英特尔今日发布第七代Core芯片 **芯还要再等等

大家都在等新一代MacBook Pro，但是英特尔以实际行动告诉我们，继续等吧。我们都知道苹果的 Mac 产品线更新受制于英特尔处理器，所以当英特尔发布新一代产品时，基本上也就意味着新款 Mac 要即将到来了。不过，也许事情并没有我们想象中这么美好。*新消息，芯片巨头英特尔今天发布了旗下第七代酷睿(Core)处理器 Kaby Lake。然而，目前出现的两个系列 Kaby Lake 芯片只是低端型号。这也就意味着，英特尔*新发布的两个系列芯片只适用于苹果的 12 英特尔 Retina MacBook 又或者是 MacBook Air，而并不是 MacBook Pro 的理想选择。在今天的发布会上，英特尔高管 Navin Shenoy 展示的 U 系列 Kaby Lake 芯片主要是适用于 MacBook Air 以及同类笔记本电脑，而 Y 系列芯片的服务对象则是 Retina MacBook 以及同类产品。从此前曝光的英特尔产品线路图来看，该公司的 S 系列 Kaby Lake 处理器是 iMac、MacBook Pro 等**电脑的*佳选择，但是预计要等到 2017 年初才会发布。有趣

英特尔第七代酷睿处理器Kaby Lake详解 面向4K/VR

作为推进PC市场的下一个重大举措，英特尔在周二发布了第七代酷睿家族处理器。新一代处理器采用英特尔*先进制程工艺生产，将是*新一代消费级PC的旗舰微处理器。搭载*新英特尔处理器的新款笔记本电脑将从9月底开始上市，游戏玩家很有可能首先尝鲜。英特尔正在面向4K视频编辑、**游戏、虚拟现实等其它众多领域推广这些移动PC芯片。英特尔相信，这些应用将确保PC在移动时代依旧占据重要地位。英特尔度过了艰难的一年，尽管实现了财务目标，但是已宣布裁员1.2万人。来自100多家制造商的PC将从周二开始出货，持续到明年1月份。英特尔在此期间也将推出更多版本的第七代酷睿处理器。新PC将更加轻薄，电池续航时间更长。多数新PC将在9月底开始上市，包括二合一混合平板电脑和笔记本、超薄笔记本、新款小型台式机。部分笔记本的厚度不到10毫米。“我相信，PC是体验沉浸式互联网的**平台，”英特尔企业副总裁兼客户计算集团总经理孙纳颐（NavinShenoy）表示，“要想制作内容，360度全景视频，你需要PC的动力和性能。要想运行这些内容，你也需要PC的动力和性能。我们对于推出第七代酷睿处理器感到十分激动。”性能升级*新一代PC

英特尔发布第七代酷睿处理器 支持4K和VR

凤凰科技讯北京时间8月31日消息，据科技博客VentureBeat报道，作为推进PC市场的下一个重大举措，英特尔在周二发布了第七代酷睿家族处理器。新一代处理器采用英特尔*先进制程工艺生产，将是*新一代消费级PC的旗舰微处理器。搭载*新英特尔处理器的新款笔记本电脑将从9月底开始上市，游戏玩家很有可能首先尝鲜。英特尔正在面向4K视频编辑、**游戏、虚拟现实等其它众多领域推广这些移动PC芯片。英特尔相信，这些应用将确保PC在移动时代依旧占据重要地位。英特尔度过了艰难的一年，尽管实现了财务目标，但是已宣布裁员1.2万人。来自100多家制造商的PC将从周二开始出货，持续到明年1月份。英特尔在此期间也将推出更多版本的第七代酷睿处理器。新PC将更加轻薄，电池续航时间更长。多数新PC将在9月底开始上市，包括二合一混合平板电脑和笔记本、超薄笔记本、新款小型台式机。部分笔记本的厚度不到10毫米。“我相信，PC是体验沉浸式互联网的**平台，”英特尔企业副总裁兼客户计算集团总经理孙纳颐(NavinShenoy)表示，“要想制作内容，360度全景视频，你需要PC的动力和性能。要想运行这些内容，你也需要PC的动力

小米发布米家扫地机器人 12类传感器+3颗处理器

第七代智能英特尔®酷睿™处理器正式发布

集微网消息，全新第七代智能英特尔® 酷睿™处理器产品家族的发布，标志着英特尔将计算性能提升至了全新水平。第七代智能英特尔® 酷睿™处理器为打造**沉浸式的互联网体验而生，基于强大的Skylake微架构而构建。英特尔*新的14纳米处理器，提供了****的响应性能、超凡的娱乐和游戏性能体验以及强大的**性，能够支持用户以更加自然和直观地方式与电脑进行交互。通过带来4K超高清视频、360度视频、多视频流和**内容播放等在变革观看体验方面令人惊叹的改进，面向移动平台的第七代智能英特尔® 酷睿™处理器实现了通过各种外形设备观看**清晰、丰富多彩内容的全新方式。 相较于五年前的旧电脑，第七代智能英特尔® 酷睿™处理器在移动生产效率提升70%以上，3D显卡性能提高3.5倍。这意味着用户可以实现在1分钟内美化1,400张照片；在4分钟内将多部4K超高清视频剪辑到一个视频集锦中，同时还可以网上购物和观看电影；随时随地在高清模式下畅玩诸如《守望先锋》等用户*喜爱的游戏。 第七代智能英特尔® 酷睿™ 处理器支持移动设计，可令用户加速创建4K超高清内容，以及更长时间观看和播放4K超高清内容。全新HEVC 10

“消失”的夏普手机或将八月底重归大陆

新浪手机讯 8月29日上午消息：在AQUOS CRYSTAL亮相之后便沉寂很久的夏普，除了显示屏领域在国内还有声量外，手机圈似乎已经和它并无“瓜葛”。其实，夏普在功能机时代推出过很多款令人印象深刻的手机。其中，当时堪称日系手机中典范的夏普翻盖手机，一跃成为亚太地区抢手货。 不过，由于夏普一味对显示屏“执着”，导致在智能手机浪潮之下逐渐成为浪沫，也就导致现在夏普对手机的萎靡不振。由于手机销量不佳，夏普手机应势退出中国市场。近日有消息称，夏普手机可能将重振旗鼓回归中国并推出一款智能机。这款神秘手机可能会与中国的爱奇艺、乐视等视频类合作，推出一款主打影音类手机。从夏普曝光的新机，采用的4GB运行内存配合十核处理器来看，或许就是前两日在台湾地区发布的Z2。夏普Z2在配置上采用5.5英寸1080p屏幕，拍照方面使用前置800万+后置1600万摄像头，硬件方面，搭载联发科Helio X20处理器辅以32GB存储空间，支持双卡双待和快速充电技术。这款手机或将于8月31日在中国发布。夏普的回归是否会给处于红海之中的国内手机市场打一支强心剂吗？（瑞豪）

799元华米手表正式发布：支持心率监测+快捷支付+11天续航

集微网 8月30日报道 今天下午，小米生态链企业华米科技在北京召开了秋季新品发布会，推出了华米AMAZFIT运动手表。据介绍，这款手表主打运动，不仅具备计步、消息推送、听歌等功能，还支持心率监测、快捷支付等特色服务。续航方面官方称，运动模式续航达5天，纯手表模式，续航则高达11天以上。售价仅799元。华米科技成立于2013年12月，随即获得小米科技及顺为资本的联合投资，成为小米生态链的***家聚焦于智能可穿戴产品的公司。2014年8月16日，华米科技以79元人民币发售了“小米手环”产品，到当年的11月28日短短的3个多月就突破100万枚销量。目前已经成为了中国*大的智能手环及互联网服务企业。 除了“小米手环”外，华米科技还在打造自有的可穿戴品牌产品，此前推出了旗下**手环品牌Amazfit。据华米创始人&CEO黄汪称，“此次推出的华米AMAZFIT运动手表从立项到研发历时18个月，由原谷歌美国安卓车载系统项目负责人张磊担任ROM负责人，由华米美国、北京、合肥、深圳四地超百人团队精心打磨。她也是华米历史上*复杂、*痛苦的一次产品研发”。首先从外观上，华米AMAZFIT运动手表采用了氧化锆

LG彻底放弃手机处理器Nuclun 2研发

作为*核心部件，处理器决定着一部手机的性能高低，而如今世界上能自己做处理器的少之又少，能自己设计架构的更是凤毛麟角，华为海思就是国产移动芯片中的翘楚，但对于麒麟处理器，很多人往往不屑一顾，认为水平太差。苹果、高通、三星都是自主设计处理器的杰出代表，而和三星一样来自韩国的LG电子也在努力尝试，但是经过**代产品的试水之后，**代Nuclun 2一波三折，架构、工艺、规格一直都在变。不幸的是，根据*新消息， LG已经彻底放弃了Nuclun 2的研发工作，今后也不会再开发自己的手机处理器。*后看到的Nuclun 2采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53，小核频率1.7GHz，但跑分性能还不如类似架构的骁龙808。可能是认为这样的产品拿出来缺乏竞争力和吸引力，还不如直接用第三方方案更合理。另一方面，LG手机如今的市场状况很一般，显然不足以支撑自主处理器的设计和应用。纯粹ARM公版的设计都这么难，自主设计非公版的难度可想而知。事实上，就连联发科至今都没有自主架构的芯片。

NVIDIA揭晓自动驾驶车*新行动处理器

NVIDIA(辉达)宣布推出*新行动处理器Parker，运用在新一代自动驾驶车及数位驾驶舱等汽车应用。NVIDIA DRIVE PX 2 平台使用两颗 Parker 处理器和两颗 Pascal 架构 GPU执行深度学习应用项目。全球超过八十家车厂、**供应商和大学研究中心现已採用 NVIDIA DRIVE PX 2 系统发展自动驾驶车，其中包括预计明年以 XC90 SUV 车款进行道路实测的 Volvo 汽车。缔造汽车业的未来Parker 处理器支援具备高达 1.5 teraflops(1) 的运算效能与优异的能源效率，并支援汽车市场多项重要功能，例如深度学习、为达到更紧密整合设计的硬体层级虚拟化、为求可靠侦测故障和处理错误情况所打造以硬体为基础的**引擎，以及针对汽车整合所搭载丰富功能的 IO 连接埠。对速度的需求Parker 处理器採用两颗新一代 64-bit Denver CPU 核心 (Denver 2.0) 搭载四颗 64-bit ARM Cortex A57 CPU 的 CPU 架构，提供比其它的行动处理器高出 50-100% 的多核 CPU 效能表现(2)。Denver

LG彻底放弃手机处理器研发

作为*核心部件，处理器决定着一部手机的性能高低，而如今世界上能自己做处理器的少之又少，能自己设计架构的更是凤毛麟角，华为海思就是国产移动芯片中的翘楚，但对于麒麟处理器，很多人往往不屑一顾，认为水平太差。苹果、高通、三星都是自主设计处理器的杰出代表，而和三星一样来���韩国的LG电子也在努力尝试，但是经过**代产品的试水之后，**代Nuclun 2一波三折，架构、工艺、规格一直都在变。不幸的是，根据*新消息， LG已经彻底放弃了Nuclun 2的研发工作，今后也不会再开发自己的手机处理器。*后看到的Nuclun 2采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53，小核频率1.7GHz，但跑分性能还不如类似架构的骁龙808。可能是认为这样的产品拿出来缺乏竞争力和吸引力，还不如直接用第三方方案更合理。另一方面，LG手机如今的市场状况很一般，显然不足以支撑自主处理器的设计和应用。纯粹ARM公版的设计都这么难，自主设计非公版的难度可想而知。事实上，就连联发科至今都没有自主芯片。

AMD背水一战　全力推Zen处理器

超微(AMD)公布酝酿已久的x86架构Zen处理器，瞄准桌上型PC与服务器等市场。由于超微过去Bulldozer架构处理器惨败于英特尔(Intel)的先例，因此这次Zen处理器有不能输的压力，盼能重拾厂商对其技术的信心。 据The Register报导，Zen处理器将由GlobalFoundries代工，采14纳米FinFET制程技术。PC采用的Zen处理器代号Summit Ridge、品牌名则为AMD FX，预计2017年第1季出货，但少部分会提前在2016年底前推出。Summit Ridge采8核心设计、16个硬件执行绪，并支持DDR4与PCI-E 3.0。外媒利用3GHz 8核心Summit Ridge与英特尔Broadwell-E Core i7进行绘制大型3D模型比较完成速度测试，结果二者完成时间平分秋色。显示Zen处理器已可与英特尔高阶产品不相上下，不过超微认为其CPU速度未来仍可继续提升。超微技术长Mark Papermaster表示，Zen特殊之处在于采用同步多执行绪(Simultaneous Multi-Threading；SMT)设计，让每核心拥有2个硬件执行绪，采

台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单

一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场，并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。与会业者表示，台积电凭借着技术及产能明显**竞争同业，此次拿下微软24核心全像处理单元HPU(Holographic Processing Unit)处理器28纳米代工订单，英伟达新一代Parker处理器也交由台积电以16纳米代工。受到新台币升值影响，台积电公告7月合并营收达新台币763.92亿元，较6月下滑6.1%。不过，台积电下半年仍持续提升16纳米产能，除了为苹果代工的A10应用处理器晶圆开始逐月拉高出货量，包括联发科及海思手机芯片也扩大16纳米投片量，英伟达Pascal绘图芯片亦持续追加下单，加上28纳米需求同样强劲，法人预估8月及9月营收将逐月拉升，有机会再创单月营收历史新高纪录，第三季营收新台币2,540～2,570亿元目标可望顺利达阵。微软增强现实(AR)显示器HoloLens还未正式开卖，但微软已经在Hot Chips大会中揭密，其中关键的全像处理单元HPU数位讯号处理器，包括24个Tensilica 数位讯号处理器核心，拥有6,500万

我国64核CPU**公开展示 浮点运算峰值速度为每秒5120亿次

由中国天津飞腾信息技术有限公司设计的一款64核中央处理器（CPU）及其服务器样机在硅谷举行的一场国际研讨会上**公开亮相，连续3天的展示吸引了国际同行关注。高性能芯片研讨会“热门芯片”由美国电气与电子工程师协会微处理器和微型计算机技术委员会发起，每年举行一次。今年的研讨会于21日至23日在旧金山以南城市丘珀蒂诺举行，约600名学者和工程技术人员参加。飞腾公司去年已向研讨会推介了这款代号为“火星”的FT－2000／64中央处理器的各项指标，今年则展示了这款处理器实体产品和样机，3天内有100多位专业人士到访展台。FT－2000／64处理器采用“进阶精简指令集机器”（ARM）架构，兼容64位指令集，集成64个飞腾公司自主设计的处理器核心，核心频率2.0千兆赫兹，浮点运算的峰值速度为每秒5120亿次，典型应用情形下的实测功耗100瓦。在长宽各为55毫米的封装内、长25.38毫米和宽25.2毫米的硅半导体管芯上，借助28纳米集成电路线宽工艺，这一处理器集成了48亿个晶体管。飞腾公司工程师在展示现场介绍说，FT－2000／64是中国企业自主设计的**款64核通用处理器，也是现阶段全球性能*高的A

苹果/台积电带头冲 扇出封装熬出头

研究机构YoleDeveloppement指出，2016年是扇出封装(Fan-OutPackage)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。Yole先进封装与制造分析师JeromeAzemar表示，对扇出封装技术发展而言，2016年是重大转折点的原因有三：**，苹果处理器的采用，为扇出封装创造出庞大的需求量，奠定规模经济的基础；**，在台积电的技术突破下，扇出封装技术可支援的I/O数量大增。在此之前，扇出封装主要锁定的都是I/O数量较少的应用。第三，苹果可望发挥示范作用，吸引其他晶片业者加入使用扇出封装的行列。Yole进一步预估，未来扇出封装可能会分成两种典型应用，其中之一是一般的单晶片的扇出封装，主要应用是基频处理器、电源管理、射频收发器等晶片。这是扇出封装的主要市场。另一个主流则是高密度扇出封装，主要针对应用处理器、记忆体等具备大量I/O接脚的晶片。Yole认为，前者是稳定成长的市场，后者则还需要搭配出更多新的整合技术，因此发展上还有些不确定性，但未来的成长潜力非常巨大。

狂砸一千亿美元的中国能成为世界芯片业的新霸主吗？

美国网站MIT Technology Review近日撰文称，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标可能存在巨大隐忧。 如今，中国是全球半导体设备*大的消费国之一。贝恩咨询公司（Bain & Company）预计，到2020年时，近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但是，作为苹果iPhone等产品“大脑”的芯片，绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。中国政府在2014年制定计划希望改变这一局面。未来中国计划投资逾1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的***。不过，想达成这一目标光靠**恐怕难。眼下，作为国有企业的武汉新芯公司正在建设自己的新产线，未来它们将自行生产NAND闪存和DRAM芯片，首座生产线预计将于2017年投入运营。而今年早些时候，中国则一鸣惊人，拿出了具有自主知识产权的超级计算机处理器。不过，中国崛起成为世界芯片***的路途依然非常遥远。虽然中国当下吞吐了全球55%的芯片，但目前其半导体生产能力只占全球15%，而中国的目标是在2025年将这一数字提升至70%，这样高歌猛进的想法实在是足够惊人。贝恩咨询

性能参数神马靠边站 好看有颜值才是撩妹神机

上次小智就大家说过，千万不要把女人的心里和屌丝放在一起看，特别是在买手机这件事上，如果你和你女朋友讲什么CPU，什么内存运存，1080P2K 屏之类的专业手机用语，估计你也就得一辈子撸了。 说到妹子喜欢什么手机大家可能都知道，挨炮iPhone是**，再接来下就是充电五分钟通话2小时的oppo，还有韩国偶吧的柔光自拍vivo手机，基本上女孩子已经被这三个品牌给征服了。但是要说到高价低配和用自拍骗妹子，除了这三个品牌外，现在新出的一个手机品牌**可以**它们，那就是美图手机。美图手机有多疯狂呢?目前刚刚推出的美图M6和美图V4S，主打自拍大明星，人人都是明星。 在网络上，美图手机通过各种各样的广告轰炸，迅速风靡了娱乐圈、网红圈、时尚圈，收获了Anglebaby、关晓彤、盛一伦、刘涛、谢娜、柳岩等大批明星用户。在现实中，各种各样的专卖店排队**让你惊得想，原来这个世界上除了iPhone外，还会有别的手机这么疯狂。再说到价格，美图M6*新版配置和oppo r9一样的联发科P10处理器，3G运存，而且正面的指纹识别也是国产中**敢和iPhone造型一样做成圆形的，上市价为2599元，但是现在炒到

产能不足：OPPO R9新引入JDI屏幕 厚度略增

OPPO R9无疑是今年*明星的国产机型之一，一度卖到1秒钟1台的节奏，也是帮助OPPO在出货量方面成为国产**、全球第四的*大功臣。不过恐怕OPPO自己都没想到R9会如此火热，也不断有业内消息称，OPPO正面临严重的零部件供货危机，尤其是联发科处理器(所以才会引入高通)，因此可能无法达成今年的预期目标。但是现在看来，缺货的不仅仅是处理器，还有屏幕。 OPPO副总裁吴强今天表示，由于前期产能预估不足，部分零售终端出现缺货状况，而为了解决R9供不应求的问题，已经引进了新的屏幕供应商JDI。不过，OPPO并没有将不同屏幕版本混在一起，而是将JDI版本单独命名为“R9km”，同时透露其厚度比旧版增加了0.35毫米，也就是会达到6.95毫米。至于屏幕规格有没有变化，吴强没有披露。——R9屏幕为5.5寸，分辨率1080p，屏占比77.68％，边框1.66毫米。R9km已于今日发货，价格估计还是2499元起，同时原有版本仍然在售。

10纳米争夺战白热化

本报记者 陈炳欣英特尔、三星、台积电半导体三雄在先进制程领域持续比拼实力，继14/16纳米竞赛之后，又把重点放在了计划中明年量产的10纳米之上。一直以来，三星和台积电对外发布的10纳米量产进度比较明确，两家厂商都锁定在今年年底导入客户“设计定案”，明年**季度量产；相较而言，英特尔则较少发布有关10纳米的信息。但是，在近日召开的英特尔***论坛（IDF 2016）上，却高调公布了与ARM的合作事项，在10纳米晶圆代工中将纳入ARM架构及IP。这意味着采用ARM架构的芯片设计公司将可以选择英特尔的10纳米晶圆线从事代工服务，使得未来10纳米的争夺战更趋白热化。与ARM在10纳米上合作全球半导体业中“大者恒大”的趋势日益明显，英特尔、三星与台积电三足鼎立之势已成，正在持续争夺龙头地位。在此情况下，对先进工艺的掌控成为三家企业互相竞争的主要手段之一。近些年，三家企业已经在先进工艺方面进行了大规模的投资。目前，竞争的焦点正从14/16纳米工艺转移至10纳米之上。如果注意观察就会发现，近一两年中，每隔一段时间，就会曝出一则台积电或三星为争抢苹果、高通、联发科等处理器代工订单，对外释放10纳米进度

英特尔发布基于凌动处理器的IoT用模块“Joule”

人工智能市场竞争烈　英特尔/NVIDIA隔空交火

英特尔(Intel)与NVIDIA正面交锋。人工智慧晶片竞争越来越激烈，Intel于测试报告中指出，新推出的Intel Xeon Phi处理器系列，其运算能力高于目前市面上GPU处理器。针对此份报告内容，NVIDIA不以为然，并以旗下新款专为深度学习打造的运算系统--DGX-1为例，撰写一篇部落格反击Intel，两大人工智慧晶片厂商隔空交火，也使得人工智慧战场更加炽热。为因应人工智慧时代到来，NVIDIA推出首款深度学习运算系统DGX-1，其采用** NVIDIA Pascal技术支援的Tesla P100加速器打造，并已预先安装多层次应用软体，其中包含可加速所有主要深度学习架构的程式库、NVIDIA Deep Learning SDK、DIGITS GPU训练系统、驱动程式及CUDA。该系统包含容器建立和部署、系统更新及应用程式储存机制的云端管理服务存取。由于结合可在Tesla GPU上执行这些应用软体功能等优势，将其与各类旧版GPU加速解决方案的应用程式执行速度相比，速度*多可快上12倍。同样积极抢攻人工智慧市场，不让NVIDIA专美于前，Intel于日前发表新一代Intel Xe

看国外科技媒体Ausdroid评价华为P9，吹上天！

自从4月华为P9上市以来，不仅在国内收获了极高的口碑和销量，海外销量更是节节高升，海内外销量相比于同期的P8，增长率高达120%。如今拥有高口碑、高销量的华为P9自然也会成为海内外各类媒体关注的焦点。*近，Daniel Tyson在澳大利亚的安卓科技网站ausdroid，发布了一篇针对华为P9的评测，并给出了高达8.8的综合评分，具体是如何说的呢？一起来看看。华为作为在通信领域铸造了无数辉煌的老牌企业，自从踏入手机领域至今已经有了几年的时间，从早先的入门级机型，到**旗舰，华为通过不断的科技研发投入在努力的进行着提升。今年4月，华为推出了一款**与知名相机厂商徕卡合作联手打造的华为P9，到现在已经过去了近三个月的时间，口碑销量非常不错。近期华为P9还成为**款和澳大利亚航空合作的中国手机，要知道并不是所有主流厂商的手机都可以与澳大利亚航空进行合作。如今我已经使用了一个多月的华为P9，现在是时候告诉你们我的感受了。精美的设计和强劲的性能华为P9整体呈现出平整、简约风格，看着就让人感觉十分舒服。背部采用航空铝级别材质打造的P9非常的轻重量仅有144克，机身厚度仅为不到7mm，侧边采用了和P

三星哭哭！传台积电已获 iPhone 8 处理器订单！

Apple 每年发表全新的 iPhone，除了手机的外观设计、软体、性能是大家关注的焦点以外，内部的零组件是採用哪一家的产品，也是全球网友热烈讨论的话题。其中受到高度关注的，当然就是驱动整支手机的处理器。有国外媒体爆料，Apple 已开始为 2017 年的 iPhone 8 做准备，已经向台积电採购 10 奈米的 A11 处理器。 （图／路透社） 国外科技媒体 AppleInsider 报导，台积电将生产 Apple 设计的 OLED 驱动电路，而实际的 OLED 面板将会由韩国三星或 LG Display 供应。传闻指出，Apple 将可能採用边对边（Edge to Edge）OLED 显示技术，且将整合 Touch ID 以及相机功能。（图／路透社） 先前有消息指出，因为台积电打造的 iPhone 6s A9 处理器表现优异，因此今年的 iPhone 7 A10 处理器则全数交由台积电负责，且 2017 年的 iPhone 8 A11 处理器订单同样也由台积电独拿。根据《经济日报》7 月份报导指出，台积电在法说会上宣布今年资本支出提高到 95 亿到 105 亿美元，主因在于 10

终于来了！锤子新旗舰T3曝光：开始试产 外形颠覆

魅族推出魅蓝E 可连接互联网汽车

本报讯 魅族科技日前正式推出定位**青年消费群的魅蓝E智能手机，E代表Elite。该手机配备3GB运行内存以及32GB储存容量。值得一提的是，魅蓝E能够实现与互联网汽车荣威RX5互联，这也释放出魅族向互联网汽车领域跨界的信号。在外观上，魅蓝E采用细腻的金属一体化机身，辅以2.5D弧面玻璃和5.5英寸高精度1080P显示屏，带来优良握持手感和视觉体验。在配置上，魅蓝E采用64位8核处理器，主频*高为1.8GHz，拥有Mali-T860的图形处理器，内存为 3GB RAM+32GB ROM，搭载1300万像素后置摄像头和500万像素前置摄像头。该款手机配备3100mAh的电池，并加入 mCharge 快充技术， 30 分钟可以充满 50%的电量，一个小时可充 90%的电量。在网络方面，魅蓝 E 能够支持全网通，还拥有双卡双待功能。在功能上，mTouch 2.1指纹识别功能也融入其中，360度无死角识别，解锁速度达到0.2秒，同时打通了与支付宝、微信的指纹支付功能，用户只需要轻轻一按便可轻松完成手机支付。在软件方面，魅蓝E运行Flyme powered by YunOS 系统，性能得到明显提

未来 iPhone 很不同？分析师：可望内建 Intel 处理器！

经历了行动装置领域的失利、以及 PC 产业的衰退，Intel *近也开始出现转型。其中获得 ARM 授权、可以打造 ARM 架构处理器的部分，更是看出 Intel 内部已经开始放弃晶圆厂只能打造自家晶片的传统，分析师更指出，未来 Apple 也将有机会成为 Intel 打造处理器的客户之一！ 根据《Fortune》的报导，随著 LG 开始依赖 Intel 打造自家处理器，未来 Apple 也很有可能会透过 Intel 来打造 A 系列处理器，来提供给 iPhone 与 iPad 使用。目前 Apple *主要的处理器供应商是台积电，但 Apple 过去习惯选择多个供应商，对此 Intel 也可能成为 Apple 的选项之一。目前传出 iPhone 7 的基频晶片，已经有部分採用 Intel 的方案。Counterpoint Research 公司主席 Neil Shah 指出，Apple 执行长 Tim Cook 以擅长供应链策略而出名，Apple 可能藉由依赖 Intel 打造 A 系列行动处理器，来取得使用在 Mac 电脑上的处理器议价条件，让 Apple 可以在产品成本上获得更多

乐视2S携骁龙821跑分曝光

LG自研处理器用英特尔10nm工艺：依旧非主流

　据韩国媒体报道，LG自主研发处理器的消息早已经证实，该处理器命名NUCLUN已经有两代产品推出。如此看来，手机厂商自主研发移动芯片将成为未来的趋势。 消息称，LG将利用英特尔的新一代10纳米制造技术来打造自家的处理器。目前还不清楚LG未来将会在哪些产品线上使用自家的芯片。理论上来说，该芯片可运用到LG旗下的智能手机和平板电脑中，当然一开始肯定非常受限。对于这一消息，LG方面并未立即作出回应。不 过，微博@i冰宇宙之前就曝光了NUCLUN2处理器的整体性能，NUCLUN2以4×A72+4×A53的主流核心组合，辅以16nm工艺，主频为 2.15GHz，而NUCLUN3则明显更为彪悍。按照之前曝光的消息对比来看，10nm工艺下，HelioX30的主频跑上了2.8GHz，骁龙 830的极限主频则是3.6GHz，而Exynos8895的极限主频据说能够达到4GHz。由此可推断，第三代的NUCLUN处理器的性能将会比三星的Exynos8890更高。据了解，英特尔在周二召开的IDF16大会上宣布，该公司将从竞争对手ARM处获取授权技术，用于扩展自身的芯片代工业务，而且提供的是英特尔*先进的10n

联咏科技获得CEVA-XM4图像和视觉授权许可

专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布中国台湾**大无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智能视觉DSP授权许可，用于其下一代视觉功能系统级芯片(SoC)产品，瞄准一系列需要先进视觉智能功能的终端市场。联咏科技现有的摄像机SoC系列集成了第三代CEVA-MM3101图像和视觉DSP，用于汽车DVR和监控系统，正在批量付运。通过集成CEVA-XM4作为其下一代SoC设计中的专用视觉处理器，联咏科技和其客户能够快速部署高度复杂的视觉算法以实现具有面部识别和认证的监控系统、无人机防撞系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)等先进应用。这类应用使用了CEVA在CEVA-XM4上实现深度学习任务的专用软件框架深度神经网络(CDNN2)，并且在速度、功耗和存储带宽需求方面超越了任何基于GPU或CPU的系统。联咏科技公司iVoT SBU助理副总裁陆忠立表示：“CEVA-XM4是用于图像和计算机视觉的出色处理器，具有**的性能、灵活性和能效，用于需要智能视觉功能的应用。过往数年我们与CEVA公司在视觉处理领域成功

英特尔智能手表再受挫　或可借镜高通发展策略

英特尔(Intel)在移动领域的努力再度受挫。近日该公司旗下Basis Sciences部门所开发、2014年11月开卖的“Basis Peak”智能型手表，因过热问题致使英特尔召回所有售出的Basis Peak，且决定至2016年底前将不再提供Basis Peak云端体适能资料储存服务支援。 虽然英特尔是以过热问题作为召回及不再提供服务的主要理由，但似乎此举等于承认在穿戴装置市场的发展的失败。据富比士(Forbes)报导，英特尔此次召回Basis Peak是直接退款给民众，对外表示仅0.2%的用户受过热问题影响，并未说明导致过热主因。起初英特尔认为借由软体修复或可解决问题，但*终发现似乎是芯片设计或电路等硬体面出现问题才导致过热。2016年初，英特尔宣布停止SoFIA智能型手机处理器的开发计划，并削减Atom处理器产量，显示在移动领域的开拓已大幅面临挫折；而在投入穿戴装置市场近2年后，也是英特尔欲投入新市场的努力再度受挫。从英特尔直接退还购入款项给Basis Peak消费者、将不再提供Basis Peak云端服务支援，以及没有推出任何所提供服务的迁移计划来看，或可解读为英特尔已承认在

英特尔新世代固态硬碟Optane　可搭配AMD处理器使用

英特尔(Intel)与超微(AMD)在PC处理器市场虽然是长久以来的竞争对手，但这并不代表两者之间的产品不相容，英特尔透露，基于3D XPoint技术的新一代固态硬碟(SSDs)，将不会**于在英特尔平台上运作，即便是在搭载AMD处理器的PC或服务器使用也不会有任何问题。 英特尔**副总裁暨负责领导非挥发性存储器解决方案部门主管Rob Crooke接受PCWorld专访时表示，Optane的发展策略向外界提供了十分明确的讯息，那就是希望可以自由运作在不同架构的PC或服务器上，不论该项装置内部使用的是英特尔或AMD的处理器芯片。英特尔在研发Optane之初，刻意保留了向下相容于产业标准接口的设计，因此可以直接安插在现有主机板上的插槽使用，就如同早期SSD能够连接传统硬碟使用的SATA接口是一样的概念。据英特尔在快闪存储器高峰论坛上所做的说明，曾与Facebook合作将Optane的样品原型在服务器内进行测试，结果发现在相同时间内数据的传输量可以多出3倍，代表在储存设备与处理器芯片之间的资料传递工作将能够比以往更快速地进行。Crooke透露，Optane上市时间*快落在2016年底，届时将

中华精测持续投资大陆子公司　扩产规划4Q明朗

IC测试板厂中华精测近期表现强势，半导体载板与印刷电路板在手机处理器测试已经有70~80%高市占率，2016年推出微机电探针头，精测在深耕已久的基础上，营运爆发潜力市场高度关注。 中华精测通过以约新台币7.9亿元，授权待签定土地买卖契约，增资上海子公司300万美元，替长期投入研发设备与人力作准备。董事长李世钦表示，目前产能仅能够支撑1~2年需求，精测于今年3月上柜时募资约11.7亿元，应足以完成现阶段任务。而国际客户持续于大陆布局，精测也同步增加于大陆资源投入。精测总经理黄水可说明，增加大陆投资力道的部份，如大陆的十三五计划，虽然看起来完全都是服务业，但是这些服务业建构在半导体产业上，也因此半导体产业成为大陆国家发展重点。大陆打出2025制造强国口号，然而这些基层使用元件都是半导体。而全球19座晶圆厂估计有10座在大陆，精测还是需要适度投资大陆，但研发等系统，还是根留台湾。精测表示，半导体高阶制程每年以24%速度成长，精测具有高度客制化实力，上半年营运稳健并持续创下新高，第2季研发费用占整体营收约13%，折旧约占营业成本6%。中华精测生产的IC测试卡，可用以检测手机应用处理器(AP)、

兆芯ZX-2000**广电智能终端规模化商用

2013年底，广电总局组织验收并发布了TVOS1.0智能电视操作系统，为加快推动广播电视终端标准化智能化发展，加速下一代广播电视网网络互联和业务互通提供了条件。眼下，TVOS2.0即将实现迭代，广播电视的数字化、网络化、智能化发展取得了进一步的成果。 上海兆芯集成电路有限公司作为目前国内**具备处理器、芯片组和图形处理器三大核心芯片设计研发技术的企业，成立以来就与上海联彤网络通讯技术有限公司携手合作，进入到上海东方有线网络有限公司的智能终端长期规划当中。目前，兆芯已经成为广电智能终端产品*成熟的芯片供应商之一。2015年，应用兆芯ZX-1000芯片、搭载TVOS1.0的上海东方有线智能终端正式出货并达成50万台的出货量。随着兆芯ZX-2000芯片对ZX-1000的升级替换，截至到目前，应用兆芯高性能芯片的广电智能终端累计出货量已达100万台，兆芯的高性能嵌入式芯片也因此成为整个产业内商用化规模*大、*成功的产品，证明了兆芯基于ARM架构设计研发的高性能芯片已经取得了行业各方的认可。ZX-2000是兆芯专门面向超高清智能机顶盒设计研发的新一代高性能芯片，采用四核ARM Cortex A1

NSF提供200万美元研发碳化硅集成量子光学处理器

根据国外媒体报道，在为期四年、由美国科学基金会（NSF）200万美元赞助下，哈基姆工程与应用科学学院电子与计算机工程助理教授林强将带领一个光子系统集成研究项目，旨在降低**通讯、计量、传感、和先进计算的复杂性并提高量子信息处理的能力。该研究有望带来全新一类的设备技术，有着之前无法实现的属性和优点，*终将对工业部门产生深远的商业影响。碳化硅通过成熟的硅片加工和设备制造能力，将优异的线性光学、非线性光学、点状缺陷、电气、机械以及热性能整合进单一的材料，从而为集成量子光学提供一个有前途的材料系统。哈基姆工程与应用科学学院量子、非线性及机械光电子实验室主任、该项目**研究员林强表示：“我们的研发团队将为高保真和节能量子信息处理构建芯片级集成碳化硅量子光学处理器，能与光纤链路无缝衔接，从而实现**通信以及量子信息的分布。”

谁将主导“类脑计算”？

本报记者 赵晨 李佳师日前，IBM苏黎世研究中心宣布，制造出世界**人造纳米级随机相变神经元芯片，可实现人工智能的高速无监督学习。外媒对此高度重视并评论道：“这一突破标志着人类在认知计算应用中超密度集成神经形态技术，以及高效节能技术上的发展又向前迈进重要的一步。”人工智能的火热，被今年3月份AlphaGo与李世石的围棋大战推向高潮，本次IBM人工智能芯片的“生物神经元”、“人脑工作方式”等“高大上”属性更是引起了业界的广泛关注。关于类脑计算谁将主导未来趋势呢？神经元芯片不属于生物神经网络范畴英特尔中国研究院前院长吴甘沙告诉《中国电子报》记者，关于类脑计算，现在也没有一个广为接受的定义，但现在基本可以看到两个方向，人工神经网络从功能层面模仿大脑的能力，而神经拟态计算（neuromorphic computing）则是从结构层面去逼近大脑，其结构也有两个层次，一是神经网络层面，与之相应的是神经拟态架构和处理器，二是神经元层面，与之相应的是元器件。大家还可以看到其他的一些名词，比如脑启发计算（brain inspired computing），基本都是在上述层次里游移。IBM刚刚宣布的人工神

人工神经元芯片获新突破 谁将主导类脑计算的未来趋势？

日前，IBM苏黎世研究中心宣布，制造出世界**人造纳米级随机相变神经元芯片，可实现人工智能的高速无监督学习。外媒对此高度重视并评论道：“这一突破标志着人类在认知计算应用中超密度集成神经形态技术，以及高效节能技术上的发展又向前迈进重要的一步。” 人工智能的火热，被今年3月份AlphaGo与李世石的围棋大战推向高潮，本次IBM人工智能芯片的“生物神经元”、“人脑工作方式”等“高大上”属性更是引起了业界的广泛关注。关于类脑计算谁将主导未来趋势呢？神经元芯片不属于生物神经网络范畴英特尔中国研究院前院长吴甘沙告诉记者，关于类脑计算，现在也没有一个广为接受的定义，但现在基本可以看到两个方向，人工神经网络从功能层面模仿大脑的能力，而神经拟态计算（neuromorphic computing）则是从结构层面去逼近大脑，其结构也有两个层次，一是神经网络层面，与之相应的是神经拟态架构和处理器，二是神经元层面，与之相应的是元器件。大家还可以看到其他的一些名词，比如脑启发计算（brain inspired computing），基本都是在上述层次里游移。IBM刚刚宣布的人工神经元即是在神经拟态计算方向，在神经

WiGig标准即将进入主流应用 芯片企业爆发在即

据外媒报道，知名研究机构ABI Research近日表示，802.11ad WiFi标准(即WiGig)有望2017年开始成为主流应用。而Facebook正用WiGig作为一种为城市地区提供千兆宽带潜在手段，再次引发了业界对WiGig的关注。许多集成电路供应商将从今年开始准备采取措施，促进和扩大WiGig技术的应用。据悉，苹果iPhone7将支持该技术。 WiGig是一种新型无线传输技术标准，比Wi-Fi技术快10倍。ABI Research表示，WiGig在手机、个人电脑、社交网络和辅助空间等领域的前景大好，预计2017年将有1.8亿个WiGig智能手机芯片组出货，2021年WiGig芯片组总出货量将达15亿个。业内认为，随着移动设备数量激增和物联网设备流行，对更快、覆盖范围更广泛和更好WiFi的渴望不会停止。此外，**公司CheckPoint披露了四个Android上的新型漏洞，这些漏洞全部都和高通手机处理器的图形处理芯片和内核模块有关。通过这些漏洞，黑客开发的恶意程序可以在安装时不显示任何权限请求，但在安装后静默获得Root权限，从而取得手机内的数据，或是进一步控制手机的硬件，比

传三星下一代Exynos 8895处理器采用10nm工艺

根据国内消息来源表示，三星电子正在测试其下一代手机处理器Exynos 8995，采用10纳米FinFET工艺，*高速度可达到4GHz，其功耗和传闻当中的高通骁龙830相同，据称高通骁龙830处理器*高工作频率只有3.6GHz。换句话说，三星接下来的Exynos芯片或提供了极大的电源效率。预计三星明年Galaxy S8智能手机有可能是**个采用Exynos 8995处理器的产品。不过，目前来看，迁移到10nm制造工艺，仍然非常棘手。英特尔本来准备今年作出这样的转变，然而计划已经延期，并推出了权宜产品，显示10nm工艺比预期更困难。同样的事情有可能在移动芯片产业发生。所以10nm处理器**不可能成为明年的主打产品。其次，行业才刚刚出货和使用14nm芯片，高通骁龙820和821处理器是首批采用这一工艺的产品，在理论上还有改进的余地，所以不大可能迅速推出采用下一代制造工艺的产品。

十核10纳米工艺 传联发科Helio X30明年发布

说到手机处理器目前市面上主要分为高通和联发科两大阵营，在中**智能手机行列几乎都是高通芯片的声音。而联发科近年来也逐渐发力，在中**处理器的技术水平上也渐渐向高通看起。近日消息称联发科全新一代处理器HelioX30将在明年正式发布���虽然官方还没有公布具体的发布时间，不过有台媒消息称其将在2017年**季度量产。联发科官方也表示HelioX30依旧会采用十核芯，并且将换用台积电*新的10纳米工艺制程。据悉在具体配置方面这颗十核芯处理器将内置2个*新的ARMCortex-A73内核（代号Artemis），主频*高可达2.8GHz，主要负责一些艰巨的任务。搭配了4个AMRCortex-A53内核，主频可能是2.2GHz，剩下4个内核同样是Cortex-A53，但主频为更低的2.0GHz。在其它方面HelioX30还将配备定制四核心PowerVR7XTGPU，支持*大8GB的四通道的LPDDR4内存，加入*新的UFS2.1技术标准，支持高达4000万像素的相机传感器3载波聚合，Cat.10至Cat.12的全网通通信基带。

10纳米战！传三星新处理器效能增30%、功耗优高通

联发科(2454)、高通、苹果处理器相继进入10纳米时代，三星电子不落人后，据传次代处理器也采用10纳米，不仅效能大增30%、功耗也让高通骁龙830汗颜。 Android Headlines、PhoneArena报导，据悉三星正在测试次代芯片“Exynos 8895”，新芯片采用10纳米制程，预料会比前代14纳米的Exynos 8890更为省电。外传Exynos 8895采big.LITTLE架构，具有4个Cortex-A73核心、4个Cortex-A53核心。微博爆料客i冰宇宙发文称(见此)，Exynos 8895的A-73核心，时脉达4GHz，A-53核心的时脉也有2.7GHz。前代Exynos 8890*高时脉为3GHz，意味新芯片效能提升30%之多。此外，i冰宇宙还爆料，A-73跑到4GHz，功耗与骁龙830在3.6GHz相当，意味三星新芯片效能高，却极为省电。骁龙830是高通的次代处理器，将与Exynos 8895打对台。不过，这些测试还是初步阶段，新芯片实际问世时，为了避免过热、节省电源，会降频处理，时脉不太可能与当前的外泄数据相同。联发科次世代处理器“Helio X30”

Kaby lake正式出货　NB业者：需求淡、库存高

英特尔(Intel)第七代Core处理器Kaby Lake已正式出货，首波型号主要锁定笔记型电脑(NB)市场，相关业者预计10月起陆续发布Kaby Lake新机。NB业者表示，目前NB市况仍未见显著回温，多家业者手上仍有不少旧款Haswell、Skylake机种库存，至年底恐仍难去化完成，第4季Kaby Lake新旧平台转换大计恐难顺行。 受到PC需求逐年缩减，以及先进制程技术推进难度拉升，英特尔近年不得不放缓新旧平台转换脚步，原订2016年中进入10纳米世代，由Cannon Lake接替14纳米制程Skylake上阵，先前突然改变计划，沿用14纳米制程Kaby Lake系列应战，并已自7月中开始少量生产。据英特尔*新平台蓝图显示，Kaby Lake处理器首波出货型号以NB市场为主，包括热设计功耗15W、针对超轻薄NB机种设计的Core i3-7100U、Core i5-7200U及Core i7-7500U，以及以2-in-1机种为主的Core m3-7Y30、Core i5-7Y54及Core i7-7Y75处理器，而至2017年首季起，H、U与Y等全系列逾30款Kaby Lake

高通骁龙830曝光！10nm工艺八核心

高通骁龙821的手机还没大规模上市，高通下一代**处理器骁龙830就有一些消息开始浮出水面，虽然骁龙830要明年年初亮相，现在讨论有点为时过早，但这并不妨碍我们对它的兴趣。近日消息，有业内人士爆料，其下一代骁龙830已在研发中，内部研发代号为MSM8998，将与骁龙820有很多不同。爆料者称，骁龙830MSM8998将基于全新的10纳米工艺制程打造，相比今天运用在骁龙821身上的14纳米更加先进，同时还集成支持LTECat.16网络的调制解调器。重点在于，骁龙830不仅可能会是八核处理器，而且将采用高通KryoCPU内核，质量定达双倍。骁龙830MSM8998CPU架构则升级为Kyro200，GPU升级为Adreno540，基带升级为X16，支持四个20Hz载波聚合，下载速度高达980Mbps，同时引入LPDDR4X内存，视频拍摄则支持到4K×2K/60fps，支持QC3.0快充。当然了，爆料者没有提到任何有关高通骁龙830的发布日期，但按照一年一移动旗舰芯片的规律，高通非常有可能在今年年底或者明年的**季度推出。目前高通骁龙处理器普遍存在“过热”问题，骁龙810、820乃至本次发布的

米粉和米黑激烈交火背后：每次发布会都这样

　●焦立坤 上周小米笔记本电脑出炉，然后，引发了米粉和米黑的激烈交火。小米笔记本的槽点有几个。其一，一股浓郁的水果味儿。在很多网友看来，在外观上跟苹果MacBook很像，只不过装了个Windows系统。当然小米很心机地采用了无LOGO设计，并且处处对标苹果。不过反方认为，小米的外观设计和硬件做工惊艳，无印设计套路很深，尤其是贴纸很接地气；其二，处理器有夸大宣传之嫌，这款笔记本用的i5-6200U芯片在PC家族中离**水平远着呢。不过反方认为主打轻薄市场，这个处理器足够用。其三，价格缺乏诚意。小米笔记本Air两个版本定价分别为4999元和3499元，很多网友认为性价比太低，很不小米。不过反方站出来说了，放眼望去类似配置的轻薄本要贵一千多。还有一个针对发布会现场PPT的嘲讽。小米用了硬币的直径来突出笔记本有多薄，声称“比一分钱硬币还要薄”。不过它用的是一分钱硬币的直径，而非厚度来对比。PC行业的老大联想借势打趣了一把。联想CEO杨元庆在微博为自家新品小新Air 13 Pro宣传，并喊话“不比硬币，比** ”，引来一片呵呵声。“芯片要顶配、显卡要独立、做工要苹果、续航要一整天，还不能发热，还

英特尔10nm制程产线启动2017上半年进入量产

8月1日消息称，英特尔10nm制程已经正式启动，预计本季可进行制样试产，相关成本已纳入第三季预算中。与此同时 ，英特尔方面也证实了以14纳米制程制作的，代号为Kaby Lake第七代Core处理器已经开始出货。英特尔计划明年推出10纳米Canonnonlake处理器，科技网站Wccftech.com周日报导指出，按照目前进度以及英特尔过去的纪录判断，Canonnonlake处理器有望如期在2017上半年进入量产。除了Cannonlake处理器之外，还包括2018年推出的Ice Lake及2019年将推出的Tigerlake;至于首款7纳米处理器，恐怕要推迟到2020年才会上市。过去10年当中，英特尔的半导体制程技术一直依循着摩尔定律发展，因此，英特尔也订下了处理器世代交替的Tick-Tock策略，Tick是改用下一代的新制程，Tock则是采用下一代处理器新架构。如英特尔在2011年推出Sandy Bridge新处理器架构时，仍采用32纳米，但2012年同一架构的Ivy Bridge，已将制程微缩到22纳米世代。英特尔于2013年推出Haswell新架构，仍采用22纳米制程，但2014年

英特尔10nm产线启用 或于2017上半年量产

英特尔10纳米制程产线终于开始运转，预料本季可正式展开制样试产，相关成本也已经编入英特尔第三季预算。 在此同时，英特尔也证实，以14纳米制程打造、代号为Kaby Lake的第七代Core处理器已开始出货 。英特尔计划明年推出10纳米Canonnonlake处理器，某科技网站报道指出，按照目前进度以及英特尔过去的纪录判断，Canonnonlake处理器有望如期在2017上半年进入量产。尽管如此，英特尔在冲刺10纳米的竞赛中仍然落后台积电至少两个季度，据媒体之前报道，台积电已在今年**季试产10纳米制程成功，第四季有望**同业进入量产。英特尔在开发14纳米时其实就已落后6-9个月，多年来严守的摩尔定律也宣告弃守。由于新增优化（Optimization）程序，英特尔现阶段制程更新周期也从原先两年延长至三年。

凌华物联网闸道产品支援Intel闸道技术

凌华科技推出三款物联网闸道产品--MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i。 凌华科技(ADLINK)推出三款物联网闸道产品--MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i，分别采用了Intel Quark、Intel Atom 和 Intel Core处理器，进一步丰富了凌华科技基于物联网闸道的可扩充智能平台系列产品。从节能应用到智慧分析，凌华科技的物联网闸道**支援Intel物联网闸道技术，为各种各样的应用提供了理想的物联网工业平台。Intel物联网闸道技术可以协助智慧闸道的开发，而智慧闸道对于将系统连接到下一代智慧基础架构中非常重要，围绕智慧闸道构建的各种各样的应用还可以增加商业价值。凌华科技物联网闸道产品线，**支援Intel物联网闸道技术，透过整合Wind River Intelligent Device Platform XT(Wind River智慧设备平台XT)和McAfee Embedded Control(McAfee嵌入式控制)，可以搭配Intel IoT Gateway Software Suite、Intel IoT Gateway P