全志科技推H8VR芯片 可望降低VR装置成本

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全志科技(Allwinner)针对虚拟实境(VR)装置推出专属H8VR晶片,可让搭配该晶片的VR装置无须与PC或智慧型手机连线达到无线化,而且可望让装置本身成本降低。H8VR晶片组适用塑胶或硬纸板VR装置,并具有CPU、4K影像处理功能、记忆体与储存空间。

据PCWorld报导,H8VR采8核ARM Cortex A7处理器以及PowerVR SGX544 GPU,容量为16GB与2GB DDR3记忆体空间,该产品主要是锁定低成本VR装置。全志晶片已被使用在低成本智慧型手机与平板上,有助于降低行动装置成本,预料H8VR也可在VR装置上发挥同样效果。

目前除了高通(Qualcomm)以外,晶片厂商鲜少针对VR或扩增实境(AR)开发独立处理器,即使是目前*受欢迎的AR装置微软(Microsoft)的HoloLens,采用的英特尔(Intel)Cherry Trail处理器也是适用平板而非VR或AR。

另外,三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy Note 7可搭配Gear VR使用,其使用的晶片之一则是高通的Snapdragon 820。该晶片具有数位讯号处理器与GPU,可放大声音、场景与辨识影像,以便提升VR体验。

据IDC预估,2016年VR装置可望出货960万组,2020年来到6,480万组,评论认为,一旦VR装置爆量成长后,包括全志或高通等晶片厂自然会考虑推出专属VR晶片。

另外,全志H8VR晶片提供的画质无法与使用PC GPU资源的Oculus Rift及HTC Vive相比,三星Gear VR也因为软硬体相容问题并不适用采用全志晶片的V3装置。此外,Google DayDream平台在硬体方面的要求,对于采用全志晶片的低阶装置来说也负荷过大。 

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