昨天获悉，亮锐和三星都发布了新产品，有意或无意对首尔半导体进行回击，甚至在亮锐的新闻通稿上出现了“加强领导地位”“延展领导力”的说法。详情下面再说。

通过对*近事件的梳理分析，发现*近有10件大事对LED封装意义非凡，值得细细品味！其中6、7月各1件，其余8件都发生在本月（9月）！分类的话，技术类大事5件、市场类大事2件、企业类大事3件。

这10件大事串联在一起，正好体现了LED封装的3个目标、1个趋势。

3个目标

（1）超微化

（2）提光效

（3）降成本

1个趋势是什么呢？下面从技术、市场、企业三个方面对10件大事进行分析，探讨LED封装的未来走势。重点详谈第10件大事。

技术

1、科锐推出XHP35 LED系列

事件：7月20日，科锐宣布推出XLamp XHP35 LED系列。基于科锐SC5技术平台，XHP35导入了科锐突破性的高电压功率芯片架构，使得照明生产商能够采用现有驱动，便可以充分利用超大功率LED器件的高性能。

看点：（1） XHP35*高可以提供1，833 lm光输出，比之科锐之前*高性能的单芯片LED器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性能新标杆。（2）XHP35避免了多芯片LED器件的光学效率问题，实现尺寸更小、系统成本更低的新型照明设计。

2、首尔半导体发布Wicop

事件：9月15日，首尔半导体在中国上海发布了一款称为Wicop的新产品。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2，用来区分固态照明（SSL）光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOPLED。

看点：（1）Wicop（Wafer Level Integrated Chip On PCB）突破了芯片尺寸封装技术CSP（Chip Scale Package）的限制，将芯片直接同PCB相连接，无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程，又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同，做到了完全无封装。（2）Wicop的优点是超小型、高效率、极高的光密度和热传导率。

3、亮锐发布全新LUXEON FlipChip白光倒装芯片

事件：昨天（9月23日）获悉，亮锐于前天（9月22日）宣布通过在市场**的矩阵平台 (Matrix Platform) 上提供LUXEON FlipChip白光倒装芯片。这些LED面板、线性LED灯带和模组可将LUXEON FlipChip白光倒装芯片与连接器、二次光学，接线和/或电子器件配置在一起，加快应用产品进入市场并简化供应链管理。

看点：亮锐表示，CSP技术消除了传统的基板以缩小封装尺寸，从而使制造商可直接将LED芯片焊附于PCB板上，令到整体系统成本的降低。亮锐CSP技术专为在高电流密度下提供高光效，实现业界**的流明密度和流明/元而优化。

4、三星LED推出超高显指、小LES的COB LED阵容

事件：昨天（9月23日）获悉，三星LED于近日推出业界**的高色彩质量芯片电路板COB阵列LED，新COB封装产品显色指数（CRI）超过95，LES直径从40WCOB封装指定17mm缩小至*低6mm，该系列产品主要用于商业照明应用。

看点：三星LED新小LES COB封装都采用先进的倒装芯片技术，使得它们在高电流和高温度条件下，能够提供高可靠性。还有，值得一提的是，6月9日，三星电子在广州国际照明展会上展出3款倒装芯片新品。其中包括：大功率器件LM301A、倒装COB、**代CSPLED。三星表示，**代CSPLED器件可降低热阻，提高光效，带来更多的设计灵活性，二次配光简单易行，光学效果也趋于**。

5、英国Plessey公司宣布推出新的硅基氮化镓集成CSP封装LED器件

事件：9月14日报道，英国Plessey公司宣布推出新的硅基氮化镓集成CSP封装LED器件，新品将在11月18—19日于伦敦Excel会展中心召开的英国国际照明会展（LuxLive）上展示，然后将在2016年**季度上市。

看点：推动相关的关键市场，包括零售、酒店、医疗、教育、商业、街道和工业照明，向固态照明方向发展。将智能与光学集成在一起，并**LED照明市场。可穿戴CSP是该公司的一个发展方向。

市场

6、2015年中国主流LED器件价格下跌50%~60%，台企开始采用大陆芯片以节约成本

事件：据台湾LED制造商消息表示，到目前（9月）为止，2835 LED——当前中国LED封装服务提供商公认的主流LED器件——由于产能过剩，其价格已下降50%~60%。台企亿光电子首度采用大陆LED芯片，成本降15%。

看点：降成本是封装市场的趋势。

7、2015上半年大陆LED封装产能过剩

事件：根据TrendForce旗下绿能事业处*新中国LED封装报告显示，2015年中国大陆LED封装市场规模为614亿元，年增长16%，整体成长放缓。

看点：照明市场需求成长速度不如原先预期，导致LED封装产能目前供给过剩。LED的普及要求封装低成本、高光效、超微型。

企业

8、立体光电CSP专用设备揭幕典礼

事件：6月7日，立体光电宣布CSP设备已经量产，预计今年销售达300台。

看点：有评论认为立体光电是国内**无封装光源生产企业。立体光电与三星、晶元都有合作关系。CSP贴片设备，三星也有但是价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行广泛的市场推广，立体光电的设备有利于降低成本。*大的看点是，当天嘉宾们应邀现场参观了立体光电无封装芯片设备与产品、CSP技术培训中心（创客中心）、CSP应用展示中心、质量检测中心等，这种透明化参观在那些声称掌握CSP技术的企业中很可能是**。

9、“2015中国照明论坛”COB与CSP之争

事件：9月11日，由中国照明学会主办的“2015中国照明论坛”在南京举办。在“**照明设计与应用专场”分论坛中，倒装COB引发照明专家及设计师探讨*好照明光源的讨论。

看点：倒装COB新型光源受追捧。科锐中国区总经理兼技术总监邵嘉平发表“COB器件技术*新发展及其在商业照明领域的应用”演讲，特别指出其**代COB产品在光输出、高光效以及节约成本方面都比以往传统光源更经济、更符合光学方案。据说在论坛上引发讨论COB、CSP哪个更具现实意义。

10、木林森1.8亿元参股开发晶

事件：木林森9月10日公告称，拟以自有资金1.8亿元投资参股开发晶照明（厦门）有限公司，通过增资扩股获取开发晶10.91%的股权。开发晶业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等所有产业链环节，一般认为其以外延片、芯片为主。开发晶控股子公司普华瑞在7月20日以1.3亿美元收购美国BridgeLux100%股权，Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯和封装方面的技术**，其大功率高亮度LED封装技术与Cree、Philips、Citizen等齐名。

看点：

广晟收购欧司朗在佛照的股权、木林森参股开发晶，是前段时间接连发生的事件。广东LED 没有对这两件事进行过分析评论，是打算等德豪润达的收购事项尘埃落定后再综合分析评论。纵观那些对木林森参股开发晶进行分析的文章，都提到此事有利于木林森扩展产业链、走向国际化。这些都没错，但是似乎没说到要害——木林森为什么要急着在这个时间段入股加盟？其实，原因就是木林森“害怕”，他有居安思危的危机感，规模化、体量化的LED时代逼迫着木林森要么收购别人扩张自己，要么入股加盟。这点下次再详谈。

现在看看木林森与开发晶走在一起有什么影响。木林森在2014年的中国LED封装市场居国内企业**。8月初的时候，中国光学光电子行业协会光电器件分会 授权 广东LED 发布《2015年中国LED封装产业报告》，2015年的报告分析的是2014年的情况，主要考虑到时间（8月）有点晚了，所以当时没有发布那份报告。报告里有一份国内LED封装企业2014年销售额的详细数据，如下表：

从上表可见木林森居封装企业**不是一般的**，而是**压倒性的**！以木林森国内封装龙头地位，他参股开发晶的意义远远不是佛照股权可以并论。

木林森是封装企业，开发晶是芯片企业，他们走在一起是一件大好事，好在哪呢？很明显，有利于LED产业链芯片封装环节和芯片制备环节的整合——这一点在那些对木林森参股开发晶进行分析的文章中也没有提到。LED产业链芯片封装环节和芯片制备环节整合，这与“完全无封装”、“终结封装”的意义何其相似啊！

1个趋势

由上分析，LED封装的1个趋势可以猜想为：未来，芯片封装环节或许整合到芯片制备环节，芯片封装环节或许不再独立存在。

（1）从技术**来说，这个趋势与CSP、Wicop完全无封装一致。

（2）从企业整合来说，这个趋势符合企业并购的大局战略。

（3）从产业进程来说，芯片封装环节整合到芯片制备环节，简化、缩短产业链，有利于降低成本、提高生产效率，*终实现LED的普及与产业化。