小米旗舰新机Note2、MIX惊艳亮相，骁龙821强力支持

时隔一个月，小米公司再次发布采用Qualcomm骁龙821处理器的旗舰手机——小米Note2和小米MIX。众多由骁龙支持的独特技术，为这两款手机注入了新鲜活力。 小米Note2 先从定位导航说起。我们在城市中心环境使用手机导航时，时常会经历无法准确定位的困扰，比如途经道路狭窄、楼宇密集地段，遭遇隧道或高架桥遮蔽，以及穿行于过街地下通道时，普通卫星定位都容易产生误差。骁龙821中集成的Qualcomm IZat定位技术，帮助小米Note2和小米MIX实现了GPS高精度定位。Qualcomm IZat支持的SAP（Sensor Assisted Positioning）传感器辅助定位特性，能在城市环境中将定位**度提升4倍，同时保证较低的功耗。小米MIX 为了实现高清的音频效果，这两款手机都采用了Qualcomm Aqstic音频技术。Qualcomm Aqstic音频编***可支持无损播放24位192kHz音频，带来高动态、低失真的高清音质。另外，Qualcomm Aqstic扬声器放大器支持在外置扬声器高音量播放时，获得高音响亮清澈、低音沉重浑厚的音响效果。透过骁龙821处理器集成的X

任天堂新游戏机Nintendo Switch采用英伟达Tegra处理器

美国英伟达公司宣布，任天堂的新款游戏机“Nintendo Switch”采用了该公司的应用处理器“Tegra”。英伟达表示，这款Tegra处理器是专门面向该游戏机定制的（英文发布资料）。 据英伟达介绍，在与任天堂的共同开发中，该公司每年有500名员工参与开发。与任天堂合作开发出了计算机架构、系统设计、系统软件、API、游戏引擎及周边设备等制作新游戏机所必需的要素。比如，开发出了新的游戏用API“NVN”。为了实现GPU的高效利用，对OS也进行了定制。英伟达也开发并销售游戏终端“SHIELD”（（SHIELD的介绍网页）。该公司有可能将SHIELD中积累的知识和经验运用到了任天堂的新机型开发中。（记者：根津祯）

恩智浦低功耗处理器助力物联网发展

恩智浦半导体(NXP)近日发布i.MX 6ULL应用处理器，其功耗效率较市场同类产品提升高达30%。i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员而设计，协助他们为日益增长的物联网领域的工业与大众市场，开发具成本效益的解决方案。该处理器具有**加密功能，结合性能优异的单核ARM Cortex-A7，提供多种记忆体介面并内建综合电源管理模组，大幅降低使用的复杂度。 恩智浦半导体**副总裁暨微控制器业务部门总经理Geoff Lees表示，成本效益、容易使用与低功耗，都是物联网**应用成功的重要因素。而该公司此次发布的i.MX 6ULL处理器体现这些特点。透过更高的效能与**竞争优势的价格，协助客户为其用户提供更佳的数位介面体验。作为i.MX 6系列的*新成员，i.MX 6ULL采用单核Cortex-A7处理器，运行频率*高可达528MHz，具备128KB L2快��(Cache)，支援16位元(16-bit)DDR3/LPDDR2。该款产品**整合电源管理、**单位(Security Unit)与广泛的连接介面，提供物联网**应用所需的效能扩展性与低功耗。此处理器亦具有相容，以及可扩展的封

360 N4S换装骁龙625/64GB：价格涨至1499元

360 N4S*新开放了现货购买，而接下来，它还将迎来一个骁龙版本，只不过价格就上去了。360 N4S目前配备的是联发科Helio X20十核处理器，而今天我们将看到新的“N4S骁龙版”，处理器改成14nm八核的骁龙625，性能不弱，但是功耗发热控制更佳。 与此同时，新版的存储容量也会从32GB翻番到64GB，其他则基本不变，包括5.5寸1080p屏幕、4GB内存、1600万像素后置和800万像素前置摄像头、5000mAh超大电池、双卡全网通、后置指纹识别、红外发射器、360OS 2.0操作系统等。360 N4S目前售价1199元，而新的骁龙版据说会卖到1499元，尽管同时升级了存储但还是有些略微偏高。要知道，骁龙820处理器的ZUK Z2如今都只要1299元呢，乐Max 2也不过1599元。

全新英特尔®凌动™处理器E3900系列

物联网让数十亿智能互联设备互相连接，正在改变人们的生活和工作方式。到2020年，互联设备的数量预计将显著提高，500亿个设备（思科IBSG）每年产生44 ZB（44万亿字节）的数据，并且在端和雾网络中需要更高的处理能力，才能维持可行性。为了支持这些体验，在今天举办的物联网解决方案大会上，英特尔宣布推出*新一代用于物联网应用的英特尔®凌动™处理器。全新英特尔凌动处理器E3900系列从头设计，旨在支持物联网业务的快速发展和与日俱增的复杂性。该款处理器能够提满足IOT业务快速发展所需的性能、处理能力和可扩展性。在这个紧凑的处理器中，客户可在**性、确定性，以及图片和视频处理能力方面达到全新的高度。这将有助于促进物联网在工业、视频、制造、零售等领域的**应用。我们还公布了专为汽车应用而开发的英特尔凌动处理器的细节。A3900系列旨在支持新一代车载体验。该款车载处理器系列将支持完整的软件定义驾驶舱解决方案，其中包括车载信息娱乐系统、数字仪表和先进驾驶辅助系统（ADAS）——所有这些都在一个紧凑、高成本效益的系统芯片内。A3900系列将让汽车制造商能够把确定性提升到全新的高度，从而支持下一代汽车所

苹果a10处理器性能惊人 与英特尔Skylake不相上下

Intel 14nm芯片明年Q2出货 Q3有10nm

半导体行业发展现状分析 究竟该何去何从

在这股浪潮中，物联网智能产品市场增量明显，包括水表、电表等各种家用智能表计，可穿戴设备仍处于产品的起步阶段，距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。 在半导体行业一系列并购狂潮之后，整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测，2016年晶片产业将“轻微正成长”。但更为不乐观的是，包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构，都预测今年晶片市场将出现负成长。面对摩尔定律逐步遭受挑战，半导体行业究竟发展现状如何又该何去何从?“半导体产业处于生命周期的初始阶段，并没有真正进入到高速增长阶段，更不用说到增长缓慢的成熟阶段了。”与这些研究机构预测截然相反的是，MentorGraphicsCEOWallyRhines对半导体前景非常乐观。其判断依据在于SIT等产业组织的预测是以各家IC厂商的营收为基础，例如智能手机市场两大巨头苹果和三星都是采用自己公司设计的定制化应用处理器，而它们的IC营收并没有对外公布，从而导致统计数据出现误差。在前瞻产业研究院发布的《半导体集成电路插座行业市场前瞻与投资规划分析报告》指出，这两家公司在定制化处理器

ROHM推出出适合次世代Inter处理器

半导体製造商ROHM株式会社(日本国京都市)针对要求低功耗、和体积小?轻薄的云端笔电[1]和二合一平板，研发出*适合英特尔公司次世代Inter?处理器(Apollo Lake)的功率管理IC(以下称为PMIC)「BD2670MWV」，并提供样品出货。「BD2670MWV」能支援Apollo Lake所有需要的电源，有助于应用装置低功耗化。此外，採用超小型封装UQFN68AV8080(宽8.00 × 长8.00 × 高1.00 mm)，相较于由各个离散式元件组成电源系统，包含周边零件在内，总零件数量降低38%、安装面积减少33%。而且，除了电源功能之外，还拥有Power Control Logic，经由I2C介面，透过能存取的暂存器，分析、控制PMIC内部状态，做到**设计。ROHM以目前为止一直非常**的类比设计技术为基底，广泛地针对各应用装置提供各种PMIC。全球11处设计中心据点，展开完备的客户服务，并将範围拓展至全球。今后亦将持续利用类比设计技术，研发高性能产品，对社会的节能化?**贡献一己之力。Rohm Reference战略部 部长 石田 久起「我们从车用资讯娱乐产品和平板、

全球电竞*高殿堂BlizzCon登场 带旺NVIDIA、华硕、微星供应链

整体产值至少千亿美元起跳且持续飙升的全球电竞市场，11月初将迎来年度*重要盛会“BlizzCon”，全球高手将齐聚美国，争夺《魔兽世界》、《暴雪英霸》等多款大作赛事**。备受关注的是，BlizzCon吸睛度居全球电竞赛事之冠，包括英特尔(Intel)、NVIDIA、思科(Cisco)、华硕与Razer等大厂纷砸下重金参与，全力抢食难得的高价PC换机与升级需求大饼。由美国游戏大厂暴雪(Blizzard)所举办的2016年BlizzCon暴雪嘉年华，将于美国时间11月4~ 5日在加州Anaheim举行，而在10月26~31日开幕周中将有多款赛事开打，获胜的各方高手战队将在BlizzCon正式争夺**王位与高额奖金，包括《星海争霸II》世界**赛总决赛、《魔兽世界》竞技场世界**赛、《炉石战记》世界**赛、《暴雪英霸》秋季**赛以及《斗阵特攻》***决赛。大会期间除展开多项年度电竞赛事与魔兽世界等多款游戏***座谈会外，同时也进行美术、创意服装、影片制作比赛与达人秀等活动，另设立游戏研发与预将掀起**的周边商品专区，而备受全球玩家关注的还有《暗黑破坏神》20周年座谈会，将揭露《暗黑破坏神II

手机处理器市场格局就解读 自主SoC成趋势？

对于一部手机而言，成本*高的当属内存、处理器以及显示屏，而其中技术要求和**性*强且*重要的，当属处理器。从目前来看，除了高通、联发科、展讯以及联芯等依然在手机处理器市场打的不可开交以外，诸如三星、苹果、华为海思、LG到目前的小米、中兴都已经自己做手机处理器，其中苹果和华为海思处理器基本上属于内供，而三星和LG处理器也曾有提供给其他手机厂商！三星、苹果、华为作为现今前三大智能手机品牌，其处理器基本上都是自家提供，现在小米处理器也已经研发完成，中兴的处理器一直很神秘，其主要是由中兴旗下中兴微电子负责，其与龙芯的合作应该比较多，而在处理器市场一直不显山不漏水的LG再次联合英特尔做处理器，那么，小米、中兴和LG处理器能否成功呢？小米自主处理器首先来看看当前手机处理器市场格局，从*初的高通、联发科、展讯、联芯、LG到目前的高通、联发科、展讯三家为大的格局，其中高通在**处理器市场份额*大，在中低端处理器市场虽然其耕耘已久，尤其是近期来更是连续发布三款新处理器，但是在联发科和展讯的联合攻击之下其在中低端市场情况并不如意，而在低端市场，联发科的展讯的牵制之下为提高出货量保证客户其毛利率更是连连下降

三星采用14nm FinFET工艺量产可穿戴设备用处理器 新动态

韩国三星电子公司2016年10月11日宣布，开始量产面向可穿戴设备的应用处理器IC“Exynos 7 Dual 7270”(英文发布资料)。采用该公司的14nm FinFET工艺制造。新产品集成了2个“ARM Cortex-A53”CPU内核。据三星介绍，与采用28nm平面CMOS工艺制造的以往产品相比，新产品的功率效率提高了20%。另外，新产品还内置了CAT.4 LTE 2CA调制解调器、Wi-Fi电路、蓝牙电路、FM广播和GNSS(Global Navigation Satellite System，全球卫星导航系统)电路等。三星将利用自己的SiP(System-in-Package)-ePoP(embedded Package-on-Package)封装技术，将新产品与DRAM、NAND闪存、PMIC(Power Management Integrated Circuit，电源管理集成电路)集成在一个封装内提供。通过采用这种方式，在保持与上一代产品相同的封装面积(100mm2)的同时，高度降低了30%。另外，三星正在面向设备厂商提供由新产品、NFC(Near Field Comm

中国高性能计算应用火不起来的四大原因

OPPO R9s出炉！1600W像素前置镜头 拍照功能突出

麒麟960处理器详解 对比Exynos8895/Helio X30如何？

小米自主研发芯片引关注 松果处理器有何意义？

近期，有关小米要推自家处理器松果的消息“刷屏”科技圈。媒体报道，小米可能会将松果处理器搭载在小米 5C 这款手机上，试水 2000 元手机市场。与此同时，松果处理器的配置与跑分也得到曝光。据悉，这款芯片为八核 A53 架构，频率达到 2.2 GHz，安兔兔跑分达到 6.3 万，比华为麒麟 650 芯片以及联发科曦力 P10 芯片高了约 1 万分。性能上，小米首款自主芯片可以与高通骁龙 625 看齐，属于中端芯片。面对上述漂亮的成绩，业界表达的看法很客观：参考华为早期推出自主芯片经历的波折，小米的首款自主芯片可能不会很**，但态度值得肯定。不要再被高通“坑”，自主芯片对华为小米意义重大目前，智能手机厂商中，有自主芯片的也就苹果、三星与华为这几家，其中，华为在 2009 年才开始发力自主芯片，用了 5 年的时间，终于让麒麟芯片占得一席之地。其他手机厂商，大多依赖联发科和高通等芯片厂商提供产品。随着智能手机市场增速不断放缓，依赖芯片厂商的手机厂商的困境开始凸显，不得不寻求新出路，主要体现在以下三方面：其一，芯片同质化问题严重。根据 TrendForce 集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所（

台积电不惧三星量产10nm 有信心夺得苹果A11处理器

*强中国芯：华为海思麒麟芯片用户量已突破1亿

三星采用14nm FinFET工艺量产可穿戴设备用处理器

韩国三星电子公司2016年10月11日宣布，开始量产面向可穿戴设备的应用处理器IC“Exynos 7 Dual 7270”（英文发布资料）。采用该公司的14nm FinFET工艺制造。 新产品集成了2个“ARM Cortex-A53”CPU内核。据三星介绍，与采用28nm平面CMOS工艺制造的以往产品相比，新产品的功率效率提高了20％。另外，新产品还内置了CAT.4 LTE 2CA调制解调器、Wi-Fi电路、蓝牙电路、FM广播和GNSS（Global Navigation Satellite System，全球卫星导航系统）电路等。三星将利用自己的SiP（System-in-Package）-ePoP（embedded Package-on-Package）封装技术，将新产品与DRAM、NAND闪存、PMIC（Power Management Integrated Circuit，电源管理集成电路）集成在一个封装内提供。通过采用这种方式，在保持与上一代产品相同的封装面积（100mm2）的同时，高度降低了30％。另外，三星正在面向设备厂商提供由新产品、NFC（Near Field Com

干货真正走向市场化 兆芯X86处理器技术水平如何

干货真正走向市场化 兆芯X86处理器技术水平如何？ 近年来，我们很欣喜地看到中国的处理器产品有了巨大的进步——从嵌入式领域、**应用、服务器领域到超级计算应用，国产处理器的身影无处不在。但有所遗憾的是，之前的国产处理器大多应用在非常专业的领域，一般很少涉足个人应用。因此为了让普通人也能用到国产处理器，在经过长期的战略规划、技术研发准备后，我国的科研人员终于推出了多款针对办公、影音播放、数据存储，可以运行在包括Windows、LINUX和大部分国产操作系统下的X86 CPU：兆芯。这意味着中国也有了与英特尔酷睿、AMD FX系列在技术架构、应用功能相似的X86处理器产品。那么我们的X86处理器具备怎样的技术水平呢?谁打造了中国X86 CPU?此次开发中国X86 CPU来自一家新兴企业——上海兆芯集成电路有限公司。该公司是一家成立于2013年4月的国资控股企业，其主要业务是为业界提供满足国家战略需求、高性能、低功耗、低成本的芯片及配套解决方案。兆芯之所以会将CPU作为主营业务，是因为兆芯承接了“核高基”国家重大专项，肩负着打造国产桌面通用处理器的重任。处理器是计算机、服务器等设备的核心，把

HTC Bolt新机再曝：搭载骁龙810处理器

10月18日消息，IT之家此前多次报道HTC Bolt新机的配置与谍照，如今**用户LlabTooFeR爆料称这款新机将搭载骁龙810处理器。 此外，HTC Bolt将采用5.5英寸2L显示屏。据此前爆料，该机将采用4GB内存+32GB存储空间组合，前置500万+后置1200万像素摄像头。值得一提的是，该机也将取消3.5mm耳机孔设计，可能会因此加强防水防尘功能。另外，HTC Bolt将会搭载安卓7.0和Sense8.0，产品代号为“HTC Acadia”。

Qualcomm推出全新骁龙600和400系列处理器

2016年10月18日，香港—— Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出三款全新的Qualcomm®骁龙™处理器，针对高性能、高需求量的移动终端提供更出色的用户体验和连接性。全新的骁龙653、骁龙626和骁龙427处理器旨在提供比各自前代产品更高的处理性能。三款全新处理器均支持Qualcomm® Quick Charge™ 3.0技术，充电速度是传统充电方式的4倍。此外，对双摄像头的支持已从骁龙800系列拓展至骁龙600系列和400系列，将在更广泛多样的拍照场景下带来清晰的成像和照片，进一步提升消费者体验。每款芯片组均支持以下调制解调器特性：•集成X9 LTE调制解调器，下行链路支持Cat 7，速度可高达300Mbps；上行链路支持Cat 13，速度可高达150Mbps；相较于X8 LTE调制解调器，在*高上行链路速度方面为用户提供了50%的提升•支持LTE Advanced载波聚合，下行和上行链路均高达2x20 MHz•支持上行链路64-QAM•通过在VoLTE通话中支持增强语

小米松果处理器引期待，自主芯片对华为小米有何意义？

近期，有关小米要推自家处理器松果的消息“刷屏”科技圈。媒体报道，小米可能会将松果处理器搭载在小米 5C 这款手机上，试水 2000 元手机市场。 与此同时，松果处理器的配置与跑分也得到曝光。据悉，这款芯片为八核 A53 架构，频率达到 2.2 GHz，安兔兔跑分达到 6.3 万，比华为麒麟 650 芯片以及联发科曦力 P10 芯片高了约 1 万分。性能上，小米首款自主芯片可以与高通骁龙 625 看齐，属于中端芯片。面对上述漂亮的成绩，业界表达的看法很客观：参考华为早期推出自主芯片经历的波折，小米的首款自主芯片可能不会很**，但态度值得肯定。不要再被高通“坑”，自主芯片对华为小米意义重大目前，智能手机厂商中，有自主芯片的也就苹果、三星与华为这几家，其中，华为在 2009 年才开始发力自主芯片，用了 5 年的时间，终于让麒麟芯片占得一席之地。其他手机厂商，大多依赖联发科和高通等芯片厂商提供产品。随着智能手机市场增速不断放缓，依赖芯片厂商的手机厂商的困境开始凸显，不得不寻求新出路，主要体现在以下三方面：其一，芯片同质化问题严重。根据 TrendForce 集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所(

高通发布新一代骁龙600/400系列处理器 均支持双摄像头

联发科新芯片Helio P15 魅族有意优先配

联发科Helio P系列家族再添新成员，新推出的Helio P15锁定中阶机款的处理器，晶片采用台积电的28奈米制程，法人预料，Helio P15将成为今年联发科*热销晶片P10的「接班人」。 Helio P15晶片为联发科P10处理器的进阶版，在整体性能上更上一层楼，仍然集成「真八核」CPU，主频提升至2.2GHz； 64位元双核心Mali-T860高达时脉800MHz ，整体性能提升10％。联发科表示， P15将以更优化的性能和功耗表现为大家带来更出色的使用体验。联发科今年以来在4G手机晶片销售上表现畅旺，特别是在P10系列，受到魅族、OPPO等大陆一线品牌采用，成为联发科今年营运动能的主要来源。市场消息指出，P15晶片在性能上比P10更加强化，预料联发科主要客户之一魅族，可能将会抢头香搭载P15，但发表时间未定。这次联发科的P15晶片仍延续P10采用台积电的28奈米HPM制程，但由于台积电28奈米产能本季依旧持续满载，联发科供货依旧面临缺货难关。业界人士指出，台积电28奈米产能由于制程成熟稳定，多数行动产品仍采用此制程，即使联发科在本季追加的两万片的投片量，*终可能还是得看台积电

疑似小米自主处理器曝光 跑分与骁龙625一个水准

联发科28日将举行线上法说会，汇报营收进展

联发科（2454）昨（14）天公布本月28日举行线上法说会，释出*新营运展望。联发科第3季营收784.04亿元，仅达到财测低标，副董事长暨总经理谢清江先前已预告，本季营运趋势向下，毛利率仍然有压。预料联发科毛利率何时止稳将是市场关注焦点。联发科9月营收277.14亿元，月增7.1%，再创单月新高，年增率38.3%，不过，第3季营收784.04亿元，只达财测低标；累计今年前三季合并营收2，068.36亿元，年增36.5%。展望第4季，联发科预期，本季业绩将比第3季下滑，毛利率仍有压。法人预估，因出货三星低阶机种产品，第4季毛利率趋势向下，估计影响毛利率约2至3个百分点。不过，整体获利表现上，联发科第4季有出售杰发利益入帐，业外收益每股贡献约3元，获利应可扬升。另外，大陆网站传出，一款手机处理器截图，并指该款手机搭载联发科采用14奈米制程的10核心处理器，揣测此款手机可能是乐视新机，搭载的是联发科曦力X27处理器，由三星以14奈米制程代工。对此，联发科澄清，曦力X27是X20的微调版，与X20同样采���台积电20奈米制程技术。

AMD企业端解决方案事业群总监:新款GPU处理器力攻嵌入式市场

为抢攻虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)医疗影像应用市场，AMD祭出新款基于Polaris架构的嵌入式绘图处理器(GPU)新品—E9260/E9550。跟上一代产品相比，新推出的两款GPU处理器在每个计算单元上性能增加了15%，另外在每瓦特数上的性能也增加了2.8倍，以满足VR/AR未来于医疗影像之市场需求。 AMD企业端解决方案事业群产品管理及行销总监Colin Cureton表示，该公司将透过软硬体整合的优势，加速VR、AR进入新兴的嵌入式市场并创造更多机会。AMD企业端解决方案事业群产品管理及行销总监Colin Cureton表示，VR及AR对某些嵌入式市场而言，如医疗影像应用，是非常新的科技，相关的使用案例也还不多。为因应这些新兴市场所需的硬体设备、设计需求，以及成长中的生态系统，该公司推出该两款嵌入式GPU处理器，并透过软硬体整合的优势，为这些VR、AR新兴的嵌入式市场创造更多机会。 Cureton认为，医疗影像处理应用市场可为新推出的解决方案带来许多商机，原因在于，该两款处理器强大运算能力意味着可运用VR或AR技术，于医生进行电脑断层扫描(CT)及核磁共振成像(MRI)扫描

小米新机Meri大曝光：搭载自家松果处理器

日期有网友曝光了一部小米代号为“Meri”的小米手机的一系列谍照，现在这款手机的详细配置被贴吧网友曝光，新机会采用小米的自主手机SOC——松果处理器。今天网友在贴吧晒出了多张小米Meri的跑分照，其中AIDA64的数据显示，该机采用5.46英寸1080P显示屏，8核2.2GHz CPU，GPU为Mali-T860 MP4。此外该机的安兔兔跑分为63581。 在2014年大唐电信宣布，将旗下子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司，两家之后也将继续研发4G多模芯片。实际上松果电子由小米控股，有消息称该公司为小米研发新的处理器。今年年初路透社称，2016下半年，小米的中低端产品线中至少将有一款手机采用自主研发的芯片。综合以上消息可以推断出，代号“Meri”的小米新机应该就是这部采用了自家处理器的手机，或许我们在不久后就能看到该机发布。

小米自研处理器手机曝光,Mate9现身

骁龙830处理器现身 将采用10nm工艺制程八核心

根据之前的消息，高通公司的下一代旗舰手机处理器已经准备的差不多了，预计年底之前可以试产，明年年初会有相应的手机公布。现在这款处理器已经现身印度进出口网站Zauba，该网站由于需要备案进出口的产品内容清单，所以想要在印度进行相应测试项目的话必然会留下蛛丝马迹，图片当中标注为MSM8998的就是高通公司新处理器骁龙830。这款处理器将采用10nm制程工艺，升级至八核心，是高通公司旗舰处理器当中首先采用把核心设计的。现在还不知道具体性能如何，但肯定是比现在骁龙821强不少。虽然可以肯定明年三星S8手机会搭载该处理器，但恐怕很难是**，毕竟国内参数更喜欢抢**，不排除乐视、小米等品牌提前公布相应的手机产品。

CEVA 推出面向物联网应用的轻量级多功能处理器

专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权公司CEVA发布全新的，轻量级的、多功能处理器IP内核，简化带有蜂窝功能的低数据速率工业和消费IoT器件的设计工作。CEVA-X1 IoT 处理器使用单一内核DSP+CPU架构，经过专门设计以满足*新的LTE Cat-M1 (先前为eMTC)和Cat-NB1 (先前为NB-IoT) ，以及未来的FeMTC 和5G蜂窝IoT通信标准，迎接IoT系统设计在尺寸、能耗和成本方面的重大挑战。基于蜂窝网络的IoT市场预计在未来数年出现爆发性增长，ABI Research预计Cat-NB1标准的设备比重将会占据全部蜂窝IoT设备的三分之一以上，超过传统M2M或现有Cat-1标准。将会部署使用这些技术的终端市场和应用包括智能家居、智能公用事业、资产跟踪、可穿戴产品、健康、安保和环境、工业和农业监测和控制。CEVA-X1还可作为多用途、多模式处理**，用于一系列紧密相关的IoT工作负载，包括Wi-Fi 802.11n、 802.11ac、蓝牙/低功耗蓝牙、Zigbee/Thread、LoRa、SIGFOX、窄带语音、GNSS和传感器融合。*重要的是CEVA-

笑看硬件圈的抢“7”乱弹，“核”战争爆发

ARM发布新的芯片互连技术 加速HPC效能

arm发表新的芯片互连技术，将增加高效能运算（HPC）、数据中心与云端应用的资料吞吐量。ScienTIfic CompuTIng World报导，在一个月前，arm与富士通（Fujitsu）联手开发超级电脑Post-K Computer，要取代理研（Riken）的超级电脑K Computer。arm在armv8-A架构上推出Scalable Vector Extension（SVE），要加速HPC效能。arm推出新的互连科技arm CoreLink CMN-600一致性网状网路互连和CoreLink DMC-620动态记忆控制器，让*新的arm架构单芯片可以有更高的资料吞吐量。公司表示，新科技可以提供5倍的吞吐量，以及超过每秒1TB的频宽。arm系统与软件事业群总经理Monika Biddulph表示，云端需求需要服务供应商的基础建设具备更好的运算效能。新的CoreLink system IP以armv8-A架构为基础，提供弹性，可以整合不同的运算，达到运算的*佳化。arm近年还积极开发高校运算技术。自从宣布与富士通开发Post K Computer以来，arm一直努力提升高效能运算的

小米自主处理器曝光：跑分6万 面向中档消费群体

XScale处理器解读大全及发展现状/前景

台积电3nm制程研发提速 预计2022年完成量产

根据英特尔发布的产品规划路线，自己的14nm技术将要在处理器上连续使用三代而不进行提升，而在制程这方面的研发，台积电显然更胜一筹，前段时间台积电刚刚确定年底将量产10nm、2019年将上马5nm制程工艺。近日台积电联席CEO刘德音又透露，公司目前已经在着手研究3nm制程工艺，已经联合组成三四百人规模的研发团队。根据台积电的产品路线规划，除10纳米制造工艺之外，7纳米制程预计在2018年第1季度投入量产;至于5纳米制程的研究开发，已经在今年初开始进行，预计在2019年上半年可以完成试产，每一个制程间的开发间隔保持两年的跨度，所以3nm的量产也许会在2022年前后完成，至于传闻当中的2nm工艺，就太过遥远并不在讨论范围之内。而这些工艺则在5nm上面形成了分水岭，因为就物理原理而言，7纳米的晶体管堪称物理极限，一旦晶体管的大小低于这一数字，晶体管之间就会产生所谓“量子隧穿”效应，使数据的交换紊乱，为芯片制造带来巨大挑战。也体了现在台积电深厚的技术底蕴。今年年底量产的10nm工艺上台积电就使用了EUV极紫外光刻技术，再往后的7nm、5nm也会采用这一技术，其中5nm还将使用多重电子束技术，以解

Synopsys推出针对低功耗嵌入式应用的ARC**处理器

搭载SecureShield技术的DesignWare ARC SEM**处理器可抵御边侧信道攻击、IP盗用和数据泄露亮点：•新型超低功耗ARCSEM处理器采用先进的**功能，以保护系统免受不断发展的威胁的伤害•时序和功耗随机化功能能够保护智能仪表、NFC支付和嵌入式SIM应用等高价值目标免受侧信道攻击•在**的软件环境中而非专用硬件中执行密码功能，减少了硅面积•增强的内存保护单元和SecureShield运行时库简化了可信执行环境的开发新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布推出DesignWare ®ARC® SEM110和SEM120D**处理器，用于智能表、NFC支付和嵌入式SIM等低能耗嵌入式应用。采用Synopsys SecureShield™技术的新ARCSEM处理器允许设计师防止系统遭受软件、硬件和侧信道攻击，并支持作为可信执行环境（TEE）一部分的单独**和非**功能。超低功耗、性能高效的ARCSEM处理器具备先进的**功能，如混淆**运行的统一指令时序和能耗随机化功能。此外，SecureShield运行时库能在可信执行环境中管理容器

Daydream难以跟进 AMOLED扼住国内手机厂商咽喉

备受期待的谷歌Daydream计划终于落下帷幕。10月5日，谷歌发布两款Pixel系列手机以及与之对应的VR产品——Daydream View。但是从Pixel手机的配置来看，对于国内手机厂商来说不一定全是喜讯。 自从谷歌在今年I/O大会上公布Daydream计划以来，VR圈沸腾了，因为谷歌决定摒弃以前粗犷的Carboard路线，开始认真对待VR，准备从系统底层针对VR动刀，建立手机VR的标准，这降低了手机VR的进入门槛，国内手机厂商纷纷加入Daydream阵营。正如预期，谷歌推出了一款具有一定体验感的VR眼镜——Daydream View。与Gear VR相比，Daydream View的外观更加时尚，佩戴更加舒适。据了解，Daydream View表面有一层柔软的布料，该种布料是谷歌与一个服装品牌商合作开发出来的，质地柔软，佩戴时更加舒适。而且Daydream View不同于市面上大部分的VR眼镜颜色单一，有石板灰、白色和红色三种颜色可供选择。此外，Daydream View还配备一个外置遥控器，遥控器上面有一个主页按键和两个音量键，集成了陀螺仪、加速计、磁力计、触摸板，具有方向传

雷军：小米未来争取开1000家线下店

腾讯科技讯（王潘）10月10日消息，小米科技创始人雷军(微博)昨晚在小米直播回应了众多网友的提问，雷军说，小米明年会开两三百家线下小米之家零售店，未来争取做到一千家。 关于小米线下店太少，雷军认为，这是因为小米是接近成本价售卖，线下销售渠道成本很高，渠道费用特别高，很多友商是1000元的成本卖2500元，因为要支付高额的费用，卖一部手机要给人1000块钱，这种销售模式有点像保健品，搞人海战术，建很多店。我们的模式不一样，如果大家喜欢小米，我们会尽我们所能，争取开一千家。但要像他们那样到处铺渠道，其实我们这种价格厚道的模式是做不到的。“如果你要选线下店，图个便利，可以选我们同行做得很好的几家公司，像OPPO、vivo都做得非常成功，如果你要选价格实惠、产品非常好的，我觉得电商这几个品牌都在这方面下了很大的功夫，我觉得这是不同的选择。一个公司很难每件事情都做得很好，我的想法，我们就是把性价比做到**，把产品做到透明，把产品做得体验好，这就是我们的长处。”雷军说，零售店不愿意售卖小米手机，是因为小米性价比高、太便宜，渠道商和零售商觉得没利润。关于MIUI广告，目前已经调整得差不多了。“我们砍

传华为Mate9升级快充技术 搭载双摄像头和麒麟960

10月8日消息，此前外媒已经收到华为的邀请函，后者将于11月3日举行新品发布会，外界猜测新品应该就是大家期待已久的新旗舰Mate9。根据消息人士在微博上披露的消息称，华为Mate 9将升级快速充电技术，支持5V/4.5A和22W输出，但所配的双摄像头并非都是2000万像素，而是1200万像素+2000万像素的组合，预计将于11月3日正式登场。升级快充技术以往有关华为Mate 9的爆料几乎都集中在双摄像头方面，而对于其他功能上的升级则鲜有提及。而现在，则有消息人士在微博上爆料称，华为Mate 9将升级快速充电技术，支持5V/4.5A和22W输出。同时为了配合华为Mate 9的低压快充5V/4.5A技术，华为也会为该机原配的数据线进行升级，由原来*高支持2A电流，提升为*高支持5A电流输出。尽管消息的真实性还有待证实，但此前已经有网友声称，华为Mate 9真正的黑科技不是麒麟960处理器和双摄像头，而是华为自主研发的「超级快充」SuperCharge，据称技术可在5分钟之内将3000毫安的电池充满一半。双镜头像素不同除此之外，华为Mate 9此次所配的双摄像头的参数也与过去的传闻略有出入，

三星员工爆料：国行Note 7“皇帝版”三周内发布

IT之家讯 一直在传闻当中存在的“皇帝版”Note 7由于电池起火的问题一再被推迟发布，事实上在之前曾有业内人士认为，将Note 7改头换面变成Note 7S销售或许是不错的选择，不过这个传闻在Note 7“皇帝版”即将推出的当下也被否认。三星内部不愿具名人士在今天表示，Note 7大容量存储版本将会在三个周之内上市，如果你对于存储容量有要求那么可以暂缓购买。另外皇帝版Note 7从现在来看应该不会配备6GB运存，采用的处理器依然是骁龙820处理器，这些配置与标配版完全相同。虽然饱受电池起火困扰，由于三星在之前已经多次申明国行版Note 7没有问题，因此其销量方面也较为强劲，IT之家查阅发现在某电商评价已经超过10000多条，相较iPhone7丝毫不逞多让。另外，国行Note 7很大可能不会推出Exynos 8890版本，本次出现起火问题完全来自三星对于电池品控不过关，与消费者的使用影响因素较小。

华为麒麟960要发布了？6大升级这下子就好玩了

给芯片商的*后通牒：你的传统发展空间已不足1纳米

1nm晶体管诞生 摩尔定律或将走到尽头了

高通下代旗舰处理器骁龙835曝光：三星S8可能**

10月4日消息，关于高通下一代旗舰处理器芯片，按照常例应该命名为骁龙830，而业内人士@Kevin王的日记本 称高通*终决定将其命名为骁龙835。 知名微博爆料人士@i冰宇宙 在今天下午发布微博称，骁龙830的代工厂已经确定为三星，由10nm工艺制造，今年年底就开始量产，而且三星新旗舰Galaxy S8半数也会采用骁龙830处理器。业内人士@Kevin王的日记本 转发这条微博并补充道*终定名为骁龙835,。至于改名的原因，微博主并未作出解释。IT之家认为，很有可能本代处理器在性能上取得显著突破，高通试图在命名上有所区别。

针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相

晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用。 强大且高效能的高通Snapdragon 处理器适用于各种嵌入式装置，现可透过第三方经销商取得，并提供长期支持与可用性。Snapdragon嵌入式系列产品具有分层化解决方案，包含开发板、商业化模组，以及支援COB封装(Chip-on-Board)设计的独立处理器。这些嵌入式处理器透过多种标准与客制化模组为装置制造商、解决方案供应商及系统整合厂商带来加速商业化的**选择，同时提供充分弹性，满足他们对COB设计成本*佳化方案的独特需求。高通技术公司产品管理部**副总裁Raj Talluri表示，Snapdragon是一款强大且用途多元的处理器，在物联网内拥有广泛的应用潜能。高通将这项技术推广至更广泛的客层，并带提供客户长期支持与可用性。而目前高通也已将Snapdragon嵌入式解决方案应用于多种产品，像是Fujifilm Sonosite的可携式iViz超音波系统及Intrinsyc针对**

抢夺英特尔Mac订单　AMD拦路虎暂不成气候

受惠跻身苹果(Apple)iPhone 7系列供应链消息曝光，获利、营收终获进补，许久未见好消息的英特尔(Intel)，股价自2016年5月中后一路上涨，但市场似乎不让英特尔安稳度日，在苹果A系列芯片代工订单尚未有着落下，近期却再传出MacBook Pro处理器订单恐不保，将遭AMD(AMD)下一代Zen架构处理器大军所攻破，一旦掉单，对于英特尔利润将带来显著减损，反之将会是AMD翻身关键。 一直以来苹果与英特尔的合作关系一直以来备受关注，若不是当年低估苹果实力，错失首代iPhone芯片订单，英特尔移动装置事业可能也不至于大亏数百亿美元黯然退场，虽然没了手机芯片大单，英特尔当年所幸有苹果Mac系列订单落袋。原采用IBM PowerPC处理器的Mac系列，苹果于2006年初决定转向拥抱英特尔x86，首款合作机种为采用英特尔双核心处理器的MacBook Pro，整体运算效能明显强化，同年11月再宣布新一代MacBook系列**采用英特尔Core 2 Duo 处理器，英特尔也专为苹果大客户，在美国奥勒冈州工厂设立“Apple Group”，提供在平台效能、功耗等客制化需求，展现全力支援苹果的

戴尔成服务器龙头　英业达、鸿海、纬创同庆

服务器品牌市占翻盘，戴尔(Dell)于2016年第2季超越宿敌惠普(HP)，5日在台发表企业服务器4款新机，抢攻4U市场，期许与惠普差距拉大，戴尔服务器主要由英业达、鸿海、纬创代工，相关业者指出，近期客户拉货动能，确实持续转强。 惠普长期盘据服务器品牌龙头，然第2季被戴尔超越，除因为戴尔持续成长，惠普分拆出售大陆相关业务也是主因，据市调机构Gartner 2016年第2季全球服务器市场报告，戴尔服务器出货量成长8.9%，营收成长9.9%，以19.2%的市占率拿下全球出货量龙头地位。戴尔5日在台发表4款主流服务器PowerEdge新机，分别是Power Edge R930、R830、FC830及M830，从企业用户的高阶机种，至具弹性的资料中心机种，一应具全，戴尔(Dell)服务器研发部总监古柏(Brently Cooper)指出，企业面临市场变化快速，然服务器开发期较长，如何掌握客户需求，格外重要。近期英特尔即将更新处理器平台，业界预期，2017年将会有新一波的服务器换机潮，主因是英特尔在服务器处理器市场，市占率超过9成，即使AMD、ARM、IBM的Power等厂商，对服务器市场虎视眈

特殊化处理器助业者减轻摩尔定律失灵影响

除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。 根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能够回应业者投入芯片工厂的资金，而如今特殊化处理器的重要性也越来越受到重视。由于影像识别崛起，视觉处理技术在这几年的重要性大增。除了自驾车需借由视觉处理器观察四周外，电脑需要它们识别脸孔，游戏主机也需要它们才能解析声音。目前包括Cadence、Ceva、Synopsys、VeriSilicon等都在投入视觉处理器发展。飞思卡尔(Freescale)和英特尔则分别收购了Cognivue与Movidius，希望能在这个市场占有一席之地。人工智能与类脑网路蔚为显学，连带推动了神经网路处理器的发展。Google**地为TensorFlow研发客制化芯片；Wave Computing、NVIDIA都将推出新的人工智