半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。近日市场传出，全球第三大厂、台湾地区*大的环球晶圆已与韩国大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。
外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。
“绑量不绑价”意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么热络，大客户的订单也已拿在手上;就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。
环球晶圆自从去年底完成并购SunEdison半导体公司后，从全球第六大跻身为第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，目前拥有的8寸晶圆月产能为105万片，12寸晶圆月产能也有75万片，皆满载运转。
过去多年半导体硅晶圆市场皆呈现供过于求的状态，所以已经许久没有出现业者签长约的情况，如今市况大翻转。法人指出，除了环球晶圆，传闻前三大厂中还有另一家也与客户签订长约，且有绑定价格。
环球晶圆的客户包括台积电、三星等半导体大厂，目前市场传出，环球晶与三星已签订两至三年的半导体硅晶圆供应长约。法人推估，三星可能占环球晶圆约一成的出货量。
过去台厂绑长约巩固料源者，如太阳能产业早年在市况大好且缺料时，与上游业者签署多晶硅或硅晶圆购料合约，期间甚至可长达十年。
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