(Coreless)技术，其中景硕已成功开发出多层无核心载板技术。今年出货量放大TechSearch报告中指出，FO-WLP在互连时之接合密度(interconnect densities)方面，较标准型的晶粒尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)还要**，因此逐渐获得厂商青睐，由于扇出型晶圆级封装技术在处理 I/O 连结介面时，是以晶圆化学处理的方式来取代载板，而载板占整体封装成本的

苹果改用新型封装 IC 基板不妙？景硕、欣兴后市堪虑

barron’s.com 29 日报导，巴克莱分析师 Andrew Lu 发表研究报告指出，受到半导体封装业的主要客户群（例如苹果）即将转移至*新扇出型晶圆级封装（Fan- out WLP）技术的影响，景硕恐怕短期内就会面临存亡危机。该证券并挥刀将景硕的投资评等由“买进”一口气调降至“卖出”，*新目标价为新台币 90 元。 根据报告，扇出型晶圆级封装在互连时之接合密度（interconnect densities）方面，较标准型的晶粒尺寸封装（Chip Scale Package, CSP）还要**，因此逐渐获得厂商青睐。Lu 指出，苹果可能会在 2015 年或 2016 年抛弃景硕的竞争对手 Ibiden、三星电机（Samsung Electro-Mechanics Co.，简称 SEMCO），转而拥抱扇出型晶圆级封装技术。若真是如此，那么 Ibiden、三星电机在跟景硕争夺高通（Qualcomm）、联发科、海思（HiSilicon）、Spreadtrum/RDA 等客户订单时，势必会使出更为激烈的手段，例如降低 FC CSP 基板的售价。目前苹果 iPhone、iPad 所需的应用

苏州晶方半导体科技股份有限公司2014年度报告摘要

一重要提示1.1 本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。1.2 公司简介■■二主要财务数据和股东情况2.1公司主要财务数据单位：元 币种：人民币■2.2截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表单位: 股■2.3控股股东及实际控制人情况（一）控股股东情况1、公司不存在控股股东情况的特别说明截至报告期末，公司股权结构较为分散，**大股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.和**大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司持股比例分别为25.21%和24.28%，无任何股东直接持股比例高于50%，且股东间不存在一致行动的情形，因此公司无控股股东。（二）实际控制人情况2、公司不存在实际控制人情况的特别说明由于公司的股权结构、董事会构成特点，无任何单一股东对公司的经营方针及重大事项的决策能够决定和作出实质影响，并且股东之间不存在一致行动情形，因此，公司无实际控制人。① 公司董事会构成情况。公司董事会由9名董事组成，E

低功耗与高**是金融IC卡发展趋势

英飞凌智能卡与**事业部中国区负责人 黄耀平***对于**性历来有着严格的要求，英飞凌的金融IC芯片产品从设计到制造有一系列保证**性的技术，可以实现****。金融卡首要强调**性**凌捷掩膜技术已实现每个芯片使用独立内部秘钥和经认证的更高**传输秘钥体系。为了促进中国***的产业升级和可持续发展，中国人民银行曾发布工作意见，表示将于“十二五”期间**推进金融IC卡的应用。2015年1月1日起，**各银行将**发行银联金融IC卡，磁条卡将逐步退出历史舞台。根据中国人民银行部署的金融IC卡应用工作时间表，2015年年底，110个金融IC卡公共服务领域应用城市POS终端非接受理比例同比至少增加20个百分点；自2016年1月1日起，发卡银行、***清算机构等开展的移动金融服务应以基于金融IC卡芯片的有卡交易方式为主。在人民银行的政策指导下，金融IC卡市场的发展前景一片光明。英飞凌的金融支付产品可以实现****，并允许客户发挥其自身在**软件方面的技术专长。其**特性已经被证明适合支付应用**需求，包括对抗失效攻击、物理刺探、旁路攻击等的**防护机制，满足移动金融等多应用**要求。该系列产品针

华天已与FCI开始有效技术合作

2014年，中国集成电路市场**突破万亿元大关。目前，ICT产业已开始步入“万物互联”的物联网时代。作为智能系统的核心，集成电路的渗透性也随之不断增强，空间广阔的行业应用需求无疑将成为驱动中国集成电路市场继续快速发展的新动力。在2015中国半导体市场年会召开之际，《中国电子报》特约请半导体产业链主导企业高层解读业界关注的企业发展热点。天水华天电子集团董事长肖胜利华天已与FCI开始有效技术合作预计2015年集成电路销售收入超过3500亿元，国内的半导体市场的增长将高于国际的平均水平。32nm/28nm制造工艺实现规模量产，中**封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上。由于封测行业具有劳动力密集的属性，对人力成本要求较高，*适宜中国公司发展。封测环节一直占据国内整个半导体行业产值的25%以上，远高于全球16%的比例，是国内半导体行业的先驱者。我国相对低廉的受过高等教育的高素质劳动力，是发展半导体产业的重要优势。虽然我国目前简单劳动力红利逐渐枯竭，各地出现“招工难”的现象，但是对于半导体产业来说，用工素质相对**，我国当前的“工程师红利”优势仍较为明显。2013年大学毕业生人数

攻克可穿戴医疗存储器件封装难题

近期，便携式可穿戴医疗设备的**大大促进了*小化半导体元件体积的需求。许多此类设备需要板上存储器来存储校准数据、测试结果以及数据日志。常见解决方案是使用串行EEPROM或闪存等非易失性存储器产品，这些产品能满足便携式医疗应用对高可靠性和极低功耗的要求。可穿戴医疗设备通常设计得尽可能隐蔽。因此，在尽可能小的封装中达到所需的存储密度非常必要。例如，助听器的可定制性正不断增强，可针对特定用户进行编程，根据不同的听觉环境提供多种模式，以及提供数据日志以便在后续安排中进行进一步调整。这些**要求在有限的外形尺寸中存储更多的数据。要满足这一点，许多医疗设备设计人员转而采用**型裸片存储器解决方案。尽管裸片是存储器件体积*小的外观形式，然而在处理、存储和装配时将面临巨大挑战。采用裸片的传统方式是向半导体供货商订购整块晶圆。但是，这就要求医疗设备制造商寻求切割晶圆及键合晶圆的解决方案。对于一些制造商来说，这超出了他们的能力范围。虽然可将这些服务付费外包，但有一种替代解决方案是购买“框架内晶圆”——某种经过切割的晶圆。将经切割的晶圆置于用金属框架支撑的粘性薄膜中交运。 通过订购这样的晶圆，医疗设备制造商

德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

11月6日，德州仪器 (TI)宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。2010年，TI在成都建立了中国大陆的**家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。TI**副总裁、��球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示：“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务，在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的***制造基地，从而进一步确保产品的持续供应，为客户增长提供支持。”晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代

混合式OLED封装技术助力三星显示器扩大产能

三星显示器(Samsung Display)*近改采更具效率的混合式封装技术，进行可挠式OLED生产线的封装制程。混合式封装技术不但有助于三星显示器扩大产能，良率也可望提升，进一步降低成本。封装制程是可挠式OLED量产时的关键技术，OLED主要材料一旦暴露在有氧气或水分的环境下，就会丧失正常功能。目前硬性OLED面板的封装材料为玻璃，但若要生产软性可挠式显示器，就必须找出能替代玻璃的封装材料。三星显示器采用的*新封装制程，是重叠无机、有机、无机三层材料之后，先以黏着剂树指涂布，然后在上面再加上薄膜的混合式封装。由于将原本7层缩减为5层，无机物与有机物封装设备功能也大幅提升，专家认为对改善产能将有一定的助益。

德州仪器将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

国家应对IC业兼并重组给予特殊支持

中国半导体行业协会副秘书长 付晓宇《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布又一次掀起了集成电路产业发展的高潮。《推进纲要》为我国的集成电路产业制定了宏伟的发展目标，反映出党中央、国务院对我国集成电路产业现状的精准把控和推动产业跨越式发展的魄力。《推进纲要》强调了在产业发展上市场、政府两者的有机统一，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，鼓励企业通过兼并重组的方式做大做强。兼并重组的必要性打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。集成电路产业是典型的技术和资金密集型产业。移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业的迅速发展，驱动集成电路产品与技术的**日新月异。同时，市场竞争异常激烈，并具有全球化竞争的特点。美国顾问公司AlixPartners调查指出，2013年英特尔、高通、台积电、德仪及海力士5大企业占全球半导体市场收入30％，收入增长6.2％，而其他180多家规模较小的企业收入却减少6.6％。全球集成电路产业进入了寡头竞争时代，国际上集成电路企业兼并重组风云涌起。2013年美光20亿美元收购日本尔必达，使其在全球存储芯片市场上的份额增长一倍