IC测试板厂中华精测近期表现强势，半导体载板与印刷电路板在手机处理器测试已经有70~80%高市占率，2016年推出微机电探针头，精测在深耕已久的基础上，营运爆发潜力市场高度关注。
中华精测通过以约新台币7.9亿元，授权待签定土地买卖契约，增资上海子公司300万美元，替长期投入研发设备与人力作准备。董事长李世钦表示，目前产能仅能够支撑1~2年需求，精测于今年3月上柜时募资约11.7亿元，应足以完成现阶段任务。
而国际客户持续于大陆布局，精测也同步增加于大陆资源投入。精测总经理黄水可说明，增加大陆投资力道的部份，如大陆的十三五计划，虽然看起来完全都是服务业，但是这些服务业建构在半导体产业上，也因此半导体产业成为大陆国家发展重点。
大陆打出2025制造强国口号，然而这些基层使用元件都是半导体。而全球19座晶圆厂估计有10座在大陆，精测还是需要适度投资大陆，但研发等系统，还是根留台湾。
精测表示，半导体高阶制程每年以24%速度成长，精测具有高度客制化实力，上半年营运稳健并持续创下新高，第2季研发费用占整体营收约13%，折旧约占营业成本6%。
中华精测生产的IC测试卡，可用以检测手机应用处理器(AP)、绘图芯片(GPU)、CPU、网通芯片等产品，未来可应用于自动驾驶、AR/MR/VR等，另如云端运算、格点运算、网路交换芯片等。
这些都是十分复杂的部份，但高阶产品也是精测的强项，晶圆制程微缩提高复杂度，测试项目与时间也随之加长，封测技术的演进，也使得从芯片封装后检测提前到晶圆阶段即封装检测，增加对于IC测试卡的要求，成为中华精测短、中、长期的成长动能。
黄水可表示，确实中华精测手上的订单超越预期，平镇工业区新厂评估两年内完成。半导体产品越作越复杂，精测持续投入高阶客制化产品，事实上，由于精测产品难度高、竞争者少，业务压力相对较低，不过研发难度也相对提高，制程工程师的压力就相对大，目前精测全部员工数约700人，今年估计可能增加到740~750人
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