半导体业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体展」于9月2日在台北南港展览馆开幕，SEMI台湾区总裁曹世纶表示，从SEMI北美半导体设备订单出货的数据显示，今年对设备业来说依旧是稳健的一年，预期产业对于先进逻辑技术、DRAM、3D NAND Flash以及先进封装技术的投资仍会持续进行。
半导体展将在南港登场，设备厂将发表新技术。图为晶圆。本报系资料库
「SEMICON Taiwan 国际半导体展」在9月1日举行展前记者会，将邀请台积电、华亚科、汉微科、美商应材等指标型公司出席，探讨全球半导体产业的发展趋势及展望。
SEMI稍早公布7月北美半导体设备B/B值升至1.02，扭转前二个月低于1的劣势，升至三个月新高；SEMI表示，今年全年半导体业成长虽低于上半年预期，但全年估仍可小幅成长2%~3%。
市场一致认为物联网将是驱动下波半导体产业成长动能，因此今年台北国际半导体展，也将聚焦未来数年市场变化，从产业、穿戴式装置、记忆体、扇入与扇出晶圆级封装技术发展，以及设备与材料等关键议题，探讨新世代半导体市场的机会所在。
此外，针对先进制程推进中，相关材料扮演更重的角色，也特别邀请台积电、联电、应用材料、JSR、国家奈米实验室（NDL）、科林研发（Lam Research），以及新思科技（ Synopsys）等重量级产业讲师，深入剖析半导体产业变革与未来发展，相关设备和材料厂如K&S及铟泰科技，也都将举行新产品发表会，说明在先进制程及封装*新的材料和设备发展。
主办单位也举办展前记者会，邀请台积电业务发展副总经理金平中、华亚科技总经理梅国勋、台湾应用材料全球事业服务群总经理余定陆、Air Products先进材料与供应系统全球副总裁Ed Shober、汉微科董事长许金荣，以及金属工业研究发展中心副执行长林志隆等半导体重量级人士，探讨未来数年全球半导体产业的趋势展望、关键技术发展，并进一步剖析台湾半导体厂商如何掌握优势，携手共创商机。
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