虽然英特尔是以过热问题作为召回及不再提供服务的主要理由，但似乎此举等于承认在穿戴装置市场的发展的失败。
据富比士(Forbes)报导，英特尔此次召回Basis Peak是直接退款给民众，对外表示仅0.2%的用户受过热问题影响，并未说明导致过热主因。起初英特尔认为借由软体修复或可解决问题，但*终发现似乎是芯片设计或电路等硬体面出现问题才导致过热。
2016年初，英特尔宣布停止SoFIA智能型手机处理器的开发计划，并削减Atom处理器产量，显示在移动领域的开拓已大幅面临挫折；而在投入穿戴装置市场近2年后，也是英特尔欲投入新市场的努力再度受挫。
从英特尔直接退还购入款项给Basis Peak消费者、将不再提供Basis Peak云端服务支援，以及没有推出任何所提供服务的迁移计划来看，或可解读为英特尔已承认在穿戴装置市场上的失败，过热问题只不过是一个止血退场的合适时机点。
英特尔两年前大张旗鼓收购Basis Sciences公司，也曾推出售价495美元的MICA智能型手镯，并为穿戴装置领域推出基于Curie模组的系统单芯片(SoC)技术。Curie模组内建32位元Quark微控制器、Flash、Sensor Hub、蓝牙(Bluetooth)以及加速度计与陀螺仪的6轴感测器等。
但英特尔在收购Basis Sciences后，却未将旗下相关技术转换至自有处理器模组计划中，这便成为如今英特尔放弃Basis Peak产品的一大因素。MICA产品线如今已不在，当年主事的英特尔副总裁Mike Bell如今也已离开，令人不胜唏嘘。
虽然Basis Peak在侦测心率的正确度优于其他竞争对手产品，不过从未获得任何设计奖项，此前也一直未见英特尔行销推广，因而未能触及一般消费性市场。
有鉴于穿戴装置的种类琳琅满目，包含手表、眼镜、手环甚至衣服等，因此芯片业者若要在穿戴装置领域胜出，必须提供更广泛的产品组合才可具备竞争力，目前高通(Qualcomm)、联发科及恩智浦(NXP)等英特尔竞争对手均已做到这点，惟英特尔却未能如此。
高通近期透露，该公司已发表逾100款穿戴芯片产品，全球已有逾30国采用其产品及技术，三星、华为及摩托罗拉(Motorola)均有采用高通芯片的穿戴产品，显示高通在智能型手表领域取得了成功。
过去半年高通针对高、低阶穿戴装置，分别推出Snapdragon Wear 2100及Snapdragon Wear 1100芯片，从高通针对不同性质穿戴领域推出的不同产品组合，便可看出高通在各穿戴产品领域的推广力度，反之从英特尔召回Basis Peak并停止相关服务观察，似乎正走在与高通相反的发展道路。
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