武汉240亿美元打造存储器基地;高通骁龙820依旧“发烧”

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1.武汉240亿美元打造存储器基地;2.手机链考量?技术分水岭抉择?大陆半导体产业发展FD-SOI;3.张忠谋谈iPhone 6s芯片门:尊重客户;4.高通骁龙820依旧“发烧” 三星正在着手解决;5.联发科蔡明介荣获GSA*高殊荣“张忠谋博士模范**奖”;6.中芯国际邱慈云:争取赶超国际**梯队

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1.武汉240亿美元打造存储器基地;

湖北日报讯 16日从省经信委获悉,经过多轮沟通,由国家基金公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦庄开发区,共同出资在武汉建设的国家存储器基地项目达成共识。项目总投资将达240亿美元,以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体,组建存储器公司,实现每月30万片存储芯片的产能规模。

  根据国内知名分析机构赛迪顾问提供的数据,2014年,中国芯片市场规模达到10393.1亿元,占全球芯片市场的50.7%。其中存储芯片市场规模达到2465.5亿元,占国内市场比重23.7%,其比重超过CPU、手机芯片。然而,中国存储芯片产业基本空白,几乎100%依赖进口。2014年,我国芯片产业进口2176亿美元,仅次于原油进口的2283亿美元。

武汉新芯集成电路制造有限公司成立于2006年,是湖北省与武汉市耗资百亿元打造的重大战略投资项目,由湖北省科技投资集团100%控股。目前,该公司主要生产NOR Flash存储芯片,累计出货量超过10万片。

  为增强产业竞争力,今年2月,武汉新芯集成电路制造有限公司与国际知名存储公司Spansion达成合作,开发与生产比NOR Flash性能更优的 3D NAND三维存储器,并签署共同开发和交叉授权协议。此外,该公司还与IBM达成合作,获得了后者的制造技术授权。据预测,得益于物联网、车联网的发展,到2018年3D NAND的复合年增长率将超过80%。

省经信委表示,***存储器产业基地建成后,武汉新芯将成为国内存储器行业的领军企业。为支持企业发展,我省已制定出台了《湖北省集成电路产业发展行动方案》,实施“2020年实现千亿产业大跨越”行动计划,并设立了湖北集成电路产业投资基金,首期100亿基金已到位,后期将进一步扩大到300亿元。

2.手机链考量?技术分水岭抉择?大陆半导体产业发展FD-SOI;

DIGITIMES Research观察,大陆半导体产业近期积极拥抱全空乏绝缘上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI,有时也称Ultra-Thin Body;UTB)制程技术,包含拜会关键晶圆片底材供应商、签署相关合作协议、于相关高峰论坛上表态等。大陆选择FD-SOI路线,而非台积电 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.;TSMC)、英特尔(Intel)的FinFET(鳍式场效电晶体)路线,估与手机产业链、贸易政策考量相关。

FD-SOI的特点在于较低的导通电压、运作电压,电路运作时的省电性较佳,同时支持者强调FD-SOI每闸电路成本较低。不过,现阶段FD-SOI的微缩制程不如FinFET,相同面积内的电晶体密度较低,电路运作效能也较低。

目前支持FD-SOI的晶圆代工厂主要为美国格罗方德(GlobalFoundries)、南韩三星半导体(Samsung Semiconductor)的晶圆代工业务,以及欧洲意法半导体(STMicroelectronics;STMicro),大陆晶圆代工厂华虹(HH Grace)也可能加入,不过即将已表态支持的业者营收加总,其合计营收总额仍远不及台积电营收,此连带反映代工产能,并影响晶片商的制程路线选择。

DIGITIMES Research推测,现阶段仅有代工产量少、价位中低,无法在现有晶圆代工排程中获得优先顺位的晶片商转投FD-SOI。高量、高价晶片以及高效能、高密度晶片,仍会倾向FinFET生态圈。

半导体节点制程持续精进的两个路线

资料来源:cnews.cz,DIGITIMES整理,2015/10DIGITIMES

3.张忠谋谈iPhone 6s芯片门:尊重客户;

没有不景气,只有竞争力。台积电董事长张忠谋昨天说,虽然今年景气看起来不是那么好,但跟世界半导体产业“零成长”比较起来,台积电今年业绩还有10%的成长,算是表现不错。张忠谋说,大家担心经济不好没有用,大家要积极去做,谋求产业转型,增加竞争力。

张忠谋昨天出席首届“蔡万才台湾贡献奖”,会前媒体询问他对今年景气看法,张忠谋表示,台湾经济并不是那么好,“但大家光是去担心经济没有用”,他认为,台湾要增加竞争力,就要转型,大家要努力去做。

张忠谋还说,像世界半导体产业,大概自2000年以后,都处于一个相当“慢成长”的阶段,但假如一个半导体公司做得好的话,该公司的成长会比整个半导体产业好的多;例如台积电在过去好几年,都比世界半导体产业成长快很多,他当然希望,也期待“我们未来还是会这样”。

张忠谋还说,虽然今年第4季情况不是那么好,但跟整个世界半导体产业比起来,今年台积电还算表现不错;因为今年整个世界导体产业成长“大概是零”,但台积电还是有10%成长表现。

针对iPhone 6s日前爆出“晶片门”事件,许多民众都认为,台积电的晶片比三星运转效率更佳。但张忠谋说,台积电已公开讲过,这件事“我们尊重客户(苹果),且对正常的用者而言,两种晶片的差距,大概也不过2到3%之间”。经济日报

4.高通骁龙820依旧“发烧” 三星正在着手解决;

北京时间10月28日消息,据科技网站PhoneArena报道,正当人们期待高通用骁龙820打一个漂亮的翻身仗时,又有噩耗传来,原来这货依然“发烧”,这可坑苦了明年的一波旗舰。骁龙810因为过热问题可是坑苦了许多厂商,索尼用上双铜管散热都压不住这把“火”。

但就在大家翘首以盼新一代“消防员”骁龙820的时候,又有噩耗传来,在测试中,骁龙820继承了上一代的“优良传统”,依旧暖手宝属性满分。这对那些明年的旗舰机器简直是晴天霹雳,不过还能怎么办,硬着头皮上吧。这不,三星就在绞尽脑汁准备攻克这一问题。

一篇报道称,三星正在试图通过软件升级来解决这一问题。如果这一方法不奏效,恐怕三星也得用上散热管了。相比前作骁龙810,820在图形性能和功耗上都有40%的提高,而且这次它采用了*新的14nm制程,较810的20nm有着较大的进步。

明年的一**旗舰机,包括小米5,三星Galaxy S7等机型,可能都会搭载骁龙820,如果该芯片依旧重蹈过热的覆辙,恐怕高通的**地位就真的保不住了。凤凰网科技

5.联发科蔡明介荣获GSA*高殊荣“张忠谋博士模范**奖”;

集微网消息,2015年10月28日,中国北京——全球半导体行业权威组织——全球半导体联盟(GSA)宣布,联发科技股份有限公司(MediaTek Incorporated)董事长兼**执行官蔡明介先生荣膺2015年“张忠谋博士模范**奖”。蔡明介先生将出席2015年12月10日周四在加利福尼亚州圣克拉拉市的圣克拉拉会议中心举办的GSA颁奖晚宴,并**这一奖项。

GSA总裁Jodi Shelton表示:“我们非常高兴地选定蔡明介先生作为2015年度张忠谋博士模范领导奖的获得者。作为台湾IC设计领域的先驱者,蔡明介先生奠定了全球业务基本运营模式,并成就了一家全球知名的的企业。自2003年GSA创立以来,联发科技为联盟作出了**贡献。作为业界**,蔡明介先生的视野与远见促进了整个半导体产业的演进及发展,在他的领导下,联发科技业已成长为全球领军企业。”

创立于1999年的首届GSA“模范**奖”得主是台湾半导体制造公司(台积电)董事长兼**执行官张忠谋先生。如今,张忠谋博士模范**奖旨在表扬个人的全球领导才能及其为促进整体半导体产业改造与提升的**贡献。

蔡明介先生表示,“我很荣幸能从半导体产业权威专家手中获此殊荣,我将与全体联发科技员工共享这一荣誉。 这个奖项肯定了联发科技致力连结下一个十亿中产阶级消费者的目标与愿景。”

蔡明介先生于1997年在台湾新竹创立联发科技。在他的领导下,联发科技成长为全球前三大无晶元半导体公司,同时也是***家总部设在美国以外的无晶元半导体上市企业。以收益计算,联发科技是全球*大的光储存、DVD播放器、和智能电视芯片公司,以及全球**大手机芯片供应商。

董事长蔡明介先生拥有台湾大学电子工程学士学位,和美国辛辛那提大学电子工程硕士学位。他的职业生涯开始于台湾**的科技研究机构——台湾工业技术研究院(ITRI)电子工业研究所(ERSO),期间担任了7年的IC设计经理。随后14年的时间中,蔡先生在联华电子公司 (UMC) 担任多个高层职位。1994年,蔡先生擢升为联华电子**事务部(生产消费电子和多媒体产品芯片)总裁。三年后,该事业部从联华电子分拆出来,成为今日的联发科技。

此前,蔡明介先生凭借突出贡献曾荣获台湾工业研究院院士、台湾国立清华大学和国立交通大学名誉工学博士学位、国立台湾大学杰出校友奖等。此外,他还著有《竞争力的探求》(2002)一书,分享其在全球IC设计产业中的宝贵经验及对产业发展的深刻思考。2013年和2014年,蔡明介先生连续两届获选为《哈佛商业评论》“全球百大CEO”。2015年,联发科技上榜《福布斯》 “全球企业2000强”名单,荣膺 《福布斯》“全球*佳CEO”榜单第三位。

6.中芯国际邱慈云:争取赶超国际**梯队

在10月27日下午召开的浦江**论坛上,邱慈云透露,截至今年第三季度,中芯国际已经实现连续14个季度盈利,更重要的是,在把握先进制程的进展上,目前中芯国际不仅在28纳米制程上实现量产,在16/14纳米上已经进入规划,并争取在16/14纳米向10纳米制程的演进上,赶超国际**梯队。

邱慈云表示,中芯国际作为一家半导体制造纯代工企业,以技术服务为主,以投资密集、技术密集为特点,像这样的企业,很少能够像互联网企业一样得到各界人士的追捧,但是半导体制造企业是现代信息工业的农夫,是让所有的科技**变成现实的基础,不管是生物科技,智能科技,都离不开半导体科技。

中芯国际从2000年成立到现在,过程比较周折。邱慈云说,从2004年上市到2010年,大部分时间都是过得非常辛苦。2011年后,中芯国际逐步扭亏为盈,销售额从2011年第四季度2.6亿,到今年**季度5.4亿,增长了一倍。每季能够保持2000万-7000万美金的盈利,开工率一直保持在90% 左右,高于业界平均水平。

作为国内**大的半导体企业,中芯国际在全球纯代工企业中排名第四,年销售额20亿美元。但是和规模*大的台积电相比,还是比较弱小,销售额、投入支出上,都不到前者的十分之一。

“我们在业界还是比较小,比较弱。”邱慈云说,作为一个代工企业,是否处在一个正确的市场位置,一方面我们认为我们的责任是信息工业的基础,一方面也要为持续的发展,在正确的产业链内。

对于业内对于中芯国际“没有企图心,没有大笔投入设备和研发”的批评,邱慈云认为,半导体行业的特点,就是是只有少数公司能够提供先进节点工艺。随着制造精密程度的提高,整个业界中就只剩*大的几家可以实现,中芯国际一直保持在**军团。其中三星和英特尔属于IDM,中芯国际、格罗方得、台积电是纯代工企业。

“我们的策略,是与国际巨头实现差异化和多样化,不直接和竞争对手对抗。”邱慈云说。我们投入35亿,实现了10亿美金的增长,但是另一家巨头实现20亿的增长,投入却高达200亿。

目前,在65/55纳米技术上,中芯国际已经实现完全自主**,28纳米技术,2015年开始量产。16/14nm关键节点技术,**数量世界第7,在向10nm演进的过程中,对**梯队形成赶超能力。

今年8月,中芯国际首批采用28纳米技术制造的手机核心芯片获得高通和终端手机厂商的认可,实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破。与40纳米工艺相比,以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。

与此同时,中芯国际也希望通过尽量在国内采购,培养中国的先进材料和精密化学产业。邱慈云表示,希望通过中芯国际的努力,整个半导体行业,从材料到化学,都能发展起来,能和全球企业平起平坐。财新网

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