IBM于年度Hot Chips技术大会上介绍Power 9处理器的更多细节，它可望成为一款突破性的晶片，催生系统厂商与加速器供应商建立新的夥伴关系，
IBM首度于上周在美国矽谷举行的年度Hot Chips技术大会上介绍Power 9处理器的更多细节，它可望成为一款突破性的晶片，催生系统厂商与加速器供应商建立新的夥伴关系，并重新点燃IBM阵营与对手Intel在高阶伺服器市场的战火。
采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及，在正热门的加速器应用领域采取了大胆、在某种程度上又有些分散化的策略；这也是IBM的Power架构处理器晶片首度以系列产品的形式问世，能支援各种性能升级或横向扩展的系统设计。
如同以往的IBM微处理器，为了要达到新的性能水准，Power 9采用了大量的记忆体──包括透过晶片上7 Tbit/second速率光纤共享L3快取、总计120Mbyte的嵌入式DRAM。而Power 9的主架构师Brian Thompto表示，从各项性能基准量测来看，Power 9号称在明年底正式问世时，其性能可比Power 8提升50%至两倍。
Power 9将有四个版本，采用DDR4 DIMM，可望吸引对成本特别敏感的厂商
Power 9的性能提升主要是新核心以及晶片层级设计的贡献。IBM将推出四个版本的Power 9，其中有两个版本采用每核心8执行续
而Power 9的加速策略或许是它*有趣的地方。该晶片会是首批实现16 GTransfer/second速率PCI Express
而IBM仍在等待新一代储存级记忆体技术的诞生，该公司已经投入相变化
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