8月有近30家半导体公司新股上市 谁能顺利挺进IPO？

集微网/文 集微网消息，截止7月底，中国证监会受理**企业641家，其中已经通过发审会批准的有59家，未通过批准且正常待审的企业有549家。而在这些企业中，半导体产业企业则有近30家。无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）在证监会网站披露招股说明书，拟在上交所A股发行1600万股，占发行后总股本的25.00%。本次公开发行新股拟募集资金总额为3.1674亿元，扣除发行人发行费用后，募集资金主要用于电源管理芯片开发及产业化项目、智能接口芯片开发及产业化项目和研发中心建设项目。报告期内，力芯微研发了四大类多系列的芯片产品线，覆盖电源管理、智能接口、显示驱动及其他（如微控制器、马达驱动等），可广泛应用于消费电子、通讯、工业控制、汽车电子等众多领域，其中电源管理及智能接口芯片是公司的主导产品。随着业务规模的增长，力芯微经营业绩迅速上涨。2013年度、2014年度2015年度及2016年1-3月，公司营业收入分别为13,868.82万元、18,724.88万元、28,506.83万元及6,692.00万元；净利润分别为849.39万元、2,411.39万元、5,913.65万元及1,0

AI驱动芯片行业** 半导体世界秩序即将颠覆

人工智能、云计算、大数据和物联网，加上移动端的比例大幅增加，这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组，观察起来将十分有趣。在这一新的社会秩序中，新的工作方式(比如AI)正在迫使客户设计自己的处理器。半导体行业占统治地位的公司(比如英特尔)的统治力可能会被削弱。ARM成为数据数据中心。旧的挑战者，比如AMD，将基于GPU宣告回归，虽然这是英伟达统治的领域。此外，不要忘记物联网，这是另一个市场趋势，可能会为高通带来巨大利益。英特尔的CEOBrianKrzanich在公司**季度的强势表现后总结道：“在我们的各个业务线上，我们继续看到了激烈的竞争。这是我们参与的有吸引力的市场的真相。竞争让我们更强大，我们也为此做好了准备”，他说。让我们来看看正在发生什么：·苹果、微软和谷歌都在开发自己的芯片，以应对人工智能和其他的工作需要。其目标是在不用前往云端寻找答案的前提下处理算法。在向英特尔及英伟达等巨头挑战的新兴AI芯片产业中，谷歌和微软的尝试*引人瞩目，苹果的努力也不容忽视。苹果多年来为其移动设备设计专属的处理器，同时外界普遍认为他们正在研发一款芯片以加强苹果手机的人工智能应用。·

一期投资15亿元，银和8英寸半导体硅抛光片项目已顺利投产

集微网消息，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断，为填补国内大硅片生产空白，去年 4 月，宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资了年产 360 万片 8 英寸半导体级单晶硅片及年产 120 万片 12 英寸半导体级单晶硅片项目，投资额达 30 亿元，这是西部地区*大的半导体大硅片项目。 据悉，一期投资 15 亿元的宁夏银和年产 180 万片 8 英寸半导体硅抛光片项目现已顺利投产。弥补了国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对 8 英寸和 12 英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。下一步，宁夏银和半导体科技有限公司将投资 60 亿元，启动年产 360 万片 8 英寸半导体硅抛光片项目和年产 240 万片 12 英寸半导体硅抛光片项目，通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化发展，建成具有******的 8 英寸和 12 英寸半导体硅片产业化、**研究和开发基地。近年来，银川开发区**装备制造、战略

TCL集团与港大就新型印刷OLED材料及技术设立联合实验

北京时间08月03日消息，TCL1500万元在港大建实验室 研究半导体新材料和智能应用。传统企业都加快了转型升级的步伐。TCL集团于今日（8月1日）与港大就新型印刷OLED材料及技术设立联合实验室。 TCL集团公司董事长兼总裁李东生对腾讯财经表示，TCL集团的产品聚焦于**的技术产品，其中就包括了半导体显示技术材料以及智能互联网应用等两个**的方向。李东生补充称，就现在半导体的发展，若想取得**突破，材料**是必要的。这也是TCL集团选择与香港大学成立新型印刷OLED材料及技术联合实验室的初衷，希望可以抓住技术**的机会。TCL集团表示，未来将投入1500万元人民币用于该联合实验室的建设，并提供所需的产业化资源进行对接，加速联合实验室的技术成果转化。TCL集团旗下的广东聚华印刷显示技术有限公司具体对接联合实验室的技术应用，将材料进行验证优化，TCL集团控股的华睿公司将承接材料产业化的输出。一位港大的研究助理对腾讯财经表示，在设立联合实验室之前，其所在的团队也多次与TCL有合作。对于他们来说，TCL集团进来后，团队不仅在资金上更充裕，而且能够结合TCL原有的半导体产业基础，加快研究成果的

上海新昇半导体硅片Q2小批量试产，目前仍在客户验证过程

集微网8月3日消息，针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问，上海新阳表示，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。 此前，上海新阳在 2017 年 5 月的业绩说明会披露，上海新昇 2017 年二季度开始小批量试生产，预计到 2017 年底能够实现小规模量产，预计产能为 7 万- 8 万片/月。同时，上海新阳还表示，此轮硅晶圆涨价，导致国内晶圆代工企业硅片供货吃紧，前期国内国内知名集成电路制造商入中芯国际、上海华力等客户与上海新昇签订过意向订单，这些客户表示在大硅片品质达到要求的情况下将优先采购上海新昇的大硅片。据上海新阳披露的 2016 年年报显示，上海新昇已进入试生产阶段。上海新阳为上海新昇**大股东，后者注册资本为 7.8 亿元人民币，其中上海新阳占比 24.36%。截至 2016 年 12 月 31 日，上海新昇的总资产为 13.31 亿元，净资产为 5.05 亿元；2016 年度净亏损 1186.15 万元。张汝京先生再次复出主导的上海新阳大硅片项目一直备受业界关注。目前，上海新阳从事与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的

硅晶圆热 信越、胜高喊涨到明年Q1

日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO）今年第2季已对大型半导体客户调涨12吋硅晶圆合约价格5～10％，不仅第3季价格确定会续涨，8吋硅晶圆也会涨价，还预期这波涨势至少可延续到明年第1季，且每季度都会维持相同幅度一路涨上去。 法人看好台胜科、环球晶、合晶、嘉晶等硅晶圆厂将直接受惠。日本半导体材料大厂信越及胜高，手握全球逾半的半导体硅晶圆产能，市占率合计超过51％，台湾环球晶因为并购SunEdison后成为全球第三大硅晶圆厂，但市占率只有17％。信越及胜高的客户都是像英特尔、台积电、三星等超级大厂，考虑到与客户间长期稳定关系及采购规模庞大等因素，直至今年第2季才调涨12吋硅晶圆价格，涨幅也在5％左右，至于其它半导体厂价格涨幅达5～10％。由于硅晶圆需求强劲，信越在日前2017年会计年度第1季（4～6月）业绩发表会中，正式提及下半年将逐季调涨价格。 据法人表示，信越除了调涨12吋硅晶圆第3季价格约1成，连8吋硅晶圆价格也因出货量明显放大而同步调涨。 至于另一大厂胜高也将跟进，第2季同样会调涨8吋及12吋硅晶圆价格。值得注意之处，在于信越指出，2017年会计年度当中，将每

中国功率半导体市场规模占据全球40%份额，宏微科技领跑

江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”)于2006年成立。公司主要从事新型功率半导体芯片、分立器件和模块研发生产，涉足新型功率半导体器件领域。公司目前已形成“芯片-模块/分立器件-整机”产业链，主营产品为芯片、分立器件、模块和动态节能照明电源，涵盖IGBT、FRED、MOSFET三大系列，广泛应用于工业、医学、交通、照明及新能源等领域。 宏微科技于2015年01月27日在新三板挂牌，做市转让方式交易。截至2017年03月14日，公司总股本60,000,000股，其中36,374,700股是流通股，均在新三板交易。功率半导体国产化空间广阔。2016年中国功率半导体市场规模达到了1496亿元，占据全球40%以上的市场份额，需求非常旺盛，但是国内企业供给能力不足，特别是**产品领域，90%的市场份额被国外企业占据，国产化空间巨大。新能源产业发展为功率半导体产业发展提供了新的契机。目前我国新能源产业快速发展，新增了大量的电力管控需求，其中，IGBT模块占到新能源汽车动力电控系统成本的30%，整流模块占到直流充电桩成本的20%，逆变器占到光伏电站成本的10-20%，可见功率半导体的重要性

硅晶圆涨价：NOR FLASH大厂淡出行业重新**

供给端：原材料价格调涨，大厂退出 原材料涨价 今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况，其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程，20nm以下先进工艺占比不断提高，加大对高质量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3D NAND，投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，大陆半导体厂商大举建厂扩产，带来新的硅片需求增量。供给方面，硅片厂集中在日韩台，前六大厂商市占98%，在硅片需求紧俏的情况下，上游硅片厂也并没有传出扩产计划，供需缺口不断拉大。同时，过去几年8寸硅晶圆逐步被12寸替代，其供货量持续下降，但是自2015年以来兴起的汽车半导体、CIS传感器、微控制器等芯片仍然以8寸晶圆为主，因此8寸晶圆也出现紧缺情况。 根据国际半导体产业协会的数据，2015年底全球300mm硅片的产能为510万片/月，预计2017年和2018年其产能分别为525万/月和540万片/月。根据市场份额**位的硅片厂日本SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月，

三安光电：LED行业再增长 化合物半导体再创辉煌

一、全色系LED 芯片主力供应商 三安光电(19.21 -2.19%,诊股)为国内全色系LED芯片龙头，持续研发投入紧跟行业发展趋势，**资源丰富；受益于LED行业下游应用打开及渗透率提升，2011年到2016年五年净利润复合年均增长率（CAGR）为18.28%；公司规模和技术优势明显，毛利率**国内同行水平，随着LED行业**结束，2016年第三季公司开始对部分LED芯片价格进行了上调，公司毛利率显著提升，2016年的第四季毛利率的峰值为50.15%。随着LED行业景气度回升以及产能扩张，我们预计未来三年净利润复合年均增长率将达到32.95%。二、LED行业经**迎来供需拐点政府补贴推动中国LED行业发展，自2010年以来，在政府补贴支持下，中国新增MOCVD数量持续攀升，占全球新增MOCVD的百分比从2010年28%提升至2015年84%，反观台湾等国际厂，扩产则比较谨慎。同时伴随价格大幅下降，LED行业加速**，2016年全球新增MOCVD为134台，2010年以来*低，随着**结束，中国加入新一轮LED外延片芯片扩产潮，中国成为LED芯片“代工基地”，三安光电进一步巩固龙头地位

台媒:大陆半导体没产业基础 人才、技术、产品都缺

各省大动作投入半导体，但有一些地方不具备产业基础，人才、技术、产品都缺，「建厂很容易，但产品在哪里？ 技术在哪里？ 厂盖完后，烦恼就跟着来了。 」 两年前，大陆在十三五规画推出的《中国制造2025 》，明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。 根据SEMI（国际半导体产业学会）*新数据显示，一六至一八年的大陆设备投资额，将从64亿美元、68亿美元，大增到明年的110亿美元，一举超越台湾成为全球**大半导体设备市场。也因大陆投资计划太庞大，明年起产能大幅开出，将对全球半导体供需造成巨大冲击。 目前不少预测机构评估，从去年延伸到今年的半导体荣景，很可能只是暴风雨来袭前的宁静，预料明年景气将出现反转，并面临长达数年的大修正。 只是，大陆大国崛起，是否在半导体产业也会一帆风顺？ 大陆供应链对全球的冲击，有预期中那么大吗？ 走访几个半导体重镇，听听产业界的心声，就可理解大陆半导体业在迈向辉煌盛世前，仍有不少障碍与危机。首先，大陆半导体投资案可说是遍布大江南北，近年主要投资大厂如老牌的华力微电子、中芯国际外，还有长江存储、福建晋华、厦门联电、清华紫光、合肥长鑫、晶合等新兴公司

2017上半年半导体并购热潮退烧

由于少了所谓的“大规模并购案”导致整体交易金额骤降，主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐在2017年**季“退烧”了。 根据市场研究公司IC Insights的统计，今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美元。由于少了所谓的“大规模并购案”导致整体交易金额骤降，主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐在2017年**季“退烧”了。尽管并购(M&A)热潮从2016年就开始趋缓，但在下半年发布的几笔大宗交易迅速地将交易总值提高到近千亿美元，与2015年写下的1073亿美元常胜纪录仅一步之遥。IC Insights指出，尽管目前存在几笔悬而未决或传说中的交易——包括待售中的东芝(Toshiba)存储器芯片业务，但也不可能让下半年的并购案激增，而使整体交易价值突然逼近2016或2015年的规模。2017年至今仅有一笔交易价值超过5亿美元——MaxLinear以6.87亿美元收购Exar的交易在今年5月完成。相形之下，在2016年有7笔交易的金额超过了10亿美元；而在2015年则有10笔交易金额超过10

百余个重大项目开工，宁波“芯港小镇”规划初步形成

集微网消息 7月初，宁波市102个重大项目举行集中开工仪式，投资额超过20亿元的项目就有22个。由市领导挂帅联系推进的100个重大项目(平台)，攻坚克难，以点带面，强力推动全市重大项目加速前期工作进程，加快落地开工建设。连日来，“姚产”高精度光学镜头源源不断被送往世界各地，随着一期首批厂房建成交付，舜宇集团长期以来“满负荷”运转带来的“幸福的烦恼”将得以缓解。舜宇集团智能光电产业基地项目，是宁波抓落实专项行动百大重点项目之一，**批厂房近日破土动工，“舜宇速度”再次令业界称奇。紧紧抓住创建国家“一带一路”综合试验区、建设“中国制造2025”试点示范城市、保险**综合试验区等契机，利用港口优势、开放优势及产业优势，宁波正提前谋划一批好项目、大产业。一直以来，集成电路产业一直是宁波市的产业短板，今年该产业实现大步跨越。芯港小镇规划成果已初步形成，目标2020年实现产业投资、产值双百亿元。目前，宁波已初步形成了以原料提纯、溅射靶材、半导体分装为优势的集成电路上下游产业，智能制造的基础零件是芯片，宁波有可能也应该打造集成电路产业高地。2016年江丰电子完成营业收入4.6亿元，其高纯度铝的提纯技

瑞萨电子在Zond公司提出的**侵害诉讼案中获胜

集微网消息，全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，美国东部夏令时间2017年7月14日，美国马萨诸塞联邦地区法院（波士顿）在Zond公司（位于马萨诸塞州）于2013年7月8日针对瑞萨电子提出的**侵权诉讼中，做出了有利于瑞萨电子株式会社及其全资子公司瑞萨电子美国的裁决。 2013年7月，Zond公司针对瑞萨电子和瑞萨电子美国等多家半导体公司提起诉讼，声称这些公司侵犯了其八项美国**（其中一项**于随后应Zond要求予以撤销），其中涵盖等离子体放电等生产相关技术。瑞萨电子及其他被告公司在同美国**商标局(USPTO)下设的**审查与上诉委员会(PATB)履行双方复审程序(IPR)时，对Zond剩余**的**性提出了质疑。2016年1月，PTAB裁定所有七项**不能取得**权。于是，Zond将该裁决上诉至美国联邦巡回上诉法院(USPTO)，随后又自愿放弃了其中��项上诉。2017年1月18日，CAFC维持了PTAB针对剩余**做出的判决。Zond未将CAFC的判决上诉至美国*高法院，因此以上**的不可**性成为*终裁决。美国东部夏令时间2017年7月14日，美国马萨诸塞联邦

入驻董事会之后,武岳峰举牌思源电气

集微网消息，思源电气昨晚公告，公司于8月1日收到上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海承芯”）的《简式权益变动报告书》。上海承芯自今年1月起分别通过6次在二级市场上买入公司股份，截至7月31日所持公司股份比例达到5%，**触及举牌线。 据披露，上海承芯成立于今年1月13日，与**次买入思源电气的时点一致，或专为此次举牌而设。与此同时，上海承芯尚未在境内、境外拥有其他上市公司股份达到或超过该上市公司已发行股份5%的情况。公告披露，上海承芯（有限合伙）有两个合伙人，上海承芯集成电路有限公司出资1.5万元，占比0.001%；上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）出资15亿元，占比99.999%。执行事务合伙人委派代表为朱慧，实际控制人为武平、潘建岳以及美籍男子Bernard Anthony Xavier。根据思源电气2017年5月17日公告显示，因公司第五届董事会全体董事任期届满，提名董增平、陈邦栋、林凌、叶锋、张小勇、Peter Quan Xiong、章孝棠、秦正余、马萍、朱玉旭为第六届董事会董事候选人。其中，Peter Quan Xiong、朱玉旭为持有公司股份1%以上

手机影像传感器大卖,索尼上季净利年增3倍

集微网消息，索尼周二公布上季净利809亿日圆（约7.4亿美元），较去年同期增加将近3倍，主要是因为影像传感器及PS4游戏机大卖，其他诸如半导体及家庭娱乐业务也明显复苏，令索尼上修全年度营收预期。 索尼预期本会计年度（明年3月底止）营收8.3兆日圆，高于先前预期的8.0兆日圆，但将年度净利维持在2,550亿日圆，年度运营利润也维持在5,000亿日圆。华尔街日报先前调查分析师预期，索尼上季营收1.73兆日圆，运营利润1,331亿日圆，净利715亿美元，结果实际数字皆优于预期。随着全球智能手机市场扩大，手机内建的影像传感器需求也随之增加，推动索尼影像部门营收在上季达到1,556亿日圆，较去年度同期增加27.3％。索尼上季卖出330万台游戏机，再加上索尼VR头戴式装置市场反应热烈，推动索尼上季电玩部门营收年增5.4％，尽管索尼降价促销使部门营业获利下滑。去年4月发生的熊本大地震重创许多日厂生产线，包括索尼及丰田汽车等业者都被迫关闭灾区厂房。 所幸经过1年，九州岛厂房陆续复工，推动索尼相机及芯片模块产量回升。 索尼半导体部门营收在上季年增41.4％至2,043亿日圆。东京研究机构Ace Rese

物联网大爆炸：三星夺走英特尔老大位置

据《日本经济新闻》7月31日报道，在2017年4~6月，世界半导体市场的榜首时隔24年出现更替。7月27日，美国英特尔宣布，2017年4~6月合并营业收入同比增长9%，低于增长47%的韩国三星电子的半导体部门。三星因服务器存储介质用的半导体表现强劲，2017全年也有可能保持首位优势。 英特尔的合并营业收入达到约148亿美元（约1.66万亿日元）。而三星的半导体部门约为1.75万亿日元。按营业利润计算，三星在1~3月已超过英特尔，但在营业收入上超越尚属**。 以“内置英特尔（Intel Inside）”而闻名的英特尔依赖CPU（中央处理器）的业务模式转型迟缓。三星除了智能手机DRAM和闪存之外，因“大数据”需求，服务器半导体订单也实现增长。为了进一步增产，三星1~6月实施了约1.25万亿日元、达到上年同期约3倍的设备投资。 据美国调查公司高德纳统计，2016年世界半导体市场规模达到3435亿美元，预测到2021年将增长约30%，达到4317亿美元。目前的份额前列企业除了2强之外，还有美国高通和韩国SK海力士，相对于日本企业优势明显的1990年代，早已今非昔比。1993年还在第7位的三星抓

路透展望美股：半导体股财报揭晓后 涨势或放缓

根据路透报导，近期大量晶片企业公布财报，未来几周内，原本价格偏高的半导体类美股可能进一步下跌，毕竟对于某些投资者来说，该类股已经涨过头了。 报导指出，费城半导体类股指数（SOX）成分股中，有4成企业将在未来一个月公布新一期财报，包括美应用材料（Applied Materials）、Nvidia和Marvell Technology。到目前为止，在获利和营收强劲的预期下，今年以来该指数上涨逾20%，近6成成分股上涨。而Nvidia和LamResearch等股价上涨，也带动标准普尔科技板块上扬。今年SOX 30檔个股中，只有5家下跌。展望未来，纽约Global Markets Advisory Group**市场策略师Peter Kenny表示，「问题是他们（指半导体股）能否继续坚持住，以及即便像华尔街预期那样保持下去。」另外，这些股票估值过高也可能引发一些资金轮动离开。根据报导，从目前已公布财报企业的股价初步变化来看，一些投资者已经准备减仓。26日前公布财报的半导体企业中，财报公布后首日平均表现为下降1.2%。市场预测，半导体指数料创四周来**周线下跌，有可能创下六个交易日中第五次下跌。

三星半导体销售额首超Intel 成为全球*大芯片制造商

据《财富》杂志北京时间7月28日报道，英特尔公司已经失去了一个长期持有的头衔——全球*大计算机芯片制造商，至少从一项重要指标衡量是这样的。**季度，三星电子半导体部门收入为158亿美元，超过了英特尔的147.6亿美元芯片销售额。英特尔称，公司数据中心集团**季度营收为44亿美元，同比增长9%。数据中心集团主要销售服务器芯片。尽管整体PC市场出现萎缩，但是英特尔PC处理器部门营收同比增长12%。英特尔还对第三季度和全年营收给出了乐观预期，推动股价在盘后交易中上涨。自1992年以来，英特尔一直是按销售额计算的芯片市场领头羊。然而，PC销量的下滑，智能机和其它移动设备的兴起令三星芯片业务受益。“越来越多的人使用智能机和平板电脑，而不是电脑，这推动了三星等公司的崛起，”野村证券**分析师郑畅元(Chung Chang Won，音译)表示。除了销售智能机和电视机等消费电子品外，三星还销售用于移动设备和服务器的存储芯片。相比之下，英特尔赖以成名的就是为PC生产微处理器，但是该公司也针对企业数据中心销售芯片，在这一市场占据主导地位。数据中心业务现在是英特尔的一大重点，该公司希望借此抵消PC处理器销量

半导体收购交易受阻：美“**情绪”严重？

全球私募股权基金Canyon Bridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人Ray Bingham称美“**情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。 半导体企业收购交易整体受阻 Canyon Bridge 的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委员会 （CFIUS） 在国家**方面的担忧。然而，虽然距**接触该委员会至今已有 9 个月的时间，但这笔价值 13 亿美元的交易仍然未获批准，交易延迟主要是由于政治方面的原因。 自大选以来，“关于中国的一切都受到了严格审查，并被置于十分显眼的位置。”Canyon Bridge 美国合伙人 Ray Bingham 在接受《华尔街日报》采访时说道。他表示，政治因素是交易面临审查的**原因，“除此以外，别无其他。” CFIUS是由多个机构组成的美国投资审查委员会，负责审查对美投资是否存在国家**风险。一般而言，公司很少谈及与CFIUS有关的事宜。Bingham及其他合伙人此次愿意公开谈论其交易在审查上面临的问题，实属非常之举。 在美国与中国围绕半导体展开的激烈斗争中，Cany

传东芝存储器出售仍以日美韩联盟为主

日本东芝企业欲出售半导体子公司东芝存储器，日前决定以日美韩联盟为优先协商对象后，7月上旬又跟另外两阵营协商。但*新发展传出，东芝似仍以日美韩联盟为继续协商对象。东芝因投资核电事业产生巨额亏损，欲出售东芝存储器重建经营，但出售案一波三折，至今仍无法签约。日美韩联盟是指日本产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行联盟，再加上美国贝恩资本(Bain Capital LLC)及韩国半导体业者SK海力士(SK Hynix)等，可出资2万亿日元的资金。“日本经济新闻”报导，东芝26日举行董事会讨论出售案，但无法与优先协商对象日美韩联盟达成协议，加上东芝跟其他阵营的讨论也没有进展，要达成*后协议可能要等到8月之后。目前有意收购东芝存储器有3个阵营，日美韩联盟、美国西部数据(Western Digital)与美国投资基金KKR的联盟，以及中国台湾的鸿海集团。这3个阵营25日前都提出*终收购方案，东芝在26日董事会进行讨论。但日美韩联盟内对SK海力士究意能不能有议决权没有共识，加上西部数据诉诸国际仲裁法院，出售案有中止风险，买方要如何出资等也没有共识。随着东芝跟日美韩联盟协商陷入胶着，东芝7月上旬又跟

半导体竞标案判决前夕 东芝股价先跌逾1成

背景图片图／路透美国法院周五将审理日本东芝是否有权在未经合作伙伴威腾电子同意下，出售半导体部门。 判决前夕，该日本业者股价周五收盘重摔10.9％，每股239日圆。根据金融时报报导，旧金山高等法院*快将在周五针对威腾阻挡东芝出售半导体部门案发布判决。该案在两周前进行初审，旧金山高等法院要求东芝暂缓出售，并延后到本周五再进行判决。东芝先前为力阻美国法院对于出售半导体部门一案插手，曾辩称日本企业要在日本国内出售业务给另外一家日本公司，不应该受到美国法院的管辖。 不过负责审理该案的法官卡恩（Harold Kahn）并不接受东芝的说法，在周四临时裁定旧金山法院有权接受威腾阻挡东芝出售半导体部门的要求。如果周五该法院的判决结果不利东芝，将让该业者企图要在明年3月前完成出售半导体案的计划恐怕更难达成。东芝目前所剩时间不多，原本它曾在6月协商要将半导体部门卖给以日本产业革新机构（INCJ）为主的财团，其中还包含美国贝恩资本与南韩半导体业者SK海力士，但遭威腾强烈反对，也让这项协商陷入了僵局。不过也有媒体报导，尽管东芝与威腾的法律争战结果尚未明朗，不过INCJ仍对东芝半导体部门提交*终投标。

债权人呼吁东芝破产,半导体竞标案判决前夕,股价先跌逾1成

1.出售芯片业务交易陷入僵局 债权人呼吁东芝破产；2.半导体竞标案判决前夕 东芝股价先跌逾1成；3.华邦总座：NOR Flash下半年仍缺货，Q3营运不错；4.SK海力士2017年资本支出将逾60亿美元；5.SK hynix斥资86.1亿美元扩大产能，3D NAND恐过剩 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.出售芯片业务交易陷入僵局 债权人呼吁东芝破产；债权人呼吁东芝申请破产保护凤凰科技讯 据Morningstar北京时间7月28日报道，由于通过出售芯片业务部门募集资金的努力停摆，多家债权人和东芝重组的利益相关方，都认为申请破产保护是东芝复兴的*佳途径。参与讨论东芝重组的人士——其中包括商业合作伙伴、律师和与主要债权银行有关联的人士，称破产保护值得高保真研究。其中部分人士称，申请破产保护是*好的选项，他们在与东芝或债权人讨论相关事宜时将推荐这一方案。他们表示，申请破产保护，将使东芝无须立即偿还到期的债务。东芝**执行官纲川智 2.半导体竞标案判决前夕 东芝股价先跌逾1成；

崇越董事长:12寸厂有更高技术门坎,不是「喊了就赢」

集微网消息，昨天台湾崇越集团董事长郭智辉参加台湾管理学会的第十届「崇越论文大赏」颁奖典礼，他表示，受到物联网、人工智能、自动车等应用大幅成长带动需求，IC半导体产业下半年进入「Super Cycle」，产业需求大，对材料供货商是好事，他说，台湾半导体业*重要的仍是人才，呼吁产业要尽量留才。 近期硅晶圆报价上涨，也吸引不少大陆厂商募集资本准备建厂。 郭智辉说，「new comer」可能有钱、有市场，但人才不是朝夕可以养成，技术仍是*重要的项目。 新近才喊要加入的厂商，未必能撑得下去，市场仍是以既有的一线品牌为主。 对一些厂商高喊要跨入12寸厂领域，他也坦言12寸厂有更高的技术门坎，不是「喊了就赢」。崇越科技代理日本信越集团的半导体及先进材料，提供大中华区半导体及光电产业原材料，在大陆也有多处据点。 郭智辉说，目前公司与日方关系稳定，日本进入大陆市场经营有文化与沟通的难度，台商可扮沟通角色。

西数告东芝案美法院判决：未禁售东芝存储器出售案

集微网消息，据海外媒体报道，为了东芝存储器公司的出售案，日本东芝企业与合作伙伴美国西部数据（Western Digital）间展开的法律战，终于在7月29日这**在美国法院暂时告一段落。 日前，西数提诉要求禁止出售东芝存储器，美国法院在 29 日命令东芝须在完成出售前两周通知西部数据，并没有禁止东芝进行出售协商。由于东芝并未被法院禁止出售，将与日美韩联盟继续协商。西部数据声称这个价值达到180亿美元内存芯片业务的出售牵涉到它与东芝之间的合资企业股份，因此这一出售应该获得西部数据的同意。东芝给西部数据的通知，将让西部数据提供机会回到法庭或仲裁小组，获得叫停止该交易的机会。此外，该协议还对有关加州的该法庭对东芝是否拥有司法管辖权疑问的*终裁定向后作了延迟。双方都接受法院的判决，因此在美国加州进行的诉讼实际上已经结束。由于美国法院并没有禁止东芝进行出售协商，东芝将继续与买方进行协商。不过，西部数据在国际仲裁法院也提出禁止出售的申诉，与东芝的对立情况仍持续。东芝日前宣布优先与日美韩联盟进行协商，但西部数据反对出售案，向美国加州法院提出禁止出售诉讼。日美韩联盟是指日本产业革新机构（INCJ）和日

华尔街日报：美“**情绪”致使半导体收购交易延迟

全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人Ray Bingham称美“**情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。半导体企业收购交易整体受阻 Canyon Bridge 的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委员会(CFIUS) 在国家**方面的担忧。然而，虽然距**接触该委员会至今已有 9 个月的时间，但这笔价值 13 亿美元的交易仍然未获批准，交易延迟主要是由于政治方面的原因。自大选以来，“关于中国的一切都受到了严格审查，并被置于十分显眼的位置。”CanyonBridge 美国合伙人 Ray Bingham 在接受《华尔街日报》采访时说道。他表示，政治因素是交易面临审查的**原因，“除此以外，别无其他。”CFIUS是由多个机构组成的美国投资审查委员会，负责审查对美投资是否存在国家**风险。一般而言，公司很少谈及与CFIUS有关的事宜。Bingham及其他合伙人此次愿意公开谈论其交易在审查上面临的问题，实属非常之举。在美国与中国围绕半导体展开的激烈斗争中，CanyonBridg

大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面

1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面；2.8寸半导体硅晶圆缺到明年上半 大陆成新扩产重镇；3.硅晶圆下季还要再调高10%；4.联电：强化8nm生产效率 专注28nm技术布局；5.联电营运策略大转弯 倾全力推出改版28HPC和22ULP制程 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面；全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已**与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆*新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹**防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地步，存储器厂算是*有警觉性的一群，由于适逢2017年3D NAND产能**开出，四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海

东芝董事会讨论内存出售案 日媒解读大不同

集微网消息，东芝26日举行董事会，针对半导体事业股权出售案进行讨论。 但事后传出说法不一，各家日本媒体报导意见分歧。 产经新闻指出，因日美韩联盟*主要主导者、日本革新机构让步，东芝与日美韩联盟的议约已进入*后阶段。 报导引述革新机构会长志贺俊之说法，对双方具体交涉状况他不便透露，但已往前迈了一大步。朝日电视台报导，志贺俊之表示，日美韩联盟内部已经达成共识，剩下来就看东芝是否接受，只要东芝决定接受就可完成议约。但日本经济新闻表示，东芝董事会未做出与优先交涉权的日美韩联盟达成协议的决定，与鸿海、威腾(WD)等其他阵营的交涉也没有进展，情势恐怕要等8月才可能明朗。 日经并对东芝能否如期出售半导体股权筹资，维持股票上市打了问号。

硅晶圆下季还要再调高10%

集微网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。 陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，*快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7%。陈春霖表示，由于指纹识别芯片、车用半导体、影像传感芯片和电源管理IC等需求持续成长，加上大陆新建晶圆厂陆续进入试产及量产准备，近期硅晶圆供应持续短缺，下半年每季估计都有10%的涨幅，且合晶已在本季调涨一成。他强调，合晶目前欠客户的8寸硅晶圆每月高达10万片，因此郑州厂量产后，不但可纾解客户要货压力，也可让合晶将龙潭的长晶设备，切入12寸供应行列。陈春霖表示，12寸通常应用在高逻制程芯片，因此对质量要求严格，合晶累积20年长晶、切片、研磨和抛光的经验，长期扎根，可说已蹲好马步，预料在欧系车用半导体客户认证后即可出货。 将规划先在龙潭厂长晶设备由目前的10台增至20台，并在郑州厂**期工程完工后，

新一波厂商加入量产：三星内存霸主地位难维持

内存的货源短缺，正直接带动整体半导体市场的荣景。 而内存厂商抬高DRAM和NAND的价格，也使其营收和获利随之成长。 身为全球内存大厂的三星电子（Samsung Electronics）一手主导内存的市场价格，正是涨价背后的真正推手。 特别是在苹果iPhone 8上市前夕，市场正引颈期盼，但从iPhone 7s、7s Plus到iPhone 8，却遇到闪存供货不足的问题。 面对这样的窘境，迫使苹果也不得不向三星这个智能手机的竞争对手求助，来解决内存出货问题。 三星是这波内存缺货的*大受惠者。 然而竞争者纷纷启动量产，未来可能拱手让出市场。 根据市调单位Gartner预估，2017年内存市场的营收提升幅度高达52%，这也将大幅撼动整体半导体市占率的排行。 而其中，全球*大内存供货商三星将是*大受惠者。 对三星来说，这也是**次有机会从英特尔（Intel）手中抢下全球半导体**宝座的**机会。 英特尔自从1992年打败NEC，夺得半导体市场的**宝座后，便持续称霸至今。 而三星从2002年开始一直维持**名的地位。 由于掌握了内存货源与市场价格，三星非常可能藉由这次机会，一举超越英特尔，成

缺货潮疯狂蔓延：大陆半导体怎么玩？

全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已**与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆*新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹**防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。 半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿遍野的地步，存储器厂算是*有警觉性的一群，由于适逢2017年3D NAND产能**开出，四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特尔(Intel)决战的****，因此，很早就察觉到12吋硅晶圆产能不足的情况。 尽管美光、英特尔、GlobalFoundries等美系大厂已提前签约包下产能，但仍面临12吋硅晶圆严重不足窘境，如今想追加新合约却发现签约条件已大幅变动，供应商不但抬高价格，且多半不愿签太长期的合约，主要是看准未来3年这波缺货潮恐将无解，且越晚卖的价格越高，当前全然已是卖方市场。 供应链业者透露

SEMI：2017 年 6 月北美半导体设备出货为 22.9 亿美元

集微网消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布*新 Billing Report（出货报告），2017 年 6 月北美半导体设备制造商出货金额为 22.9 亿美元。与 4 月*终数据的 22.7 亿美元相比，成长 0.8%，同时相较于去年同期17.2 亿美元成长 33.4%。 SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，今年上半年北美设备出货金额较去年同期成长 50%，尽管每月出货成长趋缓，2017 年仍将会是半导体设备出货成长相当可观的一年。SEMI 所公布的 Billing Report 乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均全球出货金额之数值。

日本政府PK郭台铭 **回合何去何从？

AMD CTO:7nm芯片制程设计史上*困难

集微网消息，据《V3》报导，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 转换到 7nm制程是近几代芯片设计以来*困难的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多项设计改变。 Papermaster 表示，AMD 的**代及第三代 Zen 系列将采用 7nm制程，而这项制程将会带来较长的「节点」(node)，与其把标准模块重新设计，得把整个系统与蓝图整理一遍。 7nm的晶体管连接方法较特殊，导致 AMD 得与半导体厂更密切的合作。 为了减少自对准四重图案 (self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019 年以后的半导体厂将倾向于极紫外光刻 (Extreme UV，EUV)，这可减少所需的磨具 (mask) 而减少时间与成本。据了解，AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆栈」来连接处理器与内存的快速硅载板 (interposer)。 苹果与他厂都在晶元层结合处理器与内存形成扇形组装，统称「2.1D 技术」，但目前对于服务器及台式处理器还不够成熟。 Papermaster 认为 2.1D 技术在 2 至 3 年内应会较完

半导体景气乐观 2017上半年半导体设备出货金额报喜

硅晶圆预期缺货到2019：三星与环球晶圆**签长约

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。 研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4，014亿美元，年增16.8%，首度突破4，000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2，000亿美元门槛，历经10年时间，于2010年达3，000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。 硅晶圆是半导体元件与IC制造的重要基底材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。根据SEMI统计，全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后，今年第2季持续站上单季历史新高。不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水准。业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。 SEMI指出，第2季硅晶圆出货总面积为2，978百万平方英寸，与第1季相较增加4.2%，若与2016年同期相较，则成长10.1%。SEMI旗下SMG会长暨环球晶圆发言人李崇伟表示，这主要是受到8寸及

史上首例！环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”长约

半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。近日市场传出，全球第三大厂、台湾地区*大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。“绑量不绑价”意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么热络，大客户的订单也已拿在手上;就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。环球晶圆自从去年底完成并购SunEdison半导体公司后，从全球第六大跻身为第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，目前拥有的8寸晶圆月产能为105万片，12寸晶圆月产能也有75万片，皆满载运转。过去多年半导体硅晶圆市场皆呈现供过于求的状态，所以已经许久没有出现业者签长约的情况，如今市况大翻转。法人指出，除了环球晶圆，传闻前三大厂中还有另一家也与客户签订长约，且有绑定价格。环球晶圆的客户包括台积电、三星等半导体大厂，目前市场传出，环球晶与三星

紫光国芯800亿元定增计划或调整

为筹划重大资产重组停牌5个月，复牌后连跌3天，紫光国芯(25.14+0.68%,诊股)（002049，SZ）于7月25日披露对深交所问询函的回复。“因标的投资规模较大，目前尚处建设初期，对其未来盈利情况做出准确预计难度很大。”紫光国芯表示，终止对长江存储科技控股有限责任公司（下称长江存储）的收购是由于标的的盈利情况难测，或将影响上市公司的持续盈利。另外，本拟在本次重组中新增的另一标的“某**芯片设计公司”也迟迟未能落定。紫光国芯还在公告中披露，其800亿元非公开发行项目不排除“重大调整或终止的可能”。7月25日下午，紫光国芯证券部工作人员向《每日经济新闻》记者确认，此前披露的预案正在调整中。终止重大资产重组7月17日，停牌5个月的紫光国芯终止对长江存储的存储器芯片工厂项目筹划重大资产重组并复牌，股价接连3天跳水，较复牌前下跌6.6元/股。7月25日，紫光国芯披露对深交所问询函的回复。针对终止重大资产重组的原因，紫光国芯认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，继续由紫光集团来推进实施国家存储器基地项目的建设工作。公开报道显示，长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司。半导体行业人士认为，长

上半年全球半导体并购交易大幅下滑

据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上*高记录。ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的*高峰。展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，但ICinsights不认为这足以拉升全年至前两年水平。ICinsights指出今年与前两年*大不同之处，在于缺乏大型并购案，今年迄今仅有一件规模超过五亿美元，对照去年有七件超过10亿美元，其中有三件甚至超过100亿美元。东芝半导体部门（TMC）出售案因各方人马角力，目前仍待字闺中，下半年能否顺利出嫁，也还在未定之天，至少在加州高等法院本周五做出裁决前，TMC还无法完成出售作业。

半导体产业建设的三项工作

7月25日，中国半导体行业协会半导体分立器件年会在古城西安隆重召开。 作为年会的主办方，中国半导体行业协会的执行副理事长兼秘书长徐小田出席会议并致辞。 徐小田秘书长在致辞中表示： 2000年的18号文、2011年的4号文、2014年的《推进纲要》的发布，都明确我国要建立一个自主可控、**的集成电路产业。 信息化是我国的支柱产业，半导体产业要担负起责任。而要担负起责任，必须做好以下三项工作： 1、组织建设。要做好协会组织建设和服务工作。 2、体系建设。国家队要有成体系，设计、制造、封测、装备材料要相互支撑，先进产品和良好应用要紧密配合，科研生产、军转民等要成有机体系。 3、环境建设。政策环境是产业发展保证。环境在变化，产业也在变化，政策推动要引导建设国家队，要支持企业**能力。 半导体产业的任务是要担负起信息化**的责任。

Imagination买主露头，竟然是这家私募企业Canyon Bridge！

集微网消息，据外媒报道，此前收购美国莱迪思半导体公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在计划收购 Imagination 公司，目前谈判仍处于早期阶段。 除了几家英国的半导体厂商之外，Canyon Bridge被认为是潜在的考虑对象。2016年11月3日，私募企业 Canyon Bridge 以13 亿美元并购美国 FPGA 半导体生产商 Lattice 所有股份。协议规定，并购完成后 Lattice 作为 Canyon Bridge 的子公司独立运营。目前这一并购案正第三次向美国当局提请审批，Canyon Bridge希望该交易能获得美国外资审议委员会(CFIUS)批准。CFIUS是评估企业收购是否对国家**构成潜在风险的政府机构。Canyon Bridge一直想让CFIUS相信，它会在不受中国政府影响的情况下经营莱迪思半导体。去年路透报导称，Canyon Bridge有来自中国中央政府的资金支持，并且与中国的空间项目有间接联系。报道指出，美国和英国政府都表达了对中国公司拥有他们本土关键技术的担忧，尤其是那些与中国政府有关系的公司。美国外国投资

中国半导体行业的三个“超前”数字

上半年全球半导体上半年并购交易大幅下滑

集微网消息，据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上*高记录。 ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的*高峰。展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，但ICinsights不认为这足以拉升全年至前两年水平。 ICinsights指出今年与前两年*大不同之处，在于缺乏大型并购案，今年迄今仅有一件规模超过五亿美元，对照去年有七件超过10亿美元，其中有三件甚至超过100亿美元。东芝半导体部门（TMC）出售案因各方人马角力，目前仍待字闺中，下半年能否顺利出嫁，也还在未定之天，至少在加州高等法院本周五做出裁决前，TMC还无法完成出售作业。

硅晶圆缺货潮 将看到2019年

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。 相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。 研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。 全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。硅晶圆是半导体组件与IC制造的重要基底材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。 根据SEMI统计，全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后，今年第2季持续站上单季历史新高。 不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水平。 业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。在厂商没有明显扩产的情况下，包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加，让半导体相关需求大幅成长，也使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求，连带价格走高。 硅晶圆业者提到，上半年已陆续调涨报价，

硅晶圆缺货潮 或将持续到2019年

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。 相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。 全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。硅晶圆是半导体组件与IC制造的重要基底材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。 根据SEMI统计，全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后，今年第2季持续站上单季历史新高。 不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水平。 业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。在厂商没有明显扩产的情况下，包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加，让半导体相关需求大幅成长，也使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求，连带价格走高。 硅晶圆业者提到，上半年已陆续调涨报价，对

**“中国芯”：贵州打造“中国数谷”

日前，苹果宣布与贵州省政府签订战略合作框架协议，将投资10亿美元在贵州设立数据中心(Data Center)，用来储存中国当地消费者所使用的iCloud数据。这让半导体业再次聚焦贵州，试图挖掘更多蕴藏的商机。 事实上，苹果并不是**个大动作与贵州政府合作的企业，国际科技大厂、国内知名IT企业抢滩贵州大数据商机的斗争早已开始。 2016年，高通与贵州省政府合资成立资本额达人民币18.5亿元的贵州华芯通半导体，专注在高阶服务器芯片技术的设计、研发及销售。2015年，贵州省政府与IBM签署云计算大数据产业合作备忘录，IBM与贵安新区在三方面开展合作，其中包括与贵州师范大学实现产学研结合，以IBM为独特优势的大数据学院在贵州应运而生。 除此以外，微软、富士康、阿里巴巴和腾讯等企业的项目也已经落地贵州或者正在布局。 自2016年起，中国兴起抢盖12英寸晶圆厂热潮，众多半导体者纷纷把目光投向西安、大连、南京、无锡等地，而事实上，近年来的发展也令人侧目。 自贵州举全省之力布局的战略性产业——大数据布局落地以来，借助国内外科技企业在芯片设计和研发方面的强劲优势，贵州服务器芯片产业链上下游的芯片、硬件、

AI热潮下：台积电高成本CoWoS**扩产，致力HPC**半导体产业发展

台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封测产能，近期传出受惠于NVIDIA人工智能（AI）芯片订单涌入，加上Google**代AI芯片TPU2助阵，台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求，计划在龙潭封测三厂启动有史以来的**CoWoS大扩产，凸显半导���产业逐步走向AI、机器学习的新应用时代，台积电**启动相关布局。台积电对此则表示不便评论，但客户若有需要就会扩产。 台积电面对演算法精进与大数据加速普及，决定全力押宝高速运算（HPC）应用前景，共同执行长刘德音曾指出，深度学习是近50年来AI架构*大突破，高速运算技术已发酵至各应用层面，AI时代**来临，台积电将以高速运算技术**半导体产业发展，并掌握商机。 目前AI芯片不仅大量运用台积电16、12、10及7纳米制程技术，在后段封测部分，受惠于AI芯片订单暴增，让原本因成本高昂而坐冷板凳多年CoWoS封测技术，开始被客户大量采用，甚至已出现产能吃紧的现象。 半导体业者表示，台积电CoWoS封测产能主要客户是NVIDIA和Google，其中，NVIDIA在2017年从16纳米制程

大陆积极进取 两岸半导体产值差距缩小

在大陆政府提供巨大的政策、财力支援下，「红色供应链」日益壮大，对台厂压力有增无减。*近华轩国际顾问公司执行长骆秉宽在一场公开场合上，揭露一分2016年两岸半导体产值的数据，比较下来，两岸之间的差距缩短至5000亿元（新台币，下同）以内，对台而言无疑是警讯。骆秉宽是在近日台湾玉山科技协会的玉山小聚上，做出上述表示。他指出，当前两岸电子产业的关系进入新阶段，是既竞争又合作。其中，虽然台湾半导体产业仍保持**地位，但从2016年产值来看，台湾为2.43兆，大陆为1.95兆。算一算，两岸差距不到5000亿。「我们很怕在竞逐的过程中，台湾就被大陆给超越了」。近年大陆红色供应链强势崛起，不管是工研院产经中心（IEK）、中经院等多家智库，还是工总的进口威胁调查，均多次点名是台湾经济前景面临的不确定因素之一。特别是大陆政府不断加码「大基金」的规模，都让大陆更有本钱能够赴海外进行并购、抢才。虽说今年上半年为止，两岸出口、投资等帐面数据仍有不俗表现，如今年上半年对大陆（含香港）出口588亿美元，年增21%；陆资来台投资金额也持稳，累计有1亿5408万美元。不过，骆秉宽指出，不管是投资或合作，两岸经贸交流实

台湾半导体制造典型代表 台积电的未来发展

中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山，而台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）则是其中典型代表。据外媒SeekingAlpha7月23日报道，一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的未来发展。1987年，TSMC公司成立，是世界**专业制造半导体的公司，如今在世界上仍然处于**地位。他们构想成为*大的技术供应商和制造商，为无晶圆厂半导体公司（即设计微型芯片但外包生产的公司）和集成设备制造商提供服务。TSMC估计，2016年他们在世界的市场份额占到了56％。他们的产品销往包括苹果公司（AAPL）、超微半导体公司（AMD）、博通公司（AVGO）以及华为科技有限公司等多家知名企业。2016年，无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商税收分别占83％和17％。电子产品卖得好，TSMC自然得益。同样，当中国智能手机市场需求放缓时，他们也就跟着展现颓势。公司**财务官LoraHo称，2017年第三季度TSMC将推出新产品——10纳米移动设备，到那时情况可能会转好。在2017年**季度会议上，TSMC强调了它在工业与汽车领域的发展势头。公司也将该年预期世界非记

半导体之后 中国欲砸1500亿美元打造AI产业

前几年中国重金建造半导体产业，而中国的雄心不只半导体，拥有13亿人口的中国走向现代化之路几乎是从网络平台出发，各种网络应用走在世界之先，在全球都在竞逐人工智能(AI)技术当下，有大数据库基础的中国已准备好1,500亿美元银弹攻势发展人工智能产业。CNN报导，2020年之前，中国的人工智能研发单位将会赶上世界发达国家，中国科学技术部长李萌发下豪语，5年后中国人工智能技术上将有大突破，2030年中国将成为全球人工智能的**中心，为建立国内人工智能产业，中国政府未来几年将投注1,500亿美元资金。人工智能已经开始取代仓储工人，开发无人汽车，未来甚至可以取代医生，剑桥大学研究人员现在使用人工智能诊断绵羊是否出现病痛。Google、Tesla都倾注资金全力捍卫开发这个领域。中国科技巨擎百度与腾讯在美国成立人工智能研究院，特别是百度动作更积极，重金礼聘美国斯坦福大学电脑科学系和电气工程系专家吴恩达担任研究院**科学家，但是吴恩达今年初离开百度，开展自己的人工智能新创事业。他日前在自己的*******上也赞许中国对人工智能的重视将能帮助中国人与全球的人工智能发展。不过，阿里巴巴马云认为人工智能会对社

Reno Sub-Systems推出用于半导体等离子应用的业界*高功率微波产生器

业界**的高性能射频(RF)匹配网络，射频发电机和半导体製造气体流量管理系统的生产商Reno Sub-Systems 在SEMICON West公佈了其Precis固态发电机系列的*新产品。新的Precis固态发电机能够以2.45GHz输出1.6kW功率的微波，这是致力于半导体等离子应用的*高功率固态微波产生器。该公司的发电机满足了半导体业对先进子系统技术日益增长的需求，以协助行业保持摩尔定律的步伐。“几十年来，子系统**实现了新的製程和未来的元件世代。 ” Reno Sub-Systems 的**执行官Bob MacKnight表示，“我们技术得到业界广泛认可，80%的**半导体元件製造商和设备製造商已经订购了Reno的产品。”Precis微波发电机使用高度可靠的固态架构以提供**，可重复和稳定的微秒斜坡时间。与相对应的磁控管技术的微波发电机相比，Precis的微波功率控制可以提供显着提升的频率控制。消除老化的磁控管技术也降低了维护要求，从而降低了所有权成本。Precis系列发电机是Reno 公司**的Velocity系列EVC匹配网络产品组合的*新产品。 Velocity EVC匹

2017上海**届全球5G技术大会

近年来，随着“中国制造2025”、“互联网+”加快实施，下一代移动通信、物联网、车联网、工业控制系统等新技术新业态快速发展， 5G已经呼啸而来。 在近日举办的中欧5G发展研讨会上，陈肇雄表示，发展5G是全球产业界的共同愿景，加快5G研发试验进程，形成国际统一标准，早日实现商用是各国共同追求的目标。对未来中欧5G合作，陈肇雄提出了三点倡议：一是加快5G全球统一标准制定，二是加强5G频率研究与协调，三是加快5G融合**发展。 众所周知，我国与国外5G技术已保持了同步发展，在5G愿景、需求、概念、无线技术、网络框架结构等方面，都取得了一系列积极进展。而随着新技术新业态快速发展，无线电技术日益广泛应用，经济社会对无线电频率的需求不断增加，频谱资源日趋紧张，就在近日，工信部正式发布《无线电频率使用许可管理办法》，并指出于今年9月1日起施行。 除此之外，工信部**批复了毫米波频段资源的申请，将4.8G~5.0GHz（200MHz）、24.75G~27.5GHz（2.75GHz）和37G~42.5GHz（5.5GHz）频段用我国5G技术研发试验，试验地点为中国信通院MTNet试验室以及北京怀柔、顺义

莫大康：“谁”拖累了中国半导体设备业的后腿

一则SEMI的数据震撼我们，2015 年中国半导体设备市场需求约 49 亿美元，占全球市场 14%，而 2015 年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为 38 亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足 2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如 1），中国半导体设备的关键零部件受制于人；2），巨头垄断，设备推广面临挑战：3），厂商技术分散，未形成集聚效应：4），出货量少，产线机台验证低效。 然而另一则消息带来极大的兴奋，据台媒报道，目前台积电的 7nm 布局*积极，近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略，将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单，致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。值得注意的是，中微半导体是**进入台积电 7nm 制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在 28 nm 制程时便已开始合作，并一直延续到 10 nm 制程，以及现在的 7nm 制程。未来

南京市江北新区在上海 “揽获” 36.9亿元智能制造大单

7月24日下午，作为南京江北新区机构调整后的**个重大的招商引才推介会，围绕“**合作、共赢未来”活动主题，2017南京江北新区（上海）企业恳谈会在上海浦东新区召开。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，新区管委会相关部门负责人，南京市商务局、南京市驻沪办、浦口区和六合区、各产业平台和街道负责人以及知名企业、创投机构高管和代表等180多人参加了会议。世界知名企业ARM、巴斯夫、塞拉尼斯、朗盛、伊士曼、爱迪士、I.S公司等来自英国、美国、德国、法国及韩国的客商参会，展讯通信、国科量子、晶晨半导体、中通国脉通信、芯原微电子、费勉科技、华大半导体等重点企业和机构也来到现场。 南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在会上致辞并作新区投资环境推介，他说，新区将根据省市领导的要求，依托在区位条件、科教资源、产业基础、配套设施和生态环境等方面的良好的基础，努力营造**的环境，重点发展“4+2”现代产业体系，即智能制造、生命健康、新材料和**装备制造四大先进制造业，以及现代物流、科技服务两大生产**务业，努力为到新区投资兴业的企业和人才提供政策、金融等全方位的支持和服务。目前江苏正在积极申报自贸

白石墨烯通过添加氟原子变为半导体

少量的氟将白色石墨烯由绝缘体转变成具有磁性的宽带隙半导体。莱斯大学的科学家表示，这样可以使独特的材料适用于极端环境中的电子设备。 莱斯大学研究人员的一篇概念证明论文证实了将二维六方氮化硼（h-BN）（即白色石墨烯）从绝缘体转变为半导体的方法。他们说，磁性是一个意想不到的额外收获。由于原子薄的材料是一种特殊的热导体，研究人员认为它可能对高温应用中的电子产品有用，甚至可能是磁存储器件。莱斯大学的科学家Pulickel Ajayan表示：“h-BN是一种稳定的绝缘体，在商业上非常有用，可用于保护涂层甚至在化妆品中，因为它吸收了紫外线。研究人员尝试修改其电子结构已经付出了很多努力，但是我们认为它不会成为半导体和磁性材料。所以这项研究是非常不同的，没有人在h-BN中看到这种行为。”研究人员发现，向h-BN添加氟，并引入到原子矩阵中的缺陷，从而减小了带隙，使其成为半导体。带隙决定材料的导电性。莱斯大学博士后研究员兼合着者Chandra Sekhar Tiwary说：“我们看到加入约5％的氟时，带隙缩小了。随着继续增加氟，带隙变小，但只是到了某一点。**的控制氟是我们需要处理的。我们可以得到一个范围

举牌山东金泰 紫光系A股布局已花13亿；

防止金融系统性风险,会不会波及到中国半导体产业海外并购

1.防止金融系统性风险,会不会波及到中国半导体产业海外并购?；2.中国集成电路产业**发展青峰论坛正式成立；3.耐威科技:成长中的航电先锋、MEMS代工龙头；4.上海昂宝**季获利将季增逾1.5倍 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.防止金融系统性风险,会不会波及到中国半导体产业海外并购?；集微网 文/徐伦“万盛股份又跌停了，而且全天成交额仅2000多万，依然没有放出量来。”一位投资者惊讶和失望的说道。
停牌超过半年的万盛股份，在7月20日复牌后，却迎来了连续两天跌停，不仅让投资者感到惊讶，也让很多行业内人士大跌眼镜。*关键的是万盛股份还带着拟以37.5亿元收购匠芯知本100%股权的消息复牌的。而匠芯知本持有知名半导体公司硅谷数模100%的股权。按照过去几年A股市场反映，这种传统企业拟收购高科技公司，一般来说复牌后必定是连续封板涨停。而这次万盛股份股价却走出了相反走势。是资本市场不看好这次交易标的，还是在担心*终重组是否成功存在不确定性？在回答这个问题之前，我们先看看*近

大陆半导体急补技术缺口 卯起来砸钱抢人

7 月 12 日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。 「我们希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。 」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。大陆出资、台湾师资还可以到台企受训实习近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出资、台湾师资授课，还有机会到台湾企业实习、受训，如此系统性由两岸连手打造的人才产业链，却是头一次见到。其中，由刘炯朗担任董事长的台湾民间研究机构集邦科技，更是从一开始的招聘阶段到规画，几乎全程参与，是芯华*主要的合作单位。连以制鞋、纺织业为主的晋江都动起来，可见现在大陆各地政府发展半导体积极程度。「大陆半导体产业是残缺的，这也是他们发展大基金的原因。 」一位长期观察两岸半导体产业的前外资分析师说，大陆占全球芯片使用量的 4 成，其中却有高达 9 成来自进口，等于被国际大厂掐住咽喉。因此，2014 年，大陆政府成立「国家集成电路产业基金」（简称大基金），基金总额近人民币 1,400 亿元，藉此打造本土半导体产业链。 据统计，光是 15 到 16 年间，大陆 IC 设

半导体产值去年台湾**大陆160亿美元

集微网消息，在大陆政府提供巨大的政策、财力支持下，「大陆供应链」日益壮大，对台厂压力有增无减。 *近华轩国际顾问公司执行长骆秉宽在一场公开场合上，揭露了2016年两岸半导体产值的数据，比较下来，两岸之间的差距缩短至164亿美元以内，对台而言无疑是警讯。 骆秉宽是在近日台湾玉山科技协会的玉山小聚上，做出上述表示。 他指出，当前两岸电子产业的关系进入新阶段，是既竞争又合作。 其中，虽然台湾半导体产业仍保持**地位，但从2016年产值来看，台湾为800亿美元，大陆为640亿美元。 算一算，两岸差距不到160亿美元。 「我们很怕在竞逐的过程中，台湾就被大陆给超越了」。

急补缺口：大陆半导体巨资引进台湾技术人员

7 月 12 日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。 「我们希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。 」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。 大陆出资、台湾师资 还可以到台企受训实习 近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出资、台湾师资授课，还有机会到台湾企业实习、受训，如此系统性由两岸连手打造的人才产业链，却是头一次见到。 其中，由刘炯朗担任董事长的台湾民间研究机构集邦科技，更是从一开始的招聘阶段到规画，几乎全程参与，是芯华*主要的合作单位。 连以制鞋、纺织业为主的晋江都动起来，可见现在大陆各地政府发展半导体积极程度。 「大陆半导体产业是残缺的，这也是他们发展大基金的原因。 」一位长期观察两岸半导体产业的前外资分析师说，大陆占全球芯片使用量的 4 成，其中却有高达 9 成来自进口，等于被国际大厂掐住咽喉。 因此，2014 年，大陆政府成立「国家集成电路产业基金」（简称大基金），基金总额近人民币 1，400 亿元，藉此打造本土半导体产业链。 据统计，光是 15 到 16 年间，