高通骁龙821的手机还没大规模上市，高通下一代**处理器骁龙830就有一些消息开始浮出水面，虽然骁龙830要明年年初亮相，现在讨论有点为时过早，但这并不妨碍我们对它的兴趣。
近日消息，有业内人士爆料，其下一代骁龙830已在研发中，内部研发代号为MSM8998，将与骁龙820有很多不同。
爆料者称，骁龙830MSM8998将基于全新的10纳米工艺制程打造，相比今天运用在骁龙821身上的14纳米更加先进，同时还集成支持LTECat.16网络的调制解调器。重点在于，骁龙830不仅可能会是八核处理器，而且将采用高通KryoCPU内核，质量定达双倍。
骁龙830MSM8998CPU架构则升级为Kyro200，GPU升级为Adreno540，基带升级为X16，支持四个20Hz载波聚合，下载速度高达980Mbps，同时引入LPDDR4X内存，视频拍摄则支持到4K×2K/60fps，支持QC3.0快充。
当然了，爆料者没有提到任何有关高通骁龙830的发布日期，但按照一年一移动旗舰芯片的规律，高通非常有可能在今年年底或者明年的**季度推出。
目前高通骁龙处理器普遍存在“过热”问题，骁龙810、820乃至本次发布的821都在大幅优化这个问题。此外，骁龙821更是学麒麟970主动提升处理器频率，不让其盖过骁龙风头。相信，下一代的骁龙830将彻底解决发热问题。
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