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121 2015年01月05日  星期一  

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122 2014年12月29日  星期一  

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123 2014年12月26日  星期五  

洪春晖:台陆半导体有望合作双赢

维库电子市场网

资策会MIC今举办《前瞻2015高科技产业十大趋势》研讨会,资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖,也发表对明年半导体产业趋势的看法。洪春晖表示,就资策会访查的结果,中国大陆对半导体产业的企图是“玩真的”,尤其在上游关键零组件的部分更是如此。不过,可以看到的是,中国大陆一方面虽为台湾半导体带来竞争压力,但台厂动作也相对积极。惟洪春晖表示,至少就明年来看,不认为台厂在IC设计、IC制造、IC封测的**地位,会被大陆业者取代。不过未来2~3年,竞争压力一定会显着加剧。洪春晖说明,半导体国际大厂纷纷透过投资与合作,加深与中国大陆的关系。举例来说,英特尔以15亿美元入股清华紫光、与其旗下的展讯可望有更密切的合作。另外,手机芯片大厂高通携手大唐电信旗下的晶圆代工厂中芯(SMIC)、下单其28纳米制程,乃至中芯加入江苏长电对星科金朋的并购案洽谈,以及三星前进西安建置存储器芯片厂等,都是显例。他进一步观察,中国大陆对半导体的补助与扶植固然是“玩真的”,不过台厂也开始积极布局因应。其中,联发科在中国大陆动作相当积极:首先,旗下子公司杰发,与合肥市政府签约发展汽车电子芯片、总投资额为5亿元人民币。而联发科也参

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124 2014年11月19日  星期三  

让数字高速路由平面变立体

科技日报

今日视点几十年来,“更小、更快、更便宜”已成为推动电子设备发展的魔咒。*近,美国斯坦福大学工程师又给它增加了第四个——更高。在12月15日至17日美国旧金山召开的电气和电子工程师协会(IEEE)国际电子设备大会上,斯坦福大学研究小组介绍了怎样构建一种“多层”芯片,能大大提高目前电路卡上单层的逻辑和存储芯片的性能。电路卡就像繁忙的城市,在存储芯片上存储数据,通过逻辑芯片计算。当计算机繁忙时,连接逻辑芯片与存储芯片的线路就会发生“数字交通拥堵”,而“多层”芯片能终结这种拥堵。这种新方案能在存储层上叠加逻辑层,紧密且互相连接,通过数千个纳米级的电子“电梯”在各层之间运输数据,将比目前单层逻辑芯片和存储芯片间的连线速度更快,耗电更少。三项突破这项研究由斯坦福大学电学工程与计算机科学教授萨博哈西斯·米特拉和H-S·菲利普·翁等人负责。据研究小组介绍,他们的**研究取得了三项突破:**是制造晶体管的新技术,晶体管是微小的门,通过开关电流来代表1和0;**是新型的计算机存储器,具有多层结构;第三是把制造逻辑门和存储器的新技术整合在一起,成为多层结构的新技术,这与以往的堆叠芯片完全不同。“这项研究还在

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125 2014年10月11日  星期六  

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126 2014年09月29日  星期一  

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