DRAM价格一波三折，第4季或将小幅下滑

        对全球DRAM产业而言，2013年似乎是个否极泰来好年。自2010年第2季以来，全球DRAM市场始终无法自供过于求的阴霾脱出，DRAM价格更出现将近3年连续下跌。所幸，2012年12月在全球景气能见度提高、终端需求回温预期下，DRAM价格亦出现一波自谷底回升走势，即便是台湾DRAM厂南科与华亚科，也在这波DRAM价格涨势中单季获利于2013年上半相继转亏为盈。 2013 年第2季全球景气再陷阴霾，DRAM价格表现亦重回疲弱走势，但就在9月5日SK海力士(SK Hynix)位于无锡存储器产线遭祝融之灾后，引发DRAM价格涨势重新启动，1个月内各规格DRAM现货价格涨幅普遍超过35%，预期除SK海力士之外，DRAM厂商2013年第3季获利数据将较第2季进一步改善。展望2013年第4季，在全球DRAM厂商皆无扩充产能计画情况下，受海力士无锡厂火警影响，估计月产能将损失6万片12寸晶圆，全球DRAM月产能将较前季下滑5.7%，受此影响，DIGITIMES Research预估全球DRAM市场将有机会出现小幅度供不应求的状况。然而，DRAM价格在2013年9月涨幅已大的情况下，第

LSI推出闪存解决方案显著提升虚拟机密度和性能

安捷伦与华盛顿大学合作构建嵌入式系统教学实验室

  安捷伦科技公司与华盛顿大学联合宣布将展开合作，将行业*新的电子测试设备带到该大学电气工程系实验室。安捷伦将提供 12 台具有4 个模拟和16个数字通道的电容式触摸屏控制功能的数字示波器，其带宽为350MHz。此次合作将确保为华盛顿大学嵌入式系统教学实验室的学生打造****的非凡体验。嵌入式系统实验室将会为学生提供优良的学习和实践环境，尤其是处理行业中常有的设计、调试和测试问题，为学生毕业后能顺利进入相关行业打下坚实基础，同时这也是实验室的基本使命。华盛顿大学电气工程系**讲师 Jim Peckol 表示：“我们经常遇到关于测试测量设备是否适用的挑战，尤其是学生面对的被测对象愈发复杂，需同时被测量验证的信号数量，以及其固有的模拟或逻辑特性迫使我们重新思考测试测量设备的选择。安捷伦提供的先进测试测量仪器不仅可以培养学生的基础技能，而且可以将这种技能提升到新的高度，尤其是在设计、分析和调试复杂电路方面，即使设计中同时包含模拟与多路数字信号，用这种测试仪器也没有问题。”安捷伦科技 InfiniiVision 4000X系列示波器是**教学实验室的理想选择。学生们可以体验安捷伦业界**的测量

LSI闪存解决方案显著提升虚拟机密度和性能

 LSI公司日前宣布推出集成VMware虚拟化软件支持的LSI® Nytro™ XD应用加速存储解决方案。该款带VMware支持的Nytro XD解决方案可将PCIe®闪存卡与专门针对虚拟化环境而设计的智能主机缓存软件相结合。虚拟化在企业中普遍存在，但可供IT部门部署的虚拟机(VM)数量却经常受到限制，其原因在于硬盘存取缓慢会引起存储I/O瓶颈问题。LSI Nytro™ XD解决方案可显著提高IOPS性能和虚拟机密度，有助于消除虚拟化环境中的存储瓶颈，而且对现有基础架构的影响也是*小的。LSI Nytro™ XD解决方案可将访问*频繁的“热”数据智能地缓存到低延迟PCIe闪存存储器中，从而加速虚拟机中运行的应用的性能。LSI Nytro™ XD解决方案能够快速简便地与VMware vSphere®、vCenter™ 和vMotion™实现集成，并可通过本地VMware管理实现对系统管理的透明化。LSI Nytro™ XD解决方案为客户带来的优势包括：l 智能地将热数据自动缓存到PCIe 闪存存储器上，以更低成本加速现有SAN、DAS和NAS(仅VMware)存储设备的性能l 虚拟机密度

ST推出业界**Faroudja®转码技术实现真正的数字家庭

意法半导体推出业内**能够让家庭网关把任何类型内容分发到家中任何类型的联网设备的转码引擎。*初只有STiH416 (‘Orly’)平台实现了这项技术，*近推出的STiH407/STiH410/STiH412 (‘Monaco’)系统芯片(SoC)也完全支持此项转码技术，新转码引擎势必会成为意法半导体家庭网关解决方案的重要组成部分。新产品将于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（之江饭店101展厅），欢迎参观。转码是把数字码流变成不同编码格式的过程，是无所不播的万能播放设想的重要组成部分。这种方法准许家中任何联网设备，不论是有线，还是无线，包括因为处理速度或内存容量达不到要求而无法直接处理数据的老旧设备，均能播放所有的广播电视和网络视频内容。直到现在，要想达到要求的频道数量，机顶盒/家庭网关系统只有两种选择，不是减少机器支持的转码频道，就是需要一个专用转码设备。不论是哪一种情况，*终视频质量都受到隔行转逐行等视频处理技术的限制，导致支持逐行扫描显示器的平板电脑和移动设备产生人眼能够看见的伪影。此外，播放的内容只限

被忽视的云计算隐性成本坑你没商量

“云计算可以极大地节约成本”，云服务提供商如是说。的确，大多数企业选择云计算这个平台，成本控制是主要考虑因素。但是，随着采用云服务的时间越来越长，不少企业发现其使用成本在不断增加。 云计算在使用过程中，有几大隐性成本不被注意，但其真实存在。 一是对SSL证书的管理问题。企业存在云端的数据、信息，不是固定不动的，根据实时需求，需要彼此进行传输，或者在本地与云端之间进行流动，为了保证这种流动的**性，SSL证书是必不可少的。SSL加密是云计算的基础，一旦选择了云计算，企业就必须掌握有效管理SSL证书的方法。而很多私有云的使用者都表示，管理SSL证书是一项十分复杂的工作；公有云用户的情况也不乐观，他们并不能确定自己服务商的SSL证书管理是否达到了要求。 二是云中数据管理效率低，浪费存储空间。云存储的原则是使用多少空间则支付多少费用，理论上来说，降低成本的途径是高效管理数据，保证云中数据的价值性。实际情况是，云存储的数据使用率很低，平均还不到20%，云中数据的重复率也很高，占用了不必要的空间。 三是云端数据的备份和事故后的恢复问题。数据进入云存储器，并非进入了无坚不摧的保险箱，事实上保险箱都有

Altera开始量售FPGA业界性能*高的SoC

Altera公司今天宣布，开始量售其Cyclone® V SoC芯片以及Arria® V SoC工程样片。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz，汽车级达到了700 MHz，工业级Arria V SoC达到了1.05 GHz，在FPGA业界，这些器件成为性能*高的SoC。Altera SoC为嵌入式开发人员提供了*可靠的体系结构、效能*高的开发工具以及密度*全的系列产品。Altera的SoC产品营销**总监Chris Balough评论说：“使用Altera SoC，我们的客户向他们自己的*终用户销售产品时，将得益于SoC的系统优势。Altera在SoC体系结构、密度、性能和开发工具上的**优势与14 nm处理器发展路线相结合，为嵌入式系统开发人员提供了极好的价值定位。”Altera的28 nm SoC为业界提供了从25K逻辑单元(LE)到460K LE、密度范围***的系列产品。这一密度范围支持Altera SoC与各种嵌入式系统相集成，从低成本的应用比如工业自动化和汽车辅助驾驶系统，到需要高性能的各种应用，包括远程射频前端、10G/40

真正3D堆叠台积电与Cadence合作开发出3D-IC参考流程

Cadence设计系统公司近日宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有**的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具、灵活的实现平台，以及*终的时序物理签收和电流/热分析。相对于纯粹在工艺节点上的进步，3D-IC技术让企业在寻求更高性能和更低功耗的道路上，有了更多的选择。3D-IC给开发当今复杂设计的工程师们提供了几项关键优势，帮他们实现更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。今天宣布的内容，是两位3D- IC技术**者一年前宣布的台积电CoWoS™参考流程的延续。“我们与Cadence紧密协作以实现真正3D芯片开发，”台积电设计架构营销部**总监Suk Lee表示。“通过这一全新的参考流程，我们的共同客户可以充满信心地向前推进3D-IC的开发，因为他们知道其Cadence工具流程已通过3D-IC测试工具在硅片上进行过验证。”“3D-IC是进行产品整合的全新方法。它赋予摩尔定律新的维度，需要深度合

Gartner：半导体资本支出明年增14%

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2.8%，接着2017年将重回正成长。Gartner研究副总裁Dean Freeman表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。半导体市场疲弱的情况延续至2013年**季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-bill ratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，我们预期半导体产业将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出在后续的预测期间大致将呈现增加之势。逻辑支出向来是2013年资本支出的主要

MaximIntegrated推出面向嵌入式应用的高精度隔离电能测量芯片组

USB3.0市场还未热，控制器淘汰赛已打响

MaximIntegrated推出DeepCover**认证器件

Maxim Integrated Products, Inc. 推出DeepCover**认证器件(DS28C22)，更好地提供IP保护。DS28C22高度**的加密方案用于主机控制器对外设或嵌入式设计进行认证，提供加密通信是该器件的另一项优势。DeepCover嵌入式**方案通过多层**物理机制有效保护敏感数据，为系统提供***的认证密钥存储。DS28C22采用基于FIPS 180的SHA-256认证算法，集成了强大的、带密码保护的双向、质询-响应**认证功能，以及小型信息加密机制。通过双向认证，主机和外设相互验证，保护外设IP不被未经授权的主机修改。DS28C22能够为多种应用提供高度**保护，包括：外设/耗材，传感器、网络设备、IP授权以及可编程逻辑控制器(PLC)等工业应用。主要优势· 可靠**地保护IP，使其免受假冒产品的威胁，远离黑客攻击：双向**认证模型允许主机系统和DS28C22嵌入式从机之间的双向认证和加密，增强芯片级保护，实现认证密钥的**存储。· 简便且完全可编程：内部3Kb用户存储器具有四种用户可编程保护 模式;SHA-256选项使用户能够通过设置**控制终端产

TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

Cadence设计系统公司今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有**的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具、灵活的实现平台，以及*终的时序物理签收和电流/热分析。相对于纯粹在工艺节点上的进步，3D-IC技术让企业在寻求更高性能和更低功耗的道路上，有了更多的选择。3D-IC给开发当今复杂设计的工程师们提供了几项关键优势，帮他们实现更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。今天宣布的内容，是两位3D- IC技术**者一年前宣布的台积电CoWoS™参考流程的延续。“我们与Cadence紧密协作以实现真正3D芯片开发，”台积电设计架构营销部**总监Suk Lee表示。“通过这一全新的参考流程，我们的共同客户可以充满信心地向前推进3D-IC的开发，因为他们知道其Cadence工具流程已通过3D-IC测试工具在硅片上进行过验证。”“3D-IC是进行产品整合的全新方法。它赋予摩尔定律新的维度，需要深度合

景气度风向转变半导体订单出货比年内首破荣枯线

近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度*重要的前瞻性指标。虽然0.98与1**差距很小，但其意义却大不相同。有券商研究员对记者表示，若B/B值大于1，可以理解为市场的需求大于厂商供给，行业景气度高；反之如果突然由1以上跨入1以下，则要注意景气度风向是否开始转变。在7月B/B值出台的时候，国信证券就表示，7月份北美半导体设备B/B值为1.00，虽然连续7个月大于1，但订单金额成长动能已经趋缓。全球半导体厂下半年新设备采购动作转为谨慎，三季度的营收预估虽然较二季度仍在成长，但成长幅度将明显趋缓，表明市场景气循环已有到达高点的迹象。移动智能终端需求虽依然不错，但PC的需求低于预期，另外存储器价格回落，半导体厂下半年的投资动作放缓，市场景气趋势在下半年可能发生转变。今年上半年，A股不少

TSMC和Cadence合作开发3D-IC参考流程以实现3D堆叠

Cadence设计系统公司日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有**的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具、灵活的实现平台，以及*终的时序物理签收和电流/热分��。相对于纯粹在工艺节点上的进步，3D-IC技术让企业在寻求更高性能和更低功耗的道路上，有了更多的选择。3D-IC给开发当今复杂设计的工程师们提供了几项关键优势，帮他们实现更高的性能、更低的功耗以及更小的尺寸。今天宣布的内容，是两位3D- IC技术**者一年前宣布的台积电CoWoS™参考流程的延续。“我们与Cadence紧密协作以实现真正3D芯片开发，”台积电设计架构营销部**总监Suk Lee表示。“通过这一全新的参考流程，我们的共同客户可以充满信心地向前推进3D-IC的开发，因为他们知道其Cadence工具流程已通过3D-IC测试工具在硅片上进行过验证。”“3D-IC是进行产品整合的全新方法。它赋予摩尔定律新的维度，需要深度合

JEDEC发布通用闪存标准（UFS）2.0版

微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会今天发布通用闪存（UFS）标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以提高性能，延伸**功能，并进一步降低功耗。通用闪存卡针对智能手机与平板电脑等需要低功耗的移动与计算系统而设计。其高速串行接口及优化协议使吞吐量与性能显著提高。急剧增长的移动市场加上越来越受青睐的多媒体应用持续推动存储器应用模式与带宽需求。基于JEDEC闪存存储器标准的通用闪存卡标准正是因应这一趋势而推出。UFS 2.0版将链路带宽从UFS1.0版的每秒300兆字节提高到每通道每秒600兆字节，并且增加了多通道支持，使得每个数据传输方向的速率达到每秒1.2G字节。 为了实现数据传输的*高性能与能效，JEDEC采用了来自 MIPI® 联盟的业界**规范来建立互联层。UFS2.0版标准继续这一协作，引用了 M-PHY® 3.0版规范与 UniProSM 1.6版规范。JEDEC同时还发布了两个配套标准：JESD223B UFS 主机控制器接口规范(UFSHCI) 2.0版与JESD223-1 U

德州仪器推出*新低成本MSP430™USBLaunchPad

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 评估套件以及针对其 USB 微控制器的配套软件支持产业环境，其设计得到了工程设计及制造商社区的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 微控制器 (MCU) 基础之上，可针对各种低功耗消费类、工业、医疗以及无线连接应用，为各种不同经验水平的工程师及制造商提供更多的连接、存储器以及性能选项。实施 USB 此前一直都是一项复杂的任务，从软件角度上讲更是如此。TI 高稳健 MSP430 USB 产品系列包括综合而**的 MSP430 USB 开发人员套件，其包含免费的开源 USB API 协议栈、源代码、样片应用以及代码生成工具，可针对所有 MSP430 USB 微控制器快速配置 USB 应用，从而可简化开发。增强物联网连接TI *新近场通信 (NFC) BoosterPack 的新增功能与 NFCLink 库使 MSP430 USB LaunchPad 成了物联网 (IoT) 开发的**起点。DLP7970ABP NFC BoosterPac

Atmel发布全新智能RF接收器

       全球微控制器和触控解决方案领域的***Atmel公司日前宣布推出专为汽车和智能射频（RF）市场设计的全新系列低功耗、高性能RF接收器。 凭借业内*低的功耗、极高的灵敏度和**的带外阻塞性能，三款新的设备（ATA5781、ATA5782和ATA5783）将成为众多汽车应用的理想选择，其中包括：遥控无钥匙门禁系统（RKE）、被动门禁启动系统（PEG）/被动门禁、被动启动系统（PEPS）、遥控启动系统（RS）和胎压监测系统（TPMS）。此外，全新RF接收器系列还可**匹配一系列广泛的智能RF应用，其中包括车库开门器或遥测应用等各类遥控系统。ATA5781、ATA5782和ATA5783在接收模式下的功耗典型值仅为9.8mA，而同类产品的功耗典型值为12mA。功耗的降低可减少电池耗电量，从而在停车和接收器开启的情况下，延长电池的续航时间。这些器件拥有极高的灵敏度，当IFBW（中频带宽）被设置为其*低值25kHz时，灵敏度典型值为-122.5dBm。这可以延长RF通信的作用距离。RF阻塞性能是评估接收器抗干扰能力的指标。干扰源在野外经常出现。ATA578x系列**的阻塞性能可大幅减

海力士10月复工MCP缺货晶豪科Q4接手

韩国存储器厂SK海力士（SK Hynix）无锡厂大火后，等到11月中旬之后才能回复到火灾前产能进行投片，亦即PC或手机厂要拿到足够货源仍要等到明年。由于SK海力士是大陆多芯片存储器模块（MCP）*大供应商，现在确定无法在第4季回复正常出货，联发科、高通、展讯等手机芯片厂已建议客户提早备货，晶豪科（3006）受惠急单大涌入，第4季MCP接单已经全满。SK海力士无锡厂9月初大火后，现在已开始进入厂区进行善后工作，虽然外界仍不清楚实际受损情况，但SK海力士已通知客户要等到11月中旬之后，才有办法回复火灾前产能，并开始重新进行投片。业界人士指出，若11月中旬才行全产能进行投片，加上进行后段封装测试，整个前置时间（lead time）大约需要2～2.5个月，由此来看，SK海力士无锡厂真正开出产能并交货给客户，也是明年1月或2月的事，不仅赶不上今年底圣诞节旺季，明年初中国农历年旺季也无法足额供货。由于SK海力士的供货时间大致底定，但三星及美光因多数标准型DRAM及Mobile DRAM产能均被OEM及手机大厂包下，也无多余货源能释出到现货市场，也因此，近期标准型DRAM价格持续飙涨，4Gb DDR

D-Link为新企业接入点选用博通公司StrataGX和5GWiFiSoC产品

博通(Broadcom)公司宣布，网络解决方案提供商D-Link已为其*新的11AC Wi-Fi企业接入点选用了博通公司的高集成StrataGXTM处理器和5G WiFi 企业级SoC。博通公司的StrataGX系列产品和5G WiFi SoC可针对企业大幅增加带宽，使多个用户能够同时以10倍于传统无线网络的速度进行传输和下载内容。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。对无线网络依赖度的提高、视频消费的爆炸式增长以及自带移动设备的兴起都给企业的传统无线网络带来了巨大压力。博通公司的StrataGX处理器与基于IEEE 802.11ac标准的5G WiFi相结合，通过提供更强大的带宽、增强稳定性和提升**特性，来帮助D-Link公司应对这些挑战。“高带宽内容和移动云数据的迁移都增加了对于集中式有线千兆位速率网络的高速无线接入的需求，作为消费类802.11ac产品的***，D-Link正在**企业向11ac的过渡。” D-link交换机和**产品部门助理副总裁ML Jean说道。“博通公司*新的企业无线SoC与D-Link用于部署和管理集中式无线解决方案的先进工具相结合，能够满足移

MSP430USBLaunchPad助力开发人员启动物联网开发

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 评估套件以及针对其 USB 微控制器的配套软件支持产业环境，其设计得到了工程设计及制造商社区的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 微控制器 (MCU) 基础之上，可针对各种低功耗消费类、工业、医疗以及无线连接应用，为各种不同经验水平的工程师及制造商提供更多的连接、存储器以及性能选项。实施 USB 此前一直都是一项复杂的任务，从软件角度上讲更是如此。TI 高稳健 MSP430 USB 产品系列包括综合而**的 MSP430 USB 开发人员套件，其包含免费的开源 USB API 协议栈、源代码、样片应用以及代码生成工具，可针对所有 MSP430 USB 微控制器快速配置 USB 应用，从而可简化开发。增强物联网连接TI *新近场通信 (NFC) BoosterPack 的新增功能与 NFCLink 库使 MSP430 USB LaunchPad 成了物联网 (IoT) 开发的**起点。DLP7970ABP NFC BoosterPac

LSI发布SandForce闪存控制器**技术，实现企业级SSD耐久度

      LSI 公司发布其*新LSI SandForce闪存控制器的**技术， 并在近期举行的美国加州闪存存储器峰会上进行了演示。 LSI SandForce闪存控制���的新技术包括LSI SHIELD技术。这是一种**的纠错方法，即便同时使用出错率较高的廉价闪存存储器也能实现企业级的SSD耐久度和数据完整性。SHIELD是低密度奇偶校验（LDPC）代码与数字信号处理（DSP）的一种独特实现，其将用于新一代SandForce闪存控制器。该技术**融合硬判决、软判决和DSP，可提供面向闪存存储器的**化综合纠错码（ECC）解决方案。LSI SHIELD技术与现有的LDPC实现方式相比具有多种优势，并集合了如下特性：自适应编码速率：在SSD生命周期内动态地平衡性能与可靠性；智能处理瞬态噪声：降低总体LDPC延迟，改善ECC效率；多级ECC模式：适时地应用更**别的ECC，实现延迟*小化，同时保持*佳闪存性能。LSI副总裁兼闪存组件部总经理Huibert Verhoeven表示：“虽然NAND闪存存储器的价值得以提升，且不断推动闪存存储解决方案的普及率，但必须考虑的是，现今产品制造尺寸的缩

创芯梦中国梦——中国半导体产业发展十个*关键的问题

**问：中国半导体产业发展模式的“斯芬克斯之谜”众里寻他千百度！发展模式何处寻？多少年来，在半导体产业的发展模式上，我们一直在思索这个问题。但正如“斯芬克斯之谜”一样，只有冥思苦想才能得到**答案。IDM? Foundry? Fabless? 虚拟IDM?这是个问题，这是个大问题。抛开企业个体发展来谈产业模式，或许您会觉得是论“水中月，镜中花”，诚然每个企业的良好发展是中国半导体产业发展的基础，是“如何做”的实践论的执行者，但作为探索“以何做”的方法论，尤其是思考产业整体发展的顶层设计来讲，模式的确立是“谋定而后动”的前提。所以我的**个问题就是中国半导体发展到底该采用什么模式。希望本文的讨论能够解开中国半导体发展模式的“斯芬克斯之谜”。当然由于我才疏学浅，以及几千字的篇幅肯定很难**、系统、正确地解答这个问题。而我也只是提出这个问题以及我的深思浅见，以求“一石激起千层浪”，让业界探寻这个问题的**答案。它山之石 可以攻玉。三言两语难以说清每个国家或地区的发展模式，也只好“窥斑见豹”，在探索答案之前，先简要看一下半导体产业发达国家或地区在寻找发展模式之前的产业突破点。首先从韩国说起，韩

安捷伦推出适用于NVMExpress存储器件开发的协议分析解决方案

安捷伦科技公司日前发布了三款全新的**协议分析解决方案，可对采用 NVM Express(非易失性快速存储器)技术的器件进行全方位协议层分析。这些分析工具可作为选件与 Agilent U4301A PCIe 协议分析仪和 U4305 PCIe 训练器配合使用，在业界率先支持下一代 PCI Express标准的 数据存储器件的快速开发。NVM Express(NVMe)是可扩展的主机控制器接口，可满足企业、数据中心和客户机系统使用 PCI Express®(PCIe®)接口的固态硬盘的需求。它的寄存器接口和命令集均经过优化，能够显著改善 PCIe 器件的性能。业内专家认为，这种新的标准化接口将会成为未来数年内高性能存储的标准接口平台。安捷伦示波器和协议事业部产品经理 Don Schoenecker 表示：“客户反映说由于 NVMe 是一种新接口，他们无法对使用这种接口的设计进行测试和验证。听到这个反馈，我们立即开始设计这套工具，它们可进一步增强安捷伦 PCIe 分析解决方案的能力，使客户能够对 NVMe 存储器件进行测试。”Agilent PCIe 数字测试解决方案包括完整和高度集成的符

TI提供InstaSPIN-FOC无传感器电机控制技术

       日前，德州仪器 (TI) 宣布为其*低成本的实时控制 C2000 Piccolo F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI **性突破的 InstaSPIN-FOC（磁场定向控制）无传感器电机控制技术，从而可缩小封装尺寸，大幅降低成本。一度只有少数电机设计人员可获得的高效率、三相位电机控制专业技术，现已开始面向更广泛的开发人员受众提供。工程师不但可使用嵌入在只读存储器 (ROM)（位于 C2000 Piccolo F2802x MCU 上）中的 TI InstaSPIN-FOC 技术加速电机控制开发，同时还可为低成本无刷 DC (BLDC)、永磁 (PMSM) 以及 AC 感应电机应用提高效率。 TI 支持 InstaSPIN-FOC 技术的低成本 Piccolo F2802x MCU 仅在数分钟内便可识别、调谐和控制任意类型的三相位同步或异步电机，是洗衣机、压缩机、泵、风扇、电动自行车、工具、跑步机、小型驱动器、缝纫及纺织机、升降机以及小型低成本电机 (hobby motor) 等各种应用的理想选择。在 2013 年 2 月 TI **推出 InstaSPIN

单日*大幅度DRAM现货价急涨19%

无锡海力士厂房爆炸DRAM行情骤涨

韩国DRAM大厂海力士（Hynix）位于江苏无锡DRAM厂昨天发生爆炸，由于火势猛烈、浓烟漫布，估计受创严重，牵动DRAM供应。全球DRAM大厂三星、美光及南科等相继暂停报价，并停止接单。业者指出，海力士无锡厂每月晶圆投片量高达15万片，占全球DRAM供应高达15%，虽然目前还无得知受损情况，但从初步讯息，至少有一个厂烧毁，且生产线**中断，DRAM短期供应短缺，甚至造成DRAM现货价立即飙升。由于稍早也有传出海力士也有将部分产能转作储存型快闪存储器NAND Flash，因此如果爆炸失火也波及NAND Flash ，也将推升NAND Flash价格翻扬。从网站传出的时间推算，爆炸时间约在下午4时30分，现场浓烟冲天，警消也到场抢救，但一时仍无法控制，目前还不清楚伤亡人数，以及受灾情况。更传出现场有不明气体外泄，厂区人员疏散，但并未获得大陆官方证实，海力士也未针对爆炸原因和受损情况提出说明。三星代理商至上昨天表示，消息发生后接到三星指示暂停报价。南科总经理高启全昨天表示，他是下午近5时接获通报，得知此消息，他表示，「同为DRAM供应链，这是很不幸的事。」

**业界Altera的FPGA与Micron混合内存立方实现互操作

Altera公司和Micron技术有限公司 (“Micron”)今天宣布，双方联合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合内存立方 (Hybrid Memory Cube, 简称HMC)的互操作性。采用这一成功的技术，系统设计人员能够在下一代通信和高性能计算设计中充分发挥FPGA和SoC的HMC优势。这一展示表明了Altera的10代系列产品对HMC产品的支持进行了早期验证，能够及时将产品推向市场，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。HMC得到了业界**公司和*有影响公司的认可，一直是解决传统存储器技术无法处理的问题的*佳方案，具有超高系统性能，大幅度降低了单位比特的功耗。HMC的带宽是DDR3模块的15倍，能耗比现有技术低70%，占用空间减少了90%。采用HMC的抽象存储器技术，设计人员能够有更多的时间发挥HMC的**特性和性能优势，节省了为实现基本功能而设置存储器参数的时间。这一技术还可以管理由于存储器工艺差异导致的纠错、弹回等其他参数。Micron预计会在下半年开始提供HMC样片，2014年开始量产。Micron技术公司的

Altera的FPGA与Micron混合内存立方实现互操作，共同**业界

Altera公司和Micron技术有限公司今天宣布，双方联合成功展示了Altera Stratix® V FPGA和Micron混合内存立方 (Hybrid Memory Cube, 简称HMC)的互操作性。采用这一成功的技术，系统设计人员能够在下一代通信和高性能计算设计中充分发挥FPGA和SoC的HMC优势。这一展示表明了Altera的10代系列产品对HMC产品的支持进行了早期验证，能够及时将产品推向市场，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。HMC得到了业界**公司和*有影响公司的认可，一直是解决传统存储器技术无法处理的问题的*佳方案，具有超高系统性能，大幅度降低了单位比特的功耗。HMC的带宽是DDR3模块的15倍，能耗比现有技术低70%，占用空间减少了90%。采用HMC的抽象存储器技术，设计人员能够有更多的时间发挥HMC的**特性和性能优势，节省了为实现基本功能而设置存储器参数的时间。这一技术还可以管理由于存储器工艺差异导致的纠错、弹回等其他参数。Micron预计会在下半年开始提供HMC样片，2014年开始量产。Micron技术公司的DRAM解决方案副总

Altera的FPGA与Micron混合内存立方实现互操作共同**业界

Altera公司和Micron技术有限公司 (“Micron”)今天宣布，双方联合成功展示了Altera Stratix® V FPGA和Micron混合内存立方 (Hybrid Memory Cube, 简称HMC)的互操作性。采用这一成功的技术，系统设计人员能够在下一代通信和高性能计算设计中充分发挥FPGA和SoC的HMC优势。这一展示表明了Altera的10代系列产品对HMC产品的支持进行了早期验证，能够及时将产品推向市场，包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。HMC得到了业界**公司和*有影响公司的认可，一直是解决传统存储器技术无法处理的问题的*佳方案，具有超高系统性能，大幅度降低了单位比特的功耗。HMC的带宽是DDR3模块的15倍，能耗比现有技术低70%，占用空间减少了90%。采用HMC的抽象存储器技术，设计人员能够有更多的时间发挥HMC的**特性和性能优势，节省了为实现基本功能而设置存储器参数的时间。这一技术还可以管理由于存储器工艺差异导致的纠错、弹回等其他参数。Micron预计会在下半年开始提供HMC样片，2014年开始量产。Micron技术公司

ST推出拥有业界*高能效的单片蓝牙4.0网络处理器

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了一款拥有业界*高能效*高的Bluetooth®4.0低功耗单模芯片。新款芯片解决方案可为健身护腕、智能眼镜或互动服装等各种无线智能应用配件实现更长得的电池使用寿命，及更小、更轻的电池尺寸。意法半导体的BlueNRG网络处理器可提供Bluetooth® Smart设备与Bluetooth® Smart Ready 主设备(例如智能手机或平板电脑)相连所需的全部功能。拥有同类产品中*低的工作电流，使超低功耗设备仅需一枚精巧的钮扣电池即可工作长达数月甚至数年之久。BlueNRG符合*新的Bluetooth 4.0蓝牙标准，内置专用射频接口、处理器和蓝牙固件，以简化无线产品设计，让工程师集中精力研发**应用。Bluetooth 4.0 Low-Energy(低功耗)无线技术的功耗只有传统Bluetooth的几分之一，是推动新一波Bluetooth Smart设备浪潮的重要技术。现在所有的主要手机和桌面操作系统都支持Bluetooth Smart Ready操作，为Bluetooth Smart设备开发生态系的发展统铺平了道路。蓝

爱特梅尔批量付运基于ARM®Cortex®-M0+的MCU器件

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布现在付运及批量生产全“我们已将数十年的嵌入式快闪MCU技术的**和经验带入了新的SAM D20产品系列。SAM D20系列设立了全新的灵活性和易用性基准，并且集成了ARM Cortex-M0+内核的性能和能源效率，以及经优化的架构和外设集。我们为这个新的产品系列带来了真正的差异性，使其成为用于成本敏感的低功率工业和消费应用的理想MCU器件。”爱特梅尔基于ARM的SAM D20 Cortex-M0+系列主要特性包括:l 集成了高精度12位模拟内部振荡器、多达八个16位定时器/计数器、实时性能、外设事件系统，以及灵活的时钟选项和睡眠模式l 串行通信模块(SERCOM模块)可以针对应用进行配置，作为USART、UART、SPI和 I2C，新产品系列中的每个器件包括四至六个SERCOM模块l 支持按键、滑条和滚轮触摸功能，以及接近感测功能，无需外部组件，14款新器件备有32、48和64引脚封装选项和16至256KB快闪存储器评测工具套件为了加快设计，爱特梅尔公司现在提供价格为39美元的SAM D20 Xplained PRO评测工具套件

爱特梅尔批量付运新型基于ARM®Cortex®-M0+处理器的MCU器件

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布现在付运及批量生产全“我们已将数十年的嵌入式快闪MCU技术的**和经验带入了新的SAM D20产品系列。SAM D20系列设立了全新的灵活性和易用性基准，并且集成了ARM Cortex-M0+内核的性能和能源效率，以及经优化的架构和外设集。我们为这个新的产品系列带来了真正的差异性，使其成为用于成本敏感的低功率工业和消费应用的理想MCU器件。”爱特梅尔基于ARM的SAM D20 Cortex-M0+系列主要特性包括:l   集成了高精度12位模拟内部振荡器、多达八个16位定时器/计数器、实时性能、外设事件系统，以及灵活的时钟选项和睡眠模式l   串行通信模块(SERCOM模块)可以针对应用进行配置，作为USART、UART、SPI和 I2C，新产品系列中的每个器件包括四至六个SERCOM模块l   支持按键、滑条和滚轮触摸功能，以及接近感测功能，无需外部组件，14款新器件备有32、48和64引脚封装选项和16至256KB快闪存储器评测工具套件为了加快设计，爱特梅尔公司现在提供价格为39美元的SAM D20 Xplained PRO

安捷伦推出16850系列便携式逻辑分析仪

安捷伦科技公司日前宣布推出16850系列便携式逻辑分析仪。16850系列配有业界*深存储器，同时可提供业界*快的定时捕获，为加快数字系统调试提供了必要条件。另外，该系列便携式逻辑分析仪还提供业界**同时配有多种单端和差分探测选件，帮助设计人员更快将其高速数字器件设计推向市场。 安捷伦副总裁兼示波器和协议部门总经理Jay Alexander表示：“随着系统速度的增加，我们的客户需要对大量输入通道进行更快的深存储器定时测量，这正是Agilent 16850系列逻辑分析仪的优势所在。除了这一条件进行触发并测量，但实际上导致问题的根源在触发点之前很早便已出现。16850系列提供了高速定时捕获下的深存储器，使设计人员能够根据时间追溯故障根源所在的位置。16850系列的高采样分辨率使设计人员能够区分定时问题和功能问题，为他们提供深入分析能力，帮助他们缩短调试和验证时间，更快地将产品推向市场。16850系列逻辑分析仪在所有输入通道上都提供了2.5 GHz带宽、400 ps周期定时捕获能力，以及高达128 MSa的存储器深度，定时捕获速度比市场上任何其他便携式逻辑分析仪快50%，同时存储深度是它们的两

LSI发布SandForce闪存控制器**技术

LSI 公司发布其*自适应编码速率：在SSD生命周期内动态地平衡性降低总体LDPC延迟，改善ECC效率;多级ECC模式：适时地应用更**别的ECC，实现延迟*小化，同时保持*佳闪存性“虽然NAND闪存存储器的价值得以提升，且不断推动闪存存储解决方案的普及率，但必须考虑的是，现今产品制造尺寸的缩小会带来可靠性降低和使用寿命缩短等问题。LSI SHIELD技术SHIELD技术：演示过程中将根据闪存的各种原始比特差错率(RBER)对三种技术进行比较，用以展示SHIELD技术与现有LDPC和Bose-Chaudhuri-Hocquenghem(BCH)代码相比在纠错方面所具备的优势。DuraWrite™Virtual Capacity(DVC)：是一种独特的SandForce闪存控制器功LSI SandForce SF-2000闪存控制器现已支持东芝**代先进19nm NAND闪存存储器(A19nm)，使SSD制造商“Kingston已可为现有的工作负载信息量较轻的关键客户提供*“我们与LSI公司密切合作，将东芝**代先进19nm(A19nm)NAND产品成功用于固态驱动器，并进行**公开演示

2012年全球存储器模组厂营收排名大厂独大

全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 根据记忆体营收部分发布 2012年记忆体模组厂排名调查，该年度全球模组市场总销售金额为55亿美元，较2011年的63亿美元大幅衰退约13%，原因不外乎记忆体价格滑落及现货市场式微所致。模组厂前五名占整体销售金额的75%，前十名几乎囊括全球九成模组市场营业额，其中金士顿仍稳坐模组厂王座，但营收下滑约12%，记忆科技及Smart Modular则位居二、三名之列，营收亦下滑约14%及3%。TrendForce认为模组厂DRAM营收下降不代表该公司竞争力滑落，而是公司于策略上将重心移往新产品，未来全球模组产业将更趋于多元化。TrendForce指出，对 DRAM 产业而言，2012年确实是艰困的一年，不光PC出货较前年衰退近6%，DDR3 2Gb合约颗粒价格亦从高点的1.17美元下滑至*低0.82美元，跌幅达30%，甚至去年5月发生 DRAM 产业重整如美商美光(Micron)决议整并日商尔必达(Elpida)一事。所幸随着智慧型手机与平板电脑热销，一线DRAM大厂积极从标准型记忆体转进行动记忆体，导致下

东芝发布液晶电视用图像处理器TC90232XBG

东芝公司（Toshiba Corporation）日前宣布为液晶电视（LCD TV）推出高品质图像处理集成电路“TC90232XBG”，支持LVDS全高清（1920 x 1080）和WXGA （1366 x 768）输入与输出。该产品计划于今年12月投入量产。 该集成电路内置的超分辨率电路可改善图像细节，而一体化降噪功和WXGA （1366 x 768）输入与输出。7. 紧凑封装：13mm x 13mm。8. 无需外置DDR存储器。应用改善液晶电视和监视器的画质。主要规格产品型号：TC90232XBG可应用的面板分辨率：全高清 （1920 x 1080）, WXGA （1366 x 768） （8/10bit, 50/60Hz）输入接口：LVDS 2-链路输出接口：LVDS 2-链路封装：FBGA158 （13mmx13mm, 0.8mm 间距）1.2V/3.3V量产：2013年12月

TOREX提供采用HiiSAT-COT控制的新型DC/DC转换器

白牌平板多方受困，海外订单成突围关键

安捷伦推出新款便携式逻辑分析仪

安捷伦科技公司日前宣布推出 16850 系列便携式逻辑分析仪。16850 系列配有业界*深存储器，同时可提供业界*快的定时捕获，为加快数字系统调试提供了必要条件。另外，该系列便携式逻辑分析仪还提供业界**同时配有多种单端和差分探测选件，帮助设计人员更快将其高速数字器件设计推向市场。安捷伦副总裁兼示波器和协议部门总经理 Jay Alexander 表示：“随着系统速度的增加，我们的客户需要对大量输入通道进行更快的深存储器定时测量，这正是 Agilent 16850 系列逻辑分析仪的优势所在。除了这一能力之外，它还配有多种探测选件，使数字系统设计人员可以针对各种应用进行*快的调试。”高速数字器件开发人员可使用逻辑分析仪加快对系统设计的调试和验证。他们往往必须设置问题迹象(例如超时信号或错误标记)条件进行触发并测量，但实际上导致问题的根源在触发点之前很早便已出现。16850 系列提供了高速定时捕获下的深存储器，使设计人员能够根据时间追溯故障根源所在的位置。16850 系列的高采样分辨率使设计人员能够区分定时问题和功能问题，为他们提供深入分析能力，帮助他们缩短调试和验证时间，更快地将产品推向市

东芝与闪迪联手组建新存储器工厂

东芝将与全球*大的内存卡厂商美国闪迪联手在日本三重县新建数码家电存储媒体使用的半导体存储器的***工厂。计划*早将于2014年度启动量产，投资额为4千亿日元（约合人民币252亿元）。这是东芝时隔约2年再次进行增产投资。届时，产能将提高2成。在日本半导体产业不断萎缩的背景下，东芝希望借此来提高竞争力，追赶该领域排名第1的韩国三星电子。目前，东芝通过与闪迪的合资公司生产NAND型闪存。新工厂将在合资公司运营的日本三重县四日市市的厂区内建设。东芝与闪迪各出资50%，东芝将承担2千亿日元（约合人民币126亿元）左右。目前的产...

IC厂商的机会来了

???????锂离子充电电池的优点取决于充电/放电管理与**性所需的技术成本，而这也为类比与电重量与容量。它比其它化学电池拥有3到10倍的锂离子电池需要特殊处理与照顾，包括在充电、放电或甚至不使用时，以及无论是在正常操作模式与内部电池芯或发生其他问题的情况。几年前曾发生过笔记本电脑着火，原因就出在内部电池芯发生短路所致；而不久前也才发生波音787梦幻客机电池起火燃烧的事件。???????其结果是，这些电池需要仔细监测其充电和放电时的动态、温度及其他参数。更复杂的情况是锂离子电池技术的另一个优点：它有一个相对平坦的放电曲线，输出电压维持与标准电池放电十分接近。这使得它很难评估实际的电池的充电状态，并往往需要额外的补偿温度和其他变量。???????为了满足这些需求，IC供应商设计了专为锂离子化学量身订做的专用电池管理IC──但由于其复杂度以及测量精度的要求，其ASP略高于其它IC。???????其中有些IC提供内部存储器，可用于搭配充电/放电演算法至特定电池组。其他高阶产品包括所谓的「通用」IC，原则上可处理多种化学成分。这些IC往往成本较高，但如果终端产品提供不同的电池技术和成本选择，则

FRAM：克服医疗存储技术挑战的*佳选择

FCI的12Gb/sSAS插座提高企业存储器应用程序的性能

FCI推出适用于企业存储器和服务器行业的12Gb/sSAS插座，以拓展其串行连接SCSI(SAS)连接器的存储产品线。*新的SAS系列连接器为IT业提供高性能存储接口。这种接口的运行数据速度高达12Gb/s，并可加快服务器应用程序访问数据的能力。上述连接器也可充当服务器和存储器系统中所用硬盘驱动(HDD)和固态驱动器(SSD)的接口，这种接口符合行业标准。“这种*新款SAS连接器自然拓展了本公司经认证的SAS产品线。开发此款连接器的目的旨在满足公司许多客户对12Gb/s性能的需求。由于所供连接器的板上封装能兼容FCI现有的几款6Gb/sSAS连接器，因此该新款12Gb/sSAS连接器的设计能带来使用上的便捷。”FCI的产品组合总监MartinNg表示。“这款连接器的I/O性能超过前款高达两倍，有助于为下一代服务器和存储器解决方案奠定基础。”FCI的*新12Gb/sSAS产品系列符合SAS3.0和SFF8680规范中有关配接接口、性能和信号完整性的要求。为了便于设计改用操作系统，数台新型SAS连接器也能与FCI现有的6Gb/sSAS连接器一起安装使用。设计12GB/sSAS连接器的目的在