爱德万测试发表全新低成本高速存储器测试系统

服务器新一代存储器即将面市？HPE悄悄设立专属网页

紫光表示将斥巨资购并 向世界前三进军

日本经济新闻21日刊登大陆半导体大厂紫光集团董事长赵伟国日前接受该报的专访。针对大陆半导体产业发展、与其他业者合资或购并想法，以及未来发展发表个人见解。赵伟国表示，半导体产业是个需要投入大量资金、研发才能支撑其发展的展业，他预计5年内将斥资人民币3,000亿元，如此一来不致于错失研发、购并，誓言夺下全球半导体业界第三大厂地位。赵伟国表示有3个理由，促使他从2009年起参与紫光集团的经营：其一，出自个人兴趣。赵伟国在清华大学学习无线通讯技术，在业界也有长年担任工程师的经验，对于资讯技术有相当程度的认识与了解。其二，大陆半导体产业的发展仍不成熟，对紫光而言正是发展的*佳时机。第三，相较于欧美日投资者，大陆投资者对于半导体产业十分热衷。毕竟任何一个产业要发展，都需要充沛的资金。大陆半导体产业目前是投资关注热点。大陆半导体产业尚弱购并、合资可快速取得成功对于技术方面的研发，赵伟国指出，以运算系统芯片业界而言，已完成收购的两家业者应可因应。现正朝数位电视半导体方向研究，将来以存储器技术为主，特别是NANDFlashMemory。选择入股美国HDD大厂WesternDigital，也是考量因应物联

量子计算机，到底有多神奇？

文·本报记者刘恕综合报道量子计算机*大的优势在于大幅缩短提取用户所需信息的时间，它可以在几天内解决传统计算机会花费数百万年才能处理的数据，因此未来的应用前景十分令人神往。日前，谷歌量子人工智能实验室宣布量子计算机*新进展：在两次测试中D-Wave2X的运行速度比传统模拟装置计算机芯片运行速度快1亿倍。经过与传统计算机的比较，谷歌称已证明其量子计算机确实可执行数学计算。谷歌工程技术主管哈特马特·纳文表示，“这是一个值得我们欢欣鼓舞的结果，不过要将量子计算机带入我们的日常生活，技术人员们要做的工作还有很多。”那么量子计算机到底为何物呢？让我们一起走近量子计算机，揭开它神秘的面纱。让计算速度“飞”起来正如电影《异次元骇客》中演绎得那般，在科技发达的时代，科学家们可以通过强大的计算机虚拟出一个城市，虚拟城市中的科学家又虚拟出一个城市。不管是**层虚拟或者**层虚拟，其中的人类生活得怡然自得，他们有思想，有感觉。没有人去怀疑世界的真实性，完全不知道自己是个人工智能。事实上，完成如此巨大模拟并不是一件容易的事情。一个人类个体本身所具有的全部特点、微小的变化以及本身细胞之间的各种间接的作用联系，还有

明年2Q景气可望回升　南茂产能估增5~8%

尽管全球液晶电视市场进入成熟期，不过从Full HD提升至UHD的升级潮持续进行中，特别又以大陆市场推动4K电视*为快速，在陆系面板大厂的带动下，市场人士估计，台系LCD驱动IC封测大厂南茂可望受惠，产能尚还有5~8%的扩增成长空间。 市场推估，南茂2016年既有产能成长可望至少有5%水准，南茂上海厂本来主要提供存储器封测使用，现在存储器封测继续进行，但传出南茂可望扩增LCD驱动IC封测产能，主要看好4K UHD TV具有稳健成长动能，上海厂产能若加入，南茂产能成长空间上看7~8%。如驱动IC封测、物联网概念带动的感测器需求、加速度计、指纹辨识等，可望成为台系LCD驱动IC封测业者看好的领域，2016年营运可望从第1季谷底到第2季翻转，预计第3季进入高峰。市场估计南茂驱动IC封测比重约占公司4成，DRAM约3成、NOR型Flash约1成5左右。至于业界传出大陆面板大厂京东方将释出大量订单给南茂，南茂并未有正面回应证实该消息。

iPad Pro处理效能高的原因：GPU、存储器

嵌入式系统中目标识别技术的发展

目标检测和识别是计算机视觉系统的一个必不可少的组成部分。在计算机视觉中，首先是将场景分解成计算机可以看到和分析的组件。 计算机视觉的**步是特征提取，即检测图像中的关键点并获取有关这些关键点的有意义信息。特征提取过程本身包含四个基本阶段：图像准备、关键点检测、描述符生成和分类。实际上，这个过程会检查每个像素，以查看是否有特征存在于该像素中。特征提取算法将图像描述为指向图像中的关键元素的一组特征向量。本文将回顾一系列的特征检测算法，在这个过程中，看看一般目标识别和具体特征识别在这些年经历了怎样的发展。早期特征检测器Scale Invariant Feature Transform (SIFT)以及 Good Features To Track (GFTT) 是特征提取技术的早期实现。但这些属于计算密集型算法，涉及到大量的浮点运算，所以它们不适合实时嵌入式平台。以 SIFT 为例，这种高精度的算法，在许多情况下都能产生不错的结果。它会查找具有子像素精度的特征，但只保留类似于角落的特征。而且，尽管 SIFT 非常准确，但要实时实现也很复杂，并且通常使用较低的输入图像分辨率。 SIFT 是一种

FinFET制程效应扩散　韩厂积极投资测量与分析技术

日趋**的半导体微细制程和FinFET制程效应，让主要半导体企业加速确保半导体测量和分析技术。尤其在10纳米以下半导体制程中，测量的准确性影响企业的生产效益和芯片性能，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韩国代表性企业也积极投资研发技术。 据Digital Times报导，三星进入2015年后，存储器、系统LSI事业部总计增加750多人等，加强测量部门，SK海力士也大规模延揽博士级专业人才。目前三星和SK海力士测量设备有9成以上依赖美国进口，每台要价20亿~30亿韩元(约172万~258万美元)，未来将透过与韩国企业加强合作，确保本身的技术能力。三星在存储器、系统LSI事业部各设置测量技术团队。以2015年为基准，包含操作员，存储器事业部和系统LSI事业部各拥有300多及450多位测量技术人员。除管理、检测外，直接开发测量技术相关解决方案的工程师，也有150多人。SK海力士自开始研发及生产3D NAND Flash后，大幅扩编测量技术人才。2015年大规模延揽博士级测量技术人才，在数量和质量方面都将持续扩大。SK海力士内部人员表示，伴随微

爱德万发表新款多功能/低成本高速存储器测试系统

爱德万测试(Advantest)近期发表专为高效能通用快闪储存(UFS)元件与PCIe BGA固态硬碟(SSD)所设计的低成本测试解决方案--T5851系统，将可满足智慧型手机、平板电脑、超可携式产品等低功耗、行动应用市场对于记忆体IC的强劲需求。 爱德万测试执行董事山田弘益表示，低功耗行动电子产品的趋势，带动高阶储存解决方案的需求，由于这些储存产品采用高速省电的序列介面与高效能储存协定，记忆体IC制造商需要与过去不同等级的测试系统，不但要专为这类元件的系统层级测试制程所设计，还须兼具一般记忆体测试系统所拥有的可靠性、低成本、支援大量测试的能力，而新款产品可满足这些要求。新推出的测试系统分别提供量产机型与工程开发机型，让使用者可随需弹性运用于可靠性测试、品质检验测试、测试程式开发测试等用途，也能在搭载自动化元件分类机(如该公司的M6242分类机)的架构下，应用于量产环境。此外，新产品经实证的测试架构，与旗下固态硬碟测试解决方案MPT3000产品系列一致，并采用与T5800系列产品相同的多功能平台与FutureSuite软体，可让使用者降低投资成本与建置风险。爱德万网址：www.adva

湖北：以集成电路产业发展促进长江经济带建设

湖北省经济和信息化委员会副巡视员 张唯佳12月3日，由工业和信息化部主办、中国电子报社承办的2015年**电子信息行业工作座谈会暨**集成电路行业工作会议在北京召开。湖北省经信委副巡视员张唯佳说，集成电路产业是关系国计民生的重要基础性、战略性产业。近年来，在工信部的大力关心和指导下，湖北省把集成电路产业放在经济发展的突出位置，产业发展取得了明确成效。集成电路产业突飞猛进湖北集成电路产业主要集中在武汉市的东湖国家自主**示范区。2006年省市启动武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）12英寸晶圆制造项目，构建以武汉新芯为龙头的集成电路产业链。项目累计投资14.25亿美元，武汉新芯入选国家首批重点集成电路生产企业。2014年公司销售收入突破1.6亿美元，代码型闪存器技术居****，背照式影像传感器工艺****，产品广泛应用于移动电话、汽车电子、电子通信等领域。今年5月份已完成9层芯片的研发，将于2016年年初完成32层芯片研发，2017年完成48层芯片研发，逐渐建立完全自主可控的知识产权，迈入国际三维存储器技术的竞争行列。在武汉新芯等重大项目的带动下，湖北省集成电路产业发展突飞猛

美亚欧半导体业竞争激烈 Q3财报汇总

在看过了众手机厂商、科技公司2015年第三季度的财报之后，目前全球主要的半导体企业也公布了Q3财报，让我们一起来看一下吧。美国：AMD截至9月26日第三财季营收为10.6亿美元，较上一财季的9.42亿美元增长13%，较上年同期的14.3亿美元下滑26%;净亏损为1.97亿美元，上一财季净亏损为1.81亿美元，上年同期净利润为1700万美元。半导体包装及测试服务提供商安靠技术(Amkor Technology Inc)公告第三财季业绩共有2820万美元盈余，同期录得营收7.344亿美元。芯片制造商博通(Broadcom)财报显示，第三财季盈利升至4.29亿美元，去年同期为9800万美元。营业收入从22.6亿美元降至21.9亿美元。芯片制造商飞思卡尔(Freescale Semiconductor Ltd )公告第三财季业绩共有8000万美元盈余，同期营收11.2亿美元。英特尔(Intel)第三季度财报显示净营收为145亿美元，与去年同期的146亿美元相比基本持平，与上一季度的132亿美元相比增长10%。第三季度净利润为31.09亿美元，与去年同期33.17亿美元的业绩相比有所下降。芯片制

东芝新款蓝牙低功耗晶片内建快闪存储器

东芝半导体(Toshiba)与储存产品公司近期宣布推出两款全新蓝牙晶片--TC35675XBG/TC35676FTG/FSG，均支援低功耗(LE) 4.1版通讯。其中，TC35676FTG/FSG搭载快闪记忆体，而TC35675XBG同时支援快闪记忆体和点对点通讯的NFC Forum Type 3 Tag。 新款元件具有原创的低功耗电路设计，并可整合有高效率的DC-DC转换器，因而实现较低的功耗。基于这些优点，再加上快闪记忆体，此款新晶片能够储存使用者程式和各种资料，支援独立使用。该新晶片还透过增加内部SRAM容量，配置64KB的使用者程式区，并且支援其内部ARM处理器执行各种应用程式。TC35675XBG为C35670FTG系列中*新产品，一旦整合到某一产品中，只须触控另一个支援近距离无线通讯(NFC)的行动装置，该产品的NFC Tag即可轻松的蓝牙点对点配对和简单的电源开启与关闭功能。此外，新推出的晶片将提高成本效益，因为搭载内建快闪速记忆体，无需任何外部EEPROM，同时减少外部元件数量和印刷电路板的尺寸。另外，和当前的蓝牙低功耗晶片一样，新产品也具备同样的低功耗特点，而且配备小

三星将提供奥迪汽车存储器芯片

三星电子(Samsung Electronics)与福斯集团(VAG)旗下的奥迪汽车(Audi)达成战略结盟协议，将为奥迪提供存储器芯片产品。不过，双方并未透露相关的协议细节。 事实上，随着汽车科技**化，包括三星电子及相关企业在过去一段时间来已持续增加对车厂的零组件供应。三星方面表示，将为奥迪提供*新一代的存储器芯片，以满足对未来资讯娱乐(infotainment)、仪表板及补助驾驶应用等需求。另一方面，奥迪也表示将耗资约5,000万欧元对旗下3.0公升柴油引擎的美国版Audi V6 TDI进行排放测试软体更新，并等待美国当局批准更新版的软体。奥迪也坦承，旗下车款有三项排放操控辅助装置并未向美国监管机关申报，其中一项可操控洁净排放系统温度的辅助装置，可能被认定为规避美国相关的排放标准。在日前与美国国家环境保护局(US Environmental Protection Agency)以及加州空气资源委员会(California Air Resources Board)的会议中，奥迪同意**审查旗下排放测试软体，并再次提交美国当局测试、批准。该公司也同意延长旗下车款在美国禁售期，直到新的

英特尔、紫光都想参一脚，存储器三雄心惊

英特尔在处理器领域独霸一方，但长期被忽略的记忆体却可能才是英特尔对抗三星等后起之秀的奇兵。另外，中国紫光布局记忆体动作也相当积极，使得未来记忆体产业可能从现在三星、海力士与美光三分天下的局面变成五强争霸。 英特尔上周刚举行年度股东会，富国银行分析师 David Wong 根据英特尔 Stacy Smith 透露的数据分析指出，非挥发记忆体贡献英特尔营收约 26 亿美元，较去年成长 24%。（Barrons.com）除此之外，英特尔预估 2016 年资本支出为 100 亿加减 5 亿美元，当中有高达 15 亿美元将用于开发记忆体晶片，显示其重视程度。之前，英特尔已宣布将改造位在中国大连的工厂成记忆体厂，总投资规模上看 55 亿美元。在紫光方面，这家两年前还没没无名的公司靠着中国政府扶持，透过一连串购并、挖角迅速崛起，半导体实力已不容小觑。紫光日前还宣布 5 年将砸下 3 千亿人民币，希望打造全球第三大晶片厂，摆明把英特尔与三星当成假想敌。

英特尔、紫光积极布局 存储器产业或成五强争霸

英特尔上周刚举行年度股东会，富国银行分析师 David Wong 根据英特尔 Stacy Smith 透露的数据分析指出，非挥发存储器贡献英特尔营收约 26 亿美元，较去年成长 24%。 除此之外，英特尔预估 2016 年资本支出为100 亿加减5 亿美元，当中有高达15 亿美元将用于开发存储器芯片，显示其重视程度。之前，英特尔已宣布将改造位在中国大连的工厂成存储器厂，总投资规模上看 55 亿美元。在紫光方面，这家两年前还没没无名的公司靠着中国政府扶持，透过一连串购并、挖角迅速崛起，半导体实力已不容小觑。紫光日前还宣布5年将砸下3千亿人民币，希望打造全球第三大芯片厂，摆明把英特尔与三星当成假想敌。

光基存储芯片让**数据存储不再是梦想

云端网路世代来临　芯片市场未来恐取决于存储器

近年网路巨擘Alphabet、Facebook、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)等大公司崛起，传统芯片业者面临关键产业转型挑战，网路导向的企业具处理庞大资讯量的需求，驱动半导体产业朝云端网路运算技术发展。云端网路市场来势汹汹，英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等大厂恐失去半导体既有优势，而美光(Micron Technology)、NVIDIA等厂商则可望成新兴赢家。 根据Barron’s网站报导，英特尔(Intel)共同创办人Gordon Moore提出摩尔定律(Moore's Law)指出，半导体电晶体容量每24个月就会增加1倍，且价格折半。然而现在，英特尔与其他半导体厂商得使用更多制程步骤，也因而提升制造成本。半导体产业近年进入原子等级制程后，面临技术研发瓶颈，电晶体制程微缩后稳定性、效率皆下降，如果再不作出突破，摩尔定律恐失效。彭博(Bloomberg)报告指出，光是2015年半导体产业内就有多达1,360亿美元的购并案，而这是前所未见的购并潮，愈来愈多公司忙着透过精简成本与整并技术来提高收益，而非砸钱投资**技术。专家分析认为，近代网路科技产业趋

传AMD正开发新游戏芯片　为2018年新主机铺路

日前传出超微(AMD)正在开发新的游戏主机芯片，预期其性能功耗比可大幅提升5倍，让微软(Microsoft)与Sony在2018年推出新一代主机。对此，微软与Sony不愿加以证实，避免影响现有主机销售量。 据ExtremeTech网站报导，2018年要见到新主机问世并非不可能，市场反应状况仍是一大问题。因为Xbox 360及PS3在问世8与7年后才有新机种问世，任天堂(Nintendo) NES则为4~6年。如今新主机推出时间虽缩短，但游戏开发时程则在拉长，另外，新机种在短期间内便推出，也可能让上一代用户被孤立。而且目前游戏主机技术近期提升上，已出现所谓边际报酬递减效应(diminishing marginal return)。拿*早一代PS1的《Tomb Raider》与*近的2013年版PS4游戏主角Lara Croft相比，其身体各部位呈现更为细致、衣服质地更佳而且肤色呈现效果都已获得大幅提升，可谓有天壤之别。但若以PS4与PS3相比，即使前者已加入更多多边形，让画质呈现更细致，但因为边际报酬递减效应，画质在进入微调后，用户已不太容易察觉其差异。因此，评论认为，2018年市场若要

可同步记录高速影像和波形数据的高速摄像头

日本信浓公司（Shinano Kenshi）将从2016年1月开始销售可同步记录高速影像和波形数据的高速摄像头“PLEXLOGGER”的新机型“PL3”。与老机型“PL2”相比，新机型内部存储器的数据记录时间增加了一倍，因此可对周期时间较长的生产工序进行动作分析。 PL3的内部存储器容量为16GB。在使用512GB容量SSD的长时间记录模式下，能以10万fps的帧率保存约1小时20分钟的数据，或以250fps的帧率保存约3小时20分钟的数据。除了周期时间较长的生产工序以外，还能在无法获得触发信号的环境下流畅地录制影像。SSD支持高速通信接口SATA.III，可缩短数据保存时间。为了让工人戴着工作手套也可轻松按下操作面板上的按钮，新机型改进了按键深度。而且，还把使用频率较高的功能分配给了专用按键，从而提高了方便性。新机型与老机型一样，配备了4通道数据记录仪功能，可对多个模拟信号数据与慢动作影像进行同步综合分析。主机的外形尺寸为212.0×257.0×62.5mm，重量约为1.9kg，实现了小型轻量化，携带起来十分方便。新机型标配用于编制报告的应用软件“PLEXLOGplusII”。可在机

英特尔将投资大连工厂，将其升级改造为“非易失性存储技术”制造基地，并将其*新技术的生产引入中国

2015年10月21日，英特尔公司宣布将计划升级其大连工厂，将转产为“非易失性存储器”制造。英特尔会将其与美光合资开发的*新非易失性存储技术引入中国，落地在英特尔大连制造。英特尔计划升级改造其大连工厂现有设施、并依托于多年来在大连所建立起的***的工厂运营能力和精尖制造专长。未来，英特尔预计对此项目投资高达55亿美元。该战略性计划是英特尔深化其非易失性存储器业务发展战略的一个重要举措。此外，今年恰逢英特尔扎根中国30周年，这项投资将成为英特尔进一步践行“生根中国，绽放世界”的重要里程碑。目前，英特尔已经成为非易失性存储技术和固态硬盘解决方案的主要提供商，与美光保持紧密的合作关系。此次对大连工厂的升级，将扩大英特尔在非易失性存储技术领域的制造能力，以更好地满足客户日益增长的计算需求;同时，还将进一步促进大连高科技制造产业链的繁荣和发展。本次投资项目将使大连厂成为在英特尔的非易失性存储器产品集成电路全球制造网络中使用300毫米晶圆中目前*先进技术的生产中心之一。该业务计划于2016年底投产。此项投资符合英特尔大连工厂的长期发展策略，也体现了英特尔与中国共成长的长期发展承诺。未来，英特尔会根

嵌入式系统中的目标识别技术

目标检测和识别是计算机视觉系统的一个必不可少的组成部分。在计算机视觉中，首先是将场景分解成计算机可以看到和分析的组件。计算机视觉的**步是特征提取，即检测图像中的关键点并获取有关这些关键点的有意义信息。特征提取过程本身包含四个基本阶段：图像准备、关键点检测、描述符生成和分类。实际上，这个过程会检查每个像素，以查看是否有特征存在于该像素中。特征提取算法将图像描述为指向图像中的关键元素的一组特征向量。本文将回顾一系列的特征检测算法，在这个过程中，看看一般目标识别和具体特征识别在这些年经历了怎样的发展。早期特征检测器Scale Invariant Feature Transform （SIFT）以及 Good Features To Track （GFTT） 是特征提取技术的早期实现。但这些属于计算密集型算法，涉及到大量的浮点运算，所以它们不适合实时嵌入式平台。以SIFT为例，这种高精度的算法，在许多情况下都能产生不错的结果。它会查找具有子像素精度的特征，但只保留类似于角落的特征。而且，尽管 SIFT 非常准确，但要实时实现也很复杂，并且通常使用较低的输入图像分辨率。SIFT是一种计算密集型

三星、英特尔大陆相继扩厂　打造次世代存储器基地

英特尔(Intel)在陆大肆投资，转换新的存储器工厂；在西安生产3D NAND Flash的三星电子(Samsung Electronics)也在渐进式地提高当地产量与技术水准，大陆俨然成为全球前两大半导体企业的次世代存储器基地。据Digital Times报导，英特尔未来3~5年内将投资35亿美元，将位于大连的半导体组装厂转换为次世代存储器制造厂，连同设备投资的整体投资规模上看55亿美元。业界预估大连厂*快在2016年下半正式稼动。英特尔的这项投资震撼市场，主因是英特尔一向将***工厂设在美国，海外生产线的技术水准则相对落后2个世代左右。然而这次却决定在大连厂生产*新Optane技术的固态硬碟(SSD)等次世代产品。英特尔是全球半导体企业中*积极进军大陆市场的企业之一，与大陆国营企业清华紫光集团的合作关系尤其密切。目前与清华紫光集团子公司，同时也是移动应用处理器(AP)市场黑马的展讯，从技术协力到委托代工有着全方位的合作关系。除了英特尔，积极耕耘大陆的还有三星电子。三星电子身为全球*大的存储器半导体企业，***3D NAND Flash产品也在大陆西安厂生产，更有逐渐提高产量的趋势。

武汉240亿美元打造存储器基地；高通骁龙820依旧“发烧”

博弈存储 大陆存储器产业狂想曲

武汉240亿美元打造存储器基地

16日从省经信委获悉，经过多轮沟通，由国家基金公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦庄开发区，共同出资在武汉建设的国家存储器基地项目达成共识。项目总投资将达240亿美元，以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体，组建存储器公司，实现每月30万片存储芯片的产能规模。根据国内知名分析机构赛迪顾问提供的数据，2014年，中国芯片市场规模达到10393.1亿元，占全球芯片市场的50.7%。其中存储芯片市场规模达到2465.5亿元，占国内市场比重23.7%，其比重超过CPU、手机芯片。然而，中国存储芯片产业基本空白，几乎100%依赖进口。2014年，我国芯片产业进口2176亿美元，仅次于原油进口的2283亿美元。武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年，是湖北省与武汉市耗资百亿元打造的重大战略投资项目，由湖北省科技投资集团100%控股。目前，该公司主要生产NORFlash存储芯片，累计出货量超过10万片。为增强产业竞争力，今年2月，武汉新芯集成电路制造有限公司与国际知名存储公司Spansion达成合作，开发与生产比NORFlash性能更优的3DNAND三维存储器，并签署共同开发

紫光+WD的Flash+美光DRAM 存储器产业的震撼弹！

全球硬盘龙头厂西部数据（WD）宣布以约190亿美元（新台币约6，186亿元）收购NAND Flash大厂新帝（SanDisk），由于大陆紫光集团入股WD约15%，显然已获得一张顺利进入NAND Flash产业的入门票，传出在必要情况下，日本政府会协助东芝（Toshiba）处理与新帝的日本JV晶圆厂，避免重蹈尔必达的憾事，但看来这场战局 下，美光（Micron）面临严峻挑战，恐加速往大陆靠拢。半导体产业整并再度达到高潮，传出待价而沽的 新帝，确定被WD买下，传出另一家竞价者美光认为价格太高而放弃。新帝是全球快闪记忆卡、随身碟等NAND Flash产品的龙头大厂，同时也是全球NAND Flash二哥东芝的晶圆厂合资伙伴，以不凡的身价将自己**出售给近期与大陆紫光结盟的WD，对于大陆建立存储器产业的筹码，引发无限想像空间。WD将以支付新帝每股86.5美元，包含每股85.1美元现金及0.0176股的普通股，总金额190亿美元买下NAND Flash大厂新帝，溢价约15%。“尔必达翻版”不能再现 日政府会拉东芝一把分析这起购并案，从全球NAND Flash产业战局角度来看，有三个重要关键。**。

旺宏电子推出SPI NOR存储器

旺宏电子(Macronix International)发表业界*快SPI NOR快闪记忆体OctaFlash MX25UM产品系列。OctaFlash拥有新一代高速8 I/O的介面设计，其产品效能高达200MHz操作频率与400MB/s传输速率，正符合当前车载资讯娱乐、数据通讯与数位相机对于高容量、高传输效能与高可靠性快闪记忆体的殷切需求。 随着物联网之快速发展，车用电子应用也从过去集中于影音娱乐系统，转向为智慧汽车与车联网，资通讯科技应用于车辆的比例与日俱增。根据IC Insights统计，自2013年起至2018年，汽车电子成长力道*为强劲，年复合成长率达10.8%，优于整体IC市场的5.5%。而工研院IEK也预估，2013年全球汽车电子产品市场约为1,670亿美元，至2019年将倍增至3,011亿美元，因此吸引众多国际大厂竞相投入。旺宏电子不断致力于提升序列NOR型快闪记忆体 (SPI NOR Flash)产品效能，为因应现今车载资通讯市场对高速高容量高效能快闪记忆体的需求，并为解决现行Quad(x4) I/O序列NOR型快闪记忆体不敷市场所需的窘境，旺宏电子继2014年推出D

大陆拼SSD生产本土化　江波龙和Marvell策略联盟

大陆在本土化制造政策上展现强大企图心，NAND Flash模组厂江波龙看准此趋势，与美商固态硬碟(SSD)控制芯片大厂Marvell策略联盟，并且在苏州封装厂设立SSD产线，力拚SSD本土生产，**抢进政府**储存产品的标案。江波龙董事长蔡华波指出，大陆在云端运算储存的大数据商机十分庞大，加上政府鼓励本土化生产，尤其是储存**攸关国家资讯，鼓励当地企业发展储存产品和产业，这对江波龙而言是很好的机会。江波龙与Marvell策略联盟合作SSD产品线，由Marvell提供SSD控制芯片，并且开放原始代码给江波龙，得以在此基础上开发演算法和协议。基于大陆政府主导产业市场加强**存储国产化前提，江波龙也会开放软体原始码给政府进行审核，以利参与政府、银行等**储存产品的项目和标案。蔡华波指出，会选择Marvell作为合作伙伴，主要是Marvell在硬碟领域市占率超过70%，SSD技术和市占率也都有优势，加上Marvell开放控制芯片的底层原始码，让双方合作储存项目时可更为灵活。但严格而言，大陆并没有在当地生产的SSD供应商，甚至是控制芯片供应商，多数都是依赖美商和台厂，江波龙为了落实大陆制造，也在

英特尔宣布升级大连工厂

本报讯 记者连俊报道：英特尔公司日前宣布将升级其大连工厂，并转产为非易失性存储器制造，该业务计划于2016年底投产。据悉，英特尔会将其与美光合资开发的*新非易失性存储技术引入中国，落地在英特尔大连工厂制造。英特尔计划升级改造其大连工厂现有设施，并依托于多年来在大连所建立起的***工厂运营能力和精尖制造专长。英特尔预计对此项目投资高达55亿美元。该战略性计划是英特尔深化其非易失性存储器业务发展战略的一项重要举措。此次对大连工厂的升级，将扩大英特尔在非易失性存储技术领域的制造能力，以更好地满足客户日益增长的计算需求；同时，还将进一步促进大连高科技制造产业链的繁荣和发展。这一投资项目将使大连工厂成为英特尔非易失性存储器产品集成电路全球制造网络中*先进技术的生产中心之一。

深圳政府拟投200亿引导存储产业发展

本文导语：据悉，深圳市政府将设立200亿元基金引导产业发展。 •深圳2014年集成电路设计企业和相关机构从业人数已经达到15627人。•实现集成电路设计产业销售规模达265.1亿元。•同比增长19.68%，位居**首位。10月22日下午，由国家集成电路设计深圳产业化基地主办，深圳半导体行业协会、深圳市闪存市场资讯有限公司承办的“万物互联，芯存天下——存储器技术与应用专题研讨会在深圳软件大厦召开。来自120家存储器及相关产业**企业，共180人齐聚会议，共同探讨存储技术及产业的现状与未来发展。据悉，深圳市政府将设立200亿元基金引导产业发展。本次召开的存储研讨会，聚集行业内的重要企业，包括全球市场占有率*大的三星，封装领域前列的华泰，给深圳的芯片产业链提供了一个良好的交流学习平台。据悉，深圳2014年集成电路设计企业和相关机构从业人数已经达到15627人，实现集成电路设计产业销售规模达265.1亿元，同比增���19.68%，位居**首位。目前，深圳产集成电路产品主要应用在通信、汽车电子、计算机及外围接口、消费类电子、光电、仪器仪表等领域。尽管深圳的集成电路产业发展喜人，但从**整体来看，集

Qualcomm与Mellanox为服务器和存储器提供先进且具有成本效益的数据中心平台

Qualcomm Incorporated今日通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.，与Mellanox Technologies (NASDAQ: MLNX)共同宣布开展多阶段技术合作，令Qualcomm服务器技术生态系统的商业化向前又迈进一步。作为合作的一部分，Mellanox提供的以太网和InfiniBand互连解决方案，将与Qualcomm Technologies基于ARM指令集的服务器CPU相结合，共同实现优化以支持可扩展服务器和存储器基础设施。Mellanox在10、25、40、50及100Gb/s的以太网和InfiniBand互连技术上的产品**地位，能为*高效的超大型部署包括：Web 2.0、云、大数据、数据库和存储应用，提供解决方案。当与Qualcomm Technologies的服务器 CPU相结合时，其组合解决方案将为下一代数据中心基础设施提供先进而具有成本效益的平台，从而带来显著的投资回报。Mellanox Technologies 总裁兼**执行官Eyal Waldman表示，“我们很高兴能与Qualcomm合作，而Qualcom

全球12吋晶圆产线续增　18吋晶圆之路渐行渐远

由于12吋晶圆持续扩大应用至非存储器领域，使得全球12吋晶圆生产线持续增加，2015年已超过90条产线，较5年前增加约20条产线，且预计未来4年将再增加近20条产线，相较之下，18吋晶圆商用化时程则会再往后延缓，业界预期2020年之前将不会有采用18吋晶圆进行大量生产的产线。12吋晶圆除应用在DRAM和NAND Flash等需要大量生产的存储器芯片，亦持续扩大使用在非存储器产品，包括电源管理芯片、影像感测器等，甚至用来制造逻辑芯片、微型元件IC等，且为因应市场需求，将芯片产量*大化，半导体厂在12吋晶圆产线上，纷采用**技术促进制程微细化，并改变材料。根据南韩ET NEWS引用IC Insights资料指出，12吋晶圆产线从2010年约73条，在2014年增至87条，2015年共有93条产线使用12吋晶圆，预期2019年将增加到110条。若以晶圆尺寸对应生产量的市占率来看，全球12吋晶圆市场比重在2014年突破6成之后，呈现逐年走扬趋势，2015年比重逾62%，估计2019年将逼近65%。至于次世代18吋晶圆虽可减少单位芯片生产成本，然引进时程持续减速，目前仅有少数产线采用18吋晶圆进

传紫光挖角美光代工厂高管 华亚科技董事长离职

据台湾“中央社”报道，身兼华亚科技董事长暨南亚科技总经理的高启全将离职，传言将加入紫光集团。华南投顾董事长储祥生表示，紫光并购美光不成后，高启全离职动向及原因待进一步厘清。华亚科技成立于2003年1月23日，为台湾南亚科技(隶属於台塑集团)与美国美光科技双方共同合资公司。高启全目前担任华亚科技的董事长，华亚科技是美光DRAM(动态随机存取存储器)的主要代工厂。南亚科技证实高启全将离职，表示尊重高启全个人职业生涯规划，预计6日董事会讨论这起人事变化案。只是对于高启全未来动向，是否加入紫光集团，南亚科技并不评论。紫光集团是由清华大学科技开发总公司改组而成，清华控股为*大股东，持股比重达51%。内地近年积极扶植半导体产业，紫光集团扮演重要角色，除陆续收购展讯及锐迪科(RDA)，紫光集团旗下控股公司获全球芯片龙头英特尔(Intel)投资15亿美元。紫光集团还收购惠普旗下新华三51%股权，掌握惠普在中国大陆的服务器、储存及硬件服务业务；之前传出将收购美国存储器大厂美光，多次公开表态有意与美光合作。高启全此时传出将离开南亚科技，加入紫光集团，担任全球执行副总裁，负责紫光集团半导体储存业务，为台湾半

阻变存储器：中国企业如何“存储”**实力？

“在我国金融、电信、税务等国家重点部门中，98%的存储系统采用国外产品，同时，**存储系统的核心技术大都被国外存储厂商垄断，这给国家信息**带来了较大的**隐患，因此，突破国外厂商的垄断，研发出拥有自主知识产权的**存储技术已迫在眉睫。 目前，闪存芯片存储技术以高存储密度、低功耗、擦写次数快等优势占据了非挥发性存储芯片的垄断地位，但随着半导体工艺的不断发展，闪存芯片存储技术遇到了技术瓶颈，而新一代存储技术——阻变存储器有望成为闪存芯片存储技术的替代者。有专家指出，在阻变存储器领域，美国、日本、韩国等国家的企业研发起步较早，且企业之间不断加强合作，掌握了该领域的诸多核心技术，而中国的研究力量比较分散，只有一些高校和科研机构进行了基础性研究。对此，专家建议，我国研究机构和企业应强强联合，共同攻关，同时加强产学研合作，将**成果尽快转化为产品。已经输在起跑线上？作为一项新兴技术，阻变存储器于2000年才被人们所关注。那一年，美国休斯敦大学的一个研究小组报道了PCMO氧化物薄膜电阻转换特性后，各研究机构开始投入大量人力、物力研究阻变存储器，并展开了**布局。国家知识产权局于2015年发布了《高

苹果与亚马逊电视之争　韩存储器厂收渔翁之利

苹果(Apple)和Amazon正式启动电视竞争，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韩国存储器芯片业者可望受惠。Apple TV和Amazon Fire TV等串流媒体装置的半导体零组件结构，事实上与手机搭载的产品几乎相同，可望因市场扩大增加客户，使订单量提升。据Digital Times报导，SK海力士成为苹果新一代Apple TV的DRAM、高容量NAND Flash*大供应商。9月9日苹果公开的第四代Apple TV，搭载SK海力士的2GB LPDDR3 DRAM及32GB NAND Flash产品。SK海力士也提供相似水准的DRAM产品给Amazon TV。Amazon TV拉拢三星、高通(Qualcomm)、联发科、东芝(Toshiba)等零组件供应商加入阵营。高通、联发科在移动应用处理器(AP)领域与苹果(Apple)竞争，东芝因MacBook Air搭载的固态硬碟(SSD)产品有缺陷，产品全数召回后，与苹果实际上已结束供需关系。Amazon Fire TV的DRAM和NAND Flash供应商为三星和东芝。2014年Ama

赛普拉斯半导体推出一款具有四个串行外设接口的1Mb非易失性静态随机存取存储器

英特尔IDF大会开幕：实感技术再升级 提三大构想

Atmel推出全球*具**性的双引脚自供电串行EEPROM存储器

Atmel今日发布了业界*具**性的单线EEPROM产品，这款产品仅需2只引脚，即1只数据引脚和1只接地引脚即可正常工作。本系列产品是物联网(IoT)、可穿戴设备、耗材、电池和缆线标识市场的理想之选。由于新器件产品能够自行供电，它无需使用电源或 Vcc引脚，而是通过数据引脚采用寄生电源方案。这一系列器件可提供同类产品中*出色的超低功耗性能，在摄氏25度下，待机电流700nA，写入电流 200µA，读取电流80µA，仅为其他**竞争产品的三分之一。小型物联网、可穿戴设备、电池和线缆标识应用空间狭小，而Atmel的ATM1CS01/11器件通过单根数据引脚实施了寄生供电方案，彻底消除了对外部电容器和整流管的依赖。此外，新器件还具备超高写入耐久度，每个内存位置可以写入100万次以上的循环次数，满足了当今对高写入耐久度应用的要求。ATM1CS01/11产品具备一项简单的产品标识功能，可为每个器件上附上一个即插即用64位**序列号。因此，该产品是当今物联网世界的智能联网设备(包括智能健康手环和医疗设备等可穿戴设备)的理想之选。这些设备还提供了行业**的静电(ESD)防护等级(符合IEC 6100

美高森美提供用于高带宽太空应用的RTG4 FPGA开发工具套件增强太空领域领导地位

致力于在电源、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供RTG4™FPGA开发工具套件。该套件是开创先河的同类首款平台，让太空应用设计人员可评测和开发基于美高森美RTG4高速信号处理耐辐射现场可编程门阵列(FPGA)器件的各种应用，包括数据传输、串行连接、总线接口和高速设计。美高森美航天和航空业务部**营销经理MinhNguyen表示：“我们的RTG4开发工具套件让客户易于设计太空应用，随着这个标准平台展示了RTG4功能、知识产权(IP)性能以及与美高森美业界**的太空解决方案产品组合之互操作性，我们期待它将可推动设计活动。此外，美高森美为需要缓减辐射效应之应用提供FPGA并处于**地位，一直致力于发展太空行业，而且这款新的开发工具套件再次确认我们专注于提供评测和开发解决方案，以帮助设计人员成功地利用我们的*新技术。”这款开发工具套件提供了所有必要的参考，让客户无需在电路板上构建测试电路板及组装器件，便可以快速评测和应用RTG4技术。RTG4开发工具套件适用于评测和设计远程遥

Intersil的高度集成电池组检测器保护多单元锂离子电池并延长续航时间

Intersil公司今天宣布，推出ISL94203 3-8节电池组检测器，用于支持医疗流动服务车、轮椅、电动自行车、手持电动工具、真空吸尘器及太阳能或可再生能源储存系统中使用的锂离子或其他化学电池。该器件可准确地检测、保护和平衡可充电电池组，以*大限度延长电池续航时间，并确保**的充电及系统运行。该器件现已通过Intersil的全球分销伙伴供货。原始设备制造商 · 多单元电压保护选项，*高可达4.8V· 针对过压、欠压、过流和短路条件的检测/恢复时间编程· 断线检测· 用于存储器件配置信息的EEPROM存储器· 当电池组不工作时激活省电算法定价和供货ISL94203电池组监视器现已通过Intersil的全球授权经销商网络供货。ISL94203采用6mm x 6mm、48引线TQFN封装。ISL94203EVKIT1Z评估套件包括评估板、带有USB至I2C接口的接口板以及软件图形用户界面(GUI)，该软件GUI可支持ISL94203独立工作或带有外部微控制器工作。

旧手机，*后一站在哪里？

■将新闻进行到底文·本报记者付丽丽近日，苹果公司在中国大陆推行以旧换新服务，引发人们对手机产品折旧、回收的关注。随着手机更新换代速度的加快，人们手中淘汰的旧手机越来越多，扔了可惜，送人也没人要。如何处理“鸡肋”一般的旧手机已经成为很多人的心结。——新闻缘起——苹果推出以旧换新旧手机有了新归宿工信部相关数据显示，截至2014年2月，我国共有手机用户12.4亿，平均15个月更换一部新手机，**每年废弃手机约1亿部，而回收率还不到1%。“卖不了多少钱，而且手机里还有大量个人信息，还不如放家里留着。”有网友感慨，这也道出了很多人的心声。此次苹果公司在中国大陆推行以旧换新服务,无疑为旧手机的归宿又开辟了一条道路。按照苹果公司回收计划，除了iPhone6以外，用户可以将旧iPhone和iPad带到苹果直营零售店，折价后换取抵价券用来购买新的苹果设备。用于以旧换新的iPhone或iPad必须没有明显破损；旧产品必须是大中华区(中国大陆、港澳台地区)售卖的版本，且不能为“越狱”状态。一般来说iPhone4可换取250元抵价券，iPhone4S可换取500元抵价券，iPhone5S可换取1500元抵价券

意法半导体提供新存储容量选择

意法半导体公司4月9日宣布，其汽车质量级串行EEPROM采用2mmx3mmWFDFPN8微型封装，提供业内*多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关，以及先进驾驶辅助系统（AdvancedDriverAssistanceSystem）的雷达和摄像头模块时，这些存储器能够提供*大的设计灵活性。使用分立串行EEPROM数据参数存储装置有助于简化设计，同时提供*大的升级灵活性。有限的存储器封装和容量选择将会限制解决方案的效果，而无法在空间受限的应用中发挥出应有的表现。为解决这一挑战，意法半导体推出新款汽车质量级WFDFPN8封装的2KB－512KB存储器。此外，新产品还支持I2C和SPI串行接口。WFDFPN8封装深受消费电子市场欢迎，而意法半导体现已开发出一个能够在汽车环境条件下工作的高强度版WFDFPN8产品。新产品通过了AEC-Q100第0级（grade0）可靠性标准测试，*高工作温度可达125℃。其他优势包括仅为4ms的写入时间，可快速存储参数的速度；高达20MHz的时钟频率能够快速地进行数据交换；内置信息追溯（traceability）和**功能，其中包括软件识别专

紫光、京东方成存储器两大黑马 SK海力士有压？

ST宽温串口EEPROM提升工控和智能照明设计灵活性

4月20日消息，意法半导体新推出的工业增强版(Industrial-Plus)串口EEPROM存储器工作温度高达105°C，是市场上存储容量、总线接口和芯片封装选择*齐全的EEPROM存储器，为设计人员更新系统数据参数带来更多的灵活性，而且无需修改印刷电路板设计。 34款新产品属于M24(I2C)系列和M95(SPI)系列，存储容量从2Kbits到512Kbits，采用引脚兼容的SO8N或TSSOP封装，可靠性的提升让采用新产品的设备能够在恶劣的温度环境下工作。 典型目标应用包括先进工业控制和网络设备、智能照明系统、智能电源开关、计算机服务器和恶劣环境用无线通信模块。意法半导体独有的先进的EEPROM制造工艺和紧凑的贴装封装帮助设计人员应对系统尺寸、重量和成本等难题。 4ms的写时间和支持*高20MHz的时钟频率，让新产品成为高速参数存储和快速数据传输应用的理想选择。每次可写/擦*多4M的数据。设计人员还可以利用芯片内部设备识别码设计可追溯系统，利用内部写锁保护页保护敏感数据，例如，产品序列号、识别码或追溯性信息。 34 款工业增强版EEPROM即日起全部量产，提供各种容量、封装配置和

全球新式存储器大战　台控制芯片厂不缺席

美光与英特尔合作非挥发性存储器新技术3D XPoint，可取代既有DRAM和NAND Flash芯片，业界传出该技术不仅将导入固态硬碟，台系NAND Flash控制芯片业者慧荣更已加入3D XPoint计划，成为**控制芯片供应商，2016年抢先导入SSD。不过，相关消息仍待慧荣正式对外宣布。存储器业者表示，包括美光和英特尔的IM Flash阵营对于3D XPoint技术并未揭露太多资讯，业界推测可能是一种称为可变电阻式存储器(ReRAM)的新式NVM，采用新材料提升NAND Flash速度及密度，并降低延迟，相对于磁电阻式随机存取存储器、变相式存储器等新式存储器， 目前ReRAM技术较容易商用化，投入研发的半导体厂亦相当多。尽管ReRAM商用化时程越来越近，但IM Flash阵营3D XPoint技术将在2016年导入终端产品量产，并应用在SSD领域，却令业者十分意外。存储器业者认为，3D XPoint技术应会先用于特殊型SSD应用领域，短期内还不会取代既有DRAM和NAND Flash芯片，且若是采用新材料，包括芯片稳定度、可靠度及良率等都需要再观察。值得注意的是，业界传出台系NA