日月光昨（29）日宣布，计划在未来一年投入3,000万元，分别在封装技术、环境永续及自动化技术三大领域进行产学合作。
日月光昨天在成功大学工学院举办“第三届封装技术暨自动化产学研究发表会”，与成功大学、中山大学、高雄**科技大学进行产学研究发表分享。
日月光指出，自**届封装技术研究至今，已有53个研究专案，其中包含今年提出的16项合作专案，探讨议题更深入，例如改善晶片与基板因受热而产生间隙导致的封装脱层问题，将透过模拟实验，找出失效模式并创造一套可预先侦测的机制，掌握高稳定的品质效能。
日月光在产学合作投资已超过6,000万元，合作学校包括成大、中山、**科大等学校，共同合作技术研究各项专案。日月光赞助学校讲座教授，并发放日月光奖学金，在五年内，已有近300名大学与研究生受惠，奖学金发放金额达1,700万元。
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